KR100277195B1 - 리드프레임 공급방법 및 공급장치 - Google Patents

리드프레임 공급방법 및 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100277195B1
KR100277195B1 KR1019970044436A KR19970044436A KR100277195B1 KR 100277195 B1 KR100277195 B1 KR 100277195B1 KR 1019970044436 A KR1019970044436 A KR 1019970044436A KR 19970044436 A KR19970044436 A KR 19970044436A KR 100277195 B1 KR100277195 B1 KR 100277195B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
lead frame
loader
magazine
feeder
Prior art date
Application number
KR1019970044436A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980041857A (ko
Inventor
도오루 모치다
신이치 바바
Original Assignee
후지야마 겐지
가부시키가이샤 신가와
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지야마 겐지, 가부시키가이샤 신가와 filed Critical 후지야마 겐지
Publication of KR19980041857A publication Critical patent/KR19980041857A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100277195B1 publication Critical patent/KR100277195B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Abstract

리드프레임이 수납된 리드프레임 수납부를 즉석에서 리드프레임 반송로 레벨에 위치시킬 수 있어서, 생산성의 향상이 도모된다.
로더측 매거진(1)의 프레임 피더(10)측의 반대측에서 프레임 반송로(11a)의 레벨 또는 프레임 반송로(11a)의 레벨 보다 상방에 배설되어 로더측 매거진(1)내의 리드프레임(6)의 유무를 감지하는 프레임 유무용 센서(5)와, 프레임 유무용 센서(50)가 리드프레임(6)이 없는 것을 감지하였을 때에 리드프레임(6)이 수납되어 있는 다음의 프레임 수납부를 프레임 반송로(11a)의 레벨에 위치시키는 제어부를 갖는 제어회로를 구비하고 있다.

Description

리드프레임 공급방법 및 공급장치{ }
본 발명은 와이어 본딩장치 및 다이본딩장치등의 본딩장치에 있어서, 매거진에 수납된 리드프레임을 프레임 피더에 공급하는 리드프레임 공급방법 및 공급장치에 관한 것이다.
종래의 본딩장치를 도 4에 의하여 설명한다. 프레임피더(10)의 가이드레일(11)의 양단측에는 로더측매거진(1)(1A,1B,…)및 언로더측매거진(2)(2A,2B,…)가 배치되어 있고, 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)은 각각 로더측 엘리베이장치(3)및 언로더측 엘리베이터장치(4)에 의하여 상하구동케되는 매거진 홀더(5)에 위치결정재치된다. 로더측 매거진(1)내의 리드프레임(6)은 프레임푸셔(7)에 의하여가이드 레일(11)의 프레임 반송로(11a)에 밀어내어진다. 더욱, 이 종류의 엘리베이터장치(3,4)을 구비한 것으로서, 예를들면 일본특공소 63-56122호공보, 일본특공평 1-32127호 공보 및 일본특공평 2-4486호 공보에 표시하는 것이 열거된다.
또 프레임푸셔(7)가 없고, 그 대신에 인입클릭(8)을 설치한 것으로, 예를들면 일본특공소 55-7944호 공보가 알려져 있다. 즉, 프레임푸셔(7)든지 인입클릭(8)의 어느 것인가를 설치하여 있으므로, 도 4(a)에는 인입클릭(8)은 2점쇄선으로 도시하였다. 인입클릭(8)의 경우에는 로더측 매거진(1)내의 리드프레임(6)을 인입클릭(8)으로 잡아당겨, 가이드레일(11)의 프레임 반송로(11a)상으로 꺼낸다.
