JP3217158B2 - リードフレーム搬送方法及び装置 - Google Patents
リードフレーム搬送方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ボンディング装置にお
けるリードフレーム搬送方法及び装置に関する。
けるリードフレーム搬送方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置では、図３に示
す如く、搬送ローラ１によりリードフレーム２を１対の
ガイドレール３、３のガイド部３Ａ、３Ａにてガイドし
つつ、定ピッチずつ間欠搬送している。その後、リード
フレーム２をボンディングツール４の下方のワイヤボン
ディング位置にて、フレーム押え５によりヒートブロッ
ク６上に保持する状態で、不図示のテレビカメラにより
ペレット７上の電極位置を検出する。そして、不図示の
ＸＹテーブルにてボンディングツール４を水平移動する
とともに、該ボンディングツール４を上下動し、ボンデ
ィングツール４をペレット７上の電極とリードフレーム
２のリードとの間で移動し、ボンディングツール４から
引き出されているワイヤにてボンディングする。このと
き、ボンディングツール４はワイヤをペレット７上の電
極、リードフレーム２のリードのそれぞれに押し付けな
がら、超音波振動を加えて上述のボンディングを行なう
のである。
す如く、搬送ローラ１によりリードフレーム２を１対の
ガイドレール３、３のガイド部３Ａ、３Ａにてガイドし
つつ、定ピッチずつ間欠搬送している。その後、リード
フレーム２をボンディングツール４の下方のワイヤボン
ディング位置にて、フレーム押え５によりヒートブロッ
ク６上に保持する状態で、不図示のテレビカメラにより
ペレット７上の電極位置を検出する。そして、不図示の
ＸＹテーブルにてボンディングツール４を水平移動する
とともに、該ボンディングツール４を上下動し、ボンデ
ィングツール４をペレット７上の電極とリードフレーム
２のリードとの間で移動し、ボンディングツール４から
引き出されているワイヤにてボンディングする。このと
き、ボンディングツール４はワイヤをペレット７上の電
極、リードフレーム２のリードのそれぞれに押し付けな
がら、超音波振動を加えて上述のボンディングを行なう
のである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、ボンディング中のＸＹテーブルの移動、ボンディ
ングツール４の上下動等に伴って生ずる振動が、ガイド
レール３を介してリードフレーム２に伝わり、リードフ
レーム２を比較的大きく振動させてしまう。このリード
フレーム２の振動は、ペレット７上の電極、あるいはリ
ードフレーム２のリードに対するワイヤのボンディング
点の位置ずれ、ワイヤのボンディング点間のルーピング
形状の悪化等を招き、ボンディング性能を低下させる原
因となる。
では、ボンディング中のＸＹテーブルの移動、ボンディ
ングツール４の上下動等に伴って生ずる振動が、ガイド
レール３を介してリードフレーム２に伝わり、リードフ
レーム２を比較的大きく振動させてしまう。このリード
フレーム２の振動は、ペレット７上の電極、あるいはリ
ードフレーム２のリードに対するワイヤのボンディング
点の位置ずれ、ワイヤのボンディング点間のルーピング
形状の悪化等を招き、ボンディング性能を低下させる原
因となる。
【０００４】本発明は、ボンディング装置において、ボ
ンディング中におけるリードフレームの振動を防止し、
ボンディング性能を向上することを目的とする。
ンディング中におけるリードフレームの振動を防止し、
ボンディング性能を向上することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、搬送手段によりリードフレームを１対のガイドレー
ルにてガイドしつつ定ピッチずつ間欠搬送するボンディ
ング装置におけるリードフレーム搬送方法において、各
ガイドレールのガイド部を、搬送手段によるリードフレ
ームの搬送時にはガイド位置に位置付け、搬送後の停止
時にはガイド位置より外方位置に位置付けるようにした
ものである。
は、搬送手段によりリードフレームを１対のガイドレー
ルにてガイドしつつ定ピッチずつ間欠搬送するボンディ
ング装置におけるリードフレーム搬送方法において、各
ガイドレールのガイド部を、搬送手段によるリードフレ
ームの搬送時にはガイド位置に位置付け、搬送後の停止
時にはガイド位置より外方位置に位置付けるようにした
ものである。
【０００６】請求項２に記載の本発明は、リードフレー
ムを定ピッチずつ間欠搬送する搬送手段と、リードフレ
ームの搬送をガイドする１対のガイドレールを有するボ
ンディング装置におけるリードフレーム搬送装置におい
て、各ガイドレールのガイド部をリードフレームの搬送
方向と直交する方向に移動させる移動手段と、移動手段
をして各ガイドレールのガイド部を、搬送手段によるリ
ードフレームの搬送時にはガイド位置に位置付け、搬送
後の停止時にはガイド位置より外方位置に位置付ける制
御手段とを有してなるようにしたものである。
ムを定ピッチずつ間欠搬送する搬送手段と、リードフレ
ームの搬送をガイドする１対のガイドレールを有するボ
ンディング装置におけるリードフレーム搬送装置におい
て、各ガイドレールのガイド部をリードフレームの搬送
方向と直交する方向に移動させる移動手段と、移動手段
をして各ガイドレールのガイド部を、搬送手段によるリ
ードフレームの搬送時にはガイド位置に位置付け、搬送
後の停止時にはガイド位置より外方位置に位置付ける制
御手段とを有してなるようにしたものである。
【０００７】
【作用】搬送手段によるリードフレームの搬送が停止せ
しめられる、ボンディング中において、１対をなす各ガ
イドレールのガイド部はガイド位置より外方に位置付け
られ、リードフレームから離隔せしめられる。従って、
ボンディング中の装置振動（例えば、ＸＹテーブルの移
動、ボンディングツールの上下動等に起因する振動）が
ガイドレールのガイド部を介してリードフレームに伝わ
ることがなく、ボンディング中におけるリードフレーム
の振動を防止でき、ボンディング性能を向上できる。
しめられる、ボンディング中において、１対をなす各ガ
イドレールのガイド部はガイド位置より外方に位置付け
られ、リードフレームから離隔せしめられる。従って、
ボンディング中の装置振動（例えば、ＸＹテーブルの移
動、ボンディングツールの上下動等に起因する振動）が
ガイドレールのガイド部を介してリードフレームに伝わ
ることがなく、ボンディング中におけるリードフレーム
の振動を防止でき、ボンディング性能を向上できる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す模式図、図２
はガイドレールのガイド部移動手段を示す模式図であ
る。
はガイドレールのガイド部移動手段を示す模式図であ
る。
【０００９】ボンディング装置１０は、図１に示す如
く、リードフレーム１１のペレットマウント部にマウン
トされたペレット１２上の電極と、リードフレーム１１
のリードとをワイヤ１３により接続するものである。
く、リードフレーム１１のペレットマウント部にマウン
トされたペレット１２上の電極と、リードフレーム１１
のリードとをワイヤ１３により接続するものである。
【００１０】ボンディング装置１０は、リードフレーム
搬送装置として、リードフレーム１１を定ピッチずつ間
欠搬送する搬送ローラ２１（搬送手段）と、リードフレ
ーム１１の搬送をガイドする１対のガイドレール２２、
２２を有している。尚、リードフレーム１１のための搬
送手段は、ローラ２１に限らず、送りピンや開閉チャッ
クを用いるものであっても良い。
搬送装置として、リードフレーム１１を定ピッチずつ間
欠搬送する搬送ローラ２１（搬送手段）と、リードフレ
ーム１１の搬送をガイドする１対のガイドレール２２、
２２を有している。尚、リードフレーム１１のための搬
送手段は、ローラ２１に限らず、送りピンや開閉チャッ
クを用いるものであっても良い。
【００１１】また、ボンディング装置１０は、ボンディ
ング位置にて、リードフレーム１１を加熱可能とするヒ
ートブロック２３を備えるとともに、リードフレーム１
１をこのヒートブロック２３に押し付け保持するフレー
ム押え２４を備えている。
ング位置にて、リードフレーム１１を加熱可能とするヒ
ートブロック２３を備えるとともに、リードフレーム１
１をこのヒートブロック２３に押し付け保持するフレー
ム押え２４を備えている。
【００１２】また、ボンディング装置１０は、ガイドレ
ール２２の側傍に、リードフレーム１１の送り方向（Ｘ
方向）とその直角方向（Ｙ方向）とに移動し得るＸＹテ
ーブル２５を配置している。そして、ボンディング駆動
部２６をＸＹテーブル２５に搭載し、超音波ホーン２７
をボンディング駆動部２６からガイドレール２２の側に
延在し、超音波ホーン２７の先端部にボンディングツー
ル（キャピラリ）２８を設けている。２９はボンディン
グツール２８にワイヤ１３を供給するワイヤ送給装置で
ある。
ール２２の側傍に、リードフレーム１１の送り方向（Ｘ
方向）とその直角方向（Ｙ方向）とに移動し得るＸＹテ
ーブル２５を配置している。そして、ボンディング駆動
部２６をＸＹテーブル２５に搭載し、超音波ホーン２７
をボンディング駆動部２６からガイドレール２２の側に
延在し、超音波ホーン２７の先端部にボンディングツー
ル（キャピラリ）２８を設けている。２９はボンディン
グツール２８にワイヤ１３を供給するワイヤ送給装置で
ある。
【００１３】然るに、ボンディング装置１０にあって
は、各ガイドレール２２を、リードフレーム１１の両側
下面をガイドするベース部２２Ａと、リードフレーム１
１の両側エッジ部をガイドするガイド部２２Ｂとに分離
している。ベース部２２Ａは機枠に固定されている。ま
た、ガイド部２２Ｂは機枠に設けた支持ピン３１に一端
をピン結合、他端側部をばね３２によりロータリアクチ
ュエータ３３（移動手段）の偏心ローラ３４に押し付け
保持されている。ロータリアクチュエータ３３は、偏心
ローラ３４を回転させることにて、各ガイド部２２Ｂを
支持ピン３１回りにて揺動し、各ガイド部２２Ｂをリー
ドフレーム１１の搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に
移動可能とするのである（図２参照）。
は、各ガイドレール２２を、リードフレーム１１の両側
下面をガイドするベース部２２Ａと、リードフレーム１
１の両側エッジ部をガイドするガイド部２２Ｂとに分離
している。ベース部２２Ａは機枠に固定されている。ま
た、ガイド部２２Ｂは機枠に設けた支持ピン３１に一端
をピン結合、他端側部をばね３２によりロータリアクチ
ュエータ３３（移動手段）の偏心ローラ３４に押し付け
保持されている。ロータリアクチュエータ３３は、偏心
ローラ３４を回転させることにて、各ガイド部２２Ｂを
支持ピン３１回りにて揺動し、各ガイド部２２Ｂをリー
ドフレーム１１の搬送方向と直交する方向（Ｙ方向）に
移動可能とするのである（図２参照）。
【００１４】そして、ボンディング装置１０は、ロータ
リアクチュエータ３３の制御装置３５を有している。制
御装置３５は、ロータリアクチュエータ３３をして、各
ガイドレール２２のガイド部２２Ｂを、(a) 搬送ローラ
２１によるリードフレーム１１の搬送時にはリードフレ
ーム１１の両側エッジ部をガイドするガイド位置に位置
付け、(b) 搬送後の停止時（ボンディング中）には上記
ガイド位置より外方位置（リードフレーム１１の両側エ
ッジ部から離隔する位置）に位置付ける。
リアクチュエータ３３の制御装置３５を有している。制
御装置３５は、ロータリアクチュエータ３３をして、各
ガイドレール２２のガイド部２２Ｂを、(a) 搬送ローラ
２１によるリードフレーム１１の搬送時にはリードフレ
ーム１１の両側エッジ部をガイドするガイド位置に位置
付け、(b) 搬送後の停止時（ボンディング中）には上記
ガイド位置より外方位置（リードフレーム１１の両側エ
ッジ部から離隔する位置）に位置付ける。
【００１５】上記ボンディング装置１０によるボンディ
ング動作は以下の如くなされる。 (1) 各ガイドレール２２のガイド部２２Ｂをガイド位置
に位置付ける。そして、搬送ローラ２１によりリードフ
レーム１１を上記ガイド部２２Ｂにてガイドしつつ、定
ピッチずつ間欠搬送する。
ング動作は以下の如くなされる。 (1) 各ガイドレール２２のガイド部２２Ｂをガイド位置
に位置付ける。そして、搬送ローラ２１によりリードフ
レーム１１を上記ガイド部２２Ｂにてガイドしつつ、定
ピッチずつ間欠搬送する。
【００１６】(2) リードフレーム１１をボンディングツ
ール２８下方のワイヤボンディング位置に送り込み、こ
のリードフレーム１１をフレーム押え２４によりヒート
ブロック２３上に保持する。同時に、各ガイドレール２
２のガイド部２２Ｂをガイド位置より外方位置に位置付
ける。
ール２８下方のワイヤボンディング位置に送り込み、こ
のリードフレーム１１をフレーム押え２４によりヒート
ブロック２３上に保持する。同時に、各ガイドレール２
２のガイド部２２Ｂをガイド位置より外方位置に位置付
ける。
【００１７】(3) テレビカメラによりペレット１２上の
電極位置を検出する。 (4) ＸＹテーブル２５にてボンディングツール２８を水
平移動するとともに、該ボンディングツール２８を上下
動し、該ボンディングツール２８をペレット１２上の電
極とリードフレーム１１のリードとの間で移動し、ボン
ディングツール２８から引き出されているワイヤ１３に
てボンディングする。このとき、ボンディングツール２
８はワイヤ１３をペレット１２上の電極、リードフレー
ム１１のリードのそれぞれに押し付けながら、超音波振
動を加えて上述のワイヤボンディングを行なう。
電極位置を検出する。 (4) ＸＹテーブル２５にてボンディングツール２８を水
平移動するとともに、該ボンディングツール２８を上下
動し、該ボンディングツール２８をペレット１２上の電
極とリードフレーム１１のリードとの間で移動し、ボン
ディングツール２８から引き出されているワイヤ１３に
てボンディングする。このとき、ボンディングツール２
８はワイヤ１３をペレット１２上の電極、リードフレー
ム１１のリードのそれぞれに押し付けながら、超音波振
動を加えて上述のワイヤボンディングを行なう。
【００１８】然るに、本実施例によれば、以下の如くの
作用がある。搬送ローラ２１によるリードフレーム１１
の搬送が停止せしめられる、ボンディング中において、
１対をなす各ガイドレール２２のガイド部２２Ｂはガイ
ド位置より外方に位置付けられ、リードフレーム１１の
両エッジ部から離隔せしめられる。従って、ボンディン
グ中の装置振動（例えば、ＸＹテーブル２５の移動、ボ
ンディングツール２８の上下動等に起因する振動）がガ
イドレール２２のガイド部２２Ｂを介してリードフレー
ム１１に伝わることがなく、ボンディング中におけるリ
ードフレーム１１の振動を防止できる。このため、ペレ
ット１２上の電極、あるいはリードフレーム１１のリー
ドに対するワイヤ１３のボンデイング点の位置ずれ、ワ
イヤ１３のボンディング点間のリーピング形状の悪化等
を招くことがなく、ボンディング性能を向上できる。
作用がある。搬送ローラ２１によるリードフレーム１１
の搬送が停止せしめられる、ボンディング中において、
１対をなす各ガイドレール２２のガイド部２２Ｂはガイ
ド位置より外方に位置付けられ、リードフレーム１１の
両エッジ部から離隔せしめられる。従って、ボンディン
グ中の装置振動（例えば、ＸＹテーブル２５の移動、ボ
ンディングツール２８の上下動等に起因する振動）がガ
イドレール２２のガイド部２２Ｂを介してリードフレー
ム１１に伝わることがなく、ボンディング中におけるリ
ードフレーム１１の振動を防止できる。このため、ペレ
ット１２上の電極、あるいはリードフレーム１１のリー
ドに対するワイヤ１３のボンデイング点の位置ずれ、ワ
イヤ１３のボンディング点間のリーピング形状の悪化等
を招くことがなく、ボンディング性能を向上できる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボンディ
ング中におけるリードフレームの振動を防止し、ボンデ
ィング性能を向上することができる。
ング中におけるリードフレームの振動を防止し、ボンデ
ィング性能を向上することができる。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す模式図である。
【図２】図２はガイドレールのガイド部移動手段を示す
模式図である。
模式図である。
【図３】図３は従来例を示す模式図である。
１０ ボンディング装置 １１ リードフレーム ２１ 搬送ローラ（搬送手段） ２２ ガイドレール ２２Ｂ ガイド部 ３３ ロータリアクチュエータ（移動手段） ３５ 制御装置（制御手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/50
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送手段によりリードフレームを１対の
ガイドレールにてガイドしつつ定ピッチずつ間欠搬送す
るボンディング装置におけるリードフレーム搬送方法に
おいて、各ガイドレールのガイド部を、搬送手段による
リードフレームの搬送時にはガイド位置に位置付け、搬
送後の停止時にはガイド位置より外方位置に位置付ける
ことを特徴とするリードフレーム搬送方法。 - 【請求項２】 リードフレームを定ピッチずつ間欠搬送
する搬送手段と、リードフレームの搬送をガイドする１
対のガイドレールを有するボンディング装置におけるリ
ードフレーム搬送装置において、各ガイドレールのガイ
ド部をリードフレームの搬送方向と直交する方向に移動
させる移動手段と、移動手段をして各ガイドレールのガ
イド部を、搬送手段によるリードフレームの搬送時には
ガイド位置に位置付け、搬送後の停止時にはガイド位置
より外方位置に位置付ける制御手段とを有してなること
を特徴とするリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28355392A JP3217158B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | リードフレーム搬送方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28355392A JP3217158B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | リードフレーム搬送方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120288A JPH06120288A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3217158B2 true JP3217158B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=17667019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28355392A Expired - Fee Related JP3217158B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | リードフレーム搬送方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3217158B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP28355392A patent/JP3217158B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120288A (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010717 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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