JPH11135709A - リードフレームへのテープ片貼着方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームへのテープ片の貼着作業の経
済性を高めることができるリードフレームへのテープ片
貼着方法及び装置を提供する。 【解決手段】 接着剤付きテープ片１６、１７の長手方
向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテープ４０、
４９を第１及び第２のテープ片形成加工手段３３、３４
に別途供給すると共に、キャリッジ３１に搭載されたリ
ードフレーム１５を第１及び第２のテープ片形成加工手
段３３、３４に供給し、接着剤付きテープ４０、４９を
各接着剤付きテープ片１６、１７の短手方向のピッチで
間欠搬送し、その端部から接着剤付きテープ片１６、１
７を切断刃物４１、５０で切断し、切断刃物４１、５０
に接着剤付きテープ片１６、１７を保持させながら降下
させ、リード群毎の所要のテープ片貼着位置に、リード
フレーム１５の位置を変えながら貼着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のリードから
構成される少なくとも１つのリード群からなるリードフ
レームへ接着剤付きテープ片を貼着するリードフレーム
へのテープ片貼着方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は信号処理速度の高速化が強
く望まれ、高周波化した信号を処理することによって、
使用時には半導体装置自体の温度が上昇する。半導体装
置の温度が上昇すると、半導体装置は機能性に悪影響を
受けるので、温度上昇を抑制する必要があり、銅や同合
金からなる放熱板をチップ搭載部やインナーリードの下
方に設置している。また、半導体装置にはインナーリー
ドの下面又は上面に半導体素子を取付けてＬＯＣ（リー
ドオンチップ）やＣＯＬ（チップオンリード）というも
のが提案されている。

【０００３】これらの半導体装置に用いるリードフレー
ムとして、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケー
ジ）、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、
又はＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）型リー
ドフレームがあり、それぞれのリード群に絶縁性接合テ
ープが取付けられている。そして、一般に、絶縁性接合
テープは、パンチとダイとを有する打ち抜き金型によっ
て、短冊状又は枠状のテープ片として打ち抜かれて、リ
ードパターンが形成されたリードフレームの所定個所、
例えば、インナーリード部、或いは、半導体素子搭載部
とインナーリード部に貼着されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したリー
ドフレームへのテープ片の貼着方法においては、テープ
片は、パンチとダイとを有する打ち抜き金型によって絶
縁性接合テープを打ち抜くことによって製造するため、
テープ片を打ち抜いた後に穴明きの絶縁性接合テープが
残ることになり、このような穴明きの絶縁性接合テープ
は廃棄物として処分されている。しかし、絶縁性接合テ
ープは高価であるため、そのような、穴明きの絶縁性接
合テープの発生は経済性の面で問題があった。また、リ
ードフレーム型は、ＳＩＰ、ＤＩＰ又はＱＦＰと複数あ
り、それぞれのリード群の数及び取付位置は異なるた
め、打ち抜き型を複数用意しなくてはならず、型製作費
が高くなっていた。

【０００５】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、高価な絶縁性接合テープからなるテープを全てテー
プ片として有効利用することができ、リードフレームへ
のテープ片の貼着作業の経済性を高めることができると
共に、全てのリードフレームに単一の装置を用いて接着
剤付きテープ片を接着することができるリードフレーム
へのテープ片貼着方法及び装置を提供することを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載のリードフレームへのテープ片貼着方法は、複数の
リードが配列された少なくとも１つのリード群を備えた
リードフレームの前記リード群に所要の接着剤付きテー
プ片を貼着する方法であって、前記接着剤付きテープ片
の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付きテー
プを、個別に作動する切断刃物を備えた第１及び第２の
テープ片形成加工手段に別途供給すると共に、位置決め
搬送手段を備えたキャリッジに搭載された前記リードフ
レームを前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下
方に供給し、前記第１及び第２の接着剤付きテープを前
記各接着剤付きテープ片の短手方向のピッチで間欠搬送
し、その端部から前記接着剤付きテープ片を切断し、前
記切断刃物に前記接着剤付きテープ片を保持させながら
降下させ、前記リードフレームの位置を変えながら前記
リード群毎の所要のテープ片貼着位置に、前記接着剤付
きテープ片を貼着又は仮貼着する。

【０００７】請求項２記載のリードフレームへのテープ
片貼着方法は、請求項１記載のリードフレームへのテー
プ片貼着方法において、前記リードフレームは、それぞ
れ長手方向及び幅方向に対向して前記リード群を具備し
ており、前記リードフレームを予め貼着温度に加熱した
後、交差状態に配置したＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルから
なる前記位置決め搬送手段に載置し、直交状態で異なる
位置に配置されかつ個別駆動する前記切断刃物を具備す
る前記第１及び第２のテープ片形成加工手段の下方に前
記リードフレームを搬送位置決めし、前記第１及び第２
のテープ片形成加工手段の前記切断刃物を個別に間欠作
動させることによって前記接着剤付きテープから前記接
着剤付きテープ片を直交状態に順次切断し、前記接着剤
付きテープ片を前記切断刃物に保持された状態で降下さ
せて、前記貼着温度に加熱された前記リードフレーム
に、前記接着剤付きテープ片を貼着又は仮貼着する。