리드프레임(6)을 반송하는 프레임피더(10)는 리드프레임(6)을 가이드하는 프레임반송로(11a)를 갖는 한쌍의 가이드레일(11)과, 로더측 이송클릭(12) 및 언로더측 이송클릭(13)을 갖고, 로더측 이송클릭(12) 및 언로더측 이송클릭(13)은 각각 1쌍의 위클릭(12a,13a) 및 아래클릭(12b,13b)으로 이루어져 있다. 그리고 로더측 이송클릭(12) 및 언로더측 이송클릭(13)은 도시하지 않는 클릭 개폐수단으로 개폐되며, 또 도시하지 않는 클릭이동수단으로 가이드레일(11)에 따라 이동된다. 또 가이드레일(11)사이에서 로더측 매거진(1)측에는 리드프레임(6)이 있는 것을 감지하는 프레임 확인용 센서(14)가 배설되어 있다. 더욱, 이 종류의 프레임피더(10)로서, 예를들면 일본특공소 63-56122호 공보 및 일본특개평 4-346446호 공보에 표시되는 것이 열거된다.
가이드레일(11)의 측방에는 본딩위치(15)에 대응하여 와이어 본딩장치, 다이본딩장치등의 본딩장치(20)가 배설되어 있다. 본딩장치(20)는 XY방향으로 구동되는 XY테이블(21)을 갖고, XY테이블(21)상에는 본딩헤드(22)가 탑재되어있고, 본딩헤드(22)에는 텔레비카메라(23)가 장치된 카메라 홀더(24)가 고정되어 있다. 또 본딩헤드(22)에는 본딩툴(25)이 장치된 본딩아암(26)이 상하동 가능하게 설치되어 있다. 여기서 텔레비카메라(23)는 본딩위치(15)의 상방에 위치하여 있고, 본딩툴(25)은 텔리비카메라(23)에 대하여 Y1만 오프세트하여 배설되어 있다. 또 본딩아암(26)은 도시하지 않은 Z(상하)구동용모터에의하여 상하동 될 수 있다. 더욱 이 종류의 본딩장치(20)로서 예를들면, 일본특개평 5-275502호공보에 나타낸 것이 열거된다.
거기서, 로더측 매거진(1)내의 리드프레임(6)은 프레임푸셔(7)에 의하여 로더측 이송클릭(12)이 척킹할 수 있는 위치까지 밀어내어진다. 그후, 프레임푸셔(7)는 본래위치로 되돌아간다. 리드프레임(6)을 꺼내는 인입클릭(8)에는 리드프레임(6)에 인출핀을 삽입하는 타입과 리드프레임(6)을 상하방향에서 척킹하는 타입이 있다. 인출핀을 삽입하는 타입의 경우는 인입클릭(8)이 로더측매거진(1)내로 이동한 후, 하강하여 인출핀이 리드프레임(6)의 구멍에 삽입되어 인입클릭(8)이 이송방향(본딩위치(15)방향)으로 이동하여 로더측 이송클릭(12)이 리드프레임(6)을 척킹할 수 있는 위치까지 리드프레임(6)을 꺼낸다. 그후, 인입클릭(8)은 상승한 후에, 본래위치로 되돌아간다. 상하방향에서 척킹하는 타입의 경우는 인입클릭(8)이 로더측 매거진(1)내로부터 리드프레임(6)을 꺼낸 후, 리드프레임(6)을 로더측 이송클릭(12)으로 끼우고, 본딩위치(15)방향으로 이송한다.
프레임 확인용 센서(14)가 리드프레임(6)이 있는 것을 감지하면, 다음에 로더측 이송클릭(12)이 닫혀서 리드프레임(6)을 척킹하고, 리드프레임(6)을 가이드레일(11)의 프레임반송로(11a)를 따라 간헐이송동작을 한다. 즉, 로더측 이송클릭(12)이 열리고, 처음위치에의 이동, 닫혀서 리드프레임(6)을 척킹하고, 다시 리드프레임(6)을 일정량 이송하는 간헐이송동작을 반복한다. 그리고 리드프레임(6)의 본딩부분을 순차적으로 본딩위치(15)로 이송한다. 리드프레임(6)의 본딩부분이 본딩위치(15)로 이송될 때마다 본딩장치(20)에 의하여 본딩작업이 행해진다. 본딩작업완료후, 리드프레임(6)은 언로더측 이송클릭(13)에 의하여 간헐적으로 이송되어, 언로더측 매거진(2)에 수납된다.
