JP2005123222A - クリップボンダ - Google Patents
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Abstract
【課題】 低コスト化を図ることができるクリップボンダを提供する。
【解決手段】 クリップボンダ1に、ローダ11からのリードフレーム2が搬送される搬送路12と、搬送路12上のリードフレーム2を間欠送りする搬送アーム13と、クリップが接合されるリードフレーム2の箇所に半田を供給する半田供給部21と、ボンディングヘッド31と、クリップ供給部32とを設ける。ボンディングヘッド31は、クリップを吸着してリードフレーム2上へ移送し、このクリップでリードフレーム2に設けられたチップと端子とを接続する。クリップ供給部32は、線状の銅板からなるブランク材に曲げ加工や切断加工を施してクリップを形成するフォーミングプレス機を備え、ブランク材からクリップを形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】 クリップボンダ1に、ローダ11からのリードフレーム2が搬送される搬送路12と、搬送路12上のリードフレーム2を間欠送りする搬送アーム13と、クリップが接合されるリードフレーム2の箇所に半田を供給する半田供給部21と、ボンディングヘッド31と、クリップ供給部32とを設ける。ボンディングヘッド31は、クリップを吸着してリードフレーム2上へ移送し、このクリップでリードフレーム2に設けられたチップと端子とを接続する。クリップ供給部32は、線状の銅板からなるブランク材に曲げ加工や切断加工を施してクリップを形成するフォーミングプレス機を備え、ブランク材からクリップを形成する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、チップと端子をクリップで接続するクリップボンダに関する。
従来、リードフレームに設けられたチップと端子とを接続する際には、ワイヤの一端をチップに接合するとともに他端を端子に接合するワイヤボンダが使用されていた。
近年においては、半導体デバイスの大容量化に伴って、チップと端子とを二本のワイヤで接続したり、チップと端子とを銅板製のクリップで接続して、断面形状の拡大を図っている。
図6は、前記クリップ101,・・・が形成されたフレーム102を示す図である。該フレーム102は、長尺状の銅板によって形成されており、クリップ構成部分103を型抜きすることで、前記クリップ101が得られるように構成されている。
しかしながら、このような従来にあっては、銅材の複雑な成形及び切断を行うために、材料搬送用の穴111,・・・や抜き代が必要となり、材料に廃棄する無駄部分が多く発生していた。
また、前記フレーム102は金型で形成されており、必要とするクリップ101の形状が変更された際には、前記金型を新規に製作しなければならず、コスト高となるという問題があった。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、低コスト化を図ることができるクリップボンダを提供することを目的とするものである。
前記課題を解決するために本発明のクリップボンダにあっては、リードフレームを搬送路に沿って搬送する際に、前記リードフレームに設けられたチップと端子とをクリップで接続するクリップボンダであって、前記クリップが接合される前記リードフレームの箇所に半田を供給する半田供給部と、該半田供給部で半田が供給されたリードフレームに、クリップ供給部から供給されるクリップを移送し、該クリップで前記チップと前記端子とを接続するボンディングヘッドとを備えるとともに、前記クリップ供給部を、線状の銅板をフォーミングプレスして前記クリップを形成するフォーミングプレス機で構成した。
すなわち、リードフレームのチップと端子を接続する際には、チップが搭載されたリードフレームを搬送路に沿って搬送し、クリップが接合されるリードフレームの箇所に、半田供給部によって半田を供給する。そして、このリードフレームに、クリップ供給部から供給されるクリップをボンディングヘッドで移送することにより、このクリップで、前記リードフレームに設けられたチップと端子とを接続することができる。
このとき、前記クリップ供給部は、線状の銅板をフォーミングプレスしてクリップを形成するフォーミングプレス機で構成されており、線状の銅板に曲げ加工や切断加工を施すことによって前記クリップが形成される。
以上説明したように本発明のクリップボンダにあっては、リードフレームのチップと端子間に配設されるクリップを、線状の銅板から得ることができる。
したがって、フレームに形成されたクリップ構成部分を切断して、前記フレームからクリップを切り出していた従来と比較して、廃棄部分を削減することができ、歩留まりを向上することができる。
また、ブランク材をプレス加工してフレームを形成する従来と比較して、フレーム形成用の金型が不要となる。このため、クリップ形状が変更された場合であっても、容易に対応することができるとともに、新規に金型を製作しなければならなかった従来と比較して、低コスト化を図ることができる。
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図1は、本実施の形態にかかるクリップボンダ1を示す図である。このクリップボンダ1は、ダイボンダでリードフレームにチップをボンディングした後工程を行う装置であり、図2に示すように、リードフレーム2に設けられたチップ3,3と端子4,4とをクリップ5,5で接続する装置である。
このクリップボンダ1の上流側には、図1に示したように、ダイボンダでチップ3がボンディングされたリードフレーム2を供給するローダ11が設置されている。前記クリップボンダ1には、前記ローダ11からのリードフレーム2が搬送される搬送路12が延設されており、該搬送路12は、リードフレーム2を加熱するヒータを備えている。前記クリップボンダ1は、複数の搬送アーム13,・・・を備えており、各搬送アーム13,・・・の爪によって前記搬送路12上のリードフレーム2を下流側へ間欠送りできるように構成されている。
前記クリップボンダ1には、一対の半田供給部21,21が並設されており、各半田供給部21,21からは、前記クリップ5が接合される前記リードフレーム2の箇所、すなわち前記チップ3上と前記端子4,4上に半田を供給するように構成されている。このリードフレーム2上に供給された半田は、前記搬送路12内蔵のヒータからの熱によって熔解した状態が維持されるように構成されており、前記搬送アーム13,・・・によってさらに下流側へ間欠送りされるように構成されている。
