KR101410694B1 - 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법 - Google Patents

도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101410694B1
KR101410694B1 KR1020120103561A KR20120103561A KR101410694B1 KR 101410694 B1 KR101410694 B1 KR 101410694B1 KR 1020120103561 A KR1020120103561 A KR 1020120103561A KR 20120103561 A KR20120103561 A KR 20120103561A KR 101410694 B1 KR101410694 B1 KR 101410694B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
section
copper wire
cross
flat
roller
Prior art date
Application number
KR1020120103561A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140036883A (ko
Inventor
김준섭
노주섭
진성욱
Original Assignee
(주)피엔티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)피엔티 filed Critical (주)피엔티
Priority to KR1020120103561A priority Critical patent/KR101410694B1/ko
Publication of KR20140036883A publication Critical patent/KR20140036883A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101410694B1 publication Critical patent/KR101410694B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
    • H01L24/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L24/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/77—Apparatus for connecting with strap connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/37001—Core members of the connector
    • H01L2224/37099—Material
    • H01L2224/371—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/37138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/37147—Copper [Cu] as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/4005—Shape
    • H01L2224/4009—Loop shape
    • H01L2224/40095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
    • H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
    • H01L2224/401—Disposition
    • H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/83801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
    • H01L2224/848—Bonding techniques
    • H01L2224/84801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities

Abstract

단면이 둥근 동선을 기계 가공하여 도전성 클립을 연속적으로 형성 배출하는 도전성 클립 형성 장치 및 방법이 개시된다. 개시된 도전성 클립 형성 장치는, 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 감겨진 릴(reel)과, 릴에서 풀려 공급되는 원단면 동선을 압연 롤러와 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛과, 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 그 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛을 구비한다.

Description

도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법{Apparatus and method for forming electro-clip}
본 발명은 반도체칩과 리드 프레임(lead frame)을 전기적으로 연결하는 도전성 클립을 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
전통적인 반도체칩 패키지에서는 반도체칩과 리드 프레임이 본딩 와이어(bonding wire)에 의해 전기적으로 연결되었으나, 일부 고전압, 대전류 디바이스용 반도체칩 패키지에는 본딩 와이어를 대신하여 도전성 클립(electro-clip)에 의해 반도체칩과 리드 프레임이 전기적으로 연결되고 있다. 종래에 상기 도전성 클립은 폭이 좁고 긴 동판을 그 길이 방향으로 이송하면서 예컨대, 150톤 하중 이상의 대형 스탬핑 프레스(stamping press)를 이용하여 동판을 스탬핑(stamping) 가공하여 미리 정해진 개수만큼 스트립(strip) 단위로 제작된다. 그런데, 이와 같은 방식으로 도전성 클립을 형성하면 도전성 클립이 형성되고 남은 부분, 즉 웨이스트(waste)가 많이 발생하고, 스탬핑 프레스 장치를 구비하는 비용도 크게 발생한다. 또한 반도체칩 패키징에 소요되는 리드 타임(lead time)도 길어진다.
본 발명은 단면이 원형인 동선을 기계 가공하여 도전성 클립을 연속적으로 형성 배출하는 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 소재의 낭비를 줄이고, 스탬핑 프레스 장치보다 적은 비용으로 구비할 수 있는 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법을 제공한다.
본 발명은, 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel), 모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛, 및 상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛을 구비하는 도전성 클립 형성 장치를 제공한다.
본 발명의 도전성 클립 형성 장치는, 상기 프레스 유닛으로 향하는 상기 납작 단면 동선의 경로 상에 마련되는 것으로, 상기 납작 단면 동선의 공급 적체(積滯) 여부를 감지하는 동선 공급 센서를 더 구비하고, 상기 동선 공급 센서에 의해 상기 납작 단면 동선의 공급 적체가 감지되면, 상기 압연 롤러의 회전이 정지되거나 그 회전 속도가 감소되도록 구성될 수 있다.
상기 동선 공급 센서는 상기 납작 단면 동선의 공급 적체시에 형성되는 상기 납작 단면 동선의 경로 상에 배치되는 프로브(probe)를 구비하며, 상기 프로브에 상기 납작 단면 동선이 접촉하면 상기 납작 단면 동선의 공급 적체가 감지되도록 구성될 수 있다.
상기 압연 유닛은, 상기 압연 롤러의 회전 중심인 압연 롤러 샤프트에 하중이 과도하게 집중되지 않도록, 상기 압연 롤러 샤프트를 기준으로 상기 가압 롤러의 맞은편에 배치되고 상기 압연 롤러에 밀착되는, 적어도 하나의 지지 롤러를 더 구비할 수 있다.
상기 압연 유닛은, 상기 원단면 동선을 상기 릴에서 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이의 닙으로 유도하는 가이드 파이프(guide pipe)를 더 구비할 수 있다.
본 발명의 도전성 클립 형성 장치는, 상기 압연 롤러의 회전에 의해 상기 원단면 동선이 당겨져 상기 릴에 감겨진 원단면 동선의 감김이 풀리면서 상기 압연 롤러를 향해 공급되도록 구성될 수 있다.
상기 프레스 유닛은, 모터 구동에 의해 회전하는 캠(cam), 상기 캠의 회전에 연동하여 상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하는 프레스 공구 및, 상기 캠의 회전에 연동하여 상기 납작 단면 동선을 상기 프레스 공구 측으로 공급하는 동선 피더(feeder)를 구비할 수 있다.
또한 본 발명은, 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)을 가압하여 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 단계, 및 상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하고 절단하여 도전성(導電性) 클립을 형성하는 프레스 단계를 구비하는 도전성 클립 형성 방법을 제공한다.
상기 압연 단계에서는, 상기 원단면 동선을 모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 배출할 수 있다.
상기 프레스 단계는, 상기 납작 단면 동선의 선단부를 다이(die) 및 상기 다이와 마주보는 프레스 공구 사이로 투입하는 동선 투입 단계, 상기 다이 및 상기 프레스 공구를 이용하여 상기 선단부를 물어 고정하는 클램핑(clamping) 단계, 상기 다이 및 상기 프레스 공구를 이용하여 상기 고정된 선단부를 상기 도전성 클립의 형태가 되도록 가압하는 클립 형상 가공 단계; 상기 도전성 클립 형태로 가압된 선단부를 상기 다이 및 상기 프레스 공구에서 배출하는 배출 단계, 및 상기 배출된 선단부를 상기 납작 단면 동선으로부터 분리되도록 절단하는 절단 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 의하면, 동판을 스탬핑(stamping)하지 않고, 둥근 동선을 기계 가공하여 도전성 클립을 연속적으로 형성함으로써, 소재의 낭비를 줄일 수 있고 값비싼 스탬핑 장치를 구비하지 않아도 된다. 따라서, 적은 비용으로 도전성 클립을 연속 생산할 수 있다.
도 1은 도전성 클립이 구비된 반도체칩 패키지의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 도전성 클립을 분리 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 클립 형성 장치의 사시도이다.
도 4는 도 3의 도전성 클립 형성 장치를 도시한 정면도로서 동선(銅線)의 진행 경로가 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 프레스 유닛의 내부를 도시한 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법을 상세히 설명한다. 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자 또는 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 도전성 클립이 구비된 반도체칩 패키지의 일 예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 도전성 클립을 분리 도시한 사시도이다. 본 발명의 실시예에 따른 도전성 클립 형성 장치의 구성을 설명하기에 앞서 도전성 클립(10)과, 도전성 클립(10)이 구비된 반도체칩 패키지(1)에 대해 먼저 설명한다. 도 1을 참조하면, 반도체칩 패키지(1)는 기판(2) 위에 제1 및 제2 리드 프레임(3, 4)이 탑재되고, 제1 리드 프레임(3) 상에 솔더 페이스트(solder paste)(7)를 이용한 본딩(bonding)에 의해 반도체칩(5)이 탑재된다. 도전성 클립(10)의 일 측(11)은 솔더 페이스트(8)를 매개로 하여 반도체칩(5)의 상면에 본딩(bonding)되고, 도전성 클립(10)의 타 측(13)은 솔더 페이스트(9)를 매기로 하여 제2 리드 프레임(4)의 상면에 본딩된다. 기판(2)상에 탑재된 제1 및 제2 리드 프레임(3, 4), 반도체칩(5), 및 도전성 클립(10)은 EMC(epoxy molding compound)(6)에 의해 밀봉된다.