로더측매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)에는 일정간격을 유지해서 적층하는 형태로 리드프레임(6)이 수납된다. 거기서, 로더측 매거진(1)로부터 리드프레임(6)이 가이드레일(11)의 프레임 반송로(11a)에 공급, 또 프레임반송로(11a)로부터 언로더측 매거진(2)에 리드프레임(6)이 수납될 때마다, 상기 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)을 일정피치 하강시켜, 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)의 다음의 리드프레임(6)을 수납할 또는 수납하는 프레임 수납부를 프레임 반송로(11a)의 반송로레벨에 위치시킨다. 더욱, 프레임반송로(11a)의 반송로 레벨이란, 리드프레임(6)을 프레임 반송로(11a)에 이송하기에 적합한 높이를 말한다.
또 로더측 엘리베이터장치(3) 및 언로더측 엘리베이터장치(4)의 매거진홀더(5)에 2개이상의 로더측 매거진(1)(1A,1B,…)및 언로더측매거진(2)(2A,2B,…)를 여러겹으로 쌓는 방식에 있어서는 프레임반송로(11a)의 반송로 레벨에 로더측매거진(1)의 최상단의 프레임 수납부로부터 리드프레임(6)을 송출후 또는 언로더측 매거진(2)의 최상단의 프레임 수납부에 리드프레임(6)을 수납후에, 그 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)의 바로위의 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)의 최하단의 프레임 수납부를 프레임 반송로(11a)의 반송로 레벨에 위치되도록 로더측 매거진(1) 및 언로더측 매거진(2)을 하강시킨다.
일반으로 로더측매거진(1)(1A,1B,…)에는 리드프레임(6)이 가득차서(연속하여) 수납되어 있다. 그러나, 연속하여 수납되어 있는 로더측 매거진(1)(1A,1B,…)로부터 작업자가 품질관리를 위하여 리드프레임(6)을 빼내고 있는 일이 있다. 도 4(b)에 있어서, 로더측매거진(1A)에 2점쇄선으로 도시하는(1a)는 리드프레임(6)을빼낸 리드프레임(6)이 들어있는 않는 프레임수납부를 도시한다.
또한, 통상의 생산에 있어서는, 리드프레임(6)은 로드관리에서 행해지고 있으며, 1로드가 로더측 매거진(1)의 프레임 수납부 단수× N(로더측매거진(1)의 개수)의 매수의 리드프레임(6)인 것이 거의 없다. 이 때문에, 로드의 최후의 로더측 매거진(1)에는 리드프레임(6)이 가득차 있지는 않다. 로더측매거진(1B)이 로드의 최후의 매거진인 경우에, 2점쇄선으로 도시하는(1b)는 로드의 최후의 리드프레임(6)이 들어있지 않는 프레임 수납부를 도시한다.
종래는, 로더측 엘리베이터장치(3)에 의하여 로더측 매거진(1)(1A,1B,…)을 1단씩 하강시켜, 하강시킬때마다 리드프레임(6)이 로더측 매거진(1)(1A,1B,…)의 그의 단에 들어가 있는가 여하에 불구하고 프레임 푸셔(7)로 밀어내기 동작을 행하든가, 또는 인입클릭(8)으로 끌어넣기 동작을 행한다.
이와같이, 리드프레임(6)의 수납되어 있지 않는 프레임 수납부에 있어서도 프레임푸셔(7) 또는 인입클릭(8)이 빈동작을 행하므로 그간 리드프레임(6)은 프레임 반송로(11a)에 공급되지 않는다. 즉, 본딩장치(20)는 본딩을 행할 수가 없고, 대기상태로 되므로, 생산성이 나쁘다. 특히 1b에서 도시하는 바와 같이 프레임(6)이 수납되어 있지 않는 리드프레임 수납부가 많을 때는 당연하지만 쓸데없는 동작시간이 많아지고, 생산성의 저하가 현저하다.
