JP2892875B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体組立装置に関す
るもので、樹脂モールドした複数個の半導体ペレットを
長手方向に載置して成るリードフレームを、加工部（例
えばリード成形部）まで自動搬送し、加工を行ない、加
工後、収納部に自動で収納を行なう半導体製造装置に係
り、特に小型化と作業性の向上とを計った装置である。
るもので、樹脂モールドした複数個の半導体ペレットを
長手方向に載置して成るリードフレームを、加工部（例
えばリード成形部）まで自動搬送し、加工を行ない、加
工後、収納部に自動で収納を行なう半導体製造装置に係
り、特に小型化と作業性の向上とを計った装置である。
【０００２】
【従来の技術】従来のリード加工などに使用される半導
体製造装置の模式的な平面構成例を図３に示す。樹脂モ
ールド後のリードフレーム１を積み重ねた供給マガジン
２から、リードフレーム１を 1枚ずつローダ部３により
インローダ部４に供給する。次にインローダ部４により
加工機構部５の金型６の入口まで搬送されたリードフレ
ーム１は、フイーダ部７により金型６内を 1ＩＣ送りさ
れ、例えばタイバーカットやリード成形等の加工が行な
われる。加工後アウトローダ部８により引き出されたリ
ードフレーム１は、アンローダ部９により、収納用マガ
ジン１０に収納される。リードフレームの搬送経路は、
図３の一点鎖線Ａ−Ａ′で示す直線となる。 上記の従
来の製造装置には次のような問題点がある。
体製造装置の模式的な平面構成例を図３に示す。樹脂モ
ールド後のリードフレーム１を積み重ねた供給マガジン
２から、リードフレーム１を 1枚ずつローダ部３により
インローダ部４に供給する。次にインローダ部４により
加工機構部５の金型６の入口まで搬送されたリードフレ
ーム１は、フイーダ部７により金型６内を 1ＩＣ送りさ
れ、例えばタイバーカットやリード成形等の加工が行な
われる。加工後アウトローダ部８により引き出されたリ
ードフレーム１は、アンローダ部９により、収納用マガ
ジン１０に収納される。リードフレームの搬送経路は、
図３の一点鎖線Ａ−Ａ′で示す直線となる。 上記の従
来の製造装置には次のような問題点がある。
【０００３】（１）リードフレームの搬送経路が直線で
あるため、装置の全長が長くなり、装置全体の小型化が
困難である。
あるため、装置の全長が長くなり、装置全体の小型化が
困難である。
【０００４】（２）マガジンの交換作業などが、装置の
左右端（便宜上一点鎖線Ａ−Ａ′のＡ側を左端、Ａ′側
を右端と呼ぶ）、となるため、作業域が広くなると共
に、作業者にとっても作業効率が悪くなる。
左右端（便宜上一点鎖線Ａ−Ａ′のＡ側を左端、Ａ′側
を右端と呼ぶ）、となるため、作業域が広くなると共
に、作業者にとっても作業効率が悪くなる。
【０００５】（３）マガジンの交換作業を装置側面（リ
ードフレームの直線搬送経路の側面）で行なう場合、装
置配列の際、装置の左端から右端に至る側面に長い作業
用のスペースを必要とする。
ードフレームの直線搬送経路の側面）で行なう場合、装
置配列の際、装置の左端から右端に至る側面に長い作業
用のスペースを必要とする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これまで述べたよう
に、従来の自動化されたリードフレーム加工装置では、
被加工リードフレームを加工機構部に供給し、加工済み
のリードフレームを収納容器に収納するまでの、リード
フレームの搬送経路が直線であるため、装置の全長が長
くなり、小型化が困難で、装置配列に際し広い作業用ス
ペースを必要とすると共に、作業効率も良くないという
課題がある。
に、従来の自動化されたリードフレーム加工装置では、
被加工リードフレームを加工機構部に供給し、加工済み
のリードフレームを収納容器に収納するまでの、リード
フレームの搬送経路が直線であるため、装置の全長が長
くなり、小型化が困難で、装置配列に際し広い作業用ス
ペースを必要とすると共に、作業効率も良くないという
課題がある。
【０００７】本発明は、このような課題に鑑みなされた
もので、その目的は、小型、軽量、ローコストで、かつ
作業性の向上と、作業用スペースの低減とが得られる半
導体製造装置を提供することである。
もので、その目的は、小型、軽量、ローコストで、かつ
作業性の向上と、作業用スペースの低減とが得られる半
導体製造装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
半導体製造装置は、ペレット載置パターンが連結された
モールド後のリードフレームを供給し、加工し、連結し
たままで加工済みリードフレームを収納する半導体製造
装置である。すなわち該装置は、樹脂モールドした半導
体ペレットを長手方向に載置して成るリードフレーム
を、間欠的に前記長手方向に送って加工する加工機構部
を有するリードフレーム加工装置において、供給用マガ
ジンからリードフレームを取り出し直進搬送及び90度旋
回して該リードフレームをインローダ部に移送するロー
ダ部と、前記リードフレームの長手方向に直進搬送して
前記加工機構部に該リードフレームを供給するインロー
ダ部と、前記加工機構部から加工済みの前記リードフレ
ームを取り出し該リードフレームの長手方向に直進搬送
するアウトローダ部と、アウトローダ部から該リードフ
レームを取り出し90度旋回及び前記ローダ部の直進搬送
方向と反対方向に該リードフレームを直進搬送し、該リ
ードフレームを収納容器に収納するアンローダ部とを具
備することを特徴とする。
半導体製造装置は、ペレット載置パターンが連結された
モールド後のリードフレームを供給し、加工し、連結し
たままで加工済みリードフレームを収納する半導体製造
装置である。すなわち該装置は、樹脂モールドした半導
体ペレットを長手方向に載置して成るリードフレーム
を、間欠的に前記長手方向に送って加工する加工機構部
を有するリードフレーム加工装置において、供給用マガ
ジンからリードフレームを取り出し直進搬送及び90度旋
回して該リードフレームをインローダ部に移送するロー
ダ部と、前記リードフレームの長手方向に直進搬送して
前記加工機構部に該リードフレームを供給するインロー
ダ部と、前記加工機構部から加工済みの前記リードフレ
ームを取り出し該リードフレームの長手方向に直進搬送
するアウトローダ部と、アウトローダ部から該リードフ
レームを取り出し90度旋回及び前記ローダ部の直進搬送
方向と反対方向に該リードフレームを直進搬送し、該リ
ードフレームを収納容器に収納するアンローダ部とを具
備することを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２に係る半導体製造装置
は、ペレット載置パターンが連結されたモールド後のリ
ードフレームを供給、加工し、ペレットごとに分離単体
化し、1ＩＣで収納する装置である。すなわち該装置
は、請求項１記載の半導体製造装置において、前記加工
機構部内から、半導体ペレットごとに分離単体化した加
工済みの単体リードフレームを、前記加工機構部内のリ
ードフレーム送り方向に対して前記ローダ部と同側の領
域に取り出すアウトローダ部と、アウトローダ部から前
記単体リードフレームを取り出し、収納容器に収納する
アンローダ部とを具備することを特徴とするものであ
る。
は、ペレット載置パターンが連結されたモールド後のリ
ードフレームを供給、加工し、ペレットごとに分離単体
化し、1ＩＣで収納する装置である。すなわち該装置
は、請求項１記載の半導体製造装置において、前記加工
機構部内から、半導体ペレットごとに分離単体化した加
工済みの単体リードフレームを、前記加工機構部内のリ
ードフレーム送り方向に対して前記ローダ部と同側の領
域に取り出すアウトローダ部と、アウトローダ部から前
記単体リードフレームを取り出し、収納容器に収納する
アンローダ部とを具備することを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【作用】前記構成の半導体製造装置では、加工機構部に
おけるリードフレーム送り方向に対し、いずれか一方の
側方領域（以下この領域を装置の前側と呼ぶ）に、供給
用マガジン、ローダ部を、また同じ側方領域に収納容
器、アンローダ部を設け、被加工リードフレームの供給
搬送経路の方向と加工済みリードフレームの収納搬送経
路の方向とを、前記加工機構部のリードフレーム送り方
向に対し同側に90度旋回し、リードフレームの供給から
収納までの搬送経路をコの字型とする。これにより従来
装置に比し最大長を短縮でき、装置は小型化され、これ
に伴い軽量、ローコスト化が可能となる。
おけるリードフレーム送り方向に対し、いずれか一方の
側方領域（以下この領域を装置の前側と呼ぶ）に、供給
用マガジン、ローダ部を、また同じ側方領域に収納容
器、アンローダ部を設け、被加工リードフレームの供給
搬送経路の方向と加工済みリードフレームの収納搬送経
路の方向とを、前記加工機構部のリードフレーム送り方
向に対し同側に90度旋回し、リードフレームの供給から
収納までの搬送経路をコの字型とする。これにより従来
装置に比し最大長を短縮でき、装置は小型化され、これ
に伴い軽量、ローコスト化が可能となる。
【００１１】また供給用マガジン及び収納容器を装置の
前側に配置したことにより、生産時の作業域は装置前側
に集中され、作業性の向上と、作業用スペースの低減が
得られる。
前側に配置したことにより、生産時の作業域は装置前側
に集中され、作業性の向上と、作業用スペースの低減が
得られる。
【００１２】
【実施例】以下図面を参照し本発明の実施例について説
明する。
明する。
【００１３】図１は請求項１に係る半導体製造装置の一
例を示す斜視図である。この実施例は、樹脂モールドし
た複数（この実施例では 4個）の半導体ペレットを長手
方向に載置して成るリードフレーム１１を供給し、加工
し、リードフレームで収納する装置である。
例を示す斜視図である。この実施例は、樹脂モールドし
た複数（この実施例では 4個）の半導体ペレットを長手
方向に載置して成るリードフレーム１１を供給し、加工
し、リードフレームで収納する装置である。
【００１４】図１において、モールド後の被加工リード
フレーム１１は、供給用マガジン１２内に、積み重ねて
収納されている。
フレーム１１は、供給用マガジン１２内に、積み重ねて
収納されている。
【００１５】ローダ部１３は、供給用マガジン１２から
リードフレーム１１を1枚ずつピックアップし、装置後
方に配置されているインローダ部１４と直交するよう
に、リードフレーム１１の長手方向に該フレーム１１を
直進搬送し、インローダ部１４上に達したら、90度旋回
して該フレーム１１をインローダ部１４にセットする。
すなわちリードフレーム１１の長手方向がインローダ部
１４の搬送経路と一致するように旋回転送する。
リードフレーム１１を1枚ずつピックアップし、装置後
方に配置されているインローダ部１４と直交するよう
に、リードフレーム１１の長手方向に該フレーム１１を
直進搬送し、インローダ部１４上に達したら、90度旋回
して該フレーム１１をインローダ部１４にセットする。
すなわちリードフレーム１１の長手方向がインローダ部
１４の搬送経路と一致するように旋回転送する。
【００１６】インローダ部１４は、該リードフレーム１
１をその長手方向にローラ送りにより直進搬送し、加工
機構部１５に該フレーム１１を供給する。
１をその長手方向にローラ送りにより直進搬送し、加工
機構部１５に該フレーム１１を供給する。
【００１７】加工機構部１５は、金型１６とフィーダ１
７を具備する。金型１６の入口まで送られたリードフレ
ーム１１は、フィーダ１７により、金型１６内を、長手
方向に間欠的に 1ＩＣ送りされ、加工される。
７を具備する。金型１６の入口まで送られたリードフレ
ーム１１は、フィーダ１７により、金型１６内を、長手
方向に間欠的に 1ＩＣ送りされ、加工される。
【００１８】アウトローダ部１８は、加工機構部１５か
ら、加工済みのリードフレーム１１を、長手方向に引き
出し所定位置まで直進搬送する。
ら、加工済みのリードフレーム１１を、長手方向に引き
出し所定位置まで直進搬送する。
【００１９】アンローダ部１９は加工機構部１５内のリ
ードフレームの送り方向に対し、前記ローダ部１３と同
側（前側と呼ぶ）に設けられ、アウトローダ部１８の所
定位置に引き出されたリードフレームをピックアップ
し、90度旋回して、前記ローダ部１３の直進搬送方向と
反対方向に、該リードフレームを長手方向に直進搬送
し、装置前側に配置された収納用マガジン２０に収納す
る。
ードフレームの送り方向に対し、前記ローダ部１３と同
側（前側と呼ぶ）に設けられ、アウトローダ部１８の所
定位置に引き出されたリードフレームをピックアップ
し、90度旋回して、前記ローダ部１３の直進搬送方向と
反対方向に、該リードフレームを長手方向に直進搬送
し、装置前側に配置された収納用マガジン２０に収納す
る。
【００２０】上記半導体製造装置では、被加工リードフ
レームを供給する供給用マガジン１２及び加工済みリー
ドフレームを収納する収納用マガジン２０は、共に装置
前側に集中している。またローダ部１３からアンローダ
部１９までの一連の動作は自動的に行なわれる。
レームを供給する供給用マガジン１２及び加工済みリー
ドフレームを収納する収納用マガジン２０は、共に装置
前側に集中している。またローダ部１３からアンローダ
部１９までの一連の動作は自動的に行なわれる。
【００２１】図２は請求項２に係る半導体製造装置の一
例を示す斜視図である。この実施例は、樹脂モールドし
た例えば 4個の半導体ペレットを長手方向に載置して成
るリードフレーム２１を供給し、加工し、半導体ペレッ
トごとに分離単体化した単体リードフレーム（ 1ＩＣと
同じ）で収納する装置である。
例を示す斜視図である。この実施例は、樹脂モールドし
た例えば 4個の半導体ペレットを長手方向に載置して成
るリードフレーム２１を供給し、加工し、半導体ペレッ
トごとに分離単体化した単体リードフレーム（ 1ＩＣと
同じ）で収納する装置である。
【００２２】図２に示すように、ローダ部２３は、装置
前側に設けられ、樹脂モールドしたリードフレーム２１
を積み重ねた供給用マガジン２２から、リードフレーム
２１を 1枚ずつピックアップし、装置後側に配置したイ
ンローダ部２４に向かって、リードフレームを長手方向
に直進搬送する。リードフレーム２１は、インローダ部
２４上で90度旋回し、セットされる。リードフレーム２
１はインローダ部２４によりローラ送りされ、加工機構
部２５の金型２６の入口まで長手方向に直進搬送され
る。リードフレーム２１は、フィーダ２７により金型２
６内を 1ＩＣ送りされ、加工される。これまでの動作
は、図１に示す製造装置とほぼ同じである。
前側に設けられ、樹脂モールドしたリードフレーム２１
を積み重ねた供給用マガジン２２から、リードフレーム
２１を 1枚ずつピックアップし、装置後側に配置したイ
ンローダ部２４に向かって、リードフレームを長手方向
に直進搬送する。リードフレーム２１は、インローダ部
２４上で90度旋回し、セットされる。リードフレーム２
１はインローダ部２４によりローラ送りされ、加工機構
部２５の金型２６の入口まで長手方向に直進搬送され
る。リードフレーム２１は、フィーダ２７により金型２
６内を 1ＩＣ送りされ、加工される。これまでの動作
は、図１に示す製造装置とほぼ同じである。
【００２３】本実施例の装置では、加工済みのリードフ
レームは、加工機構部２５において、半導体ペレットご
とに分離単体化される。アウトローダ部２８は、加工機
構部２５内のリードフレームの送り方向に対して、ロー
ダ部２３と同側（前側）に設けられ、単体リードフレー
ム（ 1ＩＣと同じ）３１を加工機構部２５内から、前記
送り方向と直角前側に配置されたＩＣステージ２８ａ上
に搬送する。
レームは、加工機構部２５において、半導体ペレットご
とに分離単体化される。アウトローダ部２８は、加工機
構部２５内のリードフレームの送り方向に対して、ロー
ダ部２３と同側（前側）に設けられ、単体リードフレー
ム（ 1ＩＣと同じ）３１を加工機構部２５内から、前記
送り方向と直角前側に配置されたＩＣステージ２８ａ上
に搬送する。
【００２４】アンローダ部すなわちアンローダロボット
２９は、前側に配置され、ＩＣステージ２８ａ上のＩＣ
３１をピックアップし、装置前側に配置されたマトリッ
クス状のトレー３０（収納容器と同じ）に収納する。以
上一連の動作は、自動で行なわれる。
２９は、前側に配置され、ＩＣステージ２８ａ上のＩＣ
３１をピックアップし、装置前側に配置されたマトリッ
クス状のトレー３０（収納容器と同じ）に収納する。以
上一連の動作は、自動で行なわれる。
【００２５】図１及び図２に示す半導体製造装置では、
リードフレームの搬送経路を、ほぼコの字型とすること
により、装置を小型化することが可能となり、これにと
もない軽量、ローコストとなる。また加工機構部を装置
の後方に配置し、リードフレーム供給用マガジン及び加
工済みリードフレームの収納部を装置前方に集中するこ
とにより、作業性を向上することが可能である。また通
常、作業時に装置の側面（左右端）方向を使用しないた
め、装置配列の際、装置側面に作業用スペースを必要と
しない。
リードフレームの搬送経路を、ほぼコの字型とすること
により、装置を小型化することが可能となり、これにと
もない軽量、ローコストとなる。また加工機構部を装置
の後方に配置し、リードフレーム供給用マガジン及び加
工済みリードフレームの収納部を装置前方に集中するこ
とにより、作業性を向上することが可能である。また通
常、作業時に装置の側面（左右端）方向を使用しないた
め、装置配列の際、装置側面に作業用スペースを必要と
しない。
【００２６】
【発明の効果】これまで述べたように、被加工リードフ
レームを供給し、加工し、加工済みリードフレームを収
納するまでの一連の工程におけるリードフレームの搬送
経路が、従来の製造装置では直線であるのに対し、本発
明の製造装置においては、コの字型とし、供給用マガジ
ン及び収納容器を装置の一方の側すなわち前側に集中配
置したことにより、小型、軽量、ローコストで、かつ作
業性の向上と、作業用スペースの低減とが得られる半導
体製造装置を提供することができた。
レームを供給し、加工し、加工済みリードフレームを収
納するまでの一連の工程におけるリードフレームの搬送
経路が、従来の製造装置では直線であるのに対し、本発
明の製造装置においては、コの字型とし、供給用マガジ
ン及び収納容器を装置の一方の側すなわち前側に集中配
置したことにより、小型、軽量、ローコストで、かつ作
業性の向上と、作業用スペースの低減とが得られる半導
体製造装置を提供することができた。
【図１】本発明の請求項１に係る半導体製造装置の構成
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の請求項２に係る半導体製造装置の構成
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図３】従来の半導体製造装置の構成の一例を示す平面
図である。
図である。
１，１１，２１ リードフレーム ２，１２，２２ 供給用マガジン ３，１３，２３ ローダ部 ４，１４，２４ インローダ部 ５，１５，２５ 加工機構部 ６，１６，２６ 金型 ７，１７，２７ フィーダ ８，１８，２８ アウトローダ部 ９，１９，２９ アンローダ部 １０，２０，３０ 収納容器（マガジンまたはトレ
ー）
ー）
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂モールドした半導体ペレットを長手方
向に載置して成るリードフレームを、間欠的に前記長手
方向に送って加工する加工機構部を有するリードフレー
ム加工装置において、 供給用マガジンからリードフレームを取り出し直進搬送
及び90度旋回して該リードフレームをインローダ部に移
送するローダ部と、前記リードフレームの長手方向に直
進搬送して前記加工機構部に該リードフレームを供給す
るインローダ部と、前記加工機構部から加工済みの前記
リードフレームを取り出し該リードフレームの長手方向
に直進搬送するアウトローダ部と、アウトローダ部から
該リードフレームを取り出し90度旋回及び前記ローダ部
の直進搬送方向と反対方向に該リードフレームを直進搬
送し、該リードフレームを収納容器に収納するアンロー
ダ部とを具備することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体製造装置において、
前記加工機構部内から、半導体ペレットごとに分離単体
化した加工済みの単体リードフレームを前記加工機構部
内のリードフレーム送り方向に対して前記ローダ部と同
側の領域に取り出すアウトローダ部と、アウトローダ部
から前記単体リードフレームを取り出し収納容器に収納
するアンローダ部とを具備することを特徴とする半導体
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29218691A JP2892875B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29218691A JP2892875B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102371A JPH05102371A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2892875B2 true JP2892875B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=17778672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29218691A Expired - Fee Related JP2892875B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892875B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368164B1 (ko) * | 2000-06-16 | 2003-01-24 | 동양반도체장비 주식회사 | 반도체패키지용 카셋트 인/아웃 로더 및 이를 이용한 반도체패키지 제조 장치 |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP29218691A patent/JP2892875B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102371A (ja) | 1993-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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