KR100333967B1 - 반도체칩 성형프레스의 배출장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체칩 성형프레스의 배출장치에 관한 것으로, 특히 배출수단은 성형제품 안착공간에 안착된 성형제품이 고정지그에 의해 안착되면 이를 일정구간 이동시킬수 있도록 모터에 의해 회전하는 컨베이어와, 상기 컨베이어상에서 성형제품이 이송되어 진입하면 커터등을 이용하여 바리를 제거하는 바리제거기와, 상기 바리제거기에 의해 다듬질된 성형제품이 이송되면 이를 집어 케이스내에 차례로 적층시키는 고정지그를 마련한 후, 매거진에 탑재된 리드프레임을 차례로 정렬하여 작업공간으로 이동시킨 후 상하부 금형사이에 안착시키고 성형작업이 완료되면 이를 수거하여 다듬질한 후 케이스에 차례로 적층시키는 일련의 공정을 자동화하므로서 성형작업이 연속적으로 이루어지게 하여 생산성을 향상시킴은 물론 작업자가 편리하게 작업을 행할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체칩 성형프레스의 배출장치{A discharge device of semiconductorchip molding press}

본 발명은 반도체로 조립된 리드프레임에 고체수지를 일체로 사출성형하는 반도체칩 성형프레스의 배출장치에 관한 것으로, 특히 매거진에 수납된 리드프레임을 차례로 정렬하여 작업공간으로 이동시킨 후 상하부 금형사이에 안착시키고 성형작업이 완료되면 이를 수거하여 다듬질한 후 케이스에 차례로 적층시키는 일련의공정을 자동화하므로서 성형작업이 연속적으로 이루어지게 하여 생산성을 향상시킴은 물론 작업자가 편리하게 작업을 행할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 배출장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품의 회로기판에 사용되는 반도체는 중간에 칩이 형성되어 있고 이 칩의 양단에는 회로기판에 고정되는 리드프레임이 형성되어 있다. 또한 반도체에는 칩을 보호하기 위한 직사각형상의 수지몰딩이 형성되는데, 이러한 수지몰딩은 재질이 수지로 이루어지며 상하부금형의 형합 완료시 사출실린더에 의해 반도체로 조립된 리드프레임에 일체로 사출 성형된다.

이와 같은 종래 성형프레스의 구성을 간단하게 살펴보면 반도체로 조립된 리드프레임에 수지몰딩을 사출 성형하는 성형프레스는 크게 내부에 히터가 내장된 상태에서 표면에 성형공간과 유로가 형성되고 고정판의 하단에 고정되는 상부금형과, 상기 상부금형과 대응한 위치에 성형공간과 유로가 형성되고 수직방향으로 수지안착홈이 일체로 마련되는 하부금형과, 유압장치와 연결되고 베이스내에 유압이 공급되면 작동하는 실린더에 의해 프레스 기둥을 따라 상부로 상승하는 가동판과, 상기 가동판에 의해 상하부금형이 형합되면 실린더내에서 상승하는 피스톤과, 상기 피스톤에 의해 가압핀을 상승시켜 수지안착홈에 안착된 수지를 가압하여 유로를 통해 성형공간으로 수지가 유입되도록 하는 받침대로 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 종래 성형프레스를 사용하기 위해서는 먼저 하부금형의 성형공간에는 반도체를 수지안착홈에는 고체의 수지를 각각 안착시킨 후 유압장치를 작동시킨다.

그러면 유압장치에서 발생된 유압이 베이스내로 공급됨에 따라 실린더가 작동하고 가동판은 프레스기둥을 따라 상부로 상승하면서 상부금형과 하부금형을 형합시킨다.

상기와 같은 작동에 의해 상하부금형이 서로 형합되면 피스톤이 실린더내에서 상승하고, 상승하는 피스톤에 의해 받침대가 가압핀을 상부로 상승시키면 가압핀은 고체의 수지를 가압하고 가압된 수지는 히터에 의해 녹으면서 유로를 따라 성형공간으로 흘러들어가 반도체에 조립된 리드프레임에 수지를 사출 성형하도록 되어 있다.

