JP2871182B2 - 共晶ボンディングテープの切断装置 - Google Patents
共晶ボンディングテープの切断装置Info
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は共晶ボンディングテープ
の切断装置に係り、詳しくは、共晶ボンディングテープ
を切断装置により良好に切断するための手段に関する。
の切断装置に係り、詳しくは、共晶ボンディングテープ
を切断装置により良好に切断するための手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】ベアチップを共晶温度に加熱された基板
に搭載する共晶ボンディング装置として、ボンディング
テープを切断装置により所定長さに切断し、切断された
テープ片をテープ移載ヘッドによりテイクアップして基
板に移載し、このテープ片上にベアチップを搭載するも
のが知られている。
に搭載する共晶ボンディング装置として、ボンディング
テープを切断装置により所定長さに切断し、切断された
テープ片をテープ移載ヘッドによりテイクアップして基
板に移載し、このテープ片上にベアチップを搭載するも
のが知られている。
【０００３】本出願人は、先にこの種共晶ボンディング
装置において、テープの切断装長を自由に調整できる手
段を提供した（特開平３−２００５０号公報）。このも
のは、テープのピッチ送り量を調整し、切断部によりテ
ープを所定長さ毎に切断するようになっている。
装置において、テープの切断装長を自由に調整できる手
段を提供した（特開平３−２００５０号公報）。このも
のは、テープのピッチ送り量を調整し、切断部によりテ
ープを所定長さ毎に切断するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この種テープは、導電
性の良い金属材料、例えば金、金とシリコンの合金、金
とすずの合金などにより、極薄テープに形成される。図
３に示すように、金、金とシリコンの合金により形成さ
れたテープ５２は柔らかく、破線ａで示すように切断部
によりまっすぐに切断できる。ところが金とすずの合金
により形成されたテープ５２はかなり腰が強いため、切
断部により切断する際に自身の腰の強さに起因するねじ
れを生じ、図４において破線ｂで示すように、まっすぐ
に切断しにくい傾向にあった。
性の良い金属材料、例えば金、金とシリコンの合金、金
とすずの合金などにより、極薄テープに形成される。図
３に示すように、金、金とシリコンの合金により形成さ
れたテープ５２は柔らかく、破線ａで示すように切断部
によりまっすぐに切断できる。ところが金とすずの合金
により形成されたテープ５２はかなり腰が強いため、切
断部により切断する際に自身の腰の強さに起因するねじ
れを生じ、図４において破線ｂで示すように、まっすぐ
に切断しにくい傾向にあった。
【０００５】そこで本発明は、金とすずの合金などから
成る腰の強いテープを、切断部によりまっすぐに切断で
きる手段を提供することを目的とする。
成る腰の強いテープを、切断部によりまっすぐに切断で
きる手段を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、切
断部によるテープの切断に先立って共晶ボンディングテ
ープを加熱する加熱手段を設けたものである。
断部によるテープの切断に先立って共晶ボンディングテ
ープを加熱する加熱手段を設けたものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、テープを予め加熱すること
により、腰の強いテープも柔らかくなるので、切断部に
よりまっすぐに切断できる。
により、腰の強いテープも柔らかくなるので、切断部に
よりまっすぐに切断できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は共晶ボンディング装置の正面図であ
って、Ａはベーシックマシンであり、その本体部２０の
前面に、サブ移載ヘッド７と、ボンディングヘッド８
と、テープ移載ヘッド９が間隔をおいて並設されてい
る。各ヘッド７〜９は、ベアチップＰを吸着するノズル
２２，２３やテープ片（後述）を吸着するノズル２４を
有している。１３はベーシックマシンＡの側部下方に設
けられた駆動部、１４，１５，１６はこの駆動部１３に
駆動されるロッド，揺動子，ロッドであり、駆動部１３
が駆動すると、ロッド１４は上下動し、また揺動子１５
が揺動することにより、上記３つのヘッド７〜９は、上
記本体部２０の前面に横設されたガイド１０に沿って横
方向に同時に往復摺動する。
って、Ａはベーシックマシンであり、その本体部２０の
前面に、サブ移載ヘッド７と、ボンディングヘッド８
と、テープ移載ヘッド９が間隔をおいて並設されてい
る。各ヘッド７〜９は、ベアチップＰを吸着するノズル
２２，２３やテープ片（後述）を吸着するノズル２４を
有している。１３はベーシックマシンＡの側部下方に設
けられた駆動部、１４，１５，１６はこの駆動部１３に
駆動されるロッド，揺動子，ロッドであり、駆動部１３
が駆動すると、ロッド１４は上下動し、また揺動子１５
が揺動することにより、上記３つのヘッド７〜９は、上
記本体部２０の前面に横設されたガイド１０に沿って横
方向に同時に往復摺動する。
【００１０】ベーシックマシンＡの下部には、ベアチッ
プＰの供給装置１と、ベアチップＰの位置ずれ補正ステ
ージ２と、基板１１の位置決め部３と、ボンディングテ
ープ（後述）の供給装置４及び切断装置５が間隔をおい
て並設されている。上記のように、３つのヘッド７〜９
が同時に横方向に往復摺動することにより、サブ移載ヘ
ッド７は供給装置１のベアチップＰを補正ステージ２に
移載し、またボンディングヘッド８は補正ステージ２で
位置ずれが補正されたベアチップＰを基板１１に移載
し、またテープ移載ヘッド９は供給装置４のテープ片を
基板１１に移載する。
プＰの供給装置１と、ベアチップＰの位置ずれ補正ステ
ージ２と、基板１１の位置決め部３と、ボンディングテ
ープ（後述）の供給装置４及び切断装置５が間隔をおい
て並設されている。上記のように、３つのヘッド７〜９
が同時に横方向に往復摺動することにより、サブ移載ヘ
ッド７は供給装置１のベアチップＰを補正ステージ２に
移載し、またボンディングヘッド８は補正ステージ２で
位置ずれが補正されたベアチップＰを基板１１に移載
し、またテープ移載ヘッド９は供給装置４のテープ片を
基板１１に移載する。
【００１１】供給装置１は、ＸＹテーブル３５上に回転
装置３６を載置し、この回転装置３６にターンテーブル
３７を装着して構成されている。ターンテーブル３７に
は、ウェハー５などのベアチップＰを装備するチップ供
給体が複数個載置されており、各ウェハー５には品種の
異るベアチップＰが装備されている。ＸＹテーブル３５
が作動すると、ウェハー５はＸＹ方向に移動し、ウェハ
ー５上の所望のベアチップＰが上記ノズル２２の直下に
位置する。またウェハー５のベアチップＰが品切れにな
ったり、或いはベアチップＰの品種を変更する場合は、
回転装置３６を作動させると、ターンテーブル３７は回
転して、他のウェハー５がヘッド７の下方に移動する。
チップ供給体としては、ウェハー５以外にも、トレイな
どが多用される。
装置３６を載置し、この回転装置３６にターンテーブル
３７を装着して構成されている。ターンテーブル３７に
は、ウェハー５などのベアチップＰを装備するチップ供
給体が複数個載置されており、各ウェハー５には品種の
異るベアチップＰが装備されている。ＸＹテーブル３５
が作動すると、ウェハー５はＸＹ方向に移動し、ウェハ
ー５上の所望のベアチップＰが上記ノズル２２の直下に
位置する。またウェハー５のベアチップＰが品切れにな
ったり、或いはベアチップＰの品種を変更する場合は、
回転装置３６を作動させると、ターンテーブル３７は回
転して、他のウェハー５がヘッド７の下方に移動する。
チップ供給体としては、ウェハー５以外にも、トレイな
どが多用される。
【００１２】補正ステージ２は、補正爪４１を備えてお
り、この補正爪４１が図示しない手段によりＸＹ方向に
摺動することにより、ヘッド７によりこの補正ステージ
２上に移載されたベアチップＰのＸＹθ方向の位置ずれ
を補正する。
り、この補正爪４１が図示しない手段によりＸＹ方向に
摺動することにより、ヘッド７によりこの補正ステージ
２上に移載されたベアチップＰのＸＹθ方向の位置ずれ
を補正する。
【００１３】位置決め部３は、ＸＹテーブル１７，１８
上に加熱装置１９を載置し、この加熱装置１９上に加熱
ボックス４２を載置して構成されている。基板１１は加
熱装置１９上に位置決めされて、共晶温度（例えば約４
００°Ｃ）に加熱される。またＸＹテーブル１７，１８
が作動して、基板１１がＸＹ方向に移動することによ
り、テープ移載ヘッド９にて移送されたテープ片を所定
の位置に搭載し、またボンディングヘッド８により、こ
のテープ片上にベアチップＰを搭載する。次に図２〜図
４を参照しながら、ボンディングテープの供給装置４の
詳細を説明する。
上に加熱装置１９を載置し、この加熱装置１９上に加熱
ボックス４２を載置して構成されている。基板１１は加
熱装置１９上に位置決めされて、共晶温度（例えば約４
００°Ｃ）に加熱される。またＸＹテーブル１７，１８
が作動して、基板１１がＸＹ方向に移動することによ
り、テープ移載ヘッド９にて移送されたテープ片を所定
の位置に搭載し、またボンディングヘッド８により、こ
のテープ片上にベアチップＰを搭載する。次に図２〜図
４を参照しながら、ボンディングテープの供給装置４の
詳細を説明する。
【００１４】図２において、５１はボンディングテープ
５２が巻装された供給リールあって、その下方に、この
リール５１から導出されたテープ５２を上下から挟持し
てピッチ送りするピッチ送り手段４が設けられている。
このピッチ送り手段４は、上記特開平３−２００５０号
公報に開示されたものと同様のものであり、簡略に図示
している。
５２が巻装された供給リールあって、その下方に、この
リール５１から導出されたテープ５２を上下から挟持し
てピッチ送りするピッチ送り手段４が設けられている。
このピッチ送り手段４は、上記特開平３−２００５０号
公報に開示されたものと同様のものであり、簡略に図示
している。
【００１５】次にボンディングテープ５２の切断装置５
の詳細を説明する。９０はピッチ送り手段４の前方に設
けられたテープ５２のガイドブロックであり、その上面
にはテープ５２のガイド溝９０ａが凹設されている。９
１はガイドブロック９０の上部に設けられたテープ５２
の押えブロックであり、その下部に軸着されたカムフォ
ロア９２は、モータＭに駆動されるカム９３に当接して
いる。ガイドブロック９０の内部にはヒータ１００が埋
設されており、その熱によりガイドブロック９０は数１
００°Ｃに加熱され、したがってこのガイドブロック９
０上をピッチ送りされるテープ５２も、略同温度に加熱
される。テープ５２の加熱手段は本実施例に限定される
ものではないが、本実施例のようにテープ５２のガイド
手段であるガイドブロック９０を、テープ５２の加熱手
段として兼用し、このガイドブロック９０と押さえブロ
ック９１によりテープ５２を挾持しながら加熱すれば、
押えブロック９１もガイドブロック９０の伝熱により加
熱されることから、両ブロック９０，９１により熱効率
よくテープ５２を所定温度まで加熱でき、しかもテープ
５２の熱変形を防止できる。勿論、押さえブロック９１
にヒータを埋装してもよく、あるいは両ブロック９０，
９１，をヒートブロックなどの外部加熱手段により加熱
してもよい。
の詳細を説明する。９０はピッチ送り手段４の前方に設
けられたテープ５２のガイドブロックであり、その上面
にはテープ５２のガイド溝９０ａが凹設されている。９
１はガイドブロック９０の上部に設けられたテープ５２
の押えブロックであり、その下部に軸着されたカムフォ
ロア９２は、モータＭに駆動されるカム９３に当接して
いる。ガイドブロック９０の内部にはヒータ１００が埋
設されており、その熱によりガイドブロック９０は数１
００°Ｃに加熱され、したがってこのガイドブロック９
０上をピッチ送りされるテープ５２も、略同温度に加熱
される。テープ５２の加熱手段は本実施例に限定される
ものではないが、本実施例のようにテープ５２のガイド
手段であるガイドブロック９０を、テープ５２の加熱手
段として兼用し、このガイドブロック９０と押さえブロ
ック９１によりテープ５２を挾持しながら加熱すれば、
押えブロック９１もガイドブロック９０の伝熱により加
熱されることから、両ブロック９０，９１により熱効率
よくテープ５２を所定温度まで加熱でき、しかもテープ
５２の熱変形を防止できる。勿論、押さえブロック９１
にヒータを埋装してもよく、あるいは両ブロック９０，
９１，をヒートブロックなどの外部加熱手段により加熱
してもよい。
【００１６】９４はガイドブロック９０の前部に設けら
れた刃部であって、ピン９５に支持されている。９６は
その下方に設けられたカム、９７はカムフォロア、９８
は昇降子であって、ピン９５はこの昇降子９８に立設さ
れている。モータＭが駆動すると、押えブロック９１は
下降してテープ５２を押え、その状態で刃部９４が上昇
することにより、テープ５２は刃部９４と、ブロック９
０，９１のエッジにより切断され、切断されたテープ片
５２ａを、上記テープ移載ヘッド９によりテイクアップ
する。
れた刃部であって、ピン９５に支持されている。９６は
その下方に設けられたカム、９７はカムフォロア、９８
は昇降子であって、ピン９５はこの昇降子９８に立設さ
れている。モータＭが駆動すると、押えブロック９１は
下降してテープ５２を押え、その状態で刃部９４が上昇
することにより、テープ５２は刃部９４と、ブロック９
０，９１のエッジにより切断され、切断されたテープ片
５２ａを、上記テープ移載ヘッド９によりテイクアップ
する。
【００１７】本装置は上記のような構成より成り、次に
全体の動作の説明を行う。供給リール５１から導出され
たテープ５２は、ピッチ送り手段４によりピッチ送りさ
れる。テープ５２のピッチ送りが停止した状態で、カム
９３，９６の回転により、押圧ブロック９１は下降して
テープ５２を押えつけ、その状態で刃部９４が上昇する
ことにより、テープ５２は切断される。この場合、テー
プ５２はガイドブロック９０の伝熱により数１００°Ｃ
まで加熱され柔らかくなっており、したがって図３に示
すように、テープ５２はまっすぐ切断される。
全体の動作の説明を行う。供給リール５１から導出され
たテープ５２は、ピッチ送り手段４によりピッチ送りさ
れる。テープ５２のピッチ送りが停止した状態で、カム
９３，９６の回転により、押圧ブロック９１は下降して
テープ５２を押えつけ、その状態で刃部９４が上昇する
ことにより、テープ５２は切断される。この場合、テー
プ５２はガイドブロック９０の伝熱により数１００°Ｃ
まで加熱され柔らかくなっており、したがって図３に示
すように、テープ５２はまっすぐ切断される。
【００１８】次いでテープ移載ヘッド９が刃部９４の直
上に到来し、切断されたテープ片５２ａを真空力により
吸着してテイクアップし，上記基板１１上に移載する。
次にボンディングヘッド８は、補正ステージ２上のベア
チップＰをテイクアップし，このテープ片５２ａ上に搭
載し、ベアチップＰは共晶ボンディングされる。
上に到来し、切断されたテープ片５２ａを真空力により
吸着してテイクアップし，上記基板１１上に移載する。
次にボンディングヘッド８は、補正ステージ２上のベア
チップＰをテイクアップし，このテープ片５２ａ上に搭
載し、ベアチップＰは共晶ボンディングされる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、切断部に
よるテープの切断に先立って共晶ボンディングテープを
加熱する加熱手段を設けているので、腰の強いテープを
予め柔らかくして、まっすぐに切断することができる。
よるテープの切断に先立って共晶ボンディングテープを
加熱する加熱手段を設けているので、腰の強いテープを
予め柔らかくして、まっすぐに切断することができる。
【図１】本発明に係る共晶ボンディング装置の正面図
【図２】本発明に係る共晶ボンディング装置の側面図
【図３】本発明に係る共晶ボンディングテープの切断図
【図４】従来の共晶ボンディングテープの切断図
４ ピッチ送り手段 ５ 切断装置 ５１ 供給リール ５２ 共晶ボンディングテープ １００ 加熱手段
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】共晶ボンディングテープを導出する供給リ
ールと、この共晶ボンディングテープのピッチ送り手段
と、このピッチ送り手段の下流側にあってこの共晶ボン
ディングテープを一定ピッチ毎に切断する切断装置と、
この切断に先立って共晶ボンディングテープを加熱する
加熱手段とから成ることを特徴とする共晶ボンディング
テープの切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17098791A JP2871182B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 共晶ボンディングテープの切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17098791A JP2871182B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 共晶ボンディングテープの切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521485A JPH0521485A (ja) | 1993-01-29 |
| JP2871182B2 true JP2871182B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=15915027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17098791A Expired - Fee Related JP2871182B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 共晶ボンディングテープの切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871182B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880013B2 (ja) | 2011-12-20 | 2016-03-08 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその電子機器 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17098791A patent/JP2871182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521485A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |