JP2001230278A - デバイスのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２種類のデバイスを高速度・高精度で表示パ
ネルにボンディングできるデバイスのボンディング装置
およびボンディング方法を提供すること。 【解決手段】 第１のデバイスＰ１を備えた第１の供給
部７０ａと第２のデバイスＰ２を備えた第２の供給部７
０ｂを設ける。表示パネル１０と第１の供給部７０ａお
よび第２の供給部７０ｂの間に、第１のデバイスＰ１を
ピックアップする第１のノズル８４と第２のデバイスＰ
２をピックアップする第２のノズル８５を有するターン
テーブル８０を設ける。ターンテーブル８０と表示パネ
ル１０の間に、第１のノズル８４に真空吸着された第１
のデバイスＰ１を表示パネル１０の長辺にボンディング
する第１のヘッド９１ａと第２のノズル８５に真空吸着
された第２のデバイスＰ２を表パネル１０の短辺にボン
ディングする第２のヘッド９１ｂを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、デバイスの電極を
表示パネルの電極にボンディングするためのデバイスの
ボンディング装置およびボンディング方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子機器のディスプレイの表示パネルと
して、液晶パネルなどが用いられる。表示パネルは、ガ
ラス板などから成るパネルの複数の辺部のボンディング
位置に形成された電極にドライバーのアウターリード
（電極）をボンディングして組み立てられる。ドライバ
ーとしては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法によって製造されるデバイスが一般
に用いられる。ＴＡＢ法は、フィルムキャリヤの表面に
導電材によりリードを形成し、このリード上にウェハか
ら切り出されたチップをボンディングした後、リードの
アウターリード部分を切断装置で打ち抜いてデバイスを
得るものである。フィルムキャリヤは、ポリイミドなど
の極薄の合成樹脂フィルムにて形成されている。

【０００３】デバイスの電極であるアウターリードを表
示パネルの電極にボンディングするデバイスのボンディ
ング装置として、現在、種々のものが提案されている。
例えば特開平３−２１７０３３号公報に記載のものは、
実装ヘッド４７にデバイス１０を真空吸着して実装位置
４４の近傍へ搬送し、カメラ５１でデバイス１０のアウ
ターリード１０ｘと表示パネル５の電極７を同一視野内
で撮像して両者のずれ量を求める。そして基板ステージ
１を移動してこのずれ量を補正して位置合わせを行った
後、バックアップ機構５２のバックアップ６０で表示パ
ネル５下面を下受けし、装着ヘッド４７を下降させて、
デバイス１０のアウターリード１０ｘを表示パネル５へ
ボンディングする。ボンディングが終了したらバックア
ップ機構をもとの状態に復帰させ、基板ステージ１を移
動させて次のデバイス１０のボンディングを上述した動
作をくり返して行なうようになっている。

【０００４】また表示パネルのドライバーとしては、Ｔ
ＡＢ法で製造されたデバイス以外にも、フリップチップ
も用いられる。フリップチップは、その回路面にバンプ
（電極）を形成したものである。バンプは一般に異方性
導電シート（以下、「ＡＣＦ」という）を介して表示パ
ネルの電極にボンディングされる。この場合、まずＡＣ
Ｆを表示パネルの電極にボンディングした後、フリップ
チップのバンプを表示パネルの辺部に形成された電極に
正確に位置合わせしてボンディングするか、若しくはＡ
ＣＦをフリップチップのバンプに貼着した後、フリップ
チップのバンプを表示パネルの電極に正確に位置合わせ
してボンディングしなければならない。勿論この場合
も、ボンディング作業は出来るだけ高速度で行うことが
望ましい。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】デバイスのアウターリ
ードはきわめて細く、且つそのピッチはきわめて小さ
い。このように狭ピッチのアウターリードを表示パネル
の電極にボンディングするにあたっては、アウターリー
ドを電極に正確に位置合せしなければならない。しかも
表示パネルには、多数個のデバイスをボンディングせね
ばならないので、ボンディング作業は出来るだけ高速度
で行うことが望ましい。すなわち、デバイスを表示パネ
ルにボンディングするボンディング装置には、高精度と
高速性が要求される。

【０００６】しかしながら従来のボンディング装置で
は、カメラで表示パネル５とデバイス１０を撮像して両
者の位置ずれを求めた後、バックアップ機構で表示パネ
ル５を下受けするので、バックアップの移載の際にバッ
クアップ６０が表示パネル５に接触して表示パネル５の
位置をずらしてしまい、高精度にボンディングできな
い。また１個のデバイス１０をボンディングする毎にバ
ックアップ装置を作動させる必要があるので、その分ボ
ンディング作業が遅くなってしまう。

【０００７】また表示パネルは４角形であって、その辺
部にデバイスがボンディングされるが、一方の辺部（長
辺）にボンディングされるデバイスと、他方の辺部（短
辺）にボンディングされるデバイスの品種は異る。した
がってデバイスのボンディング装置は、品種の異る２種
類のデバイスを表示パネルにボンディングできるもので
あることが作業能率上望ましい。また複数の辺部に連続
してボンディング作業ができることが望ましい。

【０００８】そこで本発明は、デバイスを高精度・高速
度で表示パネルにボンディングできるデバイスのボンデ
ィング装置およびボンディング方法を提供することを第
１の目的とする。更には、２種類のデバイスを高速度で
しかも高精度で表示パネルの電極にボンディングできる
デバイスのボンディング装置およびボンディング方法を
提供することを第２の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、表
示パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置に形成さ
れた電極に、デバイスの電極を位置合わせしてボンディ
ングするボンディング装置において、表示パネルを下方
から支持する第１の支持部と、表示パネルの辺部の複数
箇所のボンディング位置を下方から支持する第２の支持
部と、電極を表示パネルの端部の上面に形成された電極
に位置合わせする位置合わせ手段と、位置合わせされた
デバイスの電極を表示パネルの電極に押し付けてボンデ
ィングするボンディング手段とを構成している。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。図１は本発明の第一実施の形
態におけるデバイスのボンディング装置の斜視図であ
る。また図２は本発明の第一実施の形態におけるデバイ
スのボンディング装置の表示パネルの移動機構の斜視
図、図３は本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置のボンディングステーションの断面
図、図４は本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置のポールの昇降機構の断面図、図５は
本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボンディン
グ装置の第１の供給部の正面図、図６は本発明の第一実
施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１の
デバイスをピックアップ中の断面図、図７は本発明の第
一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第
１のヘッドの斜視図、図８は本発明の第一実施の形態に
おけるデバイスのボンディング装置の第１のヘッドの断
面図、図９は本発明の第一実施の形態におけるデバイス
のボンディング装置のボンディング中の要部斜視図、図
１０は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の観察装置の斜視図、図１１は本発明の第
一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の観
察装置の断面図、図１２（ａ）は本発明の第一実施の形
態におけるデバイスのボンディング装置による観察中の
第１のデバイスの平面図、図１２（ｂ）は本発明の第一
実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の第１
のカメラの視野図、図１２（ｃ）は本発明の第一実施の
形態におけるデバイスのボンディング装置の第２のカメ
ラの視野図、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第一
実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示
パネルの位置決め機構の断面図、図１４は本発明の第一
実施の形態におけるデバイスのボンディング装置の概略
平面図、図１５（ａ）（ｂ）は本発明の第一実施の形態
におけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイス
を表示パネルにボンディング中の断面図、図１６（ａ）
（ｂ）は本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンデ
ィング中の断面図、図１７は本発明の第一実施の形態に
おけるデバイスのボンディング装置の第１のデバイスを
表示パネルにボンディング中の断面図、図１８は本発明
の第一実施の形態におけるデバイスのボンディング装置
の概略平面図、図１９（ａ）（ｂ）は本発明の第一実施
の形態におけるデバイスのボンディング装置の表示パネ
ルと第３の長板の平面図である。

【００１１】図１において、基台５の上面の前部には、
表示パネル１０をＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動させる
移動手段１が設けられている。この移動手段１は、Ｘテ
ーブル装置２上にＹテーブル装置３を載置し、Ｙテーブ
ル装置３上には、上部に吸引部１２を備えたθテーブル
装置４（図２参照）を載置して構成されている（以下単
にＸテーブル２、Ｙテーブル３、θテーブル４とい
う）。このθテーブル４は、表示パネル１０の中央部を
下方から支持する第１の支持部である。Ｘテーブル２と
Ｙテーブル３は互いに直交して設置されている。Ｘテー
ブル２はモータＭＸ１を備え、またＹテーブル３はモー
タＭＹ１を備えている。図１および図２において、Ｘテ
ーブル２の上面にはＸ方向のガイドレール２ａが設けら
れている。またＹテーブル３の下面にはこのガイドレー
ル２ａに嵌合するスライダ３ａが設けられている。モー
タＭＸ１が駆動すると、Ｙテーブル３はガイドレール２
ａに沿ってＸ方向に水平移動する。

【００１２】図２において、Ｙテーブル３上には台板６
が設けられている。Ｙテーブル３の上面にはＹ方向のガ
イドレール３ｂが設けられている。また台板６の下面に
はこのガイドレール３ｂに嵌合するスライダ６ａが設け
られている。モータＭＹ１が駆動すると、台板６はガイ
ドレール３ｂに沿ってＹ方向に水平移動する。またモー
タＭＸ１が駆動すると、台板６はＹテーブル３と一緒に
Ｘ方向に移動する。すなわちＸテーブル２とＹテーブル
３は、台板６をＸ方向やＹ方向に水平移動させる。

【００１３】図２において、台板６上にはθテーブル４
が設けられている。θテーブル４は表示パネル１０を吸
引孔１３で真空吸着して固定する吸引部１２と、この吸
引部１２を水平回転させるモータＭθより構成されてい
る。吸引孔１３は、バキューム装置（図示せず）に接続
されている。図９に示すように、表示パネル１０はθテ
ーブル４の吸引部１２上に配置される。したがってモー
タＭＸ１、ＭＹ１が駆動すると表示パネル１０はＸ方向
やＹ方向に水平移動し、モータＭθが駆動すると表示パ
ネル１０はθ方向に水平回転する。後述するように、θ
テーブル４で表示パネル１０を９０°水平回転させるこ
とにより、表示パネル１０の直交する長辺と短辺に形成
された電極にデバイスをボンディングする。

【００１４】図１および図２に示すように、Ｘテーブル
２と平行にボックス２０が設けられている。図３はデバ
イスのボンディングステーションｃを示すものである。
図３において、ボックス２０の内部にはプレート２１
ａ、２１ｂが左右に２個配設されている。ボックス２０
の底面にはＸ方向のガイドレール２２ａ、２２ｂが設け
られており、プレート２１ａ、２１ｂの下面に設けられ
たスライダ２３ａ、２３ｂはガイドレール２２ａ、２２
ｂに嵌合している。プレート２１ａ、２１ｂの外端部に
はナット２４ａ、２４ｂが固着されている。ナット２４
ａ、２４ｂにはＸ方向のボールねじ２５ａ、２５ｂが螺
合している。ボールねじ２５ａ、２５ｂは、ボックス２
０の側面に設けられたモータＭＸａ、ＭＸｂ（図１、図
２）に駆動されて回転する。モータＭＸａ、ＭＸｂが駆
動してボールねじ２５ａ、２５ｂが回転すると、プレー
ト２１ａ、２１ｂはガイドレール２２ａ、２２ｂに沿っ
てＸ方向に移動する。

【００１５】図２および図３において、ボックス２０の
両側部の上面にはガイドリング２７ａ、２７ｂが設けら
れており、ガイドリング２７ａ、２７ｂにはポール２６
ａ、２６ｂが昇降自在に挿入されている。一方のポール
２６ａの上部には、Ｘ方向に長尺の第１の長板２８が設
けられている。後述するように、この第１の長板２８は
ノズル８４、８５に真空吸着されたデバイスＰ１、Ｐ２
を下方から支持する支持部材となるものである。

【００１６】図３において、他方のポール２６ｂの上部
には第２の長板２９が設けられている。ポール２６ａ、
２６ｂの下部にはブロック３１ａ、３１ｂが固着されて
おり、このブロック３１ａ、３１ｂ上にはコイルスプリ
ング３２ａ、３２ｂが装着されている。コイルスプリン
グ３２ａ、３２ｂのばね力により、ポール２６ａ、２６
ｂは下方へ弾発されている。ブロック３１ａ、３１ｂの
側部にはローラ３３ａ、３３ｂが回転自在に軸着されて
いる。またプレート２１ａ、２１ｂの内端部にはＸ方向
に長尺の板カム３４ａ、３４ｂが設置されており（図
４）、ローラ３３ａ、３３ｂはこの板カム３４ａ、３４
ｂの傾斜した上面上を転動する。したがってモータＭＸ
ａ、ＭＸｂが駆動してボールねじ２５ａ、２５ｂが回転
すると、板カム３４ａ、３４ｂはＸ方向に移動する。す
るとローラ３３ａ，３３ｂは板カム３４ａ，３４ｂの傾
斜した上面上を転動し、ポール２６ａ、２６ｂおよび第
１の長板２８，第２の長板２９は昇降する。

【００１７】図２および図３において、第２の長板２９
の上方にはスライド板４１が設けられている。第２の長
板２９の上面にはＸ方向のガイドレール４２が設けられ
ている。またスライド板４１の下面に設けられたスライ
ダ４３はこのガイドレール４２に嵌合している。スライ
ド板４１の上部には第３の長板４４が設けられている。
第３の長板４４には表示パネル１０の辺部を真空吸着す
る吸引孔４５が形成されている。この吸引孔４５はバキ
ューム装置（図示せず）に接続されている。後述するよ
うに、この第３の長板４４は、表示パネル１０にデバイ
スをボンディングする際に、表示パネル１０の辺部を下
方から支持する支持部材となっている。

【００１８】図３に示すように、スライド板４１の上面
にはスライダ４６が設けられている。また第３の長板４
４の下面にはこのスライダ４６に嵌合するＹ方向のガイ
ドレール４７が設けられている。図２において、第３の
長板４４の側面にはピン５１が突設されており、またス
ライド板４１の端部にもピン５２が突設されている。ピ
ン５１とピン５２にはコイルばね５３で結合されてい
る。またスライド板４１の上面にはストッパ５０が立設
されている。コイルばね５３のばね力により、第３の長
板４４は図３において右方へ付勢されており、ストッパ
５０に当って停止する（図３鎖線参照）。このように第
３の長板４４は、第２の長板２９上に水平方向へ移動自
在に取り付けられている。

【００１９】図２において、第３の長板４４の側面には
カギ型の第１のブラケット６１が結合されている。また
台板６の上方にはカギ型の第２のブラケット６２が設け
られている。第１のブラケット６１の前面に設けられた
Ｚ方向のガイドレール６３に、第２のブラケット６２の
外面に設けられたスライダ６４が嵌合している。また台
板６の上面に設けられたＹ方向のガイドレール６５に、
第２のブラケット６２の下面に設けられたスライダ６６
が嵌合している。

【００２０】図２において、モータＭＸ１が駆動する
と、Ｙテーブル３と台板６はガイドレール２ａに沿って
Ｘ方向に移動するが、この時、第１のブラケット６１と
第２のブラケット６２を介して台板６に結合された第３
の長板４４およびスライド板４１は、ガイドレール４２
に沿ってＸ方向に移動する。またＹテーブル３のモータ
ＭＹ１が駆動すると、台板６はガイドレール３ｂに沿っ
てＹ方向に移動するが、この時、スライダ６６はガイド
レール６５上をスライドするので、第３の長板４４は停
止したままである。またモータＭＸｂが駆動すると、図
３を参照しながら説明したようにポール２６ｂは昇降
し、第３の長板４４はポール２６ｂと一緒に昇降する。
このときガイドレール６３（図２）もスライダ６４に沿
って昇降する。

【００２１】上述したように、図２に示すモータＭＸｂ
が駆動すると、図３においてボールねじ２５ｂは回転
し、プレート２１ｂはＸ方向に移動する。するとローラ
３３ｂは板カム３４ｂの傾斜した上面上を転動し、ポー
ル２６ｂやこのポール２６ｂに支持された第３の長板４
４は昇降する。図３はポール２６ｂおよび第３の長板４
４が上昇して、第３の長板４４が表示パネル１０の長辺
を下方から支持している状態を示しており、図９に示す
ように、この状態で表示パネル１０の長辺のボンディン
グ位置１０Ｌに形成された電極３０ａに、デバイスＰ１
の電極であるアウターリードＬがボンディングされる。
またボンディングが終了すると、モータＭＸｂは逆方向
に動作してプレート２１ｂは逆方向に移動し、ポール２
６ｂや第３の長板４４は下降して、表示パネル１０の長
辺の支持状態を解除する。すなわちポール２６ｂ、ロー
ラ３３ｂ、板カム３４ｂ、プレート２１ｂ、ナット２４
ｂ，ボールねじ２５ｂ，モータＭＸｂは、第３の長板４
４を昇降動作させるための昇降駆動手段となっている。

【００２２】図９において、表示パネル１０は、下板１
０ａ上に上板１０ｂを積層して作られており、下板１０
ａの一方の辺部である長辺には複数のボンディング位置
１０Ｌにそれぞれ多数の電極３０ａが形成されており、
また他方の辺部である短辺には複数のボンディング位置
１０Ｓにそれぞれ多数電極３０ｂが形成されている。ボ
ンディング位置１０Ｌには、第１のデバイスＰ１が１個
づつボンディングされ、ボンディング位置１０Ｓには、
第２のデバイスＰ２（図示せず）が１個づつボンディン
グされる。また図示はしないが各ボンディング位置１０
Ｌ，１０Ｓには異方性導電シート（ＡＣＦ）が予め貼着
されている。図３および図８に示すように、第１のデバ
イスＰ１と第２のデバイスＰ２は、ウェハから切り出さ
れたチップＣと、チップＣから前方へ延出するアウター
リードＬを有している。後述するように、第１のデバイ
スＰ１は第１のノズル８４にピックアップされて、その
アウターリードＬは表示パネル１０の長辺の電極３０ａ
にボンディングされる。また第２のデバイスＰ２は、第
２のノズル８５にピックアップされて、そのアウターリ
ードＬは表示パネル１０の短辺の電極３０ｂにボンディ
ングされる。

【００２３】図１において、基台５の背後には第１のフ
ィルムキャリヤ７４ａを第１の切断装置５５ａに供給す
る第１の供給部７０ａと、第２のフィルムキャリヤ７４
ｂを第２の切断装置５５ｂに供給する第２の供給部７０
ｂが設けられている。第１の供給部７０ａは第１のケー
ス７１ａを備えている。第１のケース７１ａの内部には
第１の供給リール７２ａと第１の巻取りリール７３ａが
設けられている。第１の供給リール７２ａには第１のフ
ィルムキャリヤ７４ａと第１の層間テープ７５ａが巻回
されている。第１の巻取りリール７３ａは層間テープ７
５ａを巻取る。さらに第１のケース７１ａの内部には第
１のフィルムキャリヤ７４ａの走行を案内する第１のガ
イドローラ７６ａや第１のスプロケット７７ａが設けら
れている。この第１のフィルムキャリヤ７４ａには、チ
ップＣがピッチをおいてボンディングされている。第１
のフィルムキャリア７４ａは、第１のケース１ａの開口
部７８ａを通って第１の切断装置５５ａへ供給される。
この第１のフィルムキャリヤ７４ａを第１の切断装置５
５ａにより打抜いて得られる第１のタブデバイスＰ１
は、表示パネル１０の長辺に形成された電極３０ａにボ
ンディングされる。

【００２４】第２の供給部７０ｂは第１の供給部７０ｂ
と同じ構造であって、第２のケース７１ｂを備えてお
り、その内部にも、第２の供給リール７２ｂ、第２の巻
取りリール７３ｂ、第２のフィルムキャリヤ７４ｂ、第
２の層間テープ７５ｂ、第２のガイドローラ７６ｂ、第
２のスプロケット７７ｂが設けられている。第２のフィ
ルムキャリヤ７４ｂにはチップＣがピッチをおいてボン
ディングされている。第２のフィルムキャリヤ７４ｂを
第２の切断装置５５ｂにより打抜いて得られた第２のタ
ブデバイスＰ２は、表示パネル１０の短辺に形成された
電極３０ｂにボンディングされる。

【００２５】図１において、第１のケース７１ａの側方
には第１の切断装置５５ａが設けられている。この第１
の切断装置５５ａの主体となる第１のフレーム５６ａ上
には第１のシリンダ５７ａが設けられている。フレーム
５６ａの内部には金型である第１の上型５８ａが設けら
れている。第１のフレーム５６ａの下方にはＹ方向のガ
イドレール６０ａが設けられており、このガイドレール
６０ａ上には金型である第１の下型５９ａが設けられて
いる。

【００２６】図１および図５において、第１のケース７
１ａの背後に設けられたモータ（図示せず）に駆動され
て、第１の供給リール７２ａと第１の巻取りリール７３
ａとスプロケット８７が回転すると、第１の供給リール
７２ａに巻回された第１のフィルムキャリヤ７４ａと層
間テープ７５ａは第１の供給リール７２ａから導出さ
れ、第１フィルムキャリヤ７４ａはガイドローラ７６ａ
や第１のスプロケット７７ａを周回して第１の上型５８
ａの下方へ導入される。このとき、第１の下型５９ａは
第１のガイドレール６０ａをスライドして第１の上型５
８ａの直下に位置している。そこで第１のシリンダ５７
ａのロッド６１ａが下方へ突出すると、第１の上型５８
ａは下降し、第１の上型５８ａと第１の下型５９ａによ
り第１のフィルムキャリヤ７４ａは打抜かれ、第１のデ
バイスＰ１が得られる。次に第１のシリンダ５７ａのロ
ッド６１ａが上昇して第１の上型５８ａが上昇すると、
第１のフィルムキャリア７４ａから打抜かれた第１のデ
バイスＰ１は、第１の下型５９ａ上に載置される。６９
は、デバイスＰ１が打抜かれたフィルムキャリヤ７４ａ
の回収ボックスであり、第１の上型５８ａの下方に設置
されている。

【００２７】図６は下型５９ａの移動手段を示してい
る。下型５９ａ上には、フィルムキャリヤ７４ａから打
抜かれた第１のデバイスＰ１が載っている。下型５９ａ
の側面にはカギ型のナット１５１が装着されている。ナ
ット１５１にはＹ方向に水平なボールねじ１５２が螺合
している。ボールねじ１５２はフレーム１５３に支持さ
れている。ボールねじ１５２は、ベルト１５４を介して
モータ１５５に駆動されて回転する。モータ１５５が駆
動してボールねじ１５２が回転すると、第１の下型５９
ａはガイドレール６０ａに沿って第１のノズル８４の直
下のピックアップステーションａと、上型５８ａの直下
の打抜きステーションｂの間をＹ方向に移動する。

【００２８】第１のデバイスＰ１のピックアップステー
ションａの下方には、第１のデバイスＰ１の突き上げ手
段１６０が設置されている。この突き上げ手段１６０
は、垂直なシリンダ１６１と、シリンダ１６１のロッド
１６２に支持されたフレーム１６３と、このフレーム１
６３に装着されたモータ１６４と、モータ１６４の回転
軸に結合された突上げ用のピン１６５から成っている。
フレーム１６３の背面にはスライダ１６６が装着されて
いる。スライダ１６６は垂直なガイドレール１６７に嵌
合している。

【００２９】図６において、打抜きステーションｂで第
１のデバイスＰ１が第１のフィルムキャリア７４ａから
打抜かれると、モータ１５５が駆動してボールねじ１５
２は回転し、第１の下型５９ａは打抜きステーションｂ
からピックアップステーションａへ移動する。次にシリ
ンダ１６１のロッド１６２が突出すると、フレーム１６
３はガイドレール１６７に沿って上昇し、ピン１６５は
下型５９ａの内部に進入し、下型５９ａ上の第１のデバ
イスＰ１を突き上げる（鎖線参照）。すると第１のノズ
ル８４は、ピン１６５に突き上げられた第１のデバイス
Ｐ１を真空吸着してピックアップする。あるいはまたピ
ン１６５が第１のデバイスＰ１を突き上げた状態で、モ
ータ１６４を駆動させ、このピン１６５に支持された第
１のデバイスＰ１を９０°あるいは１８０°水平回転さ
せてその方向を変更したうえで、第１のノズル８４が第
１のデバイスＰ１をピックアップしてもよい。ノズル８
４がデバイスＰ１をピックアップしたならば、シリンダ
１６１のロッド１６２は下降し、ピン１６５は下方へ退
去する。

【００３０】図１において、第２のケース７１ｂの側方
にも、第２の切断装置５５ｂが設けられている。この第
２の切断装置５５ｂの構造は第１の切断装置５５ａと同
じであって、第２のフレーム５６ｂ、第２のシリンダ５
７ｂ、第２の上型５８ｂ、第２の下型５９ｂなどから成
っている。この第２の上型５８ｂと第２の下型５９ｂに
より、第２のフィルムキャリヤ７４ｂから第２のデバイ
スＰ２が打抜かれる。またこの第２の切断装置５５ｂの
下方にも、上述した突き上げ手段１６０と同様の突き上
げ手段が設けられている。第２のフィルムキャリヤ７４
ｂから打抜かれて第２の下型５９ｂ上に位置する第２の
デバイスＰ２は、第２のノズル８５に真空吸着してピッ
クアップされる。

【００３１】図１において、ボックス２０とボックス６
９の間には、ターンテーブル８０が設けられている。タ
ーンテーブル８０は支柱８１に支持されている。支柱８
１はＸ方向の移動テーブル８６上に立設されている。移
動テーブル８６の内部には、ボールねじやナット（何れ
も図示せず）などが内蔵されており、モータＭＸ２が駆
動すると、ターンテーブル８０は移動テーブル８６上を
Ｘ方向へ移動する。

【００３２】ターンテーブル８０には第１のアーム８２
と第２のアーム８３が互いに直交して十字形に保持され
ている。第１のアーム８２の先端部には、第１の下型５
９ａ上の第１のデバイスＰ１を真空吸着してピックアッ
プする第１のノズル８４が設けられている（図６も参
照）。また第２のアーム８３の先端部には、第２の下型
５９ｂ上の第２のデバイスＰ２を真空吸着してピックア
ップする第２のノズル８５が設けられている。第１のデ
バイスＰ１と第２のデバイスＰ２の寸法は異っており、
したがって第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２を
同一寸法のノズルで真空吸着することはできない。そこ
でターンテーブル８０に第１のアーム８２と第２のアー
ム８３を設け、第１のアーム８２と第２のアーム８３の
両端部にそれぞれ寸法の異る第１のノズル８４と第２の
ノズル８５を保持させ、第１のデバイスＰ１は第１のノ
ズル８４でピックアップし、第２のデバイスＰ２は第２
のノズル８５でピックアップするようにしている。図２
に示すように、第１のアーム８２の内部には第１のノズ
ル８４を水平回転させる回転手段としてのモータ８２ａ
が内蔵されており、デバイスＰ１の向きを微調整可能な
ようになっている。このような回転手段は、第２のアー
ム８３にも内蔵されている。なお本実施の形態では、回
転手段８２ａと前述した移動手段１がデバイスの電極
（アウターリード）と、表示パネルの電極を位置合わせ
する位置合わせ手段として機能する。

【００３３】図１において、モータＭＸ２が駆動してタ
ーンテーブル８０が左方へスライドすると、第１のノズ
ル８４は第１の下型５９ａの上方へ移動する（図１４も
参照）。また図１においてターンテーブル８０を９０°
水平回転させると、第２のアーム８３はＹ方向となる。
そこでモータＭＸ２が駆動してターンテーブル８０が右
方へスライドすると、第２のノズル８５は第２の下型５
９ｂの上方へ移動する（図１８も参照）。

【００３４】図１において、基台５の側方にはフレーム
９０が設置されている。フレーム９０には第１のヘッド
９１ａと第２のヘッド９１ｂが設けられている。この第
１のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂは、第１のノズ
ル８４と第２のノズル８５に真空吸着された第１のデバ
イスＰ１と第２のデバイスＰ２のアウターリードＬを、
表示パネル１０の電極３０ａ，３０ｂに押圧してボンデ
ィングするものである。図７は第１のヘッド９１ａの斜
視図、図８は同断面図である。第１のヘッド９１ａは、
ケース９２と、ケース９２内に設けられた垂直なボール
ねじ９３と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備
えている。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９
５は、ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレー
ル９６に沿ってスライドする。

【００３５】ボールねじ９３にはカギ型のブラケット９
７が嵌合している。ケース９２の上面はフレーム９０に
取り付けられており、このフレーム９０の上面には、ボ
ールねじ９３を回転させるモータ９９ａが設置されてい
る。したがってモータ９９ａが駆動してボールねじ９３
が回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って昇
降する。またフレーム９０の下面にはシリンダ１０１が
装着されている。シリンダ１０１のロッド１０２は、金
具１０３を介してブラケット９７の肩部に結合されてい
る。

【００３６】ブラケット９７の内面にはスライダ１０４
が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面
に設けられたＺ方向のガイドレール１０５に嵌合してい
る。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６、１０７
が突設されている。フランジ１０６、１０７にはロッド
１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長
板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット
９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧
着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さ
よりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッ
ジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカ
ートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱され
る。押圧子１０９は、熱圧着子１１１でアウターリード
Ｌを電極３０ａにボンディングする際に、アウターリー
ドＬを電極３０ａ上に仮押えしたり、デバイスＰ１，Ｐ
２のアウターリードＬの変形を矯正したりする。

【００３７】また２本のロッド１０８，１０８は押圧子
１０９の下降限度の高さを定めるプレート１１３で連結
されており、プレート１１３はロッド１０８，１０８に
装着されたコイルスプリング１１０，１１０によってフ
ランジ１０７の上面に押し付けられている。

【００３８】シリンダ１０１はブラケット９７を所定の
ボンディング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けて
いる。すなわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付
与手段である。このボンディング荷重は自由に変えるこ
とができる。またモータ９９ａ，ボールねじ９３，ナッ
ト９４は、熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であ
り、熱圧着子１１１の下降速度や高さを調整する。第２
のヘッド９１ｂは、第１のヘッド９１ａと同構造であっ
て、フレーム９０に設けられており、モータ９９ｂに駆
動されるが、第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２
の寸法に応じて、第１のヘッド９１ａと第２のヘッド９
１ｂの押圧子１０９と熱圧着子１１１の寸法は異ってい
る。なお本実施の形態では、第１のヘッド９１ａと第２
のヘッド９１ｂはフレーム９０に固定しているが、第１
のヘッド９１ａと第２のヘッド９１ｂを可動テーブルに
設けて、水平方向に移動可能にしてもよい。

【００３９】図２および図３において、ボンディングス
テーションｃの下方には、第１のカメラ１２１と第２の
カメラ１２２を備えた観察装置が設けられている。これ
らのカメラ１２１、１２２は、表示パネル１０の電極３
０ａ，３０ｂやデバイスＰ１、Ｐ２のアウターリードＬ
の位置を観察する。

【００４０】図１０はこの観察装置１２０の斜視図、図
１１は断面図である。第１のカメラ１２１の下部と第２
のカメラ１２２の下部には第１のナット１２３と第２の
ナット１２４が装着されている。第１のナット１２３と
第２のナット１２４にはＸ方向のボールねじ１２５が挿
入されている。ボールねじ１２５には右ねじ１２６と左
ねじ１２７が形成されており、第１のナット１２３は右
ねじ１２６に螺合しており、また第２のナット１２４は
左ねじ１２７に螺合している。ボールねじ１２５は第１
のフレーム１２８に支持されている。フレーム１２８の
側部にはボールねじ１２５を回転させるモータ１２９が
装着されている。モータ１２９が駆動するとボールねじ
１２５は回転し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１
２２はボールねじ１２５に沿って互いに逆方向に移動
し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２の間隔が
調整される。すなわち、ナット１２３、１２４、ボール
ねじ１２５、モータ１２９は第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２の間隔調整手段となっている。

【００４１】第１のフレーム１２８の下部にはスライダ
１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図２
に示すようにボックス２０上に設けられたＸ方向のガイ
ドレール１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８
の背後には第２のフレーム１３３が設けられている。こ
の第２のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４
が支持されている。また第２のフレーム１３３の側面に
は、ボールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設け
られている。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２
８の背面に設けられたナット１３６に螺合している。し
たがってモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回
転すると、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２
に沿ってＸ方向に移動する。ここでモータ１３５が正回
転すると、カメラ１２１，１２２は図３および図１４に
示される第１のヘッド９１ａの下方へ移動し、第１のノ
ズル８４の下端部に真空吸着されて表示パネル１０にボ
ンディングされる第１のデバイスＰ１のアウターリード
Ｌや表示パネル１０の電極３０ａを観察する。またモー
タ１３５が逆回転すると、カメラ１２１，１２２は第１
８図に示される第２のヘッド９１ｂの下方へ移動し、第
２のノズル８５の下端部に真空吸着されて表示パネル１
０にボンディングされる第２のデバイスＰ２のアウター
リードＬや表示パネル１０の電極３０ｂを観察する。

【００４２】図１０、図１１において、第１のカメラ１
２１と第２のカメラ１２２の上部には、Ｘ方向に長尺の
鏡筒１４１が設けられている。鏡筒１４１の内部には、
光源１４２、ハーフミラー１４３、ミラー１４４が設け
られている。ミラー１４４の上方には窓部１４５が開孔
されている。この窓部１４５を通して、表示パネル１０
の電極３０ａ、３０ｂやデバイスＰ１、Ｐ２のアウター
リードＬを観察する。モータ１３５を駆動して、第１の
フレーム１２８をＸ方向に移動させることにより、２つ
のカメラ１２１、１２２をアウターリードＬの下方に位
置させる。またアウターリードＬの横巾Ｗは、デバイス
の品種によって異っている。したがってこの横巾Ｗに応
じて、モータ１２９を駆動して第１のカメラ１２１と第
２のカメラ１２２をボールねじ１２５に沿って互いに逆
方向に移動させ、窓部１４５と窓部１４５がアウターリ
ードＬの両端部の下方に位置するようにその間隔Ｄを調
整する。

【００４３】このデバイスのボンディング装置は上記の
ような構成より成り、次に全体の動作を説明する。ま
ず、表示パネル１０の長辺の電極３０ａに第１のデバイ
スＰ１のアウターリードＬをボンディングする場合を説
明する。まず、図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照しなが
ら、表示パネル１０の長辺の電極３０ａを、第１のヘッ
ド９１ａの熱圧着子１１１の直下に移動させる方法を説
明する。まず、図示しない移載装置によって表示パネル
１０がθテーブル４の上面に移載される。次にモータＭ
Ｘ１、ＭＹ１（図１）を駆動して、表示パネル１０をＸ
方向やＹ方向に移動させ、表示パネル１０の辺部を第３
の長板４４の上方へ移動させる（図１３（ａ））。この
場合、図１９（ａ）に示すように、表示パネル１０の辺
部を所定長さｄ１だけ第３の長板４４から突出させて、
観察装置１２０で表示パネル１０の電極３０ａを観察で
きるようにしておく。なおこのとき、表示パネル１０の
移動の障害とならないように、第３の長板４４は下方へ
退去している。

【００４４】次にモータＭＸｂ（図１）を駆動して、図
３に示すプレート２１ｂをＸ方向に移動させる。すると
ローラ３３ｂは板カム３４ｂに押し上げられ、ポール２
６ｂは上昇して、第３の長板４４は表示パネル１０の側
部の下面に当接し、吸引孔４５により表示パネル１０を
真空吸着して固定する（図１３（ｂ））。次にモータＭ
Ｙ１（図１）を再度駆動して表示パネル１０を水平移動
させ、その長辺の電極３０ａを第１のカメラ１２１と第
２のカメラ１２２の視野内に位置させる（図１３（ｃ）
参照）。このとき、図９に示すようにθテーブル４の吸
引部１２と、第３の長板とは、表示パネル１０によって
連結されている。このためθテーブル４を矢印Ｎ方向へ
移動させると、第３の長板４４も表示パネル１０と一緒
にＮ方向へ水平移動する。

【００４５】次に、第１のフィルムキャリヤ７４ａの打
抜き方法を説明する。図１および図５において、第１の
供給リール７２ａ、第１の巻取りリール７３ａ、スプロ
ケット８７が矢印方向に回転することにより、第１のフ
ィルムキャリヤ７４ａは上型５８ａの下方へ導出され
る。このとき、第１の下型５９ａはガイドレール６０ａ
に沿ってスライドし、上型５８ａの直下の打抜きステー
ションｂに位置している（図６鎖線参照）。次に第１の
シリンダ５７ａが作動すると、第１の上型５８ａは下降
し、第１の上型５８ａと第１の下型５９ａによりフィル
ムキャリヤ７４ａは打抜かれる。

【００４６】次に第１のシリンダ５７ａのロッドは引き
込んで第１の上型５８ａは上方へ退去し、また第１の供
給リール７２ａやスプロケット８７が回転することによ
り、第１のフィルムキャリヤ７４ａは１ピッチ送られ
て、ボックス６９の内部に回収される。また第１の下型
５９ａは、フィルムキャリヤ７４ａから打抜かれた第１
のデバイスＰ１を載せたまま、ガイドレール６０ａに沿
って図１および図６において実線に示すピックアップス
テーションａまで移動する。図１４はこのときの平面図
を示している。このとき、図１に示すモータＭＸ２が駆
動することにより、ターンテーブル８０はＸ方向に移動
し、第１のアーム８２の先端部の第１のノズル８４は、
第１の下型５９ａの上方、すなわち図６および図１４に
示す位置で予め待機している。

【００４７】次に図６を参照しながら説明したように、
シリンダ１６１のロッド１６２が突出することにより、
ピン１６５は下型５９ａ上の第１のデバイスＰ１を下方
から突き上げ、第１のノズル８４はこの第１のデバイス
Ｐ１を真空吸着してピックアップする。

【００４８】次に、図１４において、ターンテーブル８
０は矢印方向に１８０°水平回転し、第１のノズル８４
に真空吸着した第１のデバイスＰ１を表示パネル１０の
長辺の電極３０ａの上方へ移動させる（図３参照）。な
お本実施の形態では、ノズル８４、８５をターンテーブ
ル８０に保持させて、ターンテーブル８０を回転させる
ことにより、デバイスＰ１、Ｐ２をピックアップステー
ションｂからボンディングステーションｃへ移動させて
いるが、ターンテーブル８０に替えて、ノズル８４、８
５を直線移動するテーブルに保持させて、ノズル８４、
８５を直線移動させることにより、デバイスＰ１、Ｐ２
をピックアップステーションｅからボンディングステー
ションｃへ移動させてもよい。

【００４９】次に、第１のノズル８４に真空吸着された
第１のデバイスＰ１を、表示パネル１０の電極３０ａに
ボンディングする方法を図１５、図１６、図１７を参照
しながら説明する。図１５〜図１７は一連の動作を示す
ものである。

【００５０】図１５（ａ）は、第１の下型５９ａ上の第
１のデバイスＰ１をピックアップして、第１のアーム８
２が１８０°回転し、第１のノズル８４に真空吸着され
た第１のデバイスＰ１のアウターリードＬが、第１のカ
メラ１２１と第２のカメラ１２２の鏡筒１４１の窓部１
４５の直上に位置している状態を示している。ここで，
同図において鎖線で示すように、押圧子１０９を下降さ
せてアウターリードＬを電極３０ａに押し付け、第１の
カメラ１２１と第２のカメラ１２２により、アウターリ
ードＬと電極３０ａを観察する。図１２（ａ）に示すよ
うに、アウターリードＬの左端部は第１のカメラ１２１
の視野Ａに取り込まれる。また右端部は第２のカメラ１
２２の視野Ｂに取り込まれる。図１２（ｂ）（ｃ）は、
視野Ａ，Ｂの拡大図であり、アウターリードＬと電極３
０ａのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれΔＸ、ΔＹ、
Δθが検出される。検出された位置ずれΔＸ、ΔＹ、Δ
θは次のようにして補正する。

【００５１】図１５（ｂ）に示すように、図示しない昇
降手段によりアーム８２を上昇させ、アーム８２に内蔵
された回転手段としてのモータ８２ａによりノズル８４
をわずかにθ方向に回転させることにより、θ方向の位
置ずれΔθを補正する。またその状態でモータＭＸ１、
ＭＹ１（図１）を駆動して表示パネル１０をＸ方向やＹ
方向に移動させることにより、Ｘ方向の位置ずれΔＸと
Ｙ方向の位置ずれΔＹを補正する。

【００５２】このようにして位置ずれΔＸ、ΔＹ、Δθ
を補正したならば、第１のノズル８４を下降させてアウ
ターリードＬを表示パネル１０の電極３０ａに着地さ
せ、続いて押圧子１０９を下降させて、アウターリード
Ｌ１を電極３０ａに押し付けてアウターリードＬの変形
を矯正する（図１６（ａ）参照）。この状態で、アウタ
ーリードＬと電極３０ａが合致しているか否かを第１の
カメラ１２１と第２のカメラ１２２により検出する。こ
の検出方法は、図１２に示した方法と同じである。そし
てアウターリードＬと電極３０ａの位置ずれが許容値以
内であれば、そのまま熱圧着子１１１を下降させてアウ
ターリードＬを電極３０ａに押し付けてボンディングす
る（図１６（ａ）鎖線参照）。

【００５３】ところで、アウターリードボンディングに
おいては、要求されるＸ方向（アウターリードＬの並列
方向）の精度は、Ｙ方向やθ方向の精度よりもきわめて
厳しい。そこでアウターリードＬと電極３０ａのＸ方向
の位置ずれΔｘが許容値以上の場合は、次のようにして
再度この位置ずれΔｘを補正する。すなわち図１６
（ｂ）に示すように、モータＭＸａ（図２）を駆動して
図３のプレート２１ａを押し上げることにより、ポール
２６ａを上昇させ、第１の長板２８でデバイスＰ１を押
し上げる。そこでモータＭＸ１を駆動して表示パネル１
０をＸ方向へ移動させ、位置ずれΔｘを補正する。次に
第１の長板２８を元の高さに下降させてアウターリード
Ｌと電極３０ａを重ね、次に熱圧着子１１１を下降させ
てアウターリードＬを電極３０ａにボンディングする
（図１７参照）。このボンディングは次のようにして行
われる。すなわち、モータ９９ａによりボールねじ９３
を回転させてナット９４、ブラケット９７、熱圧着子１
１１を所定の速度パターンに従って下降させる。熱圧着
子１１１がアウターリードに着地すると、熱圧着子１１
１とブラケット９７の下降は停止するが、ナット９４
は、さらに下降する。この状態でシリンダ１０１が発生
するボンディング荷重は、ロッド１０２、ブラケット９
７、熱圧着子１１１を介してアウターリードＬに加えら
れる。このようにして、表示パネル１０の長辺の１個目
のボンディング位置１０Ｌに第１のデバイスＰ１をボン
ディングしたならば、次に図１においてＸテーブル２の
モータＭＸ１を駆動することにより、表示パネル１０を
ボンディング位置１０Ｌのピッチ分だけＸ方向に移動さ
せ、先にボンディングされた第１のデバイスＰ１の隣り
のボンディング位置１０Ｌに次の第１のデバイスＰ１を
ボンディングする。このように図１５〜図１７に示す一
連の動作を繰り返すことにより、表示パネル１０の長辺
の各ボンディング位置１０Ｌに第１のデバイスＰ１を次
々にボンディングする。この場合、第３の長板４４によ
って表示パネル１０の長辺の複数のボンディング位置１
０Ｌを下方から支持しているので、従来のように１個の
デバイスをボンディングするたびに第３の長板４４を下
降させる必要がなく、その分ボンディング作業を連続し
て高速に行なうことができる。

【００５４】表示パネル１０の長辺の電極３０ａに第１
のデバイスＰ１をボンディングしたならば、次に短辺の
電極３０ｂに第２のデバイスＰ２をボンディングする。
図１８は、表示パネル１０の短辺の電極３０ｂに第２の
デバイスＰ２のアウターリードＬをボンディングしてい
る様子を示している。この場合、第３の長板４４の吸引
孔４５による真空吸着状態を解除して、第３の長板４４
を下降させ、その後図２に示すθテーブル４で表示パネ
ル１０を９０°水平回転させて、図１９（ｂ）に示すよ
うに表示パネル１０の短辺を第３の長板４４上方へ移動
させる。またモータＭＹ１を駆動して、短辺を第３の長
板４４から所定長さｄ２だけ突出させ、再度第３の長板
４４を上昇させて、吸引孔４５により真空吸着して固定
する。またモータＭＸ２を駆動してターンテーブル８０
をＸ方向（右方向）に移動させ、第２のアーム８３の先
端部の第２のノズル８５を第２の下型５９ｂの上方に位
置させる。図１０のモータ１２９を駆動して、２つの窓
部１４５をアウターリードＬの両側部の下方に位置させ
る。

【００５５】第２のデバイスＰ２を表示パネル１０の短
辺にボンディングする方法は、第１のデバイスＰ１を表
示パネル１０の長辺にボンディングする方法と同じであ
るので、その説明は省略する。表示パネル１０の長辺と
短辺に第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２がすべ
てボンディングされたならば、θテーブル４（図２）の
吸引孔１３および第３の長板４４の吸引孔４５による表
示パネル１０の真空吸着状態を解除し、図示しない移載
装置によって表示パネル１０をθテーブル４から取り除
く。そして次に新たな表示パネル１０をθテーブル４上
に載置し、この表示パネル１０に上述した方法と同じ方
法により第１のデバイスＰ１と第２のデバイスＰ２をボ
ンディングする。

【００５６】このように表示パネル１０の中央部をθテ
ーブル４で支持すると共に、θテーブル４と第３の長板
４４との水平方向の距離をモータＭＹ１にて変更するこ
とにより表示パネルの長辺と短辺上のボンディング位置
へのデバイスＰ１，Ｐ２のボンディング作業を自動的に
行なうことができる。

【００５７】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。図２０は本発明の第二実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置のＡＣＦをボンディング中の部
分断面図、図２１は本発明の第二実施の形態におけるデ
バイスのボンディング装置のフリップチップをボンディ
ング中の部分断面図である。まず図２０に示すように、
ノズル２００にＡＣＦ（異方性導電シート）２０１を真
空吸着し、表示パネル１０の下板１０ａ長辺の電極３０
ａに貼着する。このとき、第３の長板４４で下板１０ａ
の辺部を下方から支持しておく。次にθテーブル４を駆
動して表示パネル１０を９０°回転させ、同様にして下
板１０ａの短辺の辺部を第３の長板４４で下方から支持
し、その電極３０ｂ上にＡＣＦ２０１を貼着する。

【００５８】このようにしてＡＣＦ２０１を貼着したな
らば、次にこのＡＣＦ２０１上にデバイスとしてのフリ
ップチップをボンディングする。図２１はフリップチッ
プをボンディングしている様子を示している。図示する
ようにフリップチップ２０２をコレット２０３に真空吸
着し、ＡＣＦ２０１上にボンディングする。この場合、
図２１に示すように第１のカメラ１２１または第２のカ
メラ１２２によりフリップチップ２０２の下面に形成さ
れたバンプ（電極）と下板１０ａの長辺の電極３０ａを
観察し、その観察結果に基づいてバンプと電極３０ａを
位置合わせしたうえで、フリップチップ２０２をＡＣＦ
２０１にボンディングする。勿論この場合も、第３の長
板４４により下板１０ａの辺部近くを下方から支持して
おく。

【００５９】次にθテーブル４を駆動して表示パネル１
０を９０°回転させ、同様にして短辺の電極３０ｂ上に
貼着されたＡＣＦ２０１上にフリップチップをボンディ
ングする。なおフリップチップをボンディングする場合
は、カメラは１台でよく、また図３に示す第１のヘッド
９１ａや第２のヘッド９１ｂは不要である。このように
ＴＡＢ法で製造されたデバイスだけでなく、フリップチ
ップをボンディングするボンディング装置にも応用でき
る。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
のような効果が得られる。

【００６１】（１）表示パネルの辺部に設けられた複数
箇所のボンディング位置を、第２の支持部で下方から支
持するので、この第２の支持部による表示パネルの支持
状態を維持したまま複数個のデバイスを連続してボンデ
ィングできるので１つの辺部へのボンディング作業を効
率よく高速に行なうことができる。

【００６２】（２）表示パネルの辺部を第２の支持部で
支持した状態で表示パネルの電極と、デバイスのアウタ
ーリードの位置ずれを検出するので、第２の支持部が表
示パネルに当接する際に生じる位置ずれを考慮した位置
合わせができるので、高精度なボンディングが実現でき
る。

【００６３】（３）表示パネルの中央部をθテーブルで
支持し、このθテーブルと第２の支持部との水平方向の
距離をＹテーブルによって調整するので表示パネルの向
きをθテーブルで変更し、かつボンディングステーショ
ン側の辺部の下方を正確に第２の支持部に支持させるの
で、表示パネルの異なる辺部へのボンディング作業を自
動的に連続して行なえる。また表示パネルのサイズの変
更にも容易に対応できる。

【００６４】（４）フィルムキャリアを供給する供給
部、フィルムキャリアからデバイスを打抜く切断装置、
デバイスを表示パネルの上方へ移送するノズル、デバイ
スのアウターリードを表示パネルの電極へボンディング
するヘッドをそれぞれ２種類づつ備えることにより、品
種の異なる第１のデバイスと第２のデバイスを表示パネ
ルの長辺と短辺に自動的にボンディングできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の斜視図

【図２】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の表示パネルの移動機構の斜視図

【図３】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置のボンディングステーションの断面図

【図４】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置のポールの昇降機構の断面図

【図５】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の第１の供給部の正面図

【図６】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の第１のデバイスをピックアップ中の断
面図

【図７】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の第１のヘッドの斜視図

【図８】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置の第１のヘッドの断面図

【図９】本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボ
ンディング装置のボンディング中の要部斜視図

【図１０】本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置の観察装置の斜視図

【図１１】本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置の観察装置の断面図

【図１２】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置による観察中の第１のデバイス
の平面図 （ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の第１のカメラの視野図 （ｃ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の第２のカメラの視野図

【図１３】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置の表示パネルの位置決め機構の
断面図 （ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図 （ｃ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の表示パネルの位置決め機構の断面図

【図１４】本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置の概略平面図

【図１５】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネル
にボンディング中の断面図 （ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディ
ング中の断面図

【図１６】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置の第１のデバイスを表示パネル
にボンディング中の断面図 （ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボンディ
ング中の断面図

【図１７】本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置の第１のデバイスを表示パネルにボン
ディング中の断面図

【図１８】本発明の第一実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置の概略平面図

【図１９】（ａ）本発明の第一実施の形態におけるデバ
イスのボンディング装置の表示パネルと第３の長板の平
面図 （ｂ）本発明の第一実施の形態におけるデバイスのボン
ディング装置の表示パネルと第３の長板の平面図

【図２０】本発明の第二実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置のＡＣＦをボンディング中の部分断面
図

【図２１】本発明の第二実施の形態におけるデバイスの
ボンディング装置のフリップチップをボンディング中の
部分断面図

【符号の説明】

１ 移動手段 ２ Ｘテーブル装置 ３ Ｙテーブル装置 ４ θテーブル装置（第１の支持部） １０ 表示パネル ３０ａ 電極 ３０ｂ 電極 ４４ 第３の長板（第２の支持部） ５５ａ 第１の切断装置 ５５ｂ 第２の切断装置 ５８ａ 第１の上型 ５８ｂ 第２の上型 ５９ａ 第１の下型 ５９ｂ 第２の下型 ７０ａ 第１の供給部 ７０ｂ 第２の供給部 ７４ａ 第１のフィルムキャリヤ ７４ｂ 第２のフィルムキャリヤ ８０ ターンテーブル ８２ａ モータ（回転手段） ８４ 第１のノズル ８５ 第２のノズル ９１ａ 第１のヘッド ９１ｂ 第２のヘッド １１１ 熱圧着子 １２０ 観察装置 ２０１ ＡＣＦ（デバイス） ２０２ フリップチップ（デバイス） Ｐ１ 第１のデバイス Ｐ２ 第２のデバイス Ｌ アウターリード

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表示パネルの辺部の複数箇所のボンディン
   グ位置に形成された電極に、デバイスの電極を位置合わ
   せしてボンディングするボンディング装置であって、表
   示パネルを下方から支持する第１の支持部と、前記表示
   パネルの辺部の複数箇所のボンディング位置を下方から
   支持する第２の支持部と、前記デバイスの電極を前記表
   示パネルの端部の上面に形成された電極に位置合わせす
   る位置合わせ手段と、位置合わせされた前記デバイスの
   電極を前記表示パネルの電極に押し付けてボンディング
   するボンディング手段とを備えたことを特徴とするデバ
   イスのボンディング装置。
2. 【請求項２】前記第１の支持部を前記第２の支持部と一
   緒に水平移動させる移動手段を備えたことを特徴とする
   請求項１記載のデバイスのボンディング装置。
3. 【請求項３】前記第１の支持部が前記表示パネルの中央
   部を支持して水平回転させるθテーブル装置であり、こ
   のθテーブル装置と前記第２の支持部の水平方向の距離
   を変更する距離変更手段を備えたことを特徴とする請求
   項１記載のデバイスのボンディング装置。
4. 【請求項４】前記距離変更手段が、前記θテーブル装置
   を前記第２の支持部へ向って移動させるＹテーブル装置
   であることを特徴とする請求項３記載のデバイスのボン
   ディング装置。
5. 【請求項５】前記表示パネルのボンディング位置を支持
   ・支持解除するために、前記第２の支持部に昇降動作を
   行わせる昇降駆動手段を備えたことを特徴とする請求項
   １記載のデバイスのボンディング装置。
6. 【請求項６】表示パネルを水平移動させる移動手段と、
   デバイスのボンディング位置の下方にあって、電極が形
   成された表示パネルの辺部を下方から支持する支持部
   と、この端部を下方から支持しまた支持状態を解除する
   ためにこの支持部に昇降動作を行わせる昇降駆動手段
   と、デバイスを真空吸着してこのデバイスのアウターリ
   ードを前記電極の真上に位置させるノズルと、前記ボン
   ディング位置の下方において、前記電極と前記アウター
   リードの位置を観察する観察装置と、前記ボンディング
   位置において熱圧着子を昇降させて前記アウターリード
   を前記電極にボンディングするヘッドとを備えたことを
   特徴とするデバイスのボンディング装置。
7. 【請求項７】表示パネルが載せられた移動手段を駆動し
   て、この表示パネルをボンディング位置へ移動させる工
   程と、 デバイスのボンディング位置に設けられた支持部を昇降
   駆動手段により上昇させて、前記表示パネルの辺部を下
   方から支持する工程と、 ノズルに真空吸着されたデバイスのアウターリードを、
   前記表示パネルの辺部に形成された電極の上方に位置さ
   せる工程と、 デバイスのボンディング位置の下方に設けられた観察装
   置により前記アウターリードと前記電極のＸ方向，Ｙ方
   向，θ方向の位置ずれを検出する工程と、 前記工程で検出されたＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ず
   れを補正するために、前記デバイスと前記表示パネルを
   相対的にＸ方向，Ｙ方向，θ方向に移動させる工程と、 ヘッドの熱圧着子を下降させて、前記アウターリードを
   前記電極にボンディングする工程と、 を含むことを特徴とするデバイスのボンディング方法。
8. 【請求項８】表示パネルをＸ方向に水平移動させるＸテ
   ーブル装置とＹ方向に水平移動させるＹテーブル装置と
   水平回転させるθテーブル装置とを備えた移動手段と、
   第１のフィルムキャリヤを供給する第１の供給部と、第
   ２のフィルムキャリヤを供給する第２の供給部と、この
   第１の供給部から供給された第１のフィルムキャリヤを
   第１の上型と第１の下型とにより打抜く第１の切断装置
   と、この第２の供給部から供給された第２のフィルムキ
   ャリヤを第２の上型と第２の下型とにより打抜く第２の
   切断装置と、前記第１の切断装置により打抜かれて前記
   第１の下型上に位置する第１のデバイスを真空吸着して
   ピックアップする第１のノズルと、前記第２の切断装置
   により打抜かれて前記第２の下型上に位置する第２のデ
   バイスを真空吸着してピックアップする第２のノズル
   と、この第１のノズルにピックアップされた前記第１の
   デバイスのアウターリードを前記表示パネルの一方の辺
   部の電極にボンディングする第１のヘッドと、前記第２
   のノズルにピックアップされた前記第２のデバイスのア
   ウターリードを前記表示パネルの他方の辺部の電極にボ
   ンディングする第２のヘッドとを備えたことを特徴とす
   るデバイスのボンディング装置。