JP3028566U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品の歩留り低下を招くことなく、同一の製
造ラインに設置するダイボンダにおけるリードフレーム
の位置認識機構や搬送機構を簡素化でき、しかも製造ラ
インの距離を短くすることができるワイヤボンダを提供
する。 【解決手段】 長尺状のリードフレームを扱う半導体装
置の製造ラインに設置されるワイヤボンダである。ボン
ディングアーム４の下流側にカット部３を設け、カット
部３に、搬送路に配設した下刃、及びそれと対をなす上
刃を設ける。上刃を、双方の刃先が同一平面上にて互い
に交差する方向にそれぞれ延在した状態のままで下刃と
重なるよう駆動し、搬送路の一側側からリードフレーム
を切断させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、半導体装置の製造ラインを構成する半導体装置の製造装置に関する 。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体チップをボンディングするリードフレームには、型抜き形成され た短冊状のものと、リールに巻き取られた長尺状のものとの２種類があり、後者 は、主に製造効率を高めることを目的として用いられている。図１１に、長尺状 のリードフレームを用いた半導体装置の製造ラインの一部を示す。

【０００３】 以下、簡単に説明すると、製造ラインには、ワークのパスラインＬが一致する アンコイラー１０１、切断装置１０２、ダイボンダ１０３、ワイヤボンダ１０４ が順に配置されている。かかる製造ラインにおいて、アンコイラー１０１は、予 めリール１０５に巻き取られた長尺状のリードフレーム１０６をほぐすとともに 、バッファーＡを介して切断装置１０２に供給する。切断装置１０２はカット部 １０７によって供給されたリードフレーム１０６を所定の長さにカットした後、 順次ダイボンダ１０３へ搬送する。ダイボンダ１０３は、搬送された短冊状リー ドフレーム１０６に半導体チップをボンディングした後、順次ワイヤボンダ１０ ４に搬送する。ワイヤボンダ１０４は、搬送された短冊状のリードフレーム１０ ６と半導体チップとの間にワイヤボンディングを行う。

【０００４】 また、切断装置１０２、ダイボンダ１０３、ワイヤボンダ１０４の各装置には マガジン用エレベーション１０８がそれぞれ設けられており、他の装置へ送る以 前のワークを着脱可能なマガジンに順次収容するとともに、予めワークが収容さ れたマガジンを装着できるようになっている。そして、ワイヤボンディングが終 了したワークは、前記マガジンを介して次のモールド工程に送られることとなる 。

【０００５】 また、前述した切断装置１０２のカット部１０７にあっては、例えば図１２に 示すようなプレス型のカット機構によりリードフレーム１０６を切断している。 すなわち、カット部１０７には、リードフレーム１０６の搬送路（図ではパスラ インＬに一致する）を構成するブロック１１１に埋設された下刃１１２と、搬送 路の側部に立設されたガイドバー１１３、ガイドバー１１３に昇降自在に支持さ れたホルダブロック１１４、ホルダブロック１１４を昇降駆動するエアシリンダ １１５、ホルダブロック１１４に装着されるとともに前記下刃１１２と互いに対 をなす上刃１１６が設けられている。そして、エアシリンダ１１５を作動させて ホルダブロック１１４、つまり上刃１１６を下降させることにより、搬送路を横 断する上刃１１６と下刃１１２との双方の刃先がリードフレームの両面に線接し た状態にて、前述したアンコイラー１０１から供給されたリードフレーム１０６ を切断するようになっている。

【０００６】 なお、前記ホルダブロック１１４には、スライドピン１１７を介して上下に移 動自在に支持され、かつスプリング１１８により常時下方に付勢された押え板１ １９が設けられている。そして、リードフレーム１０６の切断時には、上刃１１ ６に先行して押え板１１９がリードフレーム１０６に当接し、それをブロック１ １１に押さえ付けるようになっている。また、ブロック１１１には、スプリング １２０により所定位置に付勢され、ブロック１１１と共に搬送路を形成する上刃 逃げ１２１が収容されており、リードフレーム１０６の切断時には上刃１１６の 当接に伴い上刃逃げ１２１が後退してブロック１１１内に没入し、上刃１１６を ブロック１１１内に逃がすようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】

しかしながら、前述した製造ラインにおいては、ダイボンダ１０３、ワイヤボ ンダ１０４が短冊状に切断されたリードフレームにダイボンディング、ワイヤボ ンディングを施す構成であるため、ダイボンダ１０３、ワイヤボンダ１０４にお けるリードフレームの位置認識機構や搬送機構が、短冊状のリードフレームを扱 う単体機と同様に複雑であった。また、製造ラインには、長尺状のリードフレー ム１０６を切断する切断装置１０２が不可欠となっており、短冊状のリードフレ ームを扱う場合と比較し製造ラインの距離が長くなるという問題があった。

【０００８】 こうしたことから、切断装置１０２をワイヤボンダ１０４の下流側に設置する ことが考えられているが、前述した切断装置１０２を用いた場合には、カット部 １０７における切断機構がプレス型あるため、リードフレーム１０６の切断時に それに加わる衝撃が大きい。このため、切断時にボンディング後のワイヤに変形 等が生じ、その結果、後のモールド工程においてワイヤが断線したりすることに より、製品の歩留りが低下するといった新たな問題の発生が懸念される。しかも 、切断装置１０２をワイヤボンダ１０４の下流側に設置した場合においても、短 冊状のリードフレームを扱う場合と比較して製造ラインの距離が長くなるという 問題が依然として残るというものであった。

【０００９】 本考案はかかる従来の課題に鑑みなされたものであって、製品の歩留り低下を 招くことなく、同一の製造ラインに設置するダイボンダにおけるリードフレーム の位置認識機構や搬送機構を簡素化することができ、しかも製造ラインの距離を 短くすることができる半導体装置の製造装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

前記課題を解決するために本考案にあっては、長尺状のリードフレームを扱う 半導体装置の製造ラインに設置される一方、チップのボンディングされた前記リ ードフレームを上流側から供給される搬送路と、該搬送路に供給された前記リー ドフレームに対しワイヤボンディングを施すボンディングアームとを備えた半導 体装置の製造装置において、前記ボンディングアームの下流側に位置して前記搬 送路に設けられた下刃と、該下刃と対をなす上刃とを有し、該上刃と前記下刃の 双方の刃先が前記搬送路を横断する方向に延在する一方、前記上刃が前記双方の 刃先が同一平面上にて互いに交差する方向にそれぞれ延在した状態を維持されつ つ前記下刃と重なるよう駆動されるカット部が設けられたものとした。

【００１１】 かかる構成において、搬送路にその上流側から供給されたリードフレームは、 ボンディングヘッドによりワイヤボンディングを施された後、カット部の上刃と 下刃とによりワイヤボンダ内の搬送路上にて短冊状に切断される。このため、長 尺状のリードフレームを扱う製造ラインにおいては切断装置が不要となる。しか も、カット部がリードフレームを切断するとき、リードフレームは、互いに同一 平面上にて交差する上刃の刃先と下刃の刃先とにより搬送路の一側側から挟み切 られることとなる。このため、上刃と下刃の双方の刃先がリードフレームの両面 に線接した状態でそれを切断するプレス型のものと異なり、切断に際してリード フレームに加わる衝撃が小さい。

【００１２】 これに加え、本考案の半導体装置の製造装置においては、前記上刃と前記下刃 のうちの一方側に、他方側に常時当接するガイド部が設けられたものとした。か かる構成では、リードフレームの切断時に上刃が下刃から離間する方向へ逃げる ことを防止するべく、切断に際して上刃を下刃に向けて押圧する場合であっても 、上刃の刃先が下刃の刃先と重なることを防止できる。

【００１３】 また、前記上刃に当接して前記上刃における前記下刃から離間する水平方向へ の移動を阻止する位置規制部材が設けられた半導体装置の製造装置とした。かか る構成では、上刃は位置規制部材により下刃から離間する水平方向への移動を阻 止されていることから、リードフレームの切断時には、上刃が下刃から離間する 水平方向へ逃げることがなく、上刃と下刃の双方の刃先が常に同一面上に位置し た状態を維持される。

【００１４】 また、前記位置規制部材を、前記上刃と前記下刃とが重なる方向へ変位させる 調整手段が設けられた半導体装置の製造装置とした。かかる構成では、調整手段 により位置規制部材を変位させると、上刃に対する押圧部材の押圧力が変化し、 それに伴い上刃と下刃とが接する圧力が変化する。従って、上刃や下刃の取付誤 差等に起因して、上刃と下刃とが接する圧力が大きすぎたり、小さすぎたりする ような場合には、調整手段によって両者が接する圧力を良好な圧力に調整するこ とができる。

【００１５】 また、前記上刃が、前記下刃の刃先が延在する方向の一端側に位置する回動中 心を有したホルダの自由端部側に取り付けられたワイヤボンダとした。かかる構 成では、ホルダに対する上刃の取付角度を変更すれば、ホルダの回動中心から上 刃までの距離に規制されることなく、リードフレームの切断時に変化する下刃の 刃先に対する上刃の刃先の傾き角度を、リードフレームの切断に適した角度の範 囲内とすることができる。

【００１６】 また、前記上刃が、前記ホルダの回動中心に近接する側が上向いた状態で前記 ホルダに取り付けられた半導体装置の製造装置とした。かかる構成では、リード フレームの切断時に変化する下刃に対する上刃の傾き角度の変化の度合が小さく なる。

【００１７】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の一実施の形態を図にしたがって説明する。すなわち図１は、半 導体装置の製造ラインの一部を示す図であって、この製造ラインには、図９に示 したものと同一のアンコイラー１０１と、ダイボンダ１３１、及び本考案に係る ワイヤボンダ１が、ワークのパスラインＬを一致させて順に配置されている。ア ンコイラー１０１には、リール１０５に巻き取られた長尺状のリードフレーム１ ０６が装着されている。また、リードフレーム１０６の先端側は、アンコイラー １０１、ダイボンダ１３１、ワイヤボンダ１の各装置間にバッファーＡを確保さ れつつ、アンコイラー１０１からダイボンダ１３１、ワイヤボンダ１へと供給さ れている。

【００１８】 一方、前記ワイヤボンダ１には、ワークのパスラインＬに沿って、ボンディン グ部２とカット部３とが設けられている。図１及び図２に示すように、ボンディ ング部２には、その先端部がリードフレーム１０６が供給される搬送路Ｈの上方 に延出したボンディングアーム４と、ボンディングアーム４の先端部（具体的に はキャピラリー）に挿通されたワイヤの先端を溶解させるためのトーチ５とを備 えたボンディングヘッド６が設けられている。ボンディングヘッド６はＸＹテー ブルに支持されることにより水平方向へ移動可能であり、また、ボンディングア ーム４はその先端部がＺ軸方向へ揺動可能となっている。そして、図示しない駆 動機構によりボンディングヘッド６が移動しつつボンディングアーム４が揺動す ることによって、ダイボンダ１３１によりチップのボンディングされたリードフ レーム１０６にワイヤボンディングを施すことができるようになっている。

【００１９】 また、ボンディング部２には、ボンディングアーム４の上方に位置して認識用 カメラ７が設けられており、認識用カメラ７と、それが接続された図示しない制 御装置とによって、搬送路Ｈを搬送するリードフレーム１０６の位置を確認する ための位置認識機構が構成されている。なお、ワイヤボンダ１には、搬送路Ｈの 上流側に位置して前述したバッファーＡを確保するための保持部材８が設けられ るとともに、その搬送路Ｈの両側部にはリードフレーム１０６を間欠的に移動さ せるための搬送機構９が設けられている（詳細は図示せず）。

【００２０】 他方、前記カット部３はワイヤボンダ１の本体に支持されたベースプレート１ ２を中心としてユニット化されている。すなわち図４及び図５に示すように、ベ ースプレート１２には、長尺状のリードフレームの一端側が供給されてくる上流 側イ（図５で左側）に位置する上流側ワークガイド１３と、その下流側ロ（図５ で右側）に位置する下流側ワークガイド１４とが設けられている。双方のワーク ガイド１３，１４にそれぞれ溝１３ａ，１４ａが形成されており、かかる溝１３ ａ，１４ａによってボンディング部２の下流側における搬送路Ｈの一部が形成さ れている。ベースプレート１２には、一端が搬送路Ｈの一方の側部に位置し、他 端部が上流側ワークガイド１３と下流側ワークガイド１４との間に位置する下刃 ホルダ１５が設けられている。下刃ホルダ１５の他端部には、搬送路Ｈを横断す る板状の下刃１６が取り付けられている。下刃１６の上面は前述した上流側ワー クガイド１３の溝１３ａの底と面一となっており、下刃１６の裏面側上縁には刃 先１６ａが設定されている。

【００２１】 また、前記下刃ガイド１５の一端部には、上刃ホルダ１７の一端がジョイント ネジ１８を介して回動自在に支持されている。上刃ホルダ１７は下刃ホルダ１５ に平行しており、その回動中心Ｏは下刃１６の刃先１６ａの延長線上に位置して いる。ジョイントネジ１７の他端側すなわち自由端部側には下刃１６と対をなす 上刃１９が取り付けられている。上刃１９は図６（ａ）、図６（ｂ）に示すよう に略矩形状の板材からなり、その下縁両端部には、前記下刃６に常時当接するガ イド部２０，２０が一体形成されている。両ガイド部２０，２０間には、搬送路 Ｈを横断する方向に延在し、かつ下刃１６の刃先１６ａと同一平面上に位置する 刃先１９ａが設定されている。上刃１９は、上刃ホルダ１７の回動中心Ｏに離間 する側が上向くように傾けた状態で上刃ホルダ１７に取り付けられており、これ により、双方の刃先１６ａ，１９ａが同一平面上にて互いに交差する方向に延在 した状態となっている。

【００２２】 一方、図２においては図示省略したが、ベースプレート１２には４本の支柱２ １・・・を介してシリンダプレート２２が設けられている。シリンダプレート２ ２は前記下刃ホルダ１５及び上刃ホルダ１７の上方に位置しており、シリンダプ レート２２には前記上刃ホルダ１７の自由端部の直上に第１のエアシリンダ２３ が設けられている。第１のエアシリンダ２３の駆動ロッド２４は第１のジョイン ト２５を介して上刃ホルダ１７の自由端部に連結されている。第１のジョイント ２５は、駆動ロッド２４側に固定された二山ジョイント２６と、上刃ホルダ１７ 側に固定された一山ジョイント２７とによって構成されている。二山ジョイント ２６には上刃ホルダ１７の延在方向に長尺の長穴２６ａが設けられており、その 長穴２６ａには一山ジョイント２７の有するピン２７ａが長手方向に移動自在に 遊挿されている。これにより、第１のエアシリンダ２３の前記駆動ロッド２４が 進退すると、上刃ホルダ１７の自由端部が上下方向に回動するとともに、上刃１ ９が、上刃１９の刃先１９ａと下刃１６の刃先１６ａとが同一平面上にて互いに 交差する方向にそれぞれ延在した状態を維持されつつ下刃１６と重なるよう駆動 される。

【００２３】 また、シリンダプレート２２には第２のエアシリンダ２８が設けられている。 第２のエアシリンダ２８の駆動ロッドには第２のジョイント３０を介してワーク 押え３１が設けられている。これにより、第２のエアシリンダ２８の駆動ロッド ２９が進退するとワーク押え３１が上下に作動するとともに、下方に移動したと き、ワーク押え３１がリードフレーム１０６を上流側ワークガイド１３に押え付 けて固定するようになっている。なお、前述した第１のエアシリンダ２３及び第 ２のエアシリンダ２８の動作は、前記搬送機構９によるリードフレーム１０６の 送り動作と連動するよう制御されている。

【００２４】 一方、図７及び図８に示すように搬送路Ｈの他方の側部には、前記上刃１９の 位置を規制するための位置決め機構Ｃが、前記上刃ホルダ１７の自由端部側に位 置して設けられている（図２においては省略）。位置決め機構Ｃは、ベースプレ ート１２に、リードフレームの切断時において上刃１９と下刃１６とが重なる方 向へ移動可能に設けられた移動ブロック３２と、移動ブロック３２に回転自在に 軸支されたローラ３３と、ベースプレート２に固定された調整ブロック３４と、 調整ブロック３４に双方向への回転操作を可能に設けられた位置決めボルト３５ とによって構成されている。前記ローラ３３の周面は上刃１９に当接しており、 これにより上刃１９における下刃から離間する水平方向への移動が阻止されてい る。また、前記位置決めボルト３５の先端側は移動ブロック３２に対してその移 動方向に螺合されており、これにより、位置決めボルト３５が螺進方向または螺 退方向へ回転操作されると、移動ブロック３２が移動し、ローラ３３が上刃１９ と下刃１６とが重なる方向へ変位するようになっている。

【００２５】 さらに、ワイヤボンダ１には、カット部３の下流側に位置してマガジンエレベ ーション１０が設けられており、カット部３を通過したリードフレーム１０６を 着脱自在なマガジンに順次収容するとともに、マガジンを介して後のモールド工 程へ送られるようになっている。

【００２６】 以上の構成からなるワイヤボンダ１においては、ダイボンダ１３１を通過した 後のリードフレーム１０６が搬送路Ｈの上流側から供給されると、前記ボンディ ング部２のボンディングヘッド６が駆動して、チップがボンディングされたリー ドフレーム１０６にワイヤボンディングが施される。しかる後、かかるリードフ レーム１０６が一定距離移動されると、前記カット部２の上刃１９が前述したよ うに駆動され、上刃１９と下刃１６とによって前記リードフレーム１０６が短冊 状に切断される。そして、切断されたリードフレームがマガジンエレベーション １０のマガジンに順次収容される。

【００２７】 このように、前述したワイヤボンダ１においては、ワイヤボンディングが施さ れたリードフレーム１０６をワイヤボンダ１内の搬送路Ｈ上にて短冊状に切断で きるため、長尺状のリードフレームを扱う製造ラインにおいては切断装置が不要 となる。よって、長尺状のリードフレームを扱う製造ラインにおいて従来は不可 欠となっていた切断装置を廃止することができ、その結果、製造ラインの距離を 短くすることが可能となる。

【００２８】 また、リードフレーム１０６をワイヤボンダ１内の搬送路Ｈ上にて切断するた め、ワイヤボンディングを施すときと、リードフレーム１０６を切断するときに は、同一の位置認識機構によりリードフレーム１０６の位置決め不良を監視させ ることができる。よって、従来例で示した製造ラインのようにワイヤボンダと切 断装置と併用する場合に比べ、製造ラインに要する設備コストを低下させること ができる。同時に、同一の製造ラインに設置されるダイボンダ１３１は、長尺状 のリードフレーム１０６に対してダイボンディングを施す構造を備えたものであ るため、ダイボンダ１３１におけるリードフレーム１０６の位置認識機構や搬送 機構を簡単なものとすることができる。これによっても、製造ラインに要する設 備コストを低下させることができる。

【００２９】 しかも、カット部２がリードフレーム１０６を切断するとき、リードフレーム １０６は、互いに同一平面上にて交差する上刃１９の刃先１９ａと下刃１６の刃 先１６ａとにより搬送路Ｈの一側側から挟み切られることとなる。このため、従 来例で既説した切断装置１０２のカット部１０７のようなプレス型のものと異な り、切断に際してリードフレーム１０６に加わる衝撃が小さい。このため、切断 時の衝撃によりワイヤのボンディング形状が変形することがなく、前記変形に起 因して、後のモールド工程にてワイヤが断線する等の不具合の発生を未然に防止 することができる。よって、ワイヤボンディング後にリードフレーム１０６を切 断したとしても製品の歩留りの低下を回避することが可能となる。

【００３０】 なお、本実施の形態においては、上刃１９が、下刃１６の刃先１６ａが延在す る方向の一端側に位置する軸、すなわち上刃ホルダ１７の回動中心Ｏを中心に回 動されるものを示したが、上刃１９が単に上下方向に駆動されるものであっても 、前述した効果を奏することが可能である。

【００３１】 また、前記カット部２においては、上刃１９の位置を規制するための位置ぎめ 機構Ｃが設けられており、上刃１９が、ローラ３３により下刃１６から離間する 水平方向への移動を規制されている。このため、リードフレーム１０６を切断す るときには、上刃１９が下刃１６から離間する水平方向へ逃げることがなく、双 方の刃先１６ａ，１９ａが常に同一平面上に位置する状態を維持される。よって 、上刃１９の前記逃げに起因してリードフレーム１０６の切断部分に変形が生じ ることを未然に防止することができる。なお、前記ローラ３３に代えて、上刃１ ９に当接して上刃１９における下刃１６から離間する水平方向への移動を阻止す る他の位置規制部材を設けるようにしてもよい。

【００３２】 また、位置決めボルト３５を操作して、ローラ３３を、上刃１９と下刃１６と が重なる方向へ変位させると、上刃１９に対するローラ３３の押圧力が変化し、 それに伴い上刃１９と下刃１６とが接する圧力が変化する。従って、上刃１９や 下刃１６の取付誤差等に起因して、両者が接する圧力が大きすぎたり、小さすぎ たりするような場合には、位置決めボルト３５を回転操作することにより、両者 が接する圧力を良好な圧力に調整することができる。よって、上刃１９や下刃１ ６の取付誤差等に起因してリードフレームの切断部分に変形が生じることを未然 に防止することができる。なお、前述した移動ブロック３２、調整ブロック３４ 、位置決めボルト３５に代えて、前記ローラ３３や他の位置規制部材を、リード フレーム１０６の切断時に上刃１９と下刃１６とが重なる方向へ変位させる他の 調整手段を設けるようにしてもよい。

【００３３】 また、前記上刃１９には、下刃１６に常時当接するガイド部２０，２０が設け られていることから、前記ローラ３３によって、リードフレーム１０６の切断時 に上刃１９が下刃１６から離間する方向へ逃げることを防止するべく上刃１９を 押圧させたとしても、上刃１９の刃先１９ａが下刃１６の刃先１６ａに重なるこ とがない。よって、切断時に双方の刃先１６ａ，１９ａが水平方向に重なったり 交差したりすることにより、リードフレームの切断部分に変形が生じることを未 然に防止することができる。同時に、双方の刃先１６ａ，１９ａが摩耗する度合 を低く押えることができ、その結果、装置の維持コストを下げることができる。 殊に、本実施の形態に示したもののように、上刃１９が、下刃１６の刃先１６ａ が延在する方向の一端側に位置する軸、すなわち上刃ホルダ１７の回動中心Ｏを 中心に回動される場合にあっては、かかる効果が極めて大である。

【００３４】 なお、本実施の形態においては、上刃１９側にガイド部２０，２０が設けられ たものを示したが、下刃１６側にガイド部２０，２０に相当する部分が設けられ た構成であっても、前述した効果を奏することが可能である。

【００３５】 また、上刃１９が、下刃１６の刃先１６ａが延在する方向の一端側に位置する 回動中心Ｏを有した上刃ホルダ１７の自由端部側に取り付けられたものであるた め、上刃ホルダ１７に対する上刃１９の取付角度を変更すれば、上刃ホルダ１７ の回動中心から上刃１７までの距離に規制されることなく、リードフレーム１０ ６の切断時に変化する下刃１６の刃先１６ａに対する上刃１９の刃先１９ａの傾 き角度を、リードフレーム１０６の切断に適した角度の範囲内とすることができ る。よって、上刃ホルダ１７が長さの制約を受ける場合であっても、切断時に変 化する上刃１９の刃先１９ａにおける前記傾き角度を適した角度の範囲内とする ことができ、ワイヤボンダ１における設計の自由度が広い。

【００３６】 他方、図９は、本考案の他の実施の形態を示す図であって、前述したカット部 ３のように、上刃１９が、下刃１６の刃先１６ａが延在する方向の一端側に位置 する回動中心Ｏを有した上刃ホルダ１７の自由端部側に取り付けられた構成にお いては、図示したように、上刃１９を、その刃先１９ａの回動中心Ｏに近接する 側が上向くように、上刃ホルダ１７に傾けた状態で取り付けてもよい。かかる構 成では、リードフレーム１０６の切断時に変化する下刃１６の刃先１６ａに対す る上刃１９の刃先１９ａの傾き角度θの変化の度合が小さくなる。よって、図４ に示したもののように、上刃１９を、その刃先１９ａの回動中心Ｏに離間する側 が上向くように、上刃ホルダ１７に傾けた状態で取り付ける場合に比べ、上刃ホ ルダ１７に対する上刃１９の取付角度の設定が容易となる。

【００３７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の半導体装置の製造装置においては、ボンディン グヘッドの下流側に位置して、搬送路に設けられた下刃と、下方に向かい駆動さ れ下刃と共にリードフレームを切断する上刃とを有したカット部を設け、ワイヤ ボンディングを施されたリードフレームをワイヤボンダ内の搬送路上にて短冊状 に切断するようにした。よって、長尺状のリードフレームを扱う製造ラインにお いて従来は不可欠となっていた切断装置を廃止することができ、その結果、製造 ラインの距離を短くすることが可能となる。

【００３８】 また、リードフレームをワイヤボンダ内の搬送路上にて切断するため、ワイヤ ボンディング及び切断を行う際におけるリードフレームの位置決め不良を、同一 の位置認識機構により監視させることができる。よって、ワイヤボンダと切断装 置と併用する場合に比べ、製造ラインに要する設備コストを低下させることがで きる。同時に、同一の製造ラインに設置されるダイボンダは、長尺状のリードフ レームに対してダイボンディングを施す構造を備えたものであればよいことから 、かかるダイボンダにおけるリードフレームの位置認識機構や搬送機構を簡単な ものとすることができる。これによっても、製造ラインに要する設備コストを低 下させることができる。

【００３９】 しかも、カット部がリードフレームを切断するとき、リードフレームが上刃と 下刃の双方の刃先により搬送路の一側側から挟み切られ、リードフレームに加わ る衝撃がプレス型のもに比べて小さくなることから、切断時の衝撃に伴うワイヤ のボンディング形状の変形に起因し、後のモールド工程にてワイヤが断線する等 の不具合が発生することを未然に防止することができる。よって、ワイヤボンデ ィング後にリードフレームを切断することにより予想される製品の歩留りの低下 を回避することが可能となる。

【００４０】 これに加え、本考案の半導体装置の製造装置においては、上刃と下刃のうちの 一方側に、他方側に常時当接するガイド部を設け、リードフレームの切断時に上 刃が下刃から離間する方向へ逃げることを防止するべく、前記切断に際して上刃 を下刃に向けて押圧する場合であっても、上刃の刃先が下刃の刃先と重なること が防止できるようにした。よって、前記場合においては、上刃の刃先と下刃の刃 先とが重なることによりリードフレームの切断部分に変形が生じることを未然に 防止することができる。同時に、両者の刃先が摩耗する度合を低く押えることが でき、その結果、装置の維持コストを下げることができる。殊に、前記上刃が、 刃先が延在する方向の一端側に位置する軸を中心に回動されるものにあっては、 かかる効果が極めて大である。

【００４１】 また、上刃に当接して上刃における下刃から離間する水平方向への移動を阻止 する位置規制部材を設け、リードフレームの切断時には、上刃が下刃から離間す る水平方向へ逃げることがなく、上刃と下刃の双方の刃先が常に同一面上に位置 した状態を維持されるようにした。よって、リードフレームの切断時における上 刃の逃げに起因してリードフレームの切断部分に変形が生じることを未然に防止 することができる。

【００４２】 また、位置規制部材を、上刃と下刃とが重なる方向へ変位させる調整手段を設 け、上刃や下刃に存在する取付誤差等に起因し、両者間の圧力が大きすぎたり、 小さすぎたりするような場合には、調整手段によって両者が接する圧力を良好な 圧力に調整することができるようにした。よって、上刃や下刃の取付誤差等に起 因してリードフレームの切断部分に変形が生じることを未然に防止することがで きる。

【００４３】 また、上刃を、下刃の刃先が延在する方向の一端側に位置する回動中心を有し たホルダの自由端部側に取り付け、ホルダに対する上刃の取付角度を変更すれば 、ホルダの回動中心から上刃までの距離に規制されることなく、リードフレーム の切断時に変化する下刃の刃先に対する上刃の刃先の傾き角度を、リードフレー ムの切断に適した角度の範囲内とすることができるようにした。よって、半導体 装置の製造装置における設計の自由度が広がる。

【００４４】 また、上刃を、刃先の前記回動中心に近接する側が上向いた状態で前記ホルダ に取り付け、リードフレームの切断時に変化する、下刃に対する上刃の傾き角度 の変化の度合が小さくなるようにした。よって、ホルダに対する上刃の取付角度 の設定が容易となる。

【００４５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施の形態を示す半導体装置の製造
ラインの構成図である。

【図２】図１のワイヤボンダを示す正面図である。

【図３】同ワイヤボンダを示す一部を省略した平面図で
ある。

【図４】ワイヤボンダのカット部を示す側面図である。

【図５】図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図６】カット部に設けられた上刃を示す図であって、
（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面
図である。

【図７】支柱を切断した状態におけるカット部の平面図
である。

【図８】カット部における切断機構を示す一部断面図で
ある。

【図９】本考案の他の実施の形態を示すリードフレーム
を切断する以前におけるカット部の要部側面図である。

【図１０】同他の実施の形態を示すリードフレームを切
断した後におけるカット部の要部側面図である。

【図１１】半導体装置の製造ラインの一部を示す構成図
である。

【図１２】図１１に示した切断装置の切断機構を示す図
であって、（ａ）は正面図、（ｂ）はリードフレームの
搬送方向上流側からみた側面図である。

【符号の説明】

１ ワイヤボンダ ２ ボンディング部 ３ カット部 ６ ボンディングヘッド １６ 下刃 １６ａ （下刃）の刃先 １７ 上刃ホルダ １９ 上刃 １９ａ （上刃）の刃先 ２０ ガイド部 １０６ リードフレーム １３１ ダイボンダ Ｈ 搬送路 Ｏ （上刃ホルダの）回動中心

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺状のリードフレームを扱う半導体装
   置の製造ラインに設置される一方、チップのボンディン
   グされた前記リードフレームを上流側から供給される搬
   送路と、該搬送路に供給された前記リードフレームに対
   しワイヤボンディングを施すボンディングアームとを備
   えた半導体装置の製造装置において、 前記ボンディングアームの下流側に位置して前記搬送路
   に設けられた下刃と、該下刃と対をなす上刃とを有し、
   該上刃と前記下刃の双方の刃先が前記搬送路を横断する
   方向に延在する一方、前記上刃が前記双方の刃先が同一
   平面上にて互いに交差する方向にそれぞれ延在した状態
   を維持されつつ前記下刃と重なるよう駆動されるカット
   部が設けられたことを特徴とする半導体装置の製造装
   置。
2. 【請求項２】 前記上刃と前記下刃のうちの一方側に、
   他方側に常時当接するガイド部が設けられたことを特徴
   とする請求項１記載の半導体装置の製造装置。
3. 【請求項３】 前記上刃に当接して前記上刃における前
   記下刃から離間する水平方向への移動を阻止する位置規
   制部材が設けられたことを特徴とする請求項２記載の半
   導体装置の製造装置。
4. 【請求項４】 前記位置規制部材を、前記上刃と前記下
   刃とが重なる方向へ変位させる調整手段が設けられたこ
   とを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造装置。
5. 【請求項５】 前記上刃が、前記下刃の刃先が延在する
   方向の一端側に位置する回動中心を有したホルダの自由
   端部側に取り付けられたことを特徴とする請求項４記載
   の半導体装置の製造装置。
6. 【請求項６】 前記上刃が、前記ホルダの回動中心に近
   接する側が上向いた状態で前記ホルダに取り付けられた
   ことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製造装
   置。