JPH10329087A

JPH10329087A - 半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置

Info

Publication number: JPH10329087A
Application number: JP15783197A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Saito; 博齋藤; Takeshi Kurita; 剛栗田; Koji Okamoto; 光司岡本
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1998-12-15
Anticipated expiration: 2017-05-30
Also published as: CN1734709A; JP3919292B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウェハの形状に合せて保護フィルムを
正確に切断する方法および装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハＷの表面に保護フィルム１
０９を貼付した後、保護フィルム１０９を半導体ウェハ
Ｗの形状に合せてカッタ刃３０１ａで切断する。まず、
カッタ刃３０１ａをＹ方向に移動させてオリフラの角部
Ｃ₁から角部Ｃ₂まで切断する。カッタ３０１およびテー
ブル２０１を移動させるとともにテーブル２０１を回転
させて、カッタ刃３０１ａを半導体ウェハＷの円周部の
接線方向とカッタ刃３０１ａの切断方向とを一致させる
（図８（Ｃ））。テーブル２０１を回転させて円周部に
沿って保護フィルム１０９を切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ表面
に保護フィルムを貼付した後、保護フィルムをウェハ形
状に合せて切断する半導体ウェハ保護フィルムの切断方
法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造工程において、半導体チップ
を小型化するために半導体ウェハ（以下単にウェハとい
う）の裏面を研磨して薄くする工程（バックグラインド
工程）があり、その工程においてはウェハの表面（回路
が形成された面）を柔軟なフィルムを基材とする粘着フ
ィルム等から成る保護フィルムを貼り付けて保護する。

【０００３】ウェハ保護フィルムの貼付方法としては、
保護フィルムを予めウェハと同じ形状に切り取ってウェ
ハに貼り付ける方法と、保護フィルムをウェハに貼付し
た後ウェハ形状に合せて切り取る方法とが知られてい
る。＄本発明は後者の方法に関するものであり、特に、
保護フィルムをウェハの形状に合せて切り取る工程に関
するものである。保護フィルムを切り取る方法として
は、ウェハの円周に沿ってカッタを移動させて切る方法
と、カッタを固定させウェハを回転させて切り取る方法
とが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハには位置
決めのため、オリエンテーションフラット部（以下、オ
リフラ部という）と呼ばれる直線部が形成されている
が、従来のウェハ保護テープ切断方法にあっては、オリ
フラ部とウェハの円周部とが交差して角部をなしてお
り、この角部に保護テープの切り残し（バリ）が発生す
ることがあった。

【０００５】この角部に切り残しがあると、バックグラ
インド工程のときに、切り残し部分がグラインド装置に
巻き込まれ、それにより半導体ウェハ全体が破壊される
という問題があり、切り残し部分を出さない切断装置が
従来より望まれていた。また、保護フィルムがウェハに
十分に接着されていない場合も、その部分がグラインド
装置に巻き込まれ上記と同様の問題が発生するおそれが
あり、その改善が望まれていた。

【０００６】本発明は上記の点にかんがみて成されたも
ので、保護フィルムをウェハ形状に合せて正確に切断す
る方法および装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、オリフラ部と円周部を有する半
導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェハの表面に保
護フィルムを貼付した後前記保護フィルムを半導体ウェ
ハの形状に合せてカッタで切断する際において、前記カ
ッタまたはテーブルを移動させて保護フィルムを前記オ
リフラ部に沿って切断し、前記カッタまたはテーブルを
移動させるとともに前記テーブルを回転させて、前記カ
ッタの切断方向と前記半導体ウェハの円周部の接線方向
とのなす角が所定の角度以下になるようにし、前記テー
ブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護フィルム
を切断するようにした。

【０００８】また、半導体ウェハの表面に保護フィルム
を貼付した後、カッタを用いて前記保護フィルムをウェ
ハ形状に合せて切断する半導体ウェハ保護フィルム切断
装置において、前記カッタの進行方向の前または後に前
記保護フィルムを前記半導体ウェハに押圧するガイドロ
ーラを設けるようにした。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施形態を示す正面図、
図２はその平面図、図３は側面図である。本発明による
半導体ウェハ保護フィルム切断装置１は、図１に示すよ
うに、保護フィルムを繰り出すフィルム繰出部１００
と、ウェハを搬送するウェハ搬送部２００と、保護フィ
ルムを切断するフィルム切断部３００とから構成されて
いる。これら各部の構成について以下順に説明する。

【００１０】フィルム繰出部１００において、保護フィ
ルム１０９は例えば柔軟なフィルム基材に粘着剤層が設
けられた粘着フィルムから成り、剥離シート１１１と共
に供給リール１０１に巻かれ、ガイドローラ１０３、テ
ンションローラ１０５を経てプレスローラ１０７へ至
る。供給リール１０１の回転軸にはスプリング１０２
（図２）が取り付けられ、スプリング１０２に押し付け
られた摩擦板１０２ａと回転軸上に固定された板１０２
ｂにより回転軸に摩擦力が加えられている。剥離シート
１１１はピンチローラ１１３によって保護フィルム１０
９から分離されドライブローラ１１５、ピンチローラ１
１７、ガイドローラ１１９を経て、巻上げリール１２１
によって巻上げられる。ドライブローラ１１５および巻
上げリール１２１はモータ１２３によって駆動される。
テンションローラ１０５は、トルクモータ１２５によっ
てフィルムの送り方向と逆向きに回転され、これにより
保護フィルム１０９にはフィルム送り方向と逆向きの引
張力（バックテンション）が付与されている。このバッ
クテンションの大きさは、後述するように調整可能であ
る。

【００１１】プレスローラ１０７は、図３に示すよう
に、ホルダ１２７によって保持され、ホルダ１２７は、
ブッシュ１２９で案内され上下動自在であり、シリンダ
１３１によって上下動される。プレスローラ１０７の近
くには、２枚のＬ字形状板から成るチャック１３５がプ
レスローラ１０７の両端部に配置されている。この２枚
のＬ字形状板は開閉可能であり、その間に保護フィルム
１０９を挟んで保持する。Ｌ字形状板はシリンダ１３７
で開閉される。シリンダ１３７は、シリンダ１３９に取
り付けられ、シリンダ１３９はチャック１３５を上下動
させる。シリンダ１３９はシリンダ１４１に取り付けら
れ（図１）、シリンダ１４１はチャック１３５を保護フ
ィルム１０９の幅方向（図３の左右方向）に移動させ
る。シリンダ１４１は、プレスローラ１０７のホルダ１
２７に取り付けられ、したがって、チャック１３５はプ
レスローラ１０７の昇降と共に昇降する。

【００１２】ウェハ搬送部２００においては、ウェハＷ
を截置する回転テーブル２０１がテーブル台２０３上に
回転自在に取り付けられている。テーブル２０１はモー
タによって回転される。テーブル台２０３はレール２０
５上に移動自在に取り付けられ、レール２０５に沿って
ベルト２０７がプーリー２０９，２１０間に掛けられ、
ベルト２０７は連結板２１１によってテーブル台２０３
と連結されている。プーリー２１０はモータ２１３によ
って駆動され、したがって、モータ２１３を駆動するこ
とにより回転テーブル２０１はレール２０５に沿って往
復動する。

【００１３】テーブル２０１の表面には、図２に示すよ
うに、ウェハの輪郭と同じ形状の溝２０１ａがウェハの
大きさに応じて複数本形成されている。またテーブル２
０１には複数の小孔（図示せず）が形成され、これらの
小孔はバキューム管２１５（図１）を介して真空装置
（図示せず）と接続され、テーブル２０１上に置かれた
ウェハＷを吸着できるようになっている。

【００１４】フィルム切断部３００においては、図１，
４に示すように、超音波カッタ３０１がウェハＷ側に傾
斜して配置されている。ウェハＷ側に傾斜したカッタの
刃３０１ａによって切断することによって保護フィルム
１０９がウェハＷ周縁よりはみ出すことはない。超音波
カッタ３０１は、先端部に超音波振動する刃３０１ａを
備え、カッタホルダ３０３に保持されている。刃３０１
ａを挟んでカッタの進行方向前後（図４（Ｂ）では刃３
０１ａの左右）にガイドローラ３０５が支持板３０７に
取り付けられている。支持板３０７はカッタホルダ３０
３にスライダ３０９を介して取付具３０８によって上下
動自在に取り付けられ、超音波カッタ３０１に取り付け
られたピン３０１ｂと支持板３０７に取り付けられたピ
ン３０７ａとの間には引張バネ３１１が掛けられてい
る。このバネ３１１の力によって、ガイドローラ３０５
はテーブル２０１表面を垂直に押圧している。

【００１５】カッタホルダ３０３は、シリンダ３１３の
ピストン３１３ａに連結され、シリンダ３１３は傾斜板
３１５に取り付けられている。傾斜板３１５にはスライ
ドテーブル３１６が取り付けれ、スライドテーブル３１
６には取付板３１４を介してカッタホルダ３０３が取り
付けられている。超音波カッタ３０１は傾斜板３１５に
沿ってシリンダ３１３によって斜め方向に上下動する。
カッタホルダ３０３は取付板３１４に取り替え自在に取
り付けられ、カッタホルダ３０３を取付板３１４から外
して、超音波カッタではなく別の通常のカッタを取り付
けて使用することもできる。

【００１６】図４（Ａ）において、移動板３１７にはス
ライドテーブル３１９を介して板３１８が取り付けら
れ、板３１８には板３２０が固定され、板３２０に傾斜
板３１５がボルト３２１，３２３によって２点止めさ
れ、ボルト３２３の止め位置を変えることで傾斜板３１
５の傾斜角を調整することできる。板３１８はバネ３２
５によってウェハＷの中心寄り（図４（Ａ）の左方向）
へ引っ張られ、押しねじ３２６によって制止されてい
る。押しねじ３２６を調整することにより、カッタ刃３
０１ａをウェハＷ側へ付勢してフィルムを切断すること
ができる。また、カッタに異常な負荷がかかったとき
に、ウェハの外周方向（図４（Ａ）の右方向）へも逃げ
られるようになっている。これによりウェハやカッタに
過度の負荷がかかるのを防止している。

【００１７】図１に示すように、移動板３１７には、プ
レスローラ３２７を保持するホルダ３２９が取り付けら
れ、ホルダ３２９の上下動はシリンダ３３１によって行
われる。移動板３１７は、板３３０，３３２を介してガ
イド３３３に移動可能に取り付けられ、モータ３３５に
よってＹ方向に移動する。要するに、移動板３１７には
カッタ３０１とプレスローラ３２７が取り付けられ、こ
れらはモータ３３５によってＹ方向に移動される。

【００１８】図５は上記装置の制御系を示すブロック図
である。ここで制御装置４００はシーケンサ等であり、
例えばＣＰＵやメモリ等から構成される。４０１はデー
タ入力部であり、これによりウェハのサイズや各モータ
の移動量等をあらかじめ入力しておく。バキュームスイ
ッチ４０３はウェハを吸着させるためのスイッチ、スタ
ートスイッチ４０５は装置の動作開始を指令する信号を
出力する。シリンダスイッチ４０７，４０９，４１１，
４１３は、各シリンダの上死点および下死点の信号を出
力する。バックテンション調整ボリューム４１５は、ト
ルクモータ１２５のトルクを設定し、原点センサ４１
７，４１９はテーブル２０１およびカッタ３０１の原点
（ホームポジション）を検出するセンサである。モータ
４２１はテーブル２０１を回転させる。既に説明した部
品と同じ部品については同じ参照番号を付して示した。

【００１９】次に上記装置の動作について説明する。ま
ず、装置を作動させる前にあらかじめデータ入力部４０
１によって必要なデータ（ウェハサイズ、各モータの移
動量等）を入力し、バックテンション調整ボリューム４
１５によってバックテンションの値を入力しておく。

【００２０】準備ができたらウェハＷをテーブル２０１
上にセットする。これはマニュアルでもよいし、マニュ
プレータや自動供給装置によって行ってもよい。ウェハ
Ｗは、テーブル２０１上の該当するサイズの溝２０１ａ
の内側に置く。その後バキュームスイッチ４０３を操作
すると、ウェハＷが吸着され、さらにスタートスイッチ
４０５を操作すると、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、
テーブル２０１があらかじめ入力された量だけ移動して
停止する。このときチャック１３５およびプレスローラ
１０７は上昇位置にあり、チャック１３５は保護フィル
ム１０９の両側を把持している。

【００２１】次にプレスローラ１０７およびチャック１
３５が下降を開始し（図６（Ｂ））、チャック１３５は
下降しながら図７に矢印で示す方向に移動して保護フィ
ルム１０９を幅方向に広げる。このときのバックテンシ
ョンは保護フィルム１０９が真っ直ぐ張る程度に強く設
定しておく（図６（Ｂ）参照）。その後プレスローラ１
０７がウェハ外周位置に到着し保護フィルム１０９をテ
ーブル２０１に押し付ける。このときチャック１３５が
開き、トルクモータ１２５のトルクは減少され、保護フ
ィルム１０９にかかるバックテンションは、保護フィル
ムのまだ貼られていない部分１０９ａがウェハＷの表面
に付かない程度に可能な限り小さく設定される（図６
（Ｃ）参照）。この値は、テンションローラ１０５から
プレスローラ１０７までに掛けられた保護フィルム１０
９ａの重量、テーブル２０１の移動速度等を考慮して、
あらかじめバックテンション調整ボリューム４１５によ
って設定しておく。もちろん、設定値の変更もボリュー
ム４１５によって可能である。上記の状態で、プレスロ
ーラ１０７で保護フィルム１０９をウェハＷに押し付け
ながらテーブル２０１をフィルム送り方向（図６の左方
向）へ所定量だけ移動させる（図６（Ｄ））。

【００２２】以上のようにすれば、保護フィルム１０９
に張力がかからない状態でウェハＷに貼付されるので、
保護フィルム１０９に収縮力が働かず、ウェハＷが歪ん
だり破壊されたりすることはない。

【００２３】また、保護フィルム１０９の端部をその幅
方向にチャック１３５によって引っ張っているので、保
護フィルム１０９の幅方向に引張力が与えられ、プレス
ローラ１０７が接触したときのしわの発生を防止するこ
とができる。縦、横の引張力はフィルム貼付時には解除
されることにより、収縮力を発生させることはない。

【００２４】その後、チャック１３５を閉じて保護フィ
ルム１０９の端部を把持し（図６（Ｅ））、カッタ３０
１を下降させ、カッタ３０１をＹ軸方向（図２の上から
下の方向）へ移動させ、保護フィルム１０９を切断す
る。このときシリンダ３３１も同時に駆動しサイドプレ
スローラ３２７も下降させてＹ方向にカッタ３０１とと
もに移動させ、ローラ３２７によって保護フィルム１０
９をウェハに押圧する。すなわち、保護フィルムは、プ
レスローラ１０７，３２７によって２度押圧され、ウェ
ハＷにしっかり貼付される。カット後はプレスローラ１
０７およびチャック１３５は上昇し次のウェハＷがくる
まで上昇位置で待機する。またローラ３２７も上昇す
る。

【００２５】次にウェハ外周部のカット動作について図
８を参照しながら説明する。前述した工程において保護
フィルム１０９の切断を終了した時点で、カッタの刃３
０１ａは図８（Ａ）のＣ₀地点にあるが、その後、カッ
タ３０１を上昇させ、元の位置の方向（Ｙ方向）へ移動
させると同時に、テーブル２０１をＸ方向へ移動させて
カッタ刃３０１ａが図８（Ｂ）のオリフラ（オリエンテ
ーションフラット）部の一方の角部Ｃ₁へくるようにす
る。角部Ｃ₁においてカッタ刃３０１ａを下降させて保
護フィルム１０９に切り込み、カッタ刃３０１ａをウェ
ハＷのオリフラ部に沿ってオリフラ部の他方の角部Ｃ₂
まで移動させてオリフラ部を切断する（図８（Ｂ））。
このときカッタ刃３０１ａの先端は溝２０１ａの中へ入
るので傷つくことはない。

【００２６】次に、カッタ刃３０１ａを下降位置のまま
テーブル２０１を図８（Ｂ）で示す距離ｄ_XだけＸ方向
（図８（Ｂ）の右から左の方向）へ移動するとともに、
カッタ刃３０１ａを距離ｄ_YだけＹ方向（図８（Ｂ）の
下から上の方向）に移動させる。また、その間に上記移
動と同調させてテーブル２０１を回転中心Ｏのまわりに
図８（Ｂ）の反時計方向に角度θだけ回転させる。な
お、テーブル２０１の中心Ｏからオリフラ部と直交する
直線を引き、ウェハＷの円周部の延長線と前記直線との
交点をＣ₃とすると、距離ｄ_XはＣ₃とＣ₂とのＸ方向の距
離、距離ｄ_YはＣ₃とＣ₂とのＹ方向の距離である。

【００２７】以上の動作により、カッタ刃３０１ａとウ
ェハＷとの位置関係は、図８（Ｃ）に示すように、角部
Ｃ₂において、カッタ刃３０１ａの切断方向（刃の向
き）とウェハＷの円周部の接線方向とが一致する。そこ
で、テーブル２０１を中心Ｏのまわりに回転させると図
８（Ｄ）に示すように保護フィルム１０９がウェハ円周
に沿って切断される。切断後はカッタ３０１およびテー
ブル２０１は原点位置へ向って移動し、原点センサ４１
７，４１９が原点位置を検出したら停止する。

【００２８】なお、図８ではカッタ刃３０１ａの切断方
向（刃の向き）をウェハＷの円周部の接線方向に一致さ
せる例を説明したが、図９に示すように、カッタ刃３０
１ａの切断方向が円周部の接線ｔの方向と一致していな
くても、両者が所定の角度以下（例えばα＝０〜１５°
程度）となっていればよい。図９に示すように、カッタ
刃３０１ａの切断方向をウェハＷ円周部の接線ｔ方向よ
り内側に向けることにより、ウェハＷが少し偏心してい
てもウェハＷ円周に沿って保護フィルム１０９を切断す
ることが可能となる。カッタ刃３０１ａは、内側へ入り
過ぎたときはバネ３２５（図４（Ａ））の引張力に抗し
て外側へ逃げることができる。

【００２９】以上のようにすれば、カッタの切断方向と
ウェハ円周部の接線方向とを一致させて、またはカッタ
の切断方向とウェハ円周部の接線方向とが所定の角度以
下になるようにして、保護フィルムを切断するので、オ
リフラ部の角部においてもウェハ形状に合せて保護フィ
ルムを切断することができ、切り残し（バリ）の発生を
防止することができる。

【００３０】さらに、上記例においては、カッタの切断
方向を固定して、すなわちカッタ刃の向きを変化させな
いで（図８の例でいえばカッタ刃３０１ａは常時一定方
向に下向きである）保護フィルムを切断する。そのた
め、正確な切断ができる。従来より、ウェハ円周部の接
線方向に沿ってカッタ刃を移動さるためにカッタ刃の向
きを変化させるものが知られているが、その場合、カッ
タ刃の先端が切断位置からずれ易く切り残しが発生し易
くなる。これに対して、上記例によれば、カッタの切断
方向が固定されているので、カッタ刃の先端が切断位置
からずれにくくなるので正確にカッタ刃の進行方向をウ
ェハ円周部に合わせることができ、かつ、制御が簡単で
ある。

【００３１】また、上記切断に際して、カッタ刃３０１
ａの前後をガイドローラ３０５で押えるようにした。そ
れにより、保護フィルム１０９とテーブル２０１との間
に隙間ができないので安定した切断を行うことができ
る。また、保護フィルム１０９をぴったりとウェハＷ上
に貼付できるので、切り残し等が発生しにくくなり、研
磨工程において切り残しを巻き込むこともなく、水の浸
入も防止できる。ガイドローラ３０５は、必ずしもカッ
タの前後両方に設けることはなく、前または後の一方だ
けを設置してもよい。

【００３２】ウェハＷの外周部の保護フィルム１０９を
切断した後は、ウェハＷに貼付されなかった残りの保護
フィルム部分を剥がし、ウェハＷを排出し、新しいウェ
ハを搬入する。これらの動作は、マニュアルで行っても
よいし、マニュピレータや自動供給装置等を用いてフル
オートで行ってもよい。新しいウェハを搬入した後は上
記と同様の動作を繰り返す。

【００３３】上記説明においては、プレスローラ１０７
を移動させないで、テーブル２０１を移動させて保護フ
ィルム１０９を貼付したが、本発明はそれに限らず、テ
ーブル２０１を移動させないでプレスローラ１０７を移
動させるようにしてもよい。

【００３４】上記装置において、図８（Ｂ）から（Ｃ）
へのカッタ刃の移動は、カッタと保護フィルムとの位置
関係を保ったまま、すなわち、カッタ刃がオリフラ部の
角部に追随するようにしてもよい。これにより、保護フ
ィルムの切断箇所の連続性が保たれ、ウェハの角部にお
ける切り残しやバリを確実になくすことができる。その
ようにする方法としては、一例として、ウェハの角部Ｃ
₂が図８（Ｂ）のオリフラ部の直線Ｚに沿った軌跡を描
くように、テーブルのＸ方向の移動速度およびテーブル
の回転速度を設定し、その角部Ｃ₂のＹ方向の移動速度
に合せてカッタ３０１の移動速度を設定してやればよ
い。

【００３５】また、図８（Ｂ）から（Ｃ）へのカッタ刃
の移動は、上記例においては、カッタおよびテーブルの
両方を移動させたが、カッタまたはテーブルのいずれか
一方を移動させてもよい。図８（Ｂ）で説明すれば、
オリフラ部を切断した後、カッタを図８（Ｂ）のＣ₂の
位置からＣ₃の位置まで移動させるわけだが、この移動
は、カッタだけをＸＹ方向に移動させても可能である
し、テーブルだけをＸＹ方向に移動させても可能であ
る。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
オリフラ部の角部においてもウェハ形状に合せて保護フ
ィルムを切断することができ、切り残しの発生を防止す
ることができる。また、カッタ刃の前または後をガイド
ローラで押えることにより、保護フィルムをぴったりと
ウェハに貼付することができ、切り残し等の発生を防ぐ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体ウェハ保護フィルム切断装
置の一例の正面図である。

【図２】半導体ウェハ保護フィルム切断装置の平面図で
ある。

【図３】半導体ウェハ保護フィルム切断装置の側面図で
ある。

【図４】カッタ部分の拡大図であり、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は側面図である。

【図５】半導体ウェハ保護フィルム切断装置の制御系を
示すブロック図である。

【図６】半導体ウェハ保護フィルム切断装置の切断動作
を説明する図である。

【図７】図６（Ｂ）の平面図である。

【図８】ウェハ外周のカット動作を説明する図である。

【図９】ウェハ外周のカット動作の別の例を説明する図
である。

【符号の説明】

１００フィルム繰出部１０５テンションローラ１０７プレスローラ１０９保護フィルム１２５トルクモータ２００テーブル搬送部２０１テーブル３００保護フィルム切断部３０１超音波カッタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】オリエンテーションフラット部と円周部
とを有する半導体ウェハをテーブルに載せて半導体ウェ
ハの表面に保護フィルムを貼付した後、前記保護フィル
ムを半導体ウェハの形状に合せてカッタで切断する半導
体ウェハ保護フィルムの切断方法において、前記カッタまたはテーブルを移動させて保護フィルムを
前記オリエンテーションフラット部に沿って切断する第
１のステップと、前記カッタまたはテーブルを移動させるとともに前記テ
ーブルを回転させて、前記カッタの切断方向と前記半導
体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以
下になるようにする第２のステップと、前記テーブルを回転させて前記円周部に沿って前記保護
フィルムを切断する第３のステップと、を備えたことを
特徴とする半導体ウェハ保護フィルムの切断方法。
【請求項２】前記第２のステップにおいて、前記カッ
タが前記オリエンテーションフラット部を、その角部ま
で切断した後、そのときのカッタと保護フィルムとの位
置関係を保ったまま、前記カッタの切断方向と前記半導
体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所定の角度以
下になるようにする請求項１に記載の半導体ウェハ保護
フィルムの切断方法。
【請求項３】前記カッタの切断方向が固定されている
請求項１または２に記載の半導体ウェハ保護フィルムの
切断方法。
【請求項４】オリエンテーションフラット部と円周部
を有する半導体ウェハを截置するテーブルと、前記半導
体ウェハの表面に保護フィルムを貼付する手段と、前記
保護フィルムを切断するカッタと、前記カッタおよび前
記テーブルを移動させる移動手段と、前記テーブルを回
転させる回転手段と、前記移動手段および回転手段を制
御する制御手段とを備え、前記制御手段は、まず前記保護フィルムを前記オリエン
テーションフラット部に沿って切断するように前記カッ
タまたはテーブルを制御し、次に前記カッタの切断方向
と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とのなす角が所
定の角度以下になるように前記カッタまたはテーブルを
移動させ、その後前記テーブルを回転させることを特徴
とする半導体ウェハ保護フィルムの切断装置。
【請求項５】前記制御手段は、前記カッタと保護フィ
ルムとの位置関係を保ったまま、前記カッタの切断方向
と前記半導体ウェハの円周部の接線方向とが所定の角度
以下になるように、前記カッタまたはテーブルを制御す
る請求項４に記載の半導体ウェハ保護フィルムの切断装
置。
【請求項６】前記カッタの切断方向が固定されている
請求項４または５に記載の半導体ウェハ保護フィルムの
切断装置。
【請求項７】半導体ウェハの表面に保護フィルムを貼
付した後、カッタを用いて前記保護フィルムをウェハ形
状に合せて切断するウェハ保護フィルム切断装置におい
て、前記カッタの進行方向の前または後に前記保護フィ
ルムを前記半導体ウェハに押圧するガイドローラを設け
たことを特徴とする半導体ウェハ保護フィルム切断装
置。