본 발명의 과제는 리드프레임이 수납된 리드프레임 수납부를 즉석에서 리드프레임 반송로레벨에 위치시킬 수가 있고, 생산성의 향상이 도모되는 리드프레임 공급방법 및 공급장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 본딩장치의 리드프레임의 공급방법 및 공급장치의 일실시의 형태의 개략배치를 도시하고, (a)는 평면도, (b)는 정면단면이다.
도 2는 도 1의 요부사시도이다.
도 3은 본 발명의 리드프레임 공급장치의 제어회로의 일실시의 형태를 도시하는 블록도이다.
도 4는 종래의 본딩장치의 리드프레임의 공급방법 및 공급장치의 개략배치를 도시하고 (a)는 평면도, (b)는 정면단면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1,1A,1B:로더측매거진 3:로더측엘리베이터장치
5:매거진홀더 6:리드프레임
10:프레임피더 11:가이드레일
11a:프레임반송로 20:본딩장치
31:제어부 50:프레임유무용센서
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 방법은, 상하 구동되는 로더측 엘리베이터 장치에 로더측 매거진이 위치결정 재치되어, 상기 로더측 매거진에 수납되어 있는 리드프레임을 프레임피더에 공급하는 리드프레임 공급방법에 있어서 상기 로더측 매거진의 프레임피더측과 반대측에서 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨 또는 프레임 반송로 레벨보다 상방에 상기 로더측 매거진내의 리드프레임의 유무를 감지하는 프레임 유무용 센서를 배설하고, 이의 프레임 유무용 센서가 리드프레임이 없는 것을 감지하였을 때에, 리드프레임이 수납되어 있는 다음의 프레임수납부를 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨에 위치시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 장치는 상하구동되는 로더측 엘리베이터 장치에 로더측 매거진이 위치결정 재치되어, 상기 로더측 매거진에 수납된 리드프레임을 프레임피더에 공급하는 리드프레임 공급장치에 있어서 상기 로더측 매거진의 프레임피더측의 반대측에서 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨 또는 프레임 반송로 레벨보다 상방에 배설되어, 상기 로더측 매거진내의 리드프레임의 유무를 감지하는 프레임유무용 센서와, 이의 프레임유무용 센서가 리드프레임이 없는 것을 감지하였을 때에 리드프레임이 수납되어 있는 다음의 프레임 수납부를 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨에 위치시키는 제어부를 갖는 제어회로를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
(발명실시의 형태)
본 발명의 리드프레임 공급방법 및 공급장치의 일실시형태를 도 1 내지 도 3에 의하여 설명한다. 더욱, 도 4와 같거나 또는 상당부재에는, 동일부호를 붙이고, 그의 상세한 설명은 생략한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 상하구동되는 로더측 엘리베이터 장치(3)에 로더측 매거진(1A, 1B…)이 위치결정 재치되고, 프레임푸셔(7)이든지 인입클릭(8)의 어느것인가를 갖고, 프레임푸셔(7) 또는 인입클릭(8)으로 상기 로더측 매거진(1)에 수납된 리드프레임(6)을 프레임피더(10)에 공급하는 리드프레임 공급방법 및 공급장치를 대상으로 하고, 이 방법 및 장치에 신규한 방법 및 장치를 부가한 것이다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 로더측 매거진(1)의 프레임피더(10)측과 반대측에서 프레임반송로(11a)의 반송로 레벨의 위치에 프레임유무용 센서(50)가 배설되어 있다.