この半田供給部21,21の下流側には、ボンディングヘッド31が設けられており、該ボンディングヘッド31の向かい側には、クリップ供給部32が設けられている。前記ボンディングヘッド31は、前記クリップ供給部32から供給されるクリップ5を吸着して前記リードフレーム2上へ移送する装置であり、移送したクリップ5の一端部をチップ3に供給された半田上に載置するとともに、前記クリップ5の他端部を端子4に供給された半田上に載置することにより、前記クリップ5で前記チップ3と前記端子4とを電気的に接続するように構成されている。
前記クリップ供給部32は、図3に示すように、フォーミングプレス機41を備えてなり、該フォーミングプレス機41で形成されたクリップ5は、押し出し機42によってストックエリア43へ順次押し出されるように構成されている。
前記フォーミングプレス機41は、図4に示すように、リール51を備えており、該リール51には、銅板が所定の幅及び厚みで線状に形成されてなるブランク材52が巻かれている。このブランク材52は、ローラ53によって供給方向が変換されており、その先のガイド54を挿通するとともに、送り機構55によってフォーミングプレス部56へ送られるように構成されている。
該フォーミングプレス部56は、駆動機構61の駆動ギヤ62で作動する加工ツール63〜65で構成されており、例えば第1及び第2加工ツール63,64によって前記ブランク材52をプレスして屈曲するとともに、第3加工ツール65でフォーミング加工された部位を切断して前記クリップ5を形成し、このクリップ5を前記押し出し機42で前記ストックエリア43へ押し出すように構成されている。
図5は、このフォーミングプレス機41で形成されるクリップ5の例を示す図であり、前記各ツール63〜65を変更することで、例えば端子接合部71とチップ接合部72とに段差が形成されるとともに、抜き行程を設けることにより端子接合部71及びチップ接合部72に角73,・・・が形成された第1クリップ5aを形成したり、チップ接合部に円形のエンボス74が設けられた第2クリップ5bを形成したり、チップ接合部71に横長の溝75が設けられた第3クリップ5c等を形成することができるように構成されている。
そして、図1に示したように、前記クリップボンダ1の下流には、チップ3と端子4とがクリップ5で接続されたリードフレーム2を収納するアンローダ81が設置されている。
以上の構成にかかる本実施の形態において、リードフレーム2のチップ3と端子4を接続する際には、チップ3が搭載されたリードフレーム2を搬送路12に沿って搬送し、クリップ5が接合されるリードフレーム2のチップ3,3及び端子4,4の部位に、半田供給部21,21によって半田を供給する。
次に、クリップ供給部32のストックエリア43に押し出されたクリップ5をボンディングヘッド31で吸着して前記リードフレーム2上へ移送し、図2に示したように、移送したクリップ5のチップ接合部72をチップ3に供給された半田上に載置するとともに、前記クリップ5の端子接合部71を端子4に供給された半田上に載置して、前記チップ3と前記端子4とを前記クリップ5で電気的に接続するように構成されている。なお、図2の(b)に示すように、端子接合部71に角73,73が設けられた第2クリップ5bを使用する場合には、両角73,73間に前記端子4を配置することで、角73,73を端子4に係止することができる。
このとき、前記クリップ供給部32は、フォーミングプレス機41を備えてなり、線状の銅板からなるブランク材52に曲げ加工や切断加工を施すことによって前記クリップ5を形成している。これにより、前記クリップ5を、線状の銅板からなるブランク材52から得ることができる。
したがって、フレームに形成されたクリップ構成部分を切断して、前記フレームからクリップを切り出していた従来と比較して、廃棄部分を削減することができ、歩留まりを向上することができる。
また、ブランク材をプレス加工して前記フレームを形成する従来と比較して、フレーム形成用の金型が不要となる。このため、クリップ5の形状が変更された場合であっても、容易に対応することができるとともに、新規に金型を製作しなければならなかった従来と比較して、低コスト化を図ることができる。
そして、このリードフレーム2を間欠送りしながら冷却して半田を固化することで、前記チップ3と端子4間に架橋されたクリップ5を固定した後、当該リードフレーム2をアンローダ81に収容して次行程へ引き渡す。
1 クリップボンダ
2 リードフレーム
3 チップ
4 端子
5 クリップ
12 搬送路
21 半田供給部
31 ボンディングヘッド
32 クリップ供給部
41 フォーミングプレス機
52 ブランク材
2 リードフレーム
3 チップ
4 端子
5 クリップ
12 搬送路
21 半田供給部
31 ボンディングヘッド
32 クリップ供給部
41 フォーミングプレス機
52 ブランク材
Claims (1)
- リードフレームを搬送路に沿って搬送する際に、前記リードフレームに設けられたチップと端子とをクリップで接続するクリップボンダであって、
前記クリップが接合される前記リードフレームの箇所に半田を供給する半田供給部と、
該半田供給部で半田が供給されたリードフレームに、クリップ供給部から供給されるクリップを移送し、該クリップで前記チップと前記端子とを接続するボンディングヘッドとを備えるとともに、
前記クリップ供給部を、線状の銅板をフォーミングプレスして前記クリップを形成するフォーミングプレス機で構成したことを特徴とするクリップボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003353228A JP2005123222A (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | クリップボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003353228A Withdrawn JP2005123222A (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | クリップボンダ |
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- 2003-10-14 JP JP2003353228A patent/JP2005123222A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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