그러나 이러한 종래 성형프레스를 이용하여 소기의 목적을 달성할 수 있었으나, 리드프레임을 작업자가 일일이 상하부 금형사이에 안착시키고 성형작업이 완료된 후에는 이를 다시 상하부 금형사이에서 분리한 후 성형시 형성된 바리를 제거하고 케이스에 적층시키기 때문에 생산성이 크게 저하될 뿐 아니라 많은 인력이 요구되는 문제점이 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 매거진에 수납된 리드프레임을 차례로 정렬하여 작업공간으로 이동시킨 후 상하부 금형사이에 안착시키고 성형작업이 완료되면 이를 수거하여 다듬질한 후 케이스에 차례로 적층시키는 일련의 공정을 자동화하므로서 성형작업이 연속적으로 이루어지게 하여 생산성을 향상시킴은 물론 작업자가 편리하게 작업을 행할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 배출장치를 제공하는데 있다.

도1은 본 발명에 따른 성형프레스의 평면도,

도2는 본 발명에 따른 성형프레스의 요부 발췌도.

(도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명)

100 ; 성형프레스 200 ; 공급수단

300 ; 이송수단 400 ; 작업진행수단

500 ; 배출수단 510 ; 케이스

520 ; 바리제거기 530 ; 고정지그

540 ; 컨베이어 550 ; 모터

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은, 배출수단은 성형제품 안착공간에 안착된 성형제품이 고정지그에 의해 안착되면 이를 일정구간 이동시킬수 있도록 모터에 의해 회전하는 컨베이어와,

상기 컨베이어상에서 성형제품이 이송되어 진입하면 커터등을 이용하여 바리를 제거하는 바리제거기와,

상기 바리제거기에 의해 다듬질된 성형제품이 이송되면 이를 집어 케이스내에 차례로 적층시키는 고정지그로 구성되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도1은 본 발명에 따른 성형프레스의 평면도 이고, 도2는 본 발명에 따른 성형프레스의 측면도 이며, 도3은 본 발명에 따른 성형프레스의 요부 발췌도이다.

본 발명은 도1과 도2에서와 같이 배출수단(500)은 성형제품 안착공간(B)에 안착된 성형제품이 고정지그에 의해 안착되면 이를 일정구간 이동시킬수 있도록 모터(550)에 의해 회전하는 컨베이어(540)와, 상기 컨베이어(540)상에서 성형제품이 이송되어 진입하면 커터등을 이용하여 바리를 제거하는 바리제거기(520)와; 상기 바리제거기(520)에 의해 다듬질된 성형제품이 이송되면 이를 집어 케이스(510)내에 차례로 적층시키는 고정지그(530)로 구성된다.

이와 같은 배출수단(500)을 실현하기 위해서는 리드프레임(230)이 다수 탑재된 매거진(220)에서 푸셔(210)에 의해 리드프레임(230)이 하나씩 인출되어 가이드측(240)으로 이동되면 이 가이드부(240)를 따라 안내되는 리드프레임을 두개씩 턴테이블(250)에 안착되게 하는 공급수단(200)과, 상기 공급수단(200)을 통한 리드프레임(230)이 안착되면 에어실린더에 의해 전후 이동하면서 리드프레임(230)과 상하부금형(110)(120)사이에서 완성된 성형제품을 각각의 작업 위치로 이동시키는 이송수단(300)과, 상기 이송수단(300)에 안착된 리드프레임(230)을 상하부금형(110)(120) 사이에 안착시키고 리드프레임(230)의 성형작업이 완료되면 상하부금형(110)(120) 사이에서 분리하여 다시 이송수단(300)에 안착시키며 좌우 이동하는 작업진행수단(400)이 성형프레스(100)에 유기적으로 연결되는 것을 기본 특징으로 한다.

여기서 공급수단(200), 배출수단(400)을 차례로 거치는 리드프레임(230)은 에어척실린더, 고정지그등과 같은 고정수단을 통하여 각각 이동된다.

이와 같이 구성된 본 발명은 리드프레임(230)이 다수 탑재된 매거진(220)이 컨베이어(270)에 의해 다수 이송되고 이송되는 과정에서 하나의 매거진이 승하강리프트(250)에 안착 고정되면 푸셔(210)는 전진하여 매거진(220)에서 리드프레임(230)을 하나씩 인출시켜 가이드(240)측으로 이동시키고 승하강리프트(260)는 매거진(220)에서 리드프레임(230)이 차례로 인출될 수 있도록 승하강된다.

가이드(240)로 이동된 리드프레임(230)은 컨베이어에 의해 턴테이블(250)에 안착되는데, 이때 턴테이블에 하나의 리드프레임(230)이 안착 고정되면턴테이블(250)은 180°회전하여 다른 하나의 리드프레임(230)을 안착시킨다.

상기와 같이 공급수단(200)을 통해 리드프레임(230)이 턴테이블(250)에 안착되면 고정지그가 포지션을 정하여 이송수단(300)의 A공간에 안착시키면 이 이송수단(300)은 에어실린더에 의해 전진하여 리드프레임(230)을 작업공간으로 이동시킨다.

이때 이송수단(300)에 안착된 리드프레임(230)이 작업진행수단(400)을 통해 상하부금형(110)(120) 사이에 안착되면 이송수단(300)은 원상 복귀하고, 리드프레임(230)의 성형작업이 완료되면 작업진행수단(400)이 상하부금형(110)(120) 사이에서 리드프레임을 분리하여 이송수단(300)의 B공간에 안착시킨다.

상기와 같은 상태에서 공급수단(200)을 통해 낱개로 공급된 리드프레임(230)은 고정지그를 통해 다시 이송수단(300)의 A공간에 안착되고 이 이송수단(300)이 에어실린더에 의해 전진하게 되면, 리드프레임(230)은 작업진행수단(400)을 통해 상하부 금형(110)(120) 사이에 안착되고, 성형된 제품은 B공간으로 안착됨과 동시에 별도의 고정지그에 의해 배출수단(500)으로 안내된다.

이때 성형프레스의 유로를 통해 리드프레임(230)에 사출성형되고 난 수지몰딩의 일부분 즉 코리(cull)는 제품에서 분리되어 별도로 분쇄된다.

배출수단(500)으로 안내된 성형제품은 모터(550)에 의해 회전하는 컨베이어(540)상에 안착되어 도2에서와 같은 화살표 방향으로 이송되는데, 이송되는 과정에서 바리제거기(520)에 진입하면 바리가 제거되면서 이송이 완료되며, 이송이 완료된 성형제품은 고정지그(530)에 의해 케이스(510)에 차례로 적층 보관된다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 매거진에 수납된 리드프레임을 차례로 정렬하여 작업공간으로 이동시킨 후 상하부 금형사이에 안착시키고 성형작업이 완료되면 이를 수거하여 다듬질한 후 케이스에 차례로 적층시키는 일련의 공정이 자동화되어 있기 때문에 성형작업이 연속적으로 이루어지져 생산성이 향상됨은 물론 작업자가 편리하게 작업을 행할 수 있으며 나아가서는 고품질의 제품을 소비자에게 제공할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 이루어질 수 있는 것임을 밝혀둔다.

Claims (1)

1. 리드프레임(230)이 다수 탑재된 매거진(220)에서 푸셔(210)에 의해 리드프레임(230)이 하나씩 인출되어 가이드측(240)으로 이동되면 이 가이드부(240)를 따라 안내되는 리드프레임을 두개씩 턴테이블(250)에 안착되게 하는 공급수단(200)과; 상기 공급수단(200)을 통한 리드프레임(230)이 안착되면 에어실린더에 의해 전후 이동하면서 리드프레임(230)과 상하부금형(110)(120)사이에서 완성된 성형제품을 각각의 작업 위치로 이동시키는 이송수단(300)과; 상기 이송수단(300)에 안착된 리드프레임(230)을 상하부금형(110)(120) 사이에 안착시키고 리드프레임(230)의 성형작업이 완료되면 상하부금형(110)(120) 사이에서 분리하여 다시 이송수단(300)에 안착시키며 좌우 이동하는 작업진행수단(400)과; 상기 작업진행수단(400)에 의해 상하부금형(110)(120) 사이에서 성형제품이 인출되면 이를 안내하여 케이스(510)에 차례로 적층시키는 배출수단(500)이 성형프레스(100)에 유기적으로 연결되는 반도체칩 성형프레스의 자동시스템에 있어서,

   상기 배출수단(500)은 성형제품 안착공간(B)에 안착된 성형제품이 고정지그에 의해 안착되면 이를 일정구간 이동시킬수 있도록 모터(550)에 의해 회전하는 컨베이어(540)와, 상기 컨베이어(540)상에서 성형제품이 이송되어 진입하면 커터등을 이용하여 바리를 제거하는 바리제거기(520)와; 상기 바리제거기(520)에 의해 다듬질된 성형제품이 이송되면 이를 집어 케이스(510)내에 차례로 적층시키는 고정지그(530)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 배출장치.