도 3은 제어회로를 도시한다. 장치를 구동시키는데 필요한 각종 데이터는 입력수단(30)으로부터 제어부(31)를 통하여 데이터메모리(32)에 기억된다. 데이터메모리(32)에는 예를 들면 매거진(1, 2)의 프레임수납부의 단수(N), 프레임수납부의 피치(P), 로더측 매거진(1A)의 최상단의 프레임수납부로부터 그 위의 로더측매거진(1B)의 최하단의 프레임수납부까지의 치수(H) 등이 기억되어 있다. 제어메모리(33)는 제어부(31)를 통하여 장치를 작동시키는 프로그램이 기억되어 있다. 제어부(31)는 제어메모리(33)의 프로그램에 따라 데이터메모리(32)에 기억된 데이터를 판독하고, 모터구동부(34)를 통하여 로더측 엘리베이터 장치(3) 및 언로더측 엘리베이터 장치(4)의 매거진상하용 모터(35, 36), 이송클릭용 모터(37), 푸셔용 모터(38) 또는 인입용모터(39)를 구동시킨다. 이상은 주지의 회로이다.
본 실시의 형태에 있어서는 프레임유무용 센서(50)가 리드프레임(6)의 없는 것을 감지한 신호에 의하여, 제어부(31)는 로더측 엘리베이터 장치(3)의 매거진 상하용 모터(35)를 작동시켜, 매거진홀더(5)를 통하여 로더측 매거진(1)을 1단 하강시키도록 되어 있다.
다음에 동작에 대하여 설명한다. 이하 프레임푸셔(7)를 사용한 경우에 대하여 설명한다. 지금, 도 1b에 도시하는 바와 같이, 로더측 매거진(1A)의 최하단의 프레임수납부가 프레임반송로(11a)의 반송로레벨에 위치한 상태로부터 설명한다. 장치를 시동시키면, 로더측 엘리베이터 장치(3)에 의하여 로더측 매거진(1)(1A, 1B…)을 1단씩 하강시켜, 하강시킬 때마다 로더측 매거진(1)의 프레임수납부가 프레임반송로(11a)의 반송로레벨에 위치하면, 프레임 유무용센서(50)는 리드프레임(6)의 유무를 감지한다.
리드프레임(6)이 수납되어 있으면, 프레임푸셔(7)가 작동하여 로더측 이송클릭(12)이 리드프레임(6)을 척킹할 수 있는 위치까지 리드프레임(6)을 밀어낸다. 다음에 로더측 이송클릭(12)이 닫혀 리드프레임(6)을 척킹하고, 리드프레임(6)을 가이드레일(11)의 프레임반송로(11a)에 따라서 간헐적으로 이송하고, 리드프레임(6)의 본딩부분을 순차 본딩위치(15)로 이송한다. 리드프레임(6)이 완전히 가이드레일(11)내로 송출된 것을 프레임확인용 센서(14)가 확인하면, 매거진홀더(5)는 도 3에 도시하는 데이터메모리(32)에 기억되어 있는 1피치 P만큼 하강하고, 다음의 리드프레임(6)이 프레임반송로(11a)의 반송로레벨에 위치한다. 이후, 상기와 같이 리드프레임(6)이 가이드레일(11)내로 송출될 때마다 매거진홀더(5)는 1피치 P만큼 하강케 된다.
로더측 매거진(1A)의 리드프레임(6)이 없는 리드프레임 수납부(1a)가 프레임피더(10)의 프레임반송로(11a)의 반송로레벨에 위치하면, 프레임 유무용 센서(50)는 리드프레임(6)이 없는 것을 감지하고, 그 신호에 의하여 제어부(31)는 매거진홀더(5)를 1피치만 하강시키는 신호를 모터구동부(34)를 통하여 매거진 상하용 모터(35)로 이송한다. 즉, 프레임푸셔(7)는 작동하지 않고, 매거진홀더(5)만을 하강시켜 로더측 매거진 1A의 다음의 리드프레임 수납부를 프레임피더(10)의 프레임반송로(11a)의 반송로 레벨에 위치시킨다.
