JP2006156483A - 部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ワーク1の任意の被マウント箇所Q1、Q2に、ワーク搬送機構2の上方に配置された部品供給ユニット40とピックアップユニット50でテープ状部品13を単品ずつマウントするシステムで、両ユニット40、50をワーク搬送装置2の上方の所定の高さ位置でワーク幅方向に定ストロークS4で往復移動させ、この移動にオーバーラップさせて部品供給ユニット40でピックアップ箇所Pに単品のテープ状部品13を供給し、この部品をピックアップユニット50の作業ヘッド51で吸着してワーク1上へとマウントする。
【選択図】図1
Description
2 ワーク搬送機構
11 テープロール
12 テープ本体
13 テープ状部品
30 マウント機構
40 部品供給ユニット
41 テープレール
42 テープ切断手段
50 ピックアップユニット
51 作業ヘッド
60 移動ユニット
70 部品認識カメラ
P ピックアップ箇所
Q1 被マウント箇所
Q2 被マウント箇所
S 移動ストローク
Claims (4)
- 帯状ワークをワーク長手方向に搬送するワーク搬送機構と、所定の作業ポジションで略水平な前記ワーク上のワーク幅方向で離隔する複数箇所にテープ状部品を単品ずつ順にマウントするマウント機構を有する部品実装システムであって、
前記マウント機構は、
前記ワークの上方にワーク幅方向に往復移動可能に配置され、前記テープ状部品をピックアップする所定のピックアップ箇所にテープ状部品を単品ずつ供給する部品供給ユニットと、
前記ワークの上方にワーク幅方向に往復移動可能に配置され、前記ピックアップ箇所のテープ状部品をピックアップしてワーク上にマウントする作業ヘッドをワーク長手方向に往復移動可能および上下方向に往復移動可能に有するピックアップユニットと、
を具備したことを特徴とする部品実装システム。 - 前記マウント機構の部品供給ユニットとピックアップユニットを、前記作業ポジションのワーク上方でワーク幅方向に往復移動可能に配置した移動ユニットでワーク幅方向に往復移動させることを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。
- 前記部品供給ユニットは、複数の前記テープ状部品を一体に連ねた形状の長尺なテープ本体と、このテープ本体の先端部が前記ピックアップ箇所に給送されると所定の長さで切断して単品のテープ状部品とするテープ切断手段を具備することを特徴とする請求項1または2に記載の部品実装システム。
- 前記部品供給ユニットは、前記テープ本体を巻回したテープロールを前記作業ポジションのワーク上方にワーク長手方向と平行に配備し、このテープロールからテープ本体をワーク長手方向に繰り出して前記ピックアップ箇所に給送することを特徴とする請求項3に記載の部品実装システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004340976A JP2006156483A (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 部品実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004340976A JP2006156483A (ja) | 2004-11-25 | 2004-11-25 | 部品実装システム |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2006156483A true JP2006156483A (ja) | 2006-06-15 |
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130053A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法 |
JP2012169415A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Sinfonia Technology Co Ltd | Icチップ実装体の製造装置 |
US10860913B2 (en) | 2016-07-15 | 2020-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID tag manufacturing apparatus and method for manufacturing RFID tag |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146088A (ja) * | 1997-05-27 | 1999-02-16 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品装着装置 |
JP2001230278A (ja) * | 1993-04-30 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デバイスのボンディング装置およびボンディング方法 |
-
2004
- 2004-11-25 JP JP2004340976A patent/JP2006156483A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001230278A (ja) * | 1993-04-30 | 2001-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | デバイスのボンディング装置およびボンディング方法 |
JPH1146088A (ja) * | 1997-05-27 | 1999-02-16 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品装着装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130053A (ja) * | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法 |
JP2012169415A (ja) * | 2011-02-14 | 2012-09-06 | Sinfonia Technology Co Ltd | Icチップ実装体の製造装置 |
US10860913B2 (en) | 2016-07-15 | 2020-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID tag manufacturing apparatus and method for manufacturing RFID tag |
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