【０００８】請求項３記載のリードフレームへのテープ
片貼着装置は、複数のリードが配列された少なくとも１
つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に
所要の接着剤付きテープ片を貼着するリードフレームへ
のテープ片貼着装置であって、前記接着剤付きテープ片
の長手方向の幅を有する接着剤付きテープを、前記接着
剤付きテープ片の短手方向の幅ピッチで搬送する間欠搬
送手段と、前記接着剤付きテープの端部から前記接着剤
付きテープ片を前記ピッチ幅寸法で切断して、前記接着
剤付きテープ片を所要の形状に形成する切断刃物を備え
たテープ片形成加工手段と、前記テープ片形成加工手段
の下方に配置され、前記リードフレームを搭載するキャ
リッジと、該キャリッジをＸ、Ｙ軸方向に移動するＸ、
Ｙ軸方向駆動テーブルとからなり、前記リード群の所定
の貼着個所に位置するように、前記リードフレームの移
動を行なうことができる位置決め搬送手段と、前記テー
プ片形成加工手段で形成された前記接着剤付きテープ片
を前記切断刃物で保持した状態で降下させ、前記リード
群の所定の箇所に貼着又は仮貼着するテープ片貼着手段
を含む。

【０００９】請求項４記載のリードフレームへのテープ
片貼着装置は、請求項３記載のリードフレームへのテー
プ片貼着装置において、前記テープ片形成加工手段は、
直交する前記リード群のそれぞれに合わせて異なる位置
に直交状態で２つ設けられている。請求項５記載のリー
ドフレームへのテープ片貼着装置は、請求項３又は４記
載のリードフレームへのテープ片貼着装置において、前
記リードフレームの予熱手段が前記位置決め搬送手段と
一体的に又は該位置決め搬送手段とは別に設けられて、
前記テープ片の貼着時又は仮貼着時の前記リードフレー
ムは該テープ片の貼着温度又は仮貼着温度に加熱されて
いる。

【００１０】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。

【００１１】（第１の実施の形態）まず、本実施の形態
に係るリードフレームへのテープ片貼着方法が適用可能
なリードフレームの一例を図６及び図７に示す。即ち、
４つのリードフレーム１５によって連結リードフレーム
１５ａが構成されており、各リードフレーム１５の中央
部には正方形の半導体素子搭載部５５が形成されると共
に、その周縁部分には４つのインナーリード５６が配設
されている。なお、各インナーリード５６は、複数のリ
ードが配列されたリード群からなる。即ち、本実施の形
態はリードフレーム型がＱＦＰ（クワッド・フラット・
パッケージ）の場合である。次に、図１〜図３を参照し
て、本実施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼
着方法を実施するためのリードフレームへのテープ片貼
着装置Ａの構成について説明する。

【００１２】図１にブロック図で示すように、リードフ
レームへのテープ片貼着装置Ａは、予熱手段の一例であ
るリードフレーム予熱装置１０と、リードフレームロー
ディング装置１１と、リードフレームへのテープ片仮貼
着装置１２と、テープ片本貼着装置１３と、リードフレ
ームアンローディング装置１４を直列に配列することに
よって構成されている。

【００１３】上記した構成において、リードフレーム予
熱装置１０は、テープ片仮貼着装置１２において行なわ
れる第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を各
リードフレーム１５へ容易かつ確実に仮貼着するために
連結リードフレーム１５ａを貼着温度に予熱するもので
あり、例えば、本出願人が先に特願平９−５４１２６号
で開示した予備加熱ステーションと同様な構成とするこ
とができる。具体的には、積層状態にある連結リードフ
レーム群から一つの連結リードフレーム１５ａをグリッ
パーで把持して取り出し、ヒーターブロック上に載置し
て、リードフレーム１５を予熱することができる（図６
（ａ）参照）。

【００１４】リードフレームローディング装置１１は、
リードフレーム予熱装置１０によって予熱された連結リ
ードフレーム１５ａをグリッパーで把持して取り出し、
テープ片仮貼着装置１２のキャリッジ３１（図２参照）
上に移載するために用いるものであり、その構造は周知
なので説明を省略する。

【００１５】リードフレームへのテープ片仮貼着装置１
２は、リードフレーム予熱装置１０によって予熱された
各リードフレーム１５の表面に、第１及び第２の接着剤
付きテープ片１６、１７を仮貼着するために設けられた
ものであり、その具体的構成を、図２及び図３に示す。
図示するように、基台２０の上面２１にはＹ軸方向ガイ
ド２２〜２４が敷設されており、Ｙ軸方向ガイド２３上
には、ボールネジとサーボモータ等からなる送り伝達機
構２５によってＹ軸方向に移動自在なＹ軸方向駆動テー
ブル２６が載置されている。また、Ｙ軸方向ガイド２
２、２４上にはＹ軸方向移動テーブル２２ａ、２４ａが
載置されている。Ｙ軸方向駆動テーブル２６及びＹ軸方
向移動テーブル２２ａ、２４ａ上にはＹ軸方向ガイド２
２〜２４と直交する方向に配列された台板２７が固定載
置されており、台板２７上にはＸ軸方向ガイド２８が敷
設されている。Ｘ軸方向ガイド２８上には、ボールネジ
とサーボモータ等からなる送り伝達機構２９によってＸ
軸方向に移動自在なＸ軸方向駆動テーブル３０が載置さ
れている。

【００１６】Ｘ軸方向駆動テーブル３０の上面には矩形
平板からなるキャリッジ３１が搭載されており、キャリ
ッジ３１に設けられた凹部３２には、長手方向に伸延す
る長矩形板からなる連結リードフレーム１５ａが固定載
置されている。そして、上記したＸ軸方向駆動テーブル
３０とＹ軸方向駆動テーブル２６と、Ｙ軸方向移動テー
ブル２２ａ、２４ａによって位置決め搬送手段が構成さ
れ、連結リードフレーム１５ａをＸ、Ｙ軸方向に移動し
て、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７が各
リードフレーム１５に仮付けされる位置を精密に割り出
すことができる。また、基台２０の上方には、その長手
方向（連結リードフレーム１５ａの長手方向に等しい）
に所定の間隔を開けて異なる位置に直交状態に配設され
たテープ片形成加工手段の一例である第１及び第２のテ
ープ切断機構３３、３４が配設されており、これらの機
構は基台２０と一体をなしている。

【００１７】まず、第１のテープ切断機構３３について
説明すると、図２及び図３に示すように、基台２０の上
方には平行間隔をあけてダイ３５が配設されており、ダ
イ３５は、図示しないが、基台２０に固定支持されてい
る。ダイ３５上にはストリッパー３６が載置されてお
り、このストリッパー３６は図示しないストリッパー昇
降機構によって、ダイ３５に対して接離することができ
る。

【００１８】ダイ３５とストリッパー３６には、各リー
ドフレーム１５の表面に形成されたテープ片貼着部と上
下方向に整合可能な位置で、それぞれ、テープ片ガイド
孔３７とパンチガイド孔３８が設けられている。そし
て、パンチガイド孔３８の下部には、テープガイド溝３
９を通して、間欠搬送手段の一例であるテープ繰り出し
装置４０ａから第１の接着剤付きテープ４０の端部が片
持梁状に繰り出されている。なお、第１の接着剤付きテ
ープ４０は、第１の接着剤付きテープ片１６の長手方向
に幅を有しており、好ましくは、薄い絶縁シートである
ポリイミド樹脂シートの両面に熱可塑性の接着剤を塗布
した絶縁性接着剤付きテープを用いる。パンチガイド孔
３８内には第１の接着剤付きテープ片１６と同一平面形
状を有する切断刃物の一例であるパンチ４１が配設され
ており、パンチ４１の上端はテープ片貼着手段の一例で
あるテープ片切断用シリンダ４２の進退ロッドの先部に
連結されている。また、パンチ４１は中空の矩形箱体か
ら構成されており、その下部に設けた刃板にはテープ片
吸引孔が形成されると共に、その上部に設けた天板には
図示しない真空ポンプに連通連結される真空吸引孔が形
成されている。

【００１９】かかる構成によって、図３及び図４に示す
ように、テープ片切断用シリンダ４２を駆動することに
よって、第１の接着剤付きテープ４０の端部をパンチガ
イド孔３８の下部に向けて、第１の接着剤付きテープ片
１６の短手方向のピッチで間欠的に繰り出すと共にその
端部からピッチ幅寸法で直交状態に切断して、第１の接
着剤付きテープ片１６を形成すると共に、真空ポンプの
駆動によって第１の接着剤付きテープ片１６をパンチ４
１の刃板に吸着保持し、その後、テープ片切断用シリン
ダ４２をさらに駆動することによってパンチ４１を降下
させ、第１の接着剤付きテープ片１６をリードフレーム
１５の表面に形成されたインナーリード５６毎の所定の
テープ片貼着部に仮貼着することができる。なお、第１
の接着剤付きテープ片１６は、本実施の形態では細長矩
形状としているが、図５に示すように波形状とすること
もできる。この場合、各リードフレーム１５におけるイ
ンナーリード５６（図７参照）を構成するリードのそれ
ぞれの端子が中心からの位置を異ならせている場合でも
端子を露出させることができ、また、第１の接着剤付き
テープ片１６からはみ出た接着剤を凹部に集め、外部に
拡散するのを防止できる。

【００２０】次に、第２のテープ切断機構３４について
説明すると、図２に示すように、ダイ３５とストリッパ
ー３６には、各リードフレーム１５の表面に形成された
テープ片貼着部と上下方向に整合可能な位置で、それぞ
れ、テープ片ガイド孔４６とパンチガイド孔４７が設け
られている。そして、パンチガイド孔４７の下部には、
テープガイド溝４８を通して、テープの一例である第２
の接着剤付きテープ４９の端部が間欠搬送手段の一例で
あるテープ繰り出し装置４９ａによって繰り出されてい
る（図３参照）。なお、第２の接着剤付きテープ４９も
第２の接着剤付きテープ片１７の長手方向に幅を有して
おり、好ましくは、薄い絶縁シートであるポリイミド樹
脂シートの両面に熱可塑性の接着剤を塗布した絶縁性接
着剤付きテープを用いる。パンチガイド孔４７内には第
２の接着剤付きテープ片１７と同一平面形状を有する切
断刃物の一例であるパンチ５０が配設されており、パン
チ５０の上端はテープ片貼着手段の一例であるテープ片
切断用シリンダ５１の進退ロッドの先部に連結されてい
る。また、パンチ５０は中空の矩形箱体から構成されて
おり、その下部に設けた刃板にはテープ片吸引孔が形成
されると共に、その上部に設けた天板には図示しない真
空ポンプに連通連結される真空吸引孔が形成されてい
る。また、図２及び図３から明らかなように、パンチ５
０はパンチ４１に対して異なる位置において直交状態に
配列されており、かつパンチ４１とは独立して駆動され
る。

【００２１】かかる構成によって、図２に示すように、
テープ片切断用シリンダ５１を駆動することによって、
第２の接着剤付きテープ４９の端部をパンチガイド孔４
７の下部に向けて、第２の接着剤付きテープ片１７の短
手方向のピッチで、間欠的に繰り出すと共にその端部か
らピッチ幅寸法で直交状態に切断して、第２の接着剤付
きテープ片１７を形成する。その後、真空ポンプの駆動
によって第２の接着剤付きテープ片１７をパンチ５０の
刃板に吸着保持し、テープ片切断用シリンダ５１をさら
に駆動することによってパンチ５０を降下させ、第２の
接着剤付きテープ片１７をリードフレーム１５の表面に
形成されたインナーリード５６毎のテープ片貼着部に仮
貼着することができる。なお、第２の接着剤付きテープ
片１７も、長矩形状のみならず、第１の接着剤付きテー
プ片１６と同様に波形状とすることができる。

【００２２】テープ片本貼着装置１３は、テープ片仮貼
着装置１２によって各リードフレーム１５上に第１及び
第２の接着剤付きテープ片１６、１７が仮貼着されてい
る連結リードフレーム１５ａをヒーターを内蔵する加熱
ベース上に載置すると共に、押圧プレスで順次各リード
フレーム１５に第１及び第２の接着剤付きテープ片１
６、１７を押圧することによって、第１及び第２の接着
剤付きテープ片１６、１７の本貼着を行なうために設け
られたものであり、例えば、本出願人が先に特願平９−
５４１２６号で開示した加熱押圧ステーションと同様な
構成とすることができる。

【００２３】リードフレームアンローディング装置１４
は、テープ片本貼着装置１３の加熱ベース上にある連結
リードフレーム１５ａをグリッパーで把持して取り出し
（図６参照）、積層状態にある連結リードフレーム１５
ａ上に移載するため設けられたものであり、その構造は
周知なので説明は省略する。

【００２４】次に、図６〜図８を参照して、上記したリ
ードフレームへのテープ片貼着装置Ａを用いた第１の実
施の形態に係るリードフレームへのテープ片貼着方法に
ついて説明する。まず、各リードフレーム１５の各半導
体素子搭載部５５の前後部及び両側部に第１及び第２の
接着剤付きテープ片１６、１７を接着する場合について
説明する。 （１）図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、積層さ
れている連結リードフレーム１５ａを、グリッパーによ
って一枚だけ取り出し、リードフレーム予熱装置１０の
ヒータブロック上に載置し、連結リードフレーム１５ａ
を約１４０〜１５０℃まで加熱する。なお、この時点で
は、連結リードフレーム１５ａを構成する各リードフレ
ーム１５は、図７に示すように、各リードフレーム１５
の半導体素子搭載部５５の周囲に多数のリードのみを配
線した状態になっている。そして、このリードによって
長手方向及び幅方向に対となる向かい合うインナーリー
ド５６が形成される。即ち、インナーリード５６は各リ
ードフレーム１５に直交する方向に各々２対設けられて
いる。

【００２５】（２）次に、図６（ｃ）に示すように、連
結リードフレーム１５ａを、リードフレームローディン
グ装置１１により、リードフレーム予熱装置１０からテ
ープ片仮貼着装置１２のキャリッジ３１上に移載する。 （３）図６（ｃ）に示すように、第１のテープ切断機構
３３を駆動することによって、第１の接着剤付きテープ
４０の端部をパンチガイド孔３８内に繰り出して最初の
第１の接着剤付きテープ片１６を切断し、最前列のリー
ドフレーム１５の半導体素子搭載部５５の前部をなすイ
ンナーリード５６の部分（リード先部群の貼着位置）に
切断した第１の接着剤付きテープ片１６を仮付けする。

【００２６】（４）その後、位置決め搬送手段であるＸ
軸方向駆動テーブル３０を設定距離だけＸ軸方向に前進
させて、最前部のリードフレーム１５の半導体素子搭載
部５５の後部をなすインナーリード５６の部分に、第１
のテープ切断機構３３によって同様に切断した２番目の
第１の接着剤付きテープ片１６を仮付けする。 （５）以降、同様にして、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を
設定距離ずつ間欠的にＸ軸方向に前進し、図６（ｄ）に
示すように、残りのリードフレーム１５の半導体素子搭
載部５５の前後部をなすインナーリード５６の部分にも
切断した第１の接着剤付きテープ片１６をそれぞれ仮付
けする。

【００２７】（６）図６（ｅ）に示すように、第２のテ
ープ切断機構３４を駆動することによって第２の接着剤
付きテープ４９の端部をパンチガイド孔４７内に繰り出
して最初の第２の接着剤付きテープ片１７を切断し、最
後部のリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５の一
側部をなすインナーリード５６の部分に切断した第２の
接着剤付きテープ片１７を仮付けする。 （７）図６（ｆ）に示すように、Ｙ軸方向駆動テーブル
２６を設定距離Ｙ軸方向に横移動した後、第２のテープ
切断機構３４を駆動することによって第２の接着剤付き
テープ４９から２番目の第２の接着剤付きテープ片１７
を切断し、最後列のリードフレーム１５の半導体素子搭
載部５５の他側部をなすインナーリード５６の部分に切
断した第２の接着剤付きテープ片１７を仮付けする。

【００２８】（８）以降、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を
設定距離ずつ間欠的にＸ軸方向に後退させると共に、各
後退位置において、Ｙ軸方向駆動テーブル２６を設定距
離横移動し、図６（ｇ）に示すように第２のテープ切断
機構３４によって切断した第２の接着剤付きテープ片１
７を残りのリードフレーム１５の半導体素子搭載部５５
の両側部をなすインナーリード５６の部分にそれぞれ仮
付けする。

【００２９】（９）図８に示すように、全てのリードフ
レーム１５に仮貼着作業が完了した連結リードフレーム
１５ａを、移載コンベア等で、テープ片仮貼着装置１２
からテープ片本貼着装置１３に移載する。テープ片本貼
着装置１３において、連結リードフレーム１５ａの各リ
ードフレーム１５は加熱した状態で上部から押圧金型に
よって押圧されるので、熱可塑性接着剤が溶けて、略完
全に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７が
各リードフレーム１５の所定位置に固着される。なお、
第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の表面に
も接着剤が付着されているので、これらの接着剤付きテ
ープ片１６、１７の表面まで熱が伝達されないうちに、
この処理を行なうのが好ましい。

【００３０】（１０）図６（ｈ）に示すように、本貼着
作業が完了した連結リードフレーム１５ａを、本貼着済
の連結リードフレーム１５ａが積層された積層体上に積
層する。その後、連結リードフレーム１５ａを構成する
各リードフレーム１５上には、第１及び第２の接着剤付
きテープ片１６、１７の表面に付着した接着剤を用いて
放熱板や半導体素子が取付けられることになる。

【００３１】次に、各リードフレーム１５の各半導体素
子搭載部５５の前後部のみに第１の接着剤付きテープ片
１６を接着する場合について、図９を参照して説明す
る。即ち、リードフレーム型がＱＦＰ（クワッド・フラ
ット・パッケージ）の場合である。図９（ａ）〜図９
（ｅ）に示すように、この場合も、連結リードフレーム
１５ａを、図１に示すリードフレーム予熱装置１０、リ
ードフレームローディング装置１１、テープ片仮貼着装
置１２、テープ片本貼着装置１３及びリードフレームア
ンローディング装置１４を通すことによって、第１の接
着剤付きテープ片１６を各リードフレーム１５上に貼着
することができる。

【００３２】但し、この場合は、図９（ｃ）及び図９
（ｄ）に示すように、テープ片仮貼着装置１２における
仮貼着作業において、第２のテープ切断機構３４は用い
ず、第１のテープ切断機構３３とＸ軸方向駆動テーブル
３０のみを用いることによって、第１の接着剤付きテー
プ片１６を各リードフレーム１５上に貼着することがで
きる。

【００３３】次に、各リードフレーム１５の各半導体素
子搭載部５５の両側部のみに第２の接着剤付きテープ片
１７を接着する場合について、図１０を参照して説明す
る。即ち、この場合もリードフレーム型がＱＦＰ（クワ
ッド・フラット・パッケージ）の場合である図１０
（ａ）〜図１０（ｅ）に示すように、この場合も、連結
リードフレーム１５ａを、図１に示すリードフレーム予
熱装置１０、リードフレームローディング装置１１、テ
ープ片仮貼着装置１２、テープ片本貼着装置１３及びリ
ードフレームアンローディング装置１４に通すことによ
って、第２の接着剤付きテープ片１７を各リードフレー
ム１５上に貼着することができる。

【００３４】但し、この場合は、図１０（ｃ）及び図１
０（ｄ）に示すように、テープ片仮貼着装置１２におけ
る仮貼着作業において、第１のテープ切断機構３３は用
いず、第２のテープ切断機構３４と、Ｘ、Ｙ軸方向駆動
テーブル３０、２６のみを用いることによって、第２の
接着剤付きテープ片１７を各リードフレーム１５上に搭
載することができる。

【００３５】このように、本実施の形態では、第１及び
第２の接着剤付きテープ片１６、１７の長手方向の幅を
有する第１及び第２の接着剤付きテープ４０、４９を、
第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の短手方
向のピッチで間欠的にパンチガイド孔３８、４７内に繰
り出し、その端部を切断して第１及び第２の接着剤付き
テープ片１６、１７を形成すると共にパンチ４１、５０
の先端に保持させ、その後、第１及び第２の接着剤付き
テープ片１６、１７をＸ、Ｙ軸方向駆動テーブル３０、
２６によって駆動されるキャリッジ３１に搭載された複
数のリードフレーム１５のインナーリード５６の先部の
貼着位置に一枚ずつ順次リードフレーム１５の位置を変
えながら仮貼着するようにしている。

【００３６】従って、第１及び第２の接着剤付きテープ
４０、４９から第１及び第２の接着剤付きテープ片１
６、１７を形成するに際して、いわゆる切断カスが発生
せず、高価な接着剤付きテープの有効利用を図ることが
できる。また、本実施の形態に係るリードフレームへの
テープ片貼着方法は、以下の効果も奏する。

【００３７】ａ）第１及び第２のテープ切断機構３３、
３４を一体的に具備する単一のテープ片仮貼着装置１２
を用いることによって、各リードフレーム１５の各半導
体素子搭載部５５の前後部及び両側部に第１及び第２の
接着剤付きテープ片１６、１７を貼着することができる
のみならず、その前後部のみに第１の接着剤付きテープ
片１６を貼着したり、その両側部のみに第２の接着剤付
きテープ片１７を貼着することができる。また、図示し
ないが、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）
の場合には、各リードフレーム１５の各半導体素子搭載
部５５の１個所のみに接着剤付きテープ片を取付けるこ
ともできる。このように、単一の第１及び第２のテープ
切断機構３３、３４を用いて、ＳＩＰ（シングル・イン
ライン・パッケージ）、ＤＩＰ（デュアル・インライン
・パッケージ）、又はＱＦＰ（クワッド・フラット・パ
ッケージ）型リードフレーム等、異なる型のリードフレ
ームに容易に接着剤付きテープ片を取付けることがで
き、設備費の大幅な低減を図ることができる。さらに、
図示しないが、各リードフレーム１５の各半導体素子搭
載部５５の前後部又は両側部には、内側と外側に第１及
び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を２本づつ貼着
することもできる。このように、本実施の形態では、第
１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７の各リード
フレーム１５への貼着パターンを自在に変更することが
できる。

【００３８】ｂ）第１及び第２の接着剤付きテープ片１
６、１７を形成するに際して、第１及び第２の接着剤付
きテープ４０、４９の繰り出し長さを著しく短くするこ
とができるので、端部がたわむことはなく、従って、わ
ずかな吸引力によって、第１及び第２の接着剤付きテー
プ片１６、１７をパンチ４１、５０の刃板に保持するこ
とができる。

【００３９】ｃ）第１及び第２の接着剤付きテープ片１
６、１７を形成するに際して、繰り出される第１及び第
２の接着剤付きテープ４０、４９の幅を比較的大きくす
ることができるので、第１及び第２の接着剤付きテープ
４０、４９を安定状態に繰り出すことができ、繰り出し
不良等によるメンテナンスを可及的に少なくすることが
できる。 ｄ）テープ片仮貼着装置１２においては、第１及び第２
の接着剤付きテープ片１６、１７の切断作業を比較的低
い温度で行なうことができ、第１及び第２の接着剤付き
テープ４０、４９に付着する絶縁性接着剤が切断される
までは熱影響を殆ど受けないので、パンチ４１、５０に
よって、常時、精密に、第１及び第２の接着剤付きテー
プ片１６、１７を切断することができる。

【００４０】また、本実施の形態では、リードフレーム
の予熱装置１０がテープ片仮貼着装置１２のＸ、Ｙ軸方
向駆動テーブル３０、２６とは別に設けられ、第１及び
第２の接着剤付きテープ片１６、１７の仮貼着時に、各
リードフレーム１５は、第１及び第２の接着剤付きテー
プ片１６、１７の仮貼着温度に加熱されている。従っ
て、テープ貼着作業において、第１及び第２の接着剤付
きテープ片１６、１７の切断作業を比較的低い温度で行
なうことができ、第１及び第２の接着剤付きテープ４
０、４９に付着する絶縁性接着剤は第１及び第２の接着
剤付きテープ４０、４９が切断されるまでは熱影響を殆
ど受けないので、刃物の鋭利性を保持でき、常時、精密
に、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を切
断することができる。

【００４１】（第２の実施の形態）図１１（ａ）〜図１
１（ｇ）に示すように、本実施の形態においても、連結
リードフレーム１５ａを、図１に示すリードフレーム予
熱装置１０、リードフレームローディング装置１１、テ
ープ片仮貼着装置１２、テープ片本貼着装置１３及びリ
ードフレームアンローディング装置１４に通すことによ
って、第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を
各リードフレーム１５上に貼着することができる。

【００４２】但し、本実施の形態では、第１のテープ切
断機構３３と第２のテープ切断機構３４は離隔して配置
されている。従って、図１１（ｃ）〜図１１（ｅ）に示
すように、テープ片仮貼着装置１２における仮貼着作業
において、Ｘ軸方向駆動テーブル３０を用いてキャリッ
ジ３１を間欠的に前進させながら各リードフレーム１５
の各半導体素子搭載部５５の前後部に第１の接着剤付き
テープ片１６を貼着した後、さらに、Ｘ軸方向駆動テー
ブル３０を用いてキャリッジ３１を間欠的に前進させる
と共にＹ軸方向駆動テーブル２８を用いて横方向に移動
させながら各リードフレーム１５の各半導体素子搭載部
５５の両側部分に第２の接着剤付きテープ片１７を貼着
することができる。即ち、本実施の形態では、キャリッ
ジ３１を後退させることなく、各リードフレーム１５に
第１及び第２の接着剤付きテープ片１６、１７を貼着す
ることができる。

【００４３】以上、本発明を、第１及び第２の実施の形
態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実
施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許
請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられる
その他の実施の形態や変形例も含むものである。例え
ば、前述した実施の形態では、連結リードフレームを構
成する各リードフレームに第１の接着剤付きテープ片を
順次貼着し、第１の接着剤付きテープ片の貼着が完了し
た後、第２の接着剤付きテープ片を順次各リードフレー
ムに貼着するようにしているが、Ｘ、Ｙ軸方向駆動テー
ブルを各リードフレーム毎に移動して一つのリードフレ
ームについて第１及び第２の接着剤付きテープ片の貼着
が完了した後、次のリードフレームについて第１及び第
２の接着剤付きテープ片の貼着を行い、同様にして全て
のリードフレームに第１及び第２の接着剤付きテープ片
を貼着するようにすることもできる。また、前述した実
施の形態では、テープ片の貼着は、仮貼着した後に本貼
着することによって行なわれるが、本貼着のみとするこ
ともできる。さらに、前述した実施の形態では、リード
フレームの予熱手段は位置決め搬送手段と別体に設けた
が、一体的に設けることもできる。

【００４４】

【発明の効果】請求項１〜５記載のリードフレームへの
テープ片貼着方法及び装置においては、接着剤付きテー
プ片の長手方向の幅を有する第１及び第２の接着剤付き
テープを第１及び第２のテープ片形成加工手段に別途供
給すると共に、位置決め搬送手段を備えたキャリッジに
搭載されたリードフレームを第１及び第２のテープ片形
成加工手段に供給し接着剤付きテープを各接着剤付きテ
ープ片の短手方向のピッチで間欠搬送し、その端部から
接着剤付きテープ片を切断し、リードフレームの位置を
変えながら貼着又は仮貼着するようにしている。従っ
て、いわゆる切断カスが発生せず、一般に高価な絶縁性
接着剤付きテープからなる接着剤付きテープの有効利用
を図ることができ、経済性を高めることができる。ま
た、一組の第１及び第２のテープ片形成加工手段を用い
て、ＳＩＰ（シングル・インライン・パッケージ）、Ｄ
ＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）、又はＱＦ
Ｐ（クワッド・フラット・パッケージ）型リードフレー
ム等からなる異なる型のリードフレームに容易に接着剤
付きテープ片を取付けることができ、設備費の大幅な低
減を図ることができる。

【００４５】請求項２記載のリードフレームへのテープ
片貼着方法においては、リードフレームは、それぞれ長
手方向及び幅方向に対向してリード群を具備し、リード
フレームを予め貼着温度に加熱した後、交差状態に配置
したＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルからなる位置決め搬送手
段に載置し、第１及び第２のテープ片形成加工手段の切
断刃物を直交状態で異なる位置に配置すると共に、第１
及び第２のテープ片形成加工手段の切断刃物を間欠作動
させることによって接着剤付きテープから接着剤付きテ
ープ片を直交状態に順次切断し、切断刃物に保持された
状態で降下し、位置決め搬送手段によって貼着位置に位
置決めされると共に貼着温度に加熱されたリードフレー
ムに、接着剤付きテープ片を接着するようにしている。
このようにＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルを用いることによ
って、接着剤付きテープ片を異なる型のリードフレーム
のリード群に、容易かつ正確に貼着することができる。

【００４６】請求項３記載のリードフレームへのテープ
片貼着装置においては、接着剤付きテープ片の短手方向
の幅ピッチで接着剤付きテープを搬送する間欠搬送手段
と、接着剤付きテープの端部から接着剤付きテープ片を
ピッチ幅寸法で切断して、接着剤付きテープ片を所要の
形状に形成するテープ片形成加工手段と、テープ片形成
加工手段の下方に配置され、前記リードフレームを搭載
するキャリッジ及びキャリッジをＸ、Ｙ軸方向に移動す
るＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルとからなる位置決め搬送手
段と、テープ片形成加工手段で形成された接着剤付きテ
ープ片をリードフレームの所定の箇所に貼着又は仮貼着
するテープ片貼着手段を具備する。従って、接着剤付き
テープ片を異なる型のリードフレームのリード群に容易
かつ正確に貼着することができるリードフレームへのテ
ープ片貼着装置を、市販のＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルを
用いる等して安価に製作することができる。

【００４７】請求項４記載のリードフレームへのテープ
片貼着装置においては、リード先部群は、直交する方向
に各々２群設けられて、テープ切断機構は、直交するリ
ード先部群に合わせて異なる位置に直交状態で２つ設け
られているので、例えば、半導体素子搭載部の前後部及
び両側部に、それぞれ、容易にテープ片を貼着すること
ができる。

【００４８】請求項５記載のリードフレームへのテープ
片貼着装置においては、リードフレームの予熱手段が位
置決め搬送手段と一体的に又は位置決め搬送手段とは別
に設けられて、テープ片の貼着時又は仮貼着時のリード
フレームはテープ片の貼着温度又は仮貼着温度に加熱さ
れている。従って、テープ貼着作業において、テープ片
の切断作業を比較的低い温度で行なうことができ、テー
プに付着する絶縁性接着剤はテープが切断されるまでは
熱影響を殆ど受けないので、刃物の鋭利性を保持でき、
常時、精密に、テープ片を切断することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるリードフレ
ームへのテープ片貼着方法に用いるリードフレームへの
テープ片貼着装置のブロック図である。

【図２】同リードフレームへのテープ片貼着装置の要部
正面図である。

【図３】同リードフレームへのテープ片貼着装置の概念
的平面図である。

【図４】接着剤付きテープから接着剤付きテープ片が切
断された状態を示す説明図である。

【図５】接着剤付きテープから接着剤付きテープ片が切
断された状態を示す説明図である。

【図６】半導体素子搭載部の前後部及び両側部に接着剤
付きテープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形
態にかかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程
説明図である。

【図７】接着剤付きテープ片が貼着されない状態のリー
ドフレームの一部平面図である。

【図８】接着剤付きテープ片が貼着された状態のリード
フレームの一部平面図である。

【図９】半導体素子搭載部の前後部のみに接着剤付きテ
ープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形態にか
かるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明図
である。

【図１０】半導体素子搭載部の両側部のみに接着剤付き
テープ片を貼着する場合の本発明の第１の実施の形態に
かかるリードフレームへのテープ片貼着方法の工程説明
図である。

【図１１】本発明の第２の実施の形態にかかるリードフ
レームへのテープ片貼着方法の工程説明図である。

【符号の説明】

Ａ リードフレームへのテープ片貼着装置 １０ リードフレーム予熱装置 １１ リードフレームローディング装置 １２ テープ片仮貼着装置 １３ テープ片
本貼着装置 １４ リードフレームアンローディング装置 １５ リードフレーム １５ａ 連結リ
ードフレーム １６ 第１の接着剤付きテープ片 １７ 第２の接
着剤付きテープ片 ２０ 基台 ２１ 上面 ２２ Ｙ軸方向ガイド ２２ａ Ｙ軸方
向移動テーブル ２３ Ｙ軸方向ガイド ２４ Ｙ軸方向
ガイド ２４ａ Ｙ軸方向移動テーブル ２５ 送り伝達
機構 ２６ Ｙ軸方向駆動テーブル ２７ 台板 ２８ Ｘ軸方向ガイド ２９ 送り伝達
機構 ３０ Ｘ軸方向駆動テーブル ３１ キャリッ
ジ ３２ 凹部 ３３ 第１のテ
ープ切断機構 ３４ 第２のテープ切断機構 ３５ ダイ ３６ ストリッパー ３７ テープ片
ガイド孔 ３８ パンチガイド孔 ３９ テープガ
イド溝 ４０ 第１の接着剤付きテープ ４０ａ テープ
繰り出し装置 ４１ パンチ（切断刃物） ４２ テープ片切断用シリンダ（テープ片貼着手段） ４６ テープ片ガイド孔 ４７ パンチガ
イド孔 ４８ テープガイド溝 ４９ 第２の接
着剤付きテープ ４９ａ テープ繰り出し装置 ５０ パンチ
（切断刃物） ５１ テープ片切断用シリンダ（テープ片貼着手段） ５５ 半導体素子搭載部 ５６ インナー
リード

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリードが配列された少なくとも１
   つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に
   所要の接着剤付きテープ片を貼着する方法であって、 前記接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する第１及
   び第２の接着剤付きテープを、個別に作動する切断刃物
   を備えた第１及び第２のテープ片形成加工手段に別途供
   給すると共に、位置決め搬送手段を備えたキャリッジに
   搭載された前記リードフレームを前記第１及び第２のテ
   ープ片形成加工手段の下方に供給し、前記第１及び第２
   の接着剤付きテープを前記各接着剤付きテープ片の短手
   方向のピッチで間欠搬送し、その端部から前記接着剤付
   きテープ片を切断し、前記切断刃物に前記接着剤付きテ
   ープ片を保持させながら降下させ、前記リードフレーム
   の位置を変えながら前記リード群毎の所要のテープ片貼
   着位置に、前記接着剤付きテープ片を貼着又は仮貼着す
   ることを特徴とするリードフレームへのテープ片貼着方
   法。
2. 【請求項２】 前記リードフレームは、それぞれ長手方
   向及び幅方向に対向して前記リード群を具備しており、
   前記リードフレームを予め貼着温度に加熱した後、交差
   状態に配置したＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルからなる前記
   位置決め搬送手段に載置し、直交状態で異なる位置に配
   置されかつ個別駆動する前記切断刃物を具備する前記第
   １及び第２のテープ片形成加工手段の下方に前記リード
   フレームを搬送位置決めし、前記第１及び第２のテープ
   片形成加工手段の前記切断刃物を個別に間欠作動させる
   ことによって前記接着剤付きテープから前記接着剤付き
   テープ片を直交状態に順次切断し、前記接着剤付きテー
   プ片を前記切断刃物に保持された状態で降下させて、前
   記貼着温度に加熱された前記リードフレームに、前記接
   着剤付きテープ片を貼着又は仮貼着する請求項１記載の
   リードフレームへのテープ片貼着方法。
3. 【請求項３】 複数のリードが配列された少なくとも１
   つのリード群を備えたリードフレームの前記リード群に
   所要の接着剤付きテープ片を貼着するリードフレームへ
   のテープ片貼着装置であって、 前記接着剤付きテープ片の長手方向の幅を有する接着剤
   付きテープを、前記接着剤付きテープ片の短手方向の幅
   ピッチで搬送する間欠搬送手段と、前記接着剤付きテー
   プの端部から前記接着剤付きテープ片を前記ピッチ幅寸
   法で切断して、前記接着剤付きテープ片を所要の形状に
   形成する切断刃物を備えたテープ片形成加工手段と、 前記テープ片形成加工手段の下方に配置され、前記リー
   ドフレームを搭載するキャリッジと、該キャリッジを
   Ｘ、Ｙ軸方向に移動するＸ、Ｙ軸方向駆動テーブルとか
   らなり、前記リード群の所定の貼着個所に位置するよう
   に、前記リードフレームの移動を行なうことができる位
   置決め搬送手段と、 前記テープ片形成加工手段で形成された前記接着剤付き
   テープ片を前記切断刃物で保持した状態で降下させ、前
   記リード群の所定の箇所に貼着又は仮貼着するテープ片
   貼着手段を含むことを特徴とするリードフレームへのテ
   ープ片貼着装置。
4. 【請求項４】 前記テープ片形成加工手段は、直交する
   前記リード群のそれぞれに合わせて異なる位置に直交状
   態で２つ設けられている請求項３記載のリードフレーム
   へのテープ片貼着装置。
5. 【請求項５】 前記リードフレームの予熱手段が前記位
   置決め搬送手段と一体的に又は該位置決め搬送手段とは
   別に設けられて、前記テープ片の貼着時又は仮貼着時の
   前記リードフレームは該テープ片の貼着温度又は仮貼着
   温度に加熱されている請求項３又は４記載のリードフレ
   ームへのテープ片貼着装置。