JPH1146088A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電子部品のプリント基板への搭載時間を大幅に
短縮させることができる電子部品装着装置を提供する。 【解決手段】電子部品保持手段１４を設けた装着ヘッド
２によりプリント基板ｃへ電子部品ｂを装着する電子部
品装着装置Ａにあって、電子部品ｂを多数個収納した収
容部２０と、この収容部２０に連通させて定められた個
数の電子部品ｂが送り出される送出部２１とを有する保
管供給手段Ｄを装着ヘッド２へ一体的に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装業界に
あって、該電子部品の基板への搭載時間を大幅に短縮さ
せることができる電子部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品の装着機は、図７に示す
ように、その本体５０内へ電子部品５１が搭載されるプ
リント基板５２の搬送位置決め手段５３と、本体５０の
適所（通常は本体両側部）において固定されて配置され
た電子部品供給手段５４，５５と、これら搬送位置決め
手段５３における実装部５６および電子部品供給手段５
４，５５の供給部５７，５８とを頻繁に往復移動する本
体のＸＹステージ５９に設けた搭載ヘッド６０とによっ
て構成されている。

【０００３】この装着機によれば、電子部品供給手段５
４，５５の供給部５７，５８から電子部品５１を搭載ヘ
ッド６０によってピックアップし、これをプリント基板
５２上の実装部５６であるあらかじめ定められた位置ま
で移送して下降させる。

【０００４】そして、プリント基板５２上へ電子部品５
１を搭載し、再び、搭載ヘッド６０を、電子部品供給手
段５４，５５の供給部５７，５８に戻して、電子部品５
１のピックアップを行ない、また、この搭載ヘッド６０
はプリント基板５２上へ向かう。

【０００５】この動作を繰り返すことで、プリント基板
には、定められた電子部品の搭載が行なわれる。

【０００６】したがって、搭載ヘッド６０は、実際の搭
載時間以外に、図７に示すように、電子部品５１を搭載
するために、Ｌ１またはＬ２の距離を移動せねばなら
ず、移動に要する時間および移動先において、電子部品
５１をピックアップするのに要する時間が、全体の搭載
時間に含まれるため、大きな作業時間のロスを生ずるも
のであった。

【０００７】現今、電子部品の実装業界にあって、該電
子部品の基板への搭載時間をいかに短縮させるかが大き
な課題となっているもので、この問題点を解決するため
の装置の出現を強く要望されていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した要望
にかんがみなされたもので、電子部品保持手段を設けた
装着ヘッドにより、プリント基板へ電子部品を装着する
電子部品装着装置にあって、電子部品を多数個収納した
収容部と、この収容部に連通させて定められた個数の電
子部品が送り出される送出部とを有する保管供給手段を
前記装着ヘッドへ一体的に設けることで、電子部品のプ
リント基板への搭載時間を大幅に短縮させることができ
る電子部品装着装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、電子部品保持手段を設けた装着
ヘッドによりプリント基板へ電子部品を装着する電子部
品装着装置にあって、電子部品を多数個収納してこの電
子部品を送り出す保管供給手段を前記装着ヘッドに設け
た電子部品装着装置の構成にある。

【００１０】また、電子部品保持手段を設けた装着ヘッ
ドによりプリント基板へ電子部品を装着する電子部品装
着装置にあって、電子部品を多数個収納した収容部と、
この収容部に連通させて前記電子部品が送り出される送
出部とを有する保管供給手段を前記装着ヘッドに設け
て、該保管供給手段を設けた前記装着ヘッドをＸＹ方向
へ移動可能に設けた電子部品装着装置の構成にある。

【００１１】電子部品保持手段を設けた一個若しくは複
数個の装着ヘッドによりプリント基板へ電子部品を装着
する電子部品装着装置にあって、電子部品を多数個収納
した収容部と、この収容部に連通させて前記電子部品が
送り出される送出部とを有する保管供給手段を、前記一
個若しくは複数個の装着ヘッドの全てに配設して、前記
した装着ヘッドをＸＹ方向へ移動可能に設けた電子部品
装着装置の構成にある。

【００１２】電子部品保持手段を設けた複数個の装着ヘ
ッドによりプリント基板へ電子部品を装着する電子部品
装着装置にあって、電子部品を多数個収納した収容部
と、この収容部に連通させて前記電子部品が送り出され
る送出部とを有する保管供給手段を、前記複数個の装着
ヘッドの内の少なくとも一個以上の装着ヘッドに配設し
て、該装着ヘッドは、保管供給手段を有するものと、保
管供給手段を有しないものとから構成されていて、前記
保管供給手段を有する装着ヘッドと、保管供給手段を有
しない装着ヘッドとを共にＸＹ方向へ移動可能に設けた
電子部品装着装置の構成にある。

【００１３】更に、保管供給手段は、装着ヘッドの電子
部品保持手段に対して作動手段により進退自在に設け
て、該保管供給手段の送出部を電子部品保持手段におけ
る電子部品の供給位置へ臨ませる。

【００１４】更にまた、保管供給手段は、装着ヘッドに
固着されて、該保管供給手段における送出部に電子部品
の受け渡し部材を作動手段により進退自在に設けて、こ
の受け渡し部材を、定められた個数の電子部品を受け取
った後、装着ヘッドの電子部品保持手段における電子部
品の供給位置へ臨ませる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明に関する電子部品装着装置の実
施の一例を図面に基づいて説明する。

【００１６】図１〜図５においてＡは電子部品装着装置
で、チップ部品やＩＣ部品等の電子部品ｂを、プリント
基板ｃ上の搭載位置に対して所定個数を適所へ装着する
もので、慣用のコンピュータ等による制御手段Ｓへ入力
したあらかじめ定められたプログラムにしたがって行な
われる。

【００１７】そして、本発明実施例装置Ａを用いての電
子部品ｂのプリント基板ｃへの実装にあっては、二つの
方式に利用されるもので、そのうちの一つの方式は、図
２に示すように、本体１の適所へ取付体１ａを介して固
着した装着ヘッド２と、この装着ヘッド２へ一体的に取
り付けた電子部品ｂの保管供給手段Ｄと、この装着ヘッ
ド２に対して、Ｘ軸およびＹ軸方向へ数値制御可能なサ
ーボモータ等によって任意に移動するＸＹユニット３
と、このＸＹユニット３の実装部ｍに設けたプリント基
板ｃの載置体４とからなる。

【００１８】また、もう一つの方式は、図３に示すよう
に、本体１に取り付けて、Ｘ軸およびＹ軸方向へ数値制
御可能なサーボモータ等によって取付体５を任意に移動
させるＸＹユニット６と、この取付体５に設けた装着ヘ
ッド２と、この装着ヘッド２へ一体的に取り付けた電子
部品ｂの保管供給手段Ｄと、本体１に設けた搬送手段７
においてプリント基板ｃの位置決め固定がなされる実装
部ｍとからなる。

【００１９】これらの方式における装着ヘッド２は、取
付体１ａおよび５に対して一個または複数個が設けられ
ているもので、複数個が取り付けられた装着ヘッド２
は、所定間隔で並べ設けられている。

【００２０】そして、前記した装着ヘッド２は、図１に
示すように、取付体５に設けた保持枠９の縦ガイド１０
に保持体１１を係合させ、この保持体１１を流体シリン
ダ等の昇降部材１２により所定ストロークで昇降作動さ
せるもので、原位置（工程上昇端）からプリント基板ｃ
への搭載位置（工程下降端）までを移動する。

【００２１】また、保持体１１には、減圧空気が流通す
る中空の主軸１３を取り付けてあって、該主軸１３の下
端には、電子部品保持手段である電子部品ｂを吸着保持
する吸着ビット１４を着脱自在に設けてある。

【００２２】更に、この主軸１３には、回転手段１５が
付設されているもので、該主軸１３の軸方向へ摺動可能
に取り付けた円筒カム１６を、モータ等の回転部材１７
により回転すると、この円筒カム１６のカム面に当接す
る主軸１３の回動部材１８が押されつつ円周方向へ回動
するもので、該主軸１３の所定の回転角が得られること
で、吸着ビット１４に吸着保持した電子部品ｂの回転方
向の姿勢が任意に修正できる。

【００２３】前記した保管供給手段Ｄは、電子部品ｂの
保管と供給を行なうもので、取付体５の保持枠９から延
設させた支持部材１９に取り付けられるものであり、電
子部品ｂを多数個収納した収容部２０と、この収容部２
０に連通させて定められた個数の電子部品ｂが送り出さ
れる送出部２１とからなる。

【００２４】このうち、収容部２０は送出部２１の上部
に設けられるもので、適所に設けた投入口２０ａから電
子部品ｂの補給が行なえるものであり、他の手段とし
て、その全体を着脱自在のカートリッジ式とすれば、空
になった際のあらかじめ用意しておいた他の収容部２０
との交換操作や電子部品の保管、更には電子部品ｂの異
なる種類の搭載にあって、その型換え等の取り扱いに便
利である。

【００２５】また、送出部２１は、底部を支持部材１９
に設けた摺動ガイド２２へ進退自在に係合させ、アクチ
ュエータや流体シリンダ，ソレノイド等の作動手段２３
により所定ストロークが往復されるもので、収容部２０
からの電子部品ｂを受け取って定められた個数を、例え
ば、一個を移動終端部の送出部材２４へ供給する。

【００２６】この保管供給手段Ｄの電子部品ｂが送出部
材２４に送られるその一つの例は、図１に示めすよう
に、収容部２０から重力で落下して送出部２１に達した
電子部品ｂは、ゲート２１ａでせき止められて最終送り
込み室２１ｂへ一個が送り込まれる。

【００２７】そして、この最終送り込み室２１ｂへ加圧
空気２１ｃが圧送されると、この空気圧によりシュート
１ｄを通って、送出部材２４におけるシュート出口２１
ｅへ送り込まれて、ストッパ（図示せず）位置に位置付
けられる。

【００２８】この送出部材２４は、該保管供給手段Ｄが
電子部品ｂを載置して作動手段２３によって繰り出され
たとき、吸着ビット１４の下部に、すなわち、電子部品
ｂの供給位置へ対応するもので、該電子部品ｂはあらか
じめ定められた位置に位置決めされるものであって、前
記した所定ストロークの往復範囲内である吸着ビット１
４の近傍に設けられる。

【００２９】また、この保管供給手段Ｄは、図４（ａ）
に示すように、取付体１ａおよび５に一個設けられた装
着ヘッド２へ対応させて取り付ける場合はもちろんのこ
と、図４（ｂ）〜（ｅ）に示すように、取付体１ａおよ
び５に複数個設けられた装着ヘッド２に対応させて設け
る場合があるもので、図４（ｂ）に示すように、一基の
保管供給手段Ｄを取り付けたり、図４（ｃ），（ｄ）に
示すように、二基，三基を取り付けたり、あるいは、図
４（ｅ）に示すように、複数個の装着ヘッド２に対して
その全てに設けたりすることができる。

【００３０】なお、複数個の装着ヘッド２に対して保管
供給手段Ｄを設ける場合、その装着ヘッド２に対する取
付位置は限定されない。

【００３１】更に、この保管供給手段Ｄを有するもの
と、保管供給手段Ｄを有しないものとによる装着ヘッド
２からなる本発明実施例の電子部品装着装置Ａにあって
は、この保管供給手段Ｄを有しない装着ヘッド２への電
子部品ｂの供給は、該装着ヘッド２が本体１の適所に設
けた電子部品供給手段ｎ（図４（ｄ）参照）へ移動して
吸着等により保持する。

【００３２】この電子部品供給手段ｎによる電子部品ｂ
の供給は、プリント基板ｃ上への電子部品ｂの搭載頻度
が低いものや、比較的に電子部品ｂの形状や重量が大き
い場合において、装着ヘッド２に対して負荷となる場合
等に有効である。

【００３３】したがって、前記のように構成される本発
明実施例の電子部品装着装置Ａは、以下に述べる作用を
奏する。

【００３４】まず、図２に示す第一の方式（装着ヘッド
２が固定、プリント基板ｃが載置体４のＸＹ方向へ移
動）による場合は、ＸＹユニット３の載置体４へ、プリ
ント基板ｃを所定位置に位置決めした後固定する。

【００３５】一方、装着ヘッド２には、保管供給手段Ｄ
が取り付けられていて、その収容部２０にはプリント基
板ｃに対して搭載を希望する電子部品ｂが多数収納され
ている。

【００３６】この状態で、電子部品装着装置Ａを稼働さ
せると、収容部２０からゲート２１ａおよび最終送り込
み室２１ｂ，シュート２１ｄ，シュート出口２１ｅを経
て、電子部品ｂは保管供給手段Ｄにおける送出部材２４
へ繰り出されて露出する。

【００３７】なお、送出部材２４の詳細を説明すると、
図６（ａ）に示すように、シュート出口２１ｅに送り込
まれた電子部品ｂは、該シュート出口２１ｅと連通して
設けられた略電子部品ｂ幅を有する受け凹部２１ｆに納
まり、その前縁のストッパー２１ｇに電子部品ｂの前部
が当接することで位置決めがなされる。

【００３８】そして、作動手段２３が作動して、図１に
二点鎖線で示すように、保管供給手段Ｄの全体を電子部
品保持手段である吸着ビット１４へ向かって移動するの
で、電子部品ｂの供給位置である該吸着ビット１４の下
側に対応する。

【００３９】すると、昇降部材１２が作動して保持枠９
の降下と共に主軸１３に取り付けた吸着ビット１４が供
給位置の電子部品ｂへ向かって下降する。

【００４０】供給位置の電子部品ｂに吸着ビット１４が
達すると、主軸１３内を流通する減圧空気によって送出
部材２４上の電子部品ｂは、この吸着ビット１４により
吸着保持されるもので、保管供給手段Ｄは作動手段２３
によって元の位置へ復帰してその先端部の送出部材２４
は退避されるものであり、支持部材１９に設けられた吸
着ビット１４の昇降路３０において、該送出部材２４が
邪魔にならない（図１において仮想線位置参照）。

【００４１】更に、昇降部材１２の作動によって吸着ビ
ット１４が昇降路３０内を所定量下降して、該吸着ビッ
ト１４に吸着保持された電子部品ｂが支持部材１９の下
方に突出する（図１において仮想線位置参照）。

【００４２】この電子部品ｂの吸着保持動作とほぼ同じ
くして、ＸＹユニット３に設けられたプリント基板ｃ
は、制御手段Ｓの制御によって希望する搭載位置に移動
しているもので、電子部品ｂを吸着している吸着ビット
１４は昇降部材１２の作動によって下降してプリント基
板ｃ上に搭載される。

【００４３】また、保管供給手段Ｄでは、この電子部品
ｂの搭載時間に、次の電子部品ｂの送出部材２４への繰
り出しが行なわれ、その吸着を待機している。

【００４４】そのため、吸着ビット１４がプリント基板
ｃへの電子部品ｂの搭載を終えて昇降部材１２によって
上昇し、元の位置に戻ったときに、進退手段２３が作動
して保管供給手段Ｄを繰り出し、その先端部の電子部品
ｂを準備した送出部材２４を電子部品ｂの供給位置へ対
応させる。

【００４５】したがって、タクトタイム（各作業工程で
かかる時間（工程時間）の最大時間）は、ＸＹユニット
３によるプリント基板ｃの搭載点間の移動時間と、吸着
ビット１４の昇降による搭載時間のみとなり、従来の装
置による部品搭載に比べて大幅に短縮される。

【００４６】更に、複数個の装着ヘッド２，２…および
複数基の保管供給手段Ｄによる装置Ａの場合は、電子部
品ｂは、あらかじめ保管供給手段Ｄから装着ヘッド２に
供給され、装着ヘッド２の吸着ビット１４では電子部品
ｂを吸着保持した状態で待機しているため、前の電子部
品搭載が終了した後、直ちに搭載点に装着ヘッド２が臨
む位置まで移動し、電子部品ｂを搭載することができる
ので、一層、タクトタイムの短縮化が図れる。

【００４７】次に、図３に示す第二の方式（プリント基
板ｃが固定、装着ヘッド２がプリント基板ｃ搭載面に対
するＸＹ方向へ移動）による場合は、搬送手段７におい
てプリント基板ｃが所定位置に位置決めされた後固定さ
れる。

【００４８】一方、装着ヘッド２には、保管供給手段Ｄ
が取り付けられていて、その収容部２０にはプリント基
板ｃに対して搭載を希望する電子部品ｂが多数収納され
ている。

【００４９】この状態で、電子部品装着装置Ａを稼働さ
せると、電子部品ｂは収容部２０からゲート２１ａおよ
び最終送り込み室２１ｂ，シュート２１ｄ，シュート出
口２１ｅを経て、保管供給手段Ｄにおける送出部材２４
へ繰り出されて露出する。

【００５０】そして、作動手段２３が作動して保管供給
手段Ｄの全体を電子部品保持手段である吸着ビット１４
へ向かって移動するので、電子部品ｂの供給位置である
該吸着ビット１４の下側に対応する。

【００５１】すると、昇降部材１２が作動して保持枠９
の降下と共に主軸１３に取り付けた吸着ビット１４が供
給位置の電子部品ｂへ向かって下降する。

【００５２】供給位置の電子部品ｂに吸着ビット１４が
達すると、主軸１３内を流通する減圧空気によって送出
部材２４上の電子部品ｂは、この吸着ビット１４によっ
て吸着保持されるもので、保管供給手段Ｄは作動手段２
３によって元の位置へ復帰してその先端部の送出部材２
４は退避されるものであり、支持部材１９に設けられた
吸着ビット１４の昇降路３０において、該送出部材２４
が邪魔にならない（図１において仮想線位置参照）。

【００５３】更に、昇降部材１２の作動によって吸着ビ
ット１４が昇降路３０内を所定量下降して、該吸着ビッ
ト１４により吸着保持された電子部品ｂが支持部材１９
の下方に突出する（図１において仮想線位置参照）。

【００５４】この状態で、吸着ビット１４を設けた装着
ヘッド２は、ＸＹユニット６によって本体１における実
装部ｍのプリント基板ｃ上へ、制御手段Ｓの制御によっ
て希望する搭載位置に移動する。

【００５５】そして、電子部品ｂを吸着している吸着ビ
ット１４は、昇降部材１２の作動によって下降してプリ
ント基板ｃ上に搭載される。

【００５６】また、保管供給手段Ｄでは、この電子部品
ｂの搭載時間に、次の電子部品ｂの送出部材２４への繰
り出しが行なわれその吸着を待機している。

【００５７】そのため、吸着ビット１４がプリント基板
ｃへの電子部品ｂの搭載を終えて昇降部材１２によって
上昇し、元の位置に戻ったときに、作動手段２３が作動
して保管供給手段Ｄを繰り出し、その先端部の電子部品
ｂを準備した送出部材２４を電子部品ｂの供給位置へ対
応させる。

【００５８】したがって、タクトタイムは、吸着ビット
１４の装着ヘッド２によるプリント基板ｃの搭載点間の
移動時間と、吸着ビット１４の昇降による搭載時間のみ
となり、従来の装置による部品搭載に比べて大幅に短縮
される。

【００５９】更に、複数個の装着ヘッド２，２…および
複数基の保管供給手段Ｄによる装置Ａの場合は、電子部
品ｂは、あらかじめ保管供給手段Ｄから装着ヘッド２に
供給され、装着ヘッド２の吸着ビット１４では電子部品
ｂを吸着保持した状態で待機しているため、前の電子部
品搭載が終了した後、直ちに搭載点に装着ヘッド２が臨
む位置まで移動し、電子部品ｂを搭載することができる
ので、一層、タクトタイムの短縮化が図れる。

【００６０】図５において４０は受け渡し部材で、保管
供給手段Ｄにおいて送出部２１の終端部に接続させてあ
って、収容部２０からゲート２１ａおよび最終送り込み
室２１ｂ，シュート２１ｄ，シュート出口２１ｅを経て
送り込まれる電子部品ｂが、この受け渡し部材４０の後
側に連係させた作動手段４１により電子部品ｂの供給位
置へ対応される。

【００６１】この受け渡し部材４０には、定められた個
数（通常は一個）の電子部品ｂが先端部の送出部材４２
へ繰り出されるもので、電子部品ｂの供給位置へ対応し
たとき、昇降部材１２により降下する吸着ビット１４が
この電子部品ｂを吸着保持することができる。

【００６２】なお、送出部材４２の詳細を説明すると、
図６（ｂ）に示すように、シュート出口２１ｅに送り込
まれた電子部品ｂは、該シュート出口２１ｅと連通して
設けられた略電子部品ｂ幅を有する受け凹部２１ｈに納
まり、その前縁のストッパー２１ｊに電子部品ｂの前部
が当接することで位置決めがなされる。

【００６３】また、この受け凹部２１ｈ内の電子部品ｂ
は、その幅方向に対しては操作部材２１ｋによって作動
されるクランプ２１ｍにより、該受け凹部２１ｈ内に納
まったとき押圧されることで、一側壁へ電子部品ｂの幅
方向の側端部が押し付けられて位置決めがなされる。

【００６４】なお、吸着ノズル１４による電子部品ｂの
吸着時は、クランプ２１ｍは操作部材２１ｋにより後退
してこの操作を妨げない。

【００６５】なお、作動手段４１は、アクチュエータや
流体シリンダ，ソレノイド等の任意な手段が用いられる
もので、所定ストロークにおいて受け渡し部材４０が往
復されるものであり、電子部品ｂの供給位置に移動した
ときは、この電子部品ｂは正しい位置決めがなされる。

【００６６】したがって、保管供給手段Ｄにおいてこの
受け渡し部材４０のみが移動して電子部品ｂの供給位置
へ対応する実施例にあっても、前記した保管供給手段Ｄ
全体が移動する実施例と同様の作用・効果を発揮するも
ので、その詳細な説明はこの例を援用する。

【００６７】

【発明の効果】前述したように本発明の電子部品装着装
置は、電子部品保持手段を設けた装着ヘッドによりプリ
ント基板へ電子部品を装着する電子部品装着装置にあっ
て、電子部品を多数個収納した収容部と、この収容部に
連通させて定められた個数の電子部品が送り出される送
出部とを有する保管供給手段を前記装着ヘッドに設ける
ことにより、電子部品のタクトタイムは、電子部品保持
手段の装着ヘッドによるプリント基板への搭載点間の移
動時間（吸着ノズルが昇降する時間）と、電子部品保持
手段による搭載時間のみとなり、従来の装置による部品
搭載に比べて大幅に短縮される。

【００６８】また、電子部品保持手段を設けた一個若し
くは複数個の装着ヘッドによりプリント基板へ電子部品
を装着する電子部品装着装置にあって、電子部品を多数
個収納した収容部と、この収容部に連通させて定められ
た個数の電子部品が送り出される送出部とを有する保管
供給手段を、前記一個若しくは複数個の装着ヘッドの全
てに配設することにより、電子部品は、あらかじめ保管
供給手段から装着ヘッドに供給され、装着ヘッドの電子
部品保持手段では電子部品を吸着保持した状態で待機し
ているため、前の電子部品搭載が終了した後、直ちに搭
載点に装着ヘッドが臨む位置まで移動し、電子部品を搭
載することができるので、一層、タクトタイムの短縮化
が図れる。

【００６９】保管供給手段を、装着ヘッドの電子部品保
持手段に対して作動手段により進退自在に設けて、該保
管供給手段の送出部を電子部品保持手段における電子部
品の供給位置へ臨ませることにより、電子部品保持手段
への電子部品の供給が円滑かつ迅速に行なわれる。

【００７０】同様に、保管供給手段において受け渡し部
材を分離し、この受け渡し部材を作動手段により進退自
在に設けて、この受け渡し部材を、定められた個数の電
子部品を受け取った後、装着ヘッドの電子部品保持手段
における電子部品の供給位置へ臨ませることにより、電
子部品の供給移動がコンパクトに行なわれて、一層の電
子部品保持手段への電子部品の供給が円滑かつ迅速に行
なわれる。等の格別な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に関する電子部品装着装置の一実施例を
概略的に示す要部の縦断側面図である。

【図２】図１における装置を採用した一つの例を概略的
に示す平面図である。

【図３】図１における装置の採用した他の例を概略的に
示す平面図である。

【図４】図１における装置の保管供給手段の取付状態の
各例を示す説明図である。

【図５】図１における装置の保管供給手段の他の例を概
略的に示す要部の縦断側面図である。

【図６】図１における装置の送出部材の詳細斜視図で、
（ａ）は保管供給手段全体が移動するタイプを、（ｂ）
は送出部材のみが移動するタイプをそれぞれ示す。

【図７】従来の電子部品装着機の概略を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

Ａ 電子部品装着装置 ｂ 電子部品 ｃ プリント基板 ２ 装着ヘッド １４ 電子部品保持手段 ２０ 収容部 ２１ 送出部 Ｄ 保管供給手段

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品保持手段を設けた装着ヘッドに
   よりプリント基板へ電子部品を装着する電子部品装着装
   置にあって、 電子部品を多数個収納してこの電子部品を送り出す保管
   供給手段を前記装着ヘッドに設けたことを特徴とする電
   子部品装着装置。
2. 【請求項２】 電子部品保持手段を設けた装着ヘッドに
   よりプリント基板へ電子部品を装着する電子部品装着装
   置にあって、 電子部品を多数個収納した収容部と、この収容部に連通
   させて前記電子部品が送り出される送出部とを有する保
   管供給手段を前記装着ヘッドに設けて、該保管供給手段
   を設けた前記装着ヘッドをＸＹ方向へ移動可能に設けた
   ことを特徴とする電子部品装着装置。
3. 【請求項３】 電子部品保持手段を設けた一個若しくは
   複数個の装着ヘッドによりプリント基板へ電子部品を装
   着する電子部品装着装置にあって、 電子部品を多数個収納した収容部と、この収容部に連通
   させて前記電子部品が送り出される送出部とを有する保
   管供給手段を、前記一個若しくは複数個の装着ヘッドの
   全てに配設して、 前記装着ヘッドをＸＹ方向へ移動可能に設けたことを特
   徴とする電子部品装着装置。
4. 【請求項４】 電子部品保持手段を設けた複数個の装着
   ヘッドによりプリント基板へ電子部品を装着する電子部
   品装着装置にあって、 電子部品を多数個収納した収容部と、この収容部に連通
   させて前記電子部品が送り出される送出部とを有する保
   管供給手段を、前記複数個の装着ヘッドの内の少なくと
   も一個以上の装着ヘッドに配設して、 該装着ヘッドは、保管供給手段を有するものと、保管供
   給手段を有しないものとから構成されていて、 前記保管供給手段を有する装着ヘッドと、保管供給手段
   を有しない装着ヘッドとを共にＸＹ方向へ移動可能に設
   けたことを特徴とする電子部品装着装置。
5. 【請求項５】 保管供給手段は、装着ヘッドの電子部品
   保持手段に対して作動手段により進退自在に設けて、該
   保管供給手段の送出部を電子部品保持手段における電子
   部品の供給位置へ臨ませたことを特徴とする請求項１，
   ２，３または４記載の電子部品装着装置。
6. 【請求項６】 保管供給手段は、装着ヘッドに固着され
   て、該保管供給手段における送出部に電子部品の受け渡
   し部材を作動手段により進退自在に設けて、この受け渡
   し部材を、定められた個数の電子部品を受け取った後、
   装着ヘッドの電子部品保持手段における電子部品の供給
   位置へ臨ませたことを特徴とする請求項１，２，３また
   は４記載の電子部品装着装置。