도 1과 도 2를 함께 참조하면, 반도체칩(5)과 제2 리드 프레임(2)을 통전 가능하게 연결하는 도전성 클립(10)은 구리(Cu) 소재로서, 폭(W)이 0.3 내지 0.5mm, 두께(T)가 0.05 내지 0.15mm, 길이(L)가 1 내지 2mm 정도인 작은 부재이다. 도전성 클립(10)은 그 폭(W)과 두께(T)가 길이(L)를 따라 일정하며, 일 측(11)과 타 측(13)은 높이 차가 있어서 전체적을 굴곡지게 형성된다. 다만, 도 2는 도전성 클립(10)의 일 예에 불과하며, 본 발명의 도전성 클립 형성 장치(20)(도 3 참조)를 통해 형성되는 도전성 클립(10)은 도 2를 참조하여 상술한 형태 및 크기에 한정되지는 않는다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도전성 클립 형성 장치의 사시도이고, 도 4는 도 3의 도전성 클립 형성 장치를 도시한 정면도로서 동선(銅線)의 진행 경로가 도시된 도면이며, 도 5는 도 4의 프레스 유닛의 내부를 도시한 정면도이다. 도 3 내지 도 5를 참조하면, 도전성 클립 형성 장치(20)는 구리(Cu) 소재로 이루어진 동선(銅線)을 가공하여 도전성 클립(10)(도 2 참조)을 형성한다. 도전성 클립 형성 장치(20)는 릴(reel)(27)과, 압연 유닛(22)과, 프레스 유닛(50)과, 동선 공급 센서(45)를 구비한다. 프레스 유닛(50)은 베이스(21)의 상부에 마련되고, 압연 유닛(22)은 베이스(21)의 일 측에 고정 지지된 압연 유닛 지지판(23)에 마련된다. 릴(27)은 일 단부가 압연 유닛 지지판(23)에 고정 지지된 로드(28)의 타 단부에 아이들링(idling) 회전 가능하게 체결된다. 릴(27)에는 상기 원단면 동선이 한 줄로 배출될 수 있도록 원단면 동선이 감겨진다. 원단면 동선의 직경은 0.1 내지 0.3 mm 이다.
압연 유닛(22)은 압연 유닛 지지판(23)의 전면에 탑재 지지되는, 압연 롤러(30), 가압 롤러(32), 제1 및 제2 지지 롤러(34, 35), 가이드 롤러(guide roller)(37), 가이드 파이프(guide pipe)(39), 및 가이드 블록(41)을 구비한다. 압연 유닛 지지판(23)의 배면 측에는 압연 롤러 구동 모터(25)가 구비되며, 압연 롤러(30)는 상기 구동 모터(25)의 구동에 의해 회전한다. 가압 롤러(32)는 압연 롤러(30)에 밀착되어 종동(縱動) 회전하도록 배치된다. 가이드 롤러(37)는 릴(27)과 압연 롤러(30) 사이에 배치되어 릴(27)에서 풀려 한 줄로 배출되는 원단면 동선을 경로를 한정한다. 가이드 파이프(39)는 압연 롤러(30)와 가이드 롤러(37) 사이에 배치된다. 가이드 롤러(37)의 일 측에 걸쳐 진행하는 원단면 동선은 가이드 파이프(39)를 관통하여 압연 롤러(30)와 가압 롤러(32) 사이에 형성되는 닙(nip)(33)으로 유도된다.
모터(25)의 구동으로 압연 롤러(30)가 반시계 방향으로 회전하면 릴(27)에 감겨진 원단면 동선이 압연 롤러(30) 측으로 당겨지고, 이에 따라 릴(27)에 감겨진 원단면 동선의 감김이 풀리면서 원단면 동선이 압연 롤러(30)를 향해 공급된다. 릴(27)에서 풀린 원단면 동선은 상술한 바와 같이 가이드 롤러(37)를 거치고 가이드 파이프(39)를 관통하여 상기 닙(33)으로 진입한다. 원단면 동선은 상기 닙(33)을 통과하면서 압연 롤러(30)와 가압 롤러(32)에 의해 가압되어 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 변형된다.
제1 및 제2 지지 롤러(34, 35)는 압연 롤러(30)의 회전축인 압연 롤러 샤프트(31)를 기준으로 가압 롤러(32)의 맞은편에 배치되고, 압연 롤러(30)에 밀착된다. 원단면 동선이 닙(33)을 통과하며 변형될 때 압연 롤러 샤프트(31)에 하중이 과도하게 집중되어 압연 롤러(30)에 손상 또는 고장이 발생되지 않도록, 제1 및 제2 지지 롤러(34, 35)가 압연 롤러(30)를 지지하여 하중을 분산시켜 준다. 한편, 가이드 블록(41)은 상기 닙(33)을 통과하여 배출되는 납작 단면 동선이 동선 공급 센서(45)를 향하도록 동선의 경로를 안내한다.
동선 공급 센서(45)는 납작 단면 동선(19)의 공급 적체(積滯)를 감지한다. 동선 공급 센서(45)는 압연 유닛 지지판(23)에 지지되며, 프레스 유닛(50)으로 향하는 납작 단면 동선(19)의 경로 상에 배치된다. 동선 공급 센서(45)는 알파벳 L자 형태로 절곡된 프로브(probe)(46)를 구비한다. 도 4에서 실선으로 나타낸 바와 같이 납작 단면 동선(19)이 압연 롤러(30)와 가압 롤러(32) 사이의 닙(33)에서 배출되는 속도와 프레스 유닛(50)으로 투입되는 속도가 균형을 이루면 납작 단면 동선(19)의 경로가 프로브(46)로부터 이격된다. 그러나, 프레스 유닛(50)으로 향하는 납작 단면 동선(19)의 공급 적체가 발생하면 도 4에 일점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 납작 단면 동선(19)의 경로가 심하게 굽어져 납작 단면 동선(19)이 프로브(46)에 접촉한다.
이와 같이 상기 동선 공급 센서(45)는 프로브(46)에 납작 단면 동선(19)이 접촉하면 납작 단면 동선(19)의 공급이 적체되고 있음을 감지한다. 도전성 클립 형성 장치(20)는 동선 공급 센서(45)에 의해 납작 단면 동선(19)의 공급 적체가 감지되면, 압연 롤러(30)의 회전이 정지되거나 그 회전 속도가 감소되도록 구성된다. 도 3 및 도 4에 도시되진 않았으나, 도전성 클립 형성 장치(20)는 동선 공급 센서(45)와 연계된 압연 롤러(30)의 회전 제어를 위해 콘트롤러(미도시)를 더 구비할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 다시 참조하면, 프레스 유닛(50)은 납작 단면 동선(19)의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립(10)(도 2 참조)을 형성한다. 프레스 유닛(50)은 하우징(74), 캠(70), 캠 추종 부재(87), 레버(64), 동선 피더(feeder)(51), 다이(die)(82), 및 프레스 공구(90)를 구비한다. 프레스 공구(90)는 펀치(punch)라고도 불리운다. 하우징(74)은 베이스(21)의 상부에 고정되는 공구 가이드 부재(75)와, 공구 가이드 부재(75)의 일 측에 결합된 측벽(77)을 구비한다.
베이스(21)의 배면 측에는 캠 구동 모터(73)가 구비되며, 하우징(74)의 아래에 배치된 캠(70)은 상기 구동 모터(73)에 의해 회전한다. 하우징(74) 내부에는, 캠(70)의 상측 외주면에 접촉하는 캠 추종 부재(87)와, 상기 캠 추종 부재(87)의 위에 올려진 공구 가압 스프링(88)과, 상기 공구 가압 스프링(88)의 위에 올려진 프레스 공구(90)가 구비된다. 공구 가압 스프링(88)은 캠 추종 부재(87)를 캠(70) 측으로 탄성 바이어스(bias)함과 동시에 프레스 공구(90)를 다이(82) 측으로 탄성 바이어스한다. 공구 가이드 부재(75)의 상측은 다이(die)(82)에 의해 가로막혀 있고, 다이(die)(82)와 프레스 공구(90)는 서로 마주보도록 배치된다. 스크류(screw)(미도시)에 의해 공구 가이드 부재(75)의 상측면에 체결되는 한 쌍의 다이 고정 부재(85)에 의해 상기 다이(82)가 고정된다. 공구 가이드 부재(75)의 내측에 측벽(77)과 프레스 공구(90) 사이에는 클립 지지 부재(79)가 삽입 개재된다. 상기 클립 지지 부재(79)의 상측면(80)은 프레스 공구(90)와 다이(82) 사이를 통과하여 형성된 도전성 클립(10)(도 2 참조)을 지지하는 도전성 클립 지지면이다.
캠(70)은 그 회전축이 되는 캠 샤프트(72)에 편심(偏心)되게 결합된다. 이에 따라 캠(70)이 1회전하면 캠 추종 부재(87)가 공구 가이드 부재(75) 내부에서 1주기로 상승 및 하강하고, 공구 가압 스프링(88)이 압축 및 팽창하며, 다이(82)에 대한 프레스 공구(90)의 가압력은 증가 및 감소한다. 즉, 캠(70)의 1회전 동안 프레스 공구(90)의 도전성 클립(10)(도 2 참조) 형성 가압력이 1주기로 증가 및 감소한다. 다이(82)를 마주보는 프레스 공구(90)의 상측면은 클립 형성면(91)과 클립 절단 에지(edge)(93)를 구비하여, 캠(70)의 1회전 동안 납작 단면 동선(19)의 선단부에 대한 클램핑(clamping), 프레싱(pressing), 및 컷팅(cutting) 작업이 수행된다.
한편, 동선 피더(feeder)(51)는 캠(70)의 회전에 연동하여 납작 단면 동선(19)을 공구 가이드 부재(75) 내부의 프레스 공구(90) 측으로 공급한다. 동선 피더(51)는 공구 가이드 부재(75)에 결합되어 수평 방향으로 돌출된 가이드 스틱(60)에 결합되어 수평 방향으로 슬라이딩(sliding) 가능한 하부 블록(52)과, 하부 블록(52)을 프레스 공구(90) 측으로 탄성 가압하는 하부 블록 가압 스프링(62)과, 하부 블록(52)의 상측에 고정 부착된 상부 블록(56)을 구비한다.
상부 블록(56)과 하부 블록(52) 사이에는 납작 단면 동선(19)이 관통할 수 있게 슬롯(slot)(59)이 형성되어 있다. 도 3 내지 도 5에 도시되진 않았으나, 상부 블록(56) 내부에는 슬롯(59)을 관통하여 프레스 공구(90) 측으로 진입하는 납작 단면 동선(19)에 마찰 접촉하는 마찰판(미도시)과, 이 마찰판을 납작 단면 동선(19) 측으로 탄성 가압하는 마찰판 가압 스프링(미도시)이 구비된다.
레버(64)는 캠(70)의 회전과 하부 블록(52)의 위치 이동을 연계시킨다. 레버(64)는 알파벳 L자 형태로 절곡되어 있고, 그 절곡된 지점이 피봇 중심(pivot center)(67)이 된다. 상기 피봇 중심(67)은 공구 가이드 부재(75)의 하단에 회전 가능하게 지지된다. 레버(64)의 상측 단부(66)는 하부 블록(52)의 프레스 공구(90)를 향한 측면에 접촉되고, 하측 단부(65)는 캠(70)의 상측 외주면에 접촉된다.
이하에서, 도 4 및 도 5를 참조하여 캠(70)의 회전과 연계하여 프레스 유닛(50)의 동작을 순차적으로 설명한다. 캠 샤프트(72)와 캠(70)의 상측 외주면 사이의 거리가 가장 짧아지는 시점, 즉 캠 추종 부재(87)가 하사점인 때에 프레스 공구(90)의 다이(82)에 대한 가압력이 최소가 된다. 동시에, 레버(64)의 하측 단부(65)의 하강으로 레버(64)가 피봇 중심(67)에 대해 회동하여 그 상측 단부(66)가 프레스 공구(90) 측으로 이동한다. 그리하여, 압축되었던 하부 블록 가압 스프링(62)이 탄성 복원되며 하부 블록(52)을 탄성 가압하여 하부 블록(52)과 상부 블록(56)이 프레스 공구(90) 측으로 이동하고, 상기 마찰판(미도시)과의 마찰로 인해 납작 단면 동선(19)의 선단부가 프레스 공구(90)와 다이(82) 사이로 투입된다.
캠 샤프트(72)와 캠(70)의 상측 외주면 사이의 거리가 가장 길어지는 시점까지 캠(70)이 반회전하는 동안 캠 추종 부재(87)는 상사점까지 이동하고, 프레스 공구(90)는 다이(82)와 프레스 공구(90) 사이의 납작 단면 동선(19)의 선단부를 이동하지 못하도록 클램핑(clamping)하고, 클립 형성면(91)으로 최대 압력으로 프레싱(pressing)하여 납작 단면 동선(19)의 선단부를 도전성 클립(10)(도 2 참조)에 대응되게 굴곡시킨다. 동시에, 레버(64)의 하측 단부(65)의 상승으로 레버(64)가 피봇 중심(67)에 대해 전과 반대로 회동하여, 그 상측 단부(66)가 프레스 공구(90)에서 멀어지는 방향으로 이동하고 하부 블록(52) 및 상부 블록(56)도 상기 상측 단부(66)에 밀려 프레스 공구(90)에서 멀어지는 방향으로 이동한다. 그러나, 이에 불구하고 납작 단면 동선(19)은 그 선단부가 프레스 공구(90)에 클램핑되어 있는 상태이므로 하부 블록(52) 및 상부 블록(56)을 따라 프레스 공구(90)에서 멀어지는 방향으로 이동하지 않는다.
다시 캠(70)이 반회전하면, 캠 추종 부재(87)가 하사점으로 되돌아와 프레스 공구(90)의 가압력이 최소가 되고, 도전성 클립(10) 형상으로 가공된 납작 단면 동선(19) 선단부에 대한 클램핑이 해제되며, 하부 블록(52) 및 상부 블록(56)이 다시 프레스 공구(90) 측으로 이동하면서 납작 단면 동선(19)을 프레스 공구(90)와 다이(82) 사이로 밀어 넣는다. 이에 따라, 상기 가공된 납작 단면 동선(19) 선단부는 하우징(74) 외부의 도전성 클립 지지면(80)으로 배출된다.
다시 캠(70)이 반회전하면, 캠 추종 부재(87)가 상사점으로 다시 이동하며 클립 절단 에지(93)가 상기 가공된 납작 단면 동선(19) 선단부를 컷팅(cutting)하여 도전성 클립(10)을 납작 단면 동선(19)으로부터 분리한다. 분리된 도전성 클립(10)은 흡착 노즐(미도시)에 의해 흡착 이송되어 반도체칩 패키지 조립 공정에 투입된다. 이때 상술한 바와 같이 캠(70)의 회전에 연동하여 하부 블록(2) 및 상부 블록(56)은 프레스 공구(90)에서 멀어지는 방향으로 이동한다.
도전성 클립(10)(도 2 참조)의 형성 방법은 도 3 내지 도 5을 참조하여 언급한 도전성 클립(10) 형성 장치(20)(도 3 참조)의 설명에서 단편적으로 개시되어 있으나, 이하에서 도전성 클립(10) 형성 방법을 순차적으로 종합하여 설명한다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 다른 도전성 클립(10) 형성 방법은 압연 단계와, 프레스 단계를 구비하며, 도전성 클립 형성 장치(20)에 의해 수행된다. 상기 압연 단계는 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)(18)을 가압하여 단면이 납작한 납작 단면 동선(19)으로 형성하는 단계이다. 상기 프레스 단계는 납작 단면 동선(19)의 선단부를 가압하고 절단하여 도전성 클립(10)을 형성하는 단계이다. 상기 압연 단계에서는, 원단면 동선(18)을 모터(25) 구동에 의해 회전하는 압연 롤러(30)와 이 압연 롤러(30)에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러(32) 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 배출한다.
프레스 단계는 동선 투입 단계와, 클램핑 단계와, 클립 형상 가공 단계와, 배출 단계와, 절단 단계를 구비한다. 상기 동선 투입 단계에서는 납작 단면 동선(19)의 선단부를 다이(die)(82) 및 다이(82)와 마주보는 프레스 공구(90) 사이로 투입한다. 상기 클램핑 단계에서는 다이(82) 및 프레스 공구(90)를 이용하여 납작 단면 동선(19)의 선단부를 물어 고정한다. 상기 클립 형상 가공 단계에서는 다이(82) 및 프레스 공구(90)를 이용하여 상기 고정된 납작 단면 동선(19)의 선단부를 도전성 클립(10)의 형태가 되도록 가압한다. 상기 배출 단계에서는 도전성 클립(10) 형태로 가압된 납작 단면 동선(19)의 선단부를 다이(82) 및 프레스 공구(90)에서 배출한다. 상기 절단 단계에서는 상기 배출된 상기 선단부를 납작 단면 동선(19)으로부터 분리되도록 절단하여 도전성 클립(10)을 형성한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10: 도전성 클립 20: 도전성 클립 형성 장치
22: 압연 유닛 27: 릴(reel)
31: 압연 롤러 32: 가압 롤러
45: 동선 공급 센서 50: 프레스 유닛
51: 동선 피더 70: 캠
82: 다이 90: 프레스 공구

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel);
    모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛;을 구비하고,
    상기 프레스 유닛으로 향하는 상기 납작 단면 동선의 경로 상에 마련되는 것으로, 상기 납작 단면 동선의 공급 적체(積滯) 여부를 감지하는 동선 공급 센서를 더 구비하고,
    상기 동선 공급 센서에 의해 상기 납작 단면 동선의 공급 적체가 감지되면, 상기 압연 롤러의 회전이 정지되거나 그 회전 속도가 감소되도록 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 동선 공급 센서는 상기 납작 단면 동선의 공급 적체시에 형성되는 상기 납작 단면 동선의 경로 상에 배치되는 프로브(probe)를 구비하며, 상기 프로브에 상기 납작 단면 동선이 접촉하면 상기 납작 단면 동선의 공급 적체가 감지되도록 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  4. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel);
    모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛;을 구비하고,
    상기 압연 유닛은, 상기 압연 롤러의 회전 중심인 압연 롤러 샤프트에 하중이 과도하게 집중되지 않도록, 상기 압연 롤러 샤프트를 기준으로 상기 가압 롤러의 맞은편에 배치되고 상기 압연 롤러에 밀착되는, 적어도 하나의 지지 롤러를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  5. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel);
    모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛;을 구비하고,
    상기 압연 유닛은, 상기 원단면 동선을 상기 릴에서 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이의 닙으로 유도하는 가이드 파이프(guide pipe)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  6. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel);
    모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛;을 구비하고,
    상기 압연 롤러의 회전에 의해 상기 원단면 동선이 당겨져 상기 릴에 감겨진 원단면 동선의 감김이 풀리면서 상기 압연 롤러를 향해 공급되도록 구성된 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  7. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)이 한 줄로 배출될 수 있도록 상기 원단면 동선이 감겨진 릴(reel);
    모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러를 구비하며, 상기 릴에서 풀려 공급되는 상기 원단면 동선을 상기 압연 롤러와 상기 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 가압함으로써 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 유닛; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하여 도전성 클립을 형성하는 프레스 유닛;을 구비하고,
    상기 프레스 유닛은, 모터 구동에 의해 회전하는 캠(cam); 상기 캠의 회전에 연동하여 상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하여 굴곡을 형성하고, 상기 굴곡진 선단부를 절단하는 프레스 공구; 및, 상기 캠의 회전에 연동하여 상기 납작 단면 동선을 상기 프레스 공구 측으로 공급하는 동선 피더(feeder);를 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 장치.
  8. 삭제
  9. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)을 가압하여 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 단계; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하고 절단하여 도전성(導電性) 클립을 형성하는 프레스 단계;를 구비하고,
    상기 압연 단계는, 상기 원단면 동선을 모터 구동에 의해 회전하는 압연 롤러와 상기 압연 롤러에 밀착되어 종동(縱動) 회전하는 가압 롤러 사이에 형성되는 닙(nip)을 통과시켜 배출하는 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 방법.
  10. 단면이 원형인 원단면 동선(銅線)을 가압하여 단면이 납작한 납작 단면 동선으로 형성하는 압연 단계; 및,
    상기 납작 단면 동선의 선단부를 가압하고 절단하여 도전성(導電性) 클립을 형성하는 프레스 단계;를 구비하고,
    상기 프레스 단계는, 상기 납작 단면 동선의 선단부를 다이(die) 및 상기 다이와 마주보는 프레스 공구 사이로 투입하는 동선 투입 단계; 상기 다이 및 상기 프레스 공구를 이용하여 상기 선단부를 물어 고정하는 클램핑(clamping) 단계; 상기 다이 및 상기 프레스 공구를 이용하여 상기 고정된 선단부를 상기 도전성 클립의 형태가 되도록 가압하는 클립 형상 가공 단계; 상기 도전성 클립 형태로 가압된 선단부를 상기 다이 및 상기 프레스 공구에서 배출하는 배출 단계; 및, 상기 배출된 선단부를 상기 납작 단면 동선으로부터 분리되도록 절단하는 절단 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 클립 형성 방법.
KR1020120103561A 2012-09-18 2012-09-18 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법 KR101410694B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120103561A KR101410694B1 (ko) 2012-09-18 2012-09-18 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120103561A KR101410694B1 (ko) 2012-09-18 2012-09-18 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140036883A KR20140036883A (ko) 2014-03-26
KR101410694B1 true KR101410694B1 (ko) 2014-06-24

Family

ID=50646039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120103561A KR101410694B1 (ko) 2012-09-18 2012-09-18 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101410694B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123222A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Nidec Tosok Corp クリップボンダ
KR20100095763A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 케이이씨 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005123222A (ja) * 2003-10-14 2005-05-12 Nidec Tosok Corp クリップボンダ
KR20100095763A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 케이이씨 반도체 패키지 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140036883A (ko) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI565626B (zh) 貼標機
CN212352116U (zh) 裁切机构及贴胶装置
CN111483870B (zh) 一种自动贴胶带机构
KR101441409B1 (ko) 프레스 유닛 및 이를 구비한 도전성 클립 형성 장치
CN209455797U (zh) 自动贴胶纸装置
CN106572603B (zh) 自动贴片机
KR101410694B1 (ko) 도전성 클립 형성 장치 및 도전성 클립 형성 방법
CN106042057B (zh) 橡皮条定位输送切割设备
CN113192769B (zh) 电解电容器卷绕机的垫纸机构
JP6151392B1 (ja) 結束バンド処理装置および結束バンド処理方法
CN106113152A (zh) 橡皮综合加工设备
KR101365937B1 (ko) 반도체칩 패키지 제조 장치 및 반도체칩 패키지 제조 방법
CN109671968B (zh) 一种包膜装置及其包膜方法
CN210877981U (zh) 纽扣电极接头自动化焊锡生产系统
CN106042056B (zh) 橡皮条导向扶持切割装置
CN106113459B (zh) 橡皮加工设备
CN106113911B (zh) 橡皮条印花导向扶持切割设备
KR102660046B1 (ko) 반제품에 스프링을 삽입하는 스프링장착장치
CN209889894U (zh) 一种侧进料式贴胶带机
JP3571879B2 (ja) リードフレーム間紙挿入装置
CN211208259U (zh) 一种电容器元件包封装置
CN210682591U (zh) 一种用于校正的提带压料机构
CN214606227U (zh) 一种手提袋加工设备压直痕机构
CN218591570U (zh) 冲压模内贴膜加工生产线
CN215279607U (zh) 一种自动穿翅片机构

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170628

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee