KR200171662Y1 - 백-엔드메거진 - Google Patents

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KR200171662Y1
KR200171662Y1 KR2019950010790U KR19950010790U KR200171662Y1 KR 200171662 Y1 KR200171662 Y1 KR 200171662Y1 KR 2019950010790 U KR2019950010790 U KR 2019950010790U KR 19950010790 U KR19950010790 U KR 19950010790U KR 200171662 Y1 KR200171662 Y1 KR 200171662Y1
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정관호
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김영환
현대전자산업주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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Abstract

본 고안은 백-엔드 메거진에 관한 것으로, 몰디드 리드프레임을 다음 공정으로 유입하기 위해 리드프레임 이젝팅 스크류를 사용하는 백-엔드 메거진에 있어서, 메거진의 서포트바에 리드프레임 이젝팅 스크류가 관통하는 홀을 형성함을 특징으로 하며, 서포트바가 리드프레임과 동시에 운반되지 않아 서포트바의 제거를 위한 별도의 작업자가 필요치않으며 리드 벤트 등의 리드 손상이 방지되고 조립시의 시간 지체 문제가 해결되는 장점이 있다.

Description

백-엔드 메거진
제 1도는 종래 백-엔드 메거진의 구성을 나타낸 사시도.
제 2도는 종래 백-엔드 메거진의 개략적 작동도.
제 3a도는 종래의 서포트바 평면도.
제 3b도는 본 고안의 서포트바 평면도.
제 4도는 본 고안의 백-엔드 메거진의 개략적 작동도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 백-엔드 메거진 본체 2 : 잠금장치
3 : 몰디드 리드프레임 4 : 리드프레임 이젝팅(ejecting) 스크류(screw)
5 : 구동부 10 : 종래의 서포트바
20 : 본 고안의 서포트바 20-1 : 홀(hole)
본 고안은 몰디드(molded) 리드프레임(lead frame)을 운반하기 위해 사용되는 백-엔드(back-end) 메거진에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 메거진의 서포트바(support bar)에 몰디드 리드프레임의 언로딩(unloading)을 위한 홀을 제작하여 이후 공정의 작업시 불편을 해소한 것이다.
일반적으로, 리드프레임 메거진은 반도체 제조 공정인 다이어태치(dieattach), 와이어 본딩(wire bonding) 및 몰딩 공정 등에서 각 공정별로 제조된 리드프레임을 수장하여 다음 공정을 수행하도록 하는 저장 및 운반수단이다. 이러한 메거진중 백-엔드 메거진은 몰딩이 완료된 리드프레임을 적층하고 다음 공정으로의 유입을 위한 언로딩장비이다.
몰딩이 완료된 리드프레임(3)은 백-엔드 메거진(1)에 적층되어 다음 공정인 내부리드와 외부리드의 절단을 위한 트리밍(trimming) 및 리드포밍(formming) 공정으로 유입된다. 이 때 사용되는 메거진(1)은 잠금장치(2)와 서포트바(10)로 이루어지는 바, 서포트바(10)는 적층된 리드프레임(3)이 자중(自重)에 의해 휘어져 메거진(1)으로 부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 사용된다.
이와 같은 백-엔드 메거진(1)을 사용하여 이젝팅 스크류(4)를 구동부(5)에 의해 구동시켜 상부로 밀어올려 몰디드 리드프레임(3)을 트리밍 및 포밍 공정으로 유입한다. 즉, 몰디드 리드프레임(3)의 언로딩을 위해 스크류(4)를 밀어올리면 상부에서 픽업툴(도시하지 않음)로 픽업(pick-up)한 후 인덱스(index) 라인으로 이동하여 트리밍 및 포밍 공정에 들어간다. 그러나 종래의 서포트바(10)를 장착할 경우, 스크류(4)를 상부로 밀어올릴 때 서포트바(10)가 센서(도시하지 않음)에 의해 리드프레임(3)과 동일하게 인식되어 서포트바(10)가 리드프레임(3)과 함께 올라가므로서 마지막 리드프레임(3)의 작업에 이어 서포트바(10)가 이후 공정에 적용될 수 있다. 따라서, 서포트바(10)를 트리밍, 포밍 공정으로부터 제거하기 위한 조처가 요구되는 바, 작업자가 별도로 필요하게 되고 반도체 조립시간이 지체되며 리드 휨 등의 리드 손상을 유발하는 문제점이 있다.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 메거진에 장착되는 서포트바를 변형하여 트리밍 및 포밍 작업을 용이하게 한 것이다.
즉, 서포트바에 홀(hole)을 구비하여 그 홀을 통해 스크류를 밀어올려 서포트바가 리드프레임과 동시에 운반되는 것을 막아 운반 후 서포트바를 별도로 제거하는 등의 번거로움을 없앤 것이다.
이하 본 고안의 일실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하며, 종래와 같은 구성은 동일 부호를 부가하여 설명한다.
제 3b도는 본 고안의 서포트바의 평면도로, 종래의 서포트바(10)와 달리 홀(20-1)을 구비한 형상이다. 이 홀(20-1)은 이젝팅 스크류(4)가 유입되는 홀로 그 크기는 이젝팅 스크류(4)보다 크게 제작되어야 하고, 위치는 이젝팅 스크류(20-1)와 동일한 위치여야 한다. 이젝팅 스크류(20-1)에 대응하는 홀(20-1)의 구비는 필수적이며 서포트바(20)의 무게를 줄이기 위해 그 이외의 부분에 홀(20-1)을 제작할 수 있다.
제 4 도는 본 고안의 백-엔드 메거진의 개략적 작동도로, 몰딩이 완료된 리드프레임(3)이 백-엔드 메거진(1)에 적층되면 이 리드프레임(3)을 다음 공정으로 유입하기 위해 언로딩(unloading) 한다. 즉, 이젝팅 스크류(4)가 홀(20-1)을 관통케해서 서포트바(20)의 이동없이 리드프레임(3)만을 운반케한다.
백-엔드 메거진(1)이 리드프레임(3)으로 채워지면 구동부(5)가 회전하면서 이젝팅 스크류(4)를 상승시켜 리드프레임(3)을 운반한다. 상부에서 픽업툴(도시하지 않음)이 리드프레임(3)을 픽업하여 인덱스 라인으로 위치시킨 후 트리밍 및 포밍 공정을 수행한다. 센서(도시하지 않음)는 서포트바(20)가 리드프레임(3)이 아닌 것으로 또는 서포트바(20)가 없는 것으로 인식하여 마지막 리드프레임(3)의 작업이 완료되어도 서포트바(20)가 픽업툴에 의해 픽업되지 아니한다. 리드프레임(3)의 언로딩 작업이 완료되면 이젝팅 스크류(4)가 구동부(5)에 의해 역회전하면서 하강하고, 몰디드 리드프레임(3)이 다시 적재되면 동일한 방법으로 상승하면서 상기 작업을 반복 수행한다.
이상과 같이 본 고안은 서포트바(20)의 홀(20-1)을 통해 리드프레임 이젝팅 스크류(4)가 리드프레임(3)을 밀어올리므로 서포트바(20)가 리드프레임(3)과 동시에 운반되지 않아, 서포트바(20)의 제거를 위한 별도의 작업자가 필요치않으며 리드 벤트 등의 리드 손상이 방지되고 조립시의 시간 지체 문제가 해결되는 장점이 있다.

Claims (2)

  1. 몰디드 리드프레임을 다음 공정으로 유입하기 위해 리드프레임 이젝팅 스크류를 사용하는 백-엔드 메거진에 있어서, 메거진의 서포트바에 리드프레임 이젝팅 스크류가 관통하는 홀을 형성함을 특징으로 하는 백-엔드 메거진.
  2. 제 1 항에 있어서,
    홀의 크기는 리드프레임 이젝팅 스크류보다 크고, 홀의 위치는 리드프레임 이젝팅 스크류의 운동선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 백-엔드 메거진.
KR2019950010790U 1995-05-20 1995-05-20 백-엔드메거진 KR200171662Y1 (ko)

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