이와 같은 동작을 순차 반복하고, 로더측 매거진(1A)의 최상단의 리드프레임(6)이 프레임반송로(11A)의 반송로레벨에 위치시켜, 이 리드프레임(6)이 송출된다. 즉, 도 3에 도시하는 데이터메모리(32)에 기억되어 있는 로더측매거진(1)의 프레임수납부의 단수 N-1의 수만큼 매거진홀더(5)의 하강동작이 행해진다. 이 동작후, 다음은 데이터메모리(32)에 기억되어 있는 데이터 H만큼 매거진홀더(5)는 하강케 된다. 이로서, 로더측매거진(1B)의 최하단의 리드프레임(6)이 프레임반송로(11a)의 반송로레벨에 위치하고, 이 리드프레임(6)이 가이드레일(11)내로 송출가능한 상태로 된다.
그리고, 로더측매거진(1B)의 최하단의 리드프레임(6)이 가이드레일(11)내로 송출되어, 프레임피더에서 작업위치(본딩위치)로 이송되어 리드프레임(6)에 본딩이 행해지고, 다음의 리드프레임(6)의 가이드레일(11)내에의 송출가능의 신호가 오기 전에, 일본특공평 1-32127호 공보에 기재된 종래와 똑같은 동작에 의하여 로더측매거진 1A의 배출이 행해진다. 로더측 매거진(1A)의 배출 후, 매거진 홀더(5)는 상승하고, 로더측 매거진(1B, 1C…)은 매거진홀더(5)에 재치된다. 이후, 상기한 동작에 의하여 로더측 매거진(1B)내의 리드프레임(6)의 가이드레일(11)내의 송출동작이 행해진다.
로더측매거진(1B)에 있어서는, 2점쇄선으로 도시하는 바와 같이, 도중의 프레임수납부(1b)로부터 리드프레임(6)이 수납되어 있지 않다. 따라서, 이 프레임수납부(1b)는 매거진홀더(5)의 하강동작만 행해진다. 그리고, 매거진홀더(5)의 하강동작이 데이터메모리(32)에 기억되어 있는 로더측매거진(1)의 프레임 수납부의 단수(N)의 수로 되면, 상기한 동작에 의하여, 로더측 매거진(1C)의 최하단의 리드프레임(6)이 프레임 반송로(11a)의 반송로 레벨에 위치하고, 이의 리드프레임(6)이 가이드레일(11)내에 송출가능한 상태로 된다. 또 로더측 매거진(1B)의 배출동작이 행해진다.
더욱, 상기 실시예에 있어서는 로더측매거진(1)로부터의 리드프레임(6)의 밀어냄은 프레임푸셔(7)로 행하는 경우에 대하여 설명하였지만, 인입클릭(8)으로 행하는 경우에도 적용될 수 있는 것은 물론이다. 또 프레임 유무용센서(50)는 프레임피더(10)의 프레임반송로(11a)의 반송로 레벨에 배설하였지만, 프레임 반송로 레벨보다 상방에 배설하여도 좋다. 또, 프레임 확인용 센서(14)는 없어도 좋지만, 이를 설치하면, 로더측 매거진(1)으로부터 리드프레임(6)이 프레임 반송로(11a)에 확실치 밀어내어졌는가의 확인이 행해진다.
본 발명에 의하면, 로더측 매거진의 프레임 피더측과 반대측에서 상기 프레임피더의 프레임반송로 레벨 또는 프레임 반송로 레벨보다 상방에, 상기 로더측 매거진내의 리드프레임의 유무를 감지하는 프레임 유무용 센서를 배설하고, 이 프레임 유무용 센서가 리드프레임이 없는 것을 감지하였을때에 리드프레임이 수납되어 있는 다음의 프레임 수납부를 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨에 위치시키므로, 리드프레임이 수납된 리드프레임 수납부를 즉석에서 리드프레임 반송로 레벨에 위치시킬 수가 있어, 생산성의 향상이 도모된다.

Claims (2)

  1. 상하구동되는 로더측 엘리베이터 장치에 로더측 매거진을 위치결정재치하고, 상기 로더측 매거진에 수납되어 있는 리드프레임을 프레임 피더에 공급하는 리드프레임 공급방법에 있어서, 상기 로더측 매거진의 프레임피더측과 반대측에 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨 또는 프레임 반송로 레벨보다 상방에 배설된 프레임 유무용 센서를 사용해서 상기 로더측 매거진 내에 리드 프레임의 유무를 감지하고, 리드프레임이 없는 것을 감지 할 때, 리드프레임에 수납되어 있는 다음의 프레임 수납부를 상기 프레임 피더의 프레임 반송로 레벨에 위치시켜서 상기 프레임 수납부내의 리드프레임을 프레임 피더에 공급하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 공급방법.
  2. 상하구동되는 로더측 엘리베이터장치에 로드측 매거진이 위치결정 재치되고, 상기 로더측 매거진에 수납된 리드프레임을 프레임피더에 공급하는 리드프레임 공급장치에 있어서, 상기 로더측 매거진의 프레임 피더측의 반대측에 상기 프레임 피더의 프레임 반송로 레벨 또는 프레임 반송로 레벨보다 상방에 배설되고, 상기 로더측 매거진내의 리드프레임의 유무를 감지하는 프레임유무용 센서와, 이의 프레임유무용 센서가 리드프레임이 없는 것을 감지하였을 때에 리드프레임이 수납되어 있는 다음의 프레임 수납부를 상기 프레임피더의 프레임 반송로 레벨에 위치시키는 제어부를 갖는 제어회로를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 리드프레임 공급장치.
KR1019970044436A 1996-11-29 1997-08-30 리드프레임 공급방법 및 공급장치 KR100277195B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP96-334912 1996-11-29
JP33491296A JP3354063B2 (ja) 1996-11-29 1996-11-29 リードフレーム供給方法及び供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980041857A KR19980041857A (ko) 1998-08-17
KR100277195B1 true KR100277195B1 (ko) 2001-01-15

Family

ID=18282634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970044436A KR100277195B1 (ko) 1996-11-29 1997-08-30 리드프레임 공급방법 및 공급장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6045318A (ko)
JP (1) JP3354063B2 (ko)
KR (1) KR100277195B1 (ko)
TW (1) TW373275B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130017040A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-17 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Frame Feeding System and Frame Feeding Method

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2775098B1 (fr) * 1998-02-16 2000-05-12 Leroux Gilles Sa Machine de personnalisation lineaire
SG102609A1 (en) * 2001-01-10 2004-03-26 Aem Tech Engineers Pte Ltd Handling apparatus & method for a lead frame processing system
SE521841C2 (sv) * 2001-04-27 2003-12-09 Mydata Automation Ab Metod för hantering av kort i en komponentmonteringsmaskin och komponentmonteringsmaskin för utförande av metoden
US6783316B2 (en) * 2001-06-26 2004-08-31 Asm Assembly Automation Limited Apparatus and method for testing semiconductor devices
KR101138703B1 (ko) * 2005-08-08 2012-04-19 삼성테크윈 주식회사 본딩설비의 자재 투입장치 및 이를 이용한 자재 투입방법
FR2898880B1 (fr) * 2006-03-22 2008-05-30 Datacard Corp Machine lineaire de traitement d'objets portables et procede de traitement d'objets portables
US7568606B2 (en) * 2006-10-19 2009-08-04 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Electronic device handler for a bonding apparatus
US7677431B2 (en) * 2006-10-19 2010-03-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd. Electronic device handler for a bonding apparatus
JP5975792B2 (ja) * 2012-08-27 2016-08-23 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置
US9814037B2 (en) 2013-06-28 2017-11-07 Intel Corporation Method for efficient channel estimation and beamforming in FDD system by exploiting uplink-downlink correspondence
US10882134B2 (en) * 2017-04-04 2021-01-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Ultrasonic welding systems and methods of using the same
JP7069575B2 (ja) * 2017-05-24 2022-05-18 Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 基材供給装置、それを備えた半導体パッケージの樹脂封止装置、及び基材供給装置における基材の供給方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03106042A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Fujitsu Miyagi Electron:Kk ワイヤ・ボンダ
JPH0463441A (ja) * 1990-07-03 1992-02-28 Toshiba Corp 半導体装置の組立装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS557944A (en) * 1978-07-01 1980-01-21 Nakatsuji Tekkosho:Kk Hydrostatic gear device
JPS5638468A (en) * 1979-09-06 1981-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Loading equipment of wafer
GB8300960D0 (en) * 1983-01-14 1983-02-16 South London Elect Equip Feeding components to work station
CA1234924A (en) * 1984-01-21 1988-04-05 Hideo Sakamoto Printed circuit board load-unload system with bypass route
US4685852A (en) * 1985-05-20 1987-08-11 Machine Technology, Inc. Process apparatus and method and elevator mechanism for use in connection therewith
US4895486A (en) * 1987-05-15 1990-01-23 Roboptek, Inc. Wafer monitoring device
JPS6432127A (en) * 1987-07-28 1989-02-02 Nippon Ceramic Kk Support for infrared detecting element
US5190434A (en) * 1989-03-14 1993-03-02 Canon Kabushiki Kaisha Article supplier
JP3245445B2 (ja) * 1992-03-26 2002-01-15 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置
KR100315007B1 (ko) * 1995-11-22 2002-02-28 이시다 아키라 카세트내의 기판 검출 및 반송장치와 그 방법
JP3452457B2 (ja) * 1997-02-21 2003-09-29 株式会社アマダ 板材搬入出装置およびその方法並びにその装置に用いるパレット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03106042A (ja) * 1989-09-20 1991-05-02 Fujitsu Miyagi Electron:Kk ワイヤ・ボンダ
JPH0463441A (ja) * 1990-07-03 1992-02-28 Toshiba Corp 半導体装置の組立装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130017040A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-17 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Frame Feeding System and Frame Feeding Method
KR101328806B1 (ko) * 2011-07-15 2013-11-20 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 프레임 공급 장치 및 프레임 공급 방법
US8965572B2 (en) * 2011-07-15 2015-02-24 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Frame feeding system and frame feeding method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10163228A (ja) 1998-06-19
US6045318A (en) 2000-04-04
JP3354063B2 (ja) 2002-12-09
TW373275B (en) 1999-11-01
KR19980041857A (ko) 1998-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100277195B1 (ko) 리드프레임 공급방법 및 공급장치
KR100740375B1 (ko) 트레이 피더 및 부품 공급용 트레이로부터 부품을 픽업하는 방법
CN107535083A (zh) 供料器的管理装置
JPH0474136B2 (ko)
KR100260547B1 (ko) 리드프레임 공급방법 및 공급장치
JP3353099B2 (ja) チップ供給装置
JPH0952622A (ja) 部品搬送用トレーの送り構造
JPS60153308A (ja) プリント板給排装置
CN101939831A (zh) 电子部件的安装装置及安装方法
KR20140063505A (ko) 액제 도포 장치 및 액제 도포 방법
KR100496631B1 (ko) 전자부품 공급방법
JP2001076835A (ja) 圧接コネクタ用端子実装機
KR101060646B1 (ko) 회로기판 자동 공급장치 및 그 방법
JPH1053332A (ja) 板状部材搬送装置
JP2850566B2 (ja) プリント板キャリヤ―及びプリント板キャリヤ―自動ロ―ディング装置
US5903463A (en) Raising-and-lowering data setting method for magazine elevator device
JPH10117092A (ja) 部品供給装置
JPH0134884B2 (ko)
JP2001053127A (ja) マガジン支持装置
KR950005271B1 (ko) 아이시(ic) 튜브 정렬 및 핀 삽입 자동화 장치
JP3262678B2 (ja) 部品供給装置
JPS61131600A (ja) 基板搬送装置
KR19990036744U (ko) 인쇄회로기판의 언로더
JP3309199B2 (ja) リードフレーム供給装置
KR101138703B1 (ko) 본딩설비의 자재 투입장치 및 이를 이용한 자재 투입방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060901

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee