JP2003022986A - 剥離装置 - Google Patents
剥離装置Info
- Publication number
- JP2003022986A JP2003022986A JP2001204525A JP2001204525A JP2003022986A JP 2003022986 A JP2003022986 A JP 2003022986A JP 2001204525 A JP2001204525 A JP 2001204525A JP 2001204525 A JP2001204525 A JP 2001204525A JP 2003022986 A JP2003022986 A JP 2003022986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- peeling
- wafer
- peeled
- protective tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
に保護テープの剥がれ部分が不用意に付着することを防
止すること。 【解決手段】 ダイシングテープTの一部領域に貼着さ
れるとともに上部に保護テープCが貼着されたウェハW
を保持するテーブル31と、保護テープCの一端側に接
着された剥離テープAを把持する剥がしヘッド部72と
を備えて剥離装置10が構成されている。この剥離装置
10は、剥がしヘッド部72が剥離テープAを把持した
状態でテーブル31と相対移動することにより、保護テ
ープCを一端側から他端側に向かって次第にウェハWか
ら剥離可能に設けられている。ここで、ウェハWから剥
離された保護テープCの剥がれ部分C1と当該剥がれ部
分C1に相対するダイシングテープTの粘着面Sとの間
には、邪魔板44が所定のタイミングで配置されるよう
になっている。
Description
に詳しくは、被着体の外側に表出する粘着シートの粘着
面に保護テープの剥がれ部分が不用意に付着することを
回避可能な剥離装置に関する。
状の半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という)が知
られている。このウェハは、一般的に、前記回路面に保
護テープを貼着した後で、裏面側をグラインダー等によ
り切削加工することで厚みが調整される。そして、リン
グフレームの内側に表出するダイシングテープの粘着面
側にウェハの裏面側を貼り合わせた状態で、保護テープ
をウェハの表面側から剥がし、その後、当該ウェハを賽
の目状に切断することにより半導体チップが形成され
る。
ハから剥離する作業を軽減するために、当該剥離作業を
自動化できる剥離装置を提案した(特願2000−10
6827号等参照)。この剥離装置は、リングフレーム
の内側で表出するダイシングテープに貼着されたウェハ
がテーブルに保持された状態で、ウェハに貼着された保
護テープの一端側に剥離テープを熱融着し、当該剥離テ
ープを把持させた剥がしヘッド部とテーブルとを保護テ
ープの面に略沿う方向に相対移動させることにより、保
護テープの一端側から他端側に向かって当該保護テープ
を次第にウェハから剥離させるものである。
離装置にあっては、保護テープの剥離後に、当該保護テ
ープの剥がれ部分がダイシングテープの粘着面に不用意
に付着し易く、この付着した保護テープを前記粘着面か
ら取り除く作業が新たに必要になる場合があるという問
題がある。すなわち、リングフレームは、ウェハよりも
大径に設定されており、それらの間には、ダイシングテ
ープの粘着面が表出した状態となっている。そのため、
剥がしヘッド部及びテーブルの相対移動によって、保護
テープの剥がれ部分が前記粘着面上を通過する際に、前
記剥がれ部分が垂れ下がって粘着面に付着してしまうこ
とがある。
て更にこれを改良したものであり、その目的は、被着体
の外側に表出する粘着シートの粘着面に保護テープの剥
がれ部分が不用意に付着することを防止可能な剥離装置
を提供することにある。
め、本発明は、粘着シートの一部領域に貼着されるとと
もに片面に保護テープが貼着された被着体を保持してな
る転写体を支持する支持体と、前記保護テープの一端側
に接着された剥離テープを把持する把持手段とを備え、
当該把持手段が前記剥離テープを把持した状態で支持体
と相対移動することにより、前記保護テープを前記一端
側から他端側に向かって次第に被着体から剥離する剥離
装置であって、前記被着体から剥離された保護テープの
剥がれ部分と当該剥がれ部分に相対する前記粘着シート
の粘着面との間に邪魔部材を配置する、という構成を採
っている。このような構成によれば、邪魔部材の存在に
よって、保護テープの剥がれ部分が相対する粘着シート
の粘着面に不用意に付着する虞を解消することができ、
当該粘着面から前記剥がれ部分を取り除く作業を不要と
することができる。
前記支持体と相対移動可能に設けられる、という構成を
採ることが好ましい。このように構成することで、保護
テープの剥離開始時には、当該剥離作業の邪魔にならな
い位置に邪魔部材を退避させることが可能になる他、邪
魔部材の配置位置を調整することができ、サイズの異な
る被着体に対する保護テープの剥離作業にも難なく対応
可能となる。
面を参照しながら説明する。
適用されるウェハ転写体12の概略斜視図が示されてお
り、図2には、図1の拡大縦断面図が示されている。こ
れらの図において、ウェハ転写体12は、被着体として
の略円盤状の半導体ウェハ(以下、「ウェハW」とい
う)と、このウェハWの表面側となる回路面に貼着され
る保護テープCと、ウェハWの裏面側に貼着されるとと
もに、ウェハWよりも大きな平面積となる粘着シートと
してのダイシングテープTと、このダイシングテープT
の外周部分に沿って配置されるリングフレームRとによ
り構成されている。このウェハ転写体12は、ウェハW
の外周側とリングフレームRの内周側との間に略円環状
の隙間が存在し、当該隙間からダイシングテープTの粘
着面Sが表出するようになっている。
等で裏面が切削された後のウェハWから保護テープCを
剥離する装置である。すなわち、この剥離装置10は、
図3に模式的に示されるように、保護テープCの一端側
に剥離テープAを接着して、当該剥離テープAの一端側
を把持しながらその他端側に向かってウェハWとの間で
相対移動させることにより保護テープCをウェハWから
剥離できるように設定されたものである。ここで、剥離
テープAは、ポリエチレンテレフタレート(PET)フ
ィルム等の耐熱性フィルムに感熱性接着剤層を設けたも
の、或いは、感熱性フィルムによって全体を構成したも
のが例示できる。要するに、剥離テープAとしては、保
護テープCのウェハWへの粘着力よりも高い接着力を確
保することができ、保護テープCをウェハWから確実に
剥離できる限りにおいて、種々の材質のものを採用する
ことができる。
ウェハ転写体12を略鉛直方向及び略水平方向に移動可
能に支持する転写体支持手段22と、この転写体支持手
段22側に支持されたウェハ転写体12における保護テ
ープCの一端側に剥離テープAを接着するテープ接着切
断手段23と、剥離テープAの端部を把持可能な把持手
段25とを備えて構成されている。
に示されるように、ウェハ転写体12を昇降可能に支持
するテーブルユニット27と、このテーブルユニット2
7を左右方向に移動させる移動機構28と、テーブルユ
ニット27の図5及び図6左方に位置するととともに、
テーブルユニット27に対して離間接近可能なサイド部
材29とを備えている。
ュームポンプからの吸引力によってウェハ転写体12を
吸着保持可能に設けられた支持体としてのテーブル31
と、このテーブル31の下方に位置する板状のベース部
材33と、このベース部材33に固定されるとともに、
当該ベース部材33に対してテーブル31を昇降させる
昇降シリンダー35と、テーブル31の昇降をガイドす
るガイド部材36とを備えている。テーブル31は、特
に限定されるものではないが、図6中左右幅が12イン
チ用のリングフレームRの直径よりやや長尺に設定され
る一方、同図中上下幅がそのリングフレームRの直径よ
りも小さくなっており、これにより、ウェハ転写体12
は、その図6中上下両側がテーブル31よりもはみ出し
た状態でテーブル31上に載置されることとなる。
ベース部材33の下方位置で図5中左右方向に延びるレ
ール部材38と、このレール部材38に沿って摺動可能
に設けられ、当該ベース部材33を固定する摺動部材3
9と、当該摺動部材39をレール部材38に沿って摺動
させる駆動装置42とによって構成されている。
されるように、上部に位置する略長片状の邪魔板44
(邪魔部材)と、この邪魔板44の図5中左端側から垂
下するブラケット46と、このブラケット46の下端側
に連なるともに、ベース部材33の裏面側に固定されて
同図中左右方向に延びるガイド48上を移動可能に係合
する摺動部材49とを備えて構成されている。
られており、その下端側にベース部材33に固定される
第1,第2シリンダー51,52のロッド51A,52
Aが連結されている(図5、図6参照)。このため、第
1シリンダー51又は第2シリンダー52が駆動する
と、サイド部材29がガイド48に沿って移動し、サイ
ド部材29がテーブルユニット27に対して離間接近す
ることとなる。また、ブラケット46に設けられた開放
部46Aは、邪魔板44がテーブルユニット27に接近
したときに、昇降シリンダー35の駆動により最下降し
た状態のテーブル31及びベース部材33が共に通過可
能に設けられている。
25は、例えば、前記特願2000−106827号で
既に提案された構造が主に採用されている。
7に示されるように、前記剥離テープAを繰り出すテー
プ繰出部54と、テープ繰出部54によって繰り出され
た剥離テープAをウェハW上の保護テープCの端部に接
着するとともに、当該接着後の剥離テープAをテープ繰
出部54側から切り離すヒーターカッター部56とを備
えて構成されている。
によって全体的に昇降可能に設けられており、剥離テー
プAを巻回保持するテープ保持体58と、このテープ保
持体58から繰り出された剥離テープAを挟持する一対
のピンチローラー59及びガイドローラー60と、これ
らピンチローラー59及びガイドローラー60の下流側
に位置するテープ受け板62と、このテープ受け板62
の上方に位置するとともに、当該テープ受け板62に対
して上下動可能に設けられた第1テープ押さえ板63と
を備えている。
降機構によってテープ繰出部54と相対的に昇降可能に
設けられており、剥離テープAを保護テープCの図7中
右端側に熱溶着させるヒーター部材65と、このヒータ
ー部材65の周囲に設けられる一対のテープ押さえガイ
ド66,66と、図7中左側のテープ押さえガイド66
に固定される第2テープ押さえ板69と、このテープ押
さえ板69を上下方向に貫通して同図中紙面直交方向に
移動可能なカッター刃70とを備えて構成されている。
ここで、ヒーター部材65は、テープ押さえガイド66
に対して昇降可能に設けられており、第2テープ押さえ
板69は、テープ押さえガイド66の下端側が保護テー
プC側に押さえ付けられた状態で、剥離テープAをテー
プ受け板62との間で挟み込み可能に設けられている。
可能な剥がしヘッド部72を備えている。この剥がしヘ
ッド部72は、図示しない移動機構によって、昇降可能
に設けられるとともに、図7中左方に向かって移動可能
に設けられている。また、剥がしヘッド72の先端側に
は、内向きのチャック73が設けられており、剥離テー
プAの端部を挟み込み可能となっている。
説明する。
厚みを調整した後のウェハWが保持されたウェハ転写体
12をテーブル31上に吸着保持させる。そして、剥離
テープAを繰り出して、ウェハ転写体12が吸着保持さ
れたテーブル31をテープ繰出部54の下方まで移動さ
せる(図4参照)。その後、剥離テープAの先端側を剥
がしヘッド部72のチャック73で挟持し、当該剥がし
ヘッド部72をテープ繰出部54から離反する方向に移
動させて剥離テープAを引き出す(図8参照)。そし
て、この状態から、ヒーターカッター部56が下降し、
第1及び第2のテープ押さえ板63,69、テープ押さ
えガイド66によって剥離テープAが押さえられ、ヒー
ター部材65によって、剥離テープAのリード端側がウ
ェハW上の保護テープCの図中右端側上部に熱融着され
る(図7参照)。その後、カッター刃70が図7中紙面
直交方向に移動し、保護テープCに熱融着された剥離テ
ープAをテープ保持体58側から切り離す。
ッター部56が上昇し、その後、図9に示されるよう
に、保護テープCの図9中右端側に熱融着された剥離テ
ープAの端部を挟持する剥がしヘッド部72が同図中左
方(矢印方向)に移動するとともに、テーブル31を含
むテーブルユニット27が剥がしヘッド部72と離反す
る方向(同図中右方)に移動する。これによって、保護
テープCが同図中右端側から左端側に向かってウェハW
から次第に剥離されることになる。この際、剥離方向の
終端側に位置する邪魔板44は、テーブル31と略同一
の高さとなる当該テーブル31の左側位置で、テーブル
ユニット27と一体的に図9中右方に移動する。
剥離される保護テープCの剥がれ部分C1がウェハWの
図10の状態となったときに、剥がしヘッド部72及び
テーブル31の相対移動が一旦停止する。そして、図1
0に示されるように、テーブル31が昇降シリンダー3
5の下降動作によりベース部材33に向かって下降し、
その後、サイド部材29が第1シリンダー51の作動に
よりテーブル31に向かって接近する。そして、サイド
部材29の邪魔板44の先端側をウェハWの図6,図1
0中左端部分の上方位置P1に配置させる。これによっ
て、ウェハWの図6,図10中左端側とリングフレーム
Rとの間で表出するダイシングテープTの粘着面Sが邪
魔板44によって上方から覆われることになる。すなわ
ち、ここでの邪魔板44は、保護テープCの剥がれ部分
C1と当該剥がれ部分C1に相対する粘着面Sとの間に
配置された状態となる。そして、この状態のまま、剥が
しヘッド部72及びテーブル31が再び相対移動し(図
11参照)、剥離テープA付きの保護テープCが完全に
ウェハWから剥離される。このように、剥離テープAに
よってウェハWから剥離された保護テープCは、剥がし
ヘッド部72の移動により廃棄ボックス75(図1,図
12参照)上に送られた後で、チャック73が開放し、
上方からのエアブローによって廃棄ボックス75内に落
下される。この際、保護テープCの剥離後のウェハWを
含むウェハ転写体12は、テーブルユニット27に載置
された状態から図示しないロボットアーム等によって搬
出されて、図示しない収納ボックス内に収納され、或い
は、ウェハを賽の目状に切断するダイシング工程を行う
ダイサー等に搬送される。そして、ウェハ転写体12が
搬出されたテーブル31上には、新しいウェハ転写体1
2が図示しないロボットアームにより載置されて、剥が
しヘッド部72の下方に位置するように搬送され、上記
工程が繰り返し行われる。
板44の存在によって、保護テープCをウェハWから剥
離する際に、保護テープCの剥がれ部分C1がダイシン
グテープTの粘着面Sの露出面に不用意に付着すること
を防ぐことができ、当該粘着面Sから保護テープCを取
り除く作業を不要にすることができるという効果を得
る。
ーティング(トシカル表面処理)が施されて仮に保護テ
ープCの粘着面が接触しても容易に剥離可能に処理され
る。
ームRを備えたウェハ転写体12に対する保護テープC
の剥離について説明したが、この剥離装置10にあって
は、図6で図示するように、サイズの異なったリングフ
レームR(R1,R2)を備えたウェハ転写体12に対
しても保護テープCの剥離を行うことが可能である。例
えば、12インチと8インチのリングフレームR1,R
2を備えたウェハ転写体12を適用した場合に、邪魔板
44を前述の位置に移動させることで12インチサイズ
に対応できる一方、8インチサイズに対応させるために
は、図6に示されるように、第1及び第2シリンダー5
1,52を作動させることで、前記実施例の場合よりも
邪魔板44を図6中更に右方に移動させ、前記実施例の
場合と同様に邪魔板44の先端側がウェハWの端部の上
方位置P2に配置されるようになっている。
29をテーブル31側に離間接近可能にするとともに、
テーブル31をベース部材33に対して昇降シリンダー
35により昇降可能な構成としたが、本発明はこれに限
らず、サイド部材29或いはテーブル31の何れか一方
の部材のみを他方の部材に対して昇降及び離間接近可能
な構成とすることもできる。
は図示構成例に限定されるものではなく、保護テープC
の剥がれ部分とダイシングテープTの粘着面Sとの間に
邪魔板44等の邪魔部材を配置する限りにおいて、種々
の変更が可能である。
被着体から剥離された保護テープの剥がれ部分と当該剥
がれ部分に相対する粘着シートの粘着面との間に邪魔部
材を配置したから、被着体の外側に表出する粘着シート
の粘着面に保護テープの剥がれ部分が不用意に付着する
ことを防止できる。
能に設けたから、保護テープの剥離開始時には、当該剥
離作業の邪魔にならない位置に邪魔部材を退避させるこ
とが可能になる他、邪魔部材の配置位置を調整すること
ができ、サイズの異なる被着体に対する保護テープの剥
離作業にも難なく対応可能となる。
写体の概略斜視図。
概略斜視図。
部拡大図。
図。
態を説明するための要部拡大図。
拡大図。
大図。
Claims (2)
- 【請求項1】 粘着シートの一部領域に貼着されるとと
もに片面に保護テープが貼着された被着体を保持してな
る転写体を支持する支持体と、前記保護テープの一端側
に接着された剥離テープを把持する把持手段とを備え、
当該把持手段が前記剥離テープを把持した状態で支持体
と相対移動することにより、前記保護テープを前記一端
側から他端側に向かって次第に被着体から剥離する剥離
装置であって、 前記被着体から剥離された保護テープの剥がれ部分と当
該剥がれ部分に相対する前記粘着シートの粘着面との間
に邪魔部材を配置したことを特徴とする剥離装置。 - 【請求項2】 前記邪魔部材は、前記支持体と相対移動
可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の
剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204525A JP4739584B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001204525A JP4739584B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003022986A true JP2003022986A (ja) | 2003-01-24 |
JP4739584B2 JP4739584B2 (ja) | 2011-08-03 |
Family
ID=19040977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001204525A Expired - Fee Related JP4739584B2 (ja) | 2001-07-05 | 2001-07-05 | 剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4739584B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1858060A1 (en) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device |
CN100437928C (zh) * | 2004-04-23 | 2008-11-26 | 琳得科株式会社 | 吸附装置 |
JP2009094132A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
US7713368B2 (en) | 2006-07-20 | 2010-05-11 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and peeling method |
US8038824B2 (en) | 2008-08-28 | 2011-10-18 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and peeling method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997008745A1 (fr) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Nitto Denko Corporation | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs |
JP2000315697A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-11-14 | Hitachi Ltd | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 |
JP2001319906A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Takatori Corp | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
-
2001
- 2001-07-05 JP JP2001204525A patent/JP4739584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997008745A1 (fr) * | 1995-08-31 | 1997-03-06 | Nitto Denko Corporation | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs |
JP2000315697A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-11-14 | Hitachi Ltd | 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法 |
JP2001319906A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Takatori Corp | ウエハ表面保護テープの剥離装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437928C (zh) * | 2004-04-23 | 2008-11-26 | 琳得科株式会社 | 吸附装置 |
EP1858060A1 (en) * | 2006-05-19 | 2007-11-21 | Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. | Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device |
US8151856B2 (en) | 2006-05-19 | 2012-04-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Surface protection film peeling method and surface protection film peeling device |
US7713368B2 (en) | 2006-07-20 | 2010-05-11 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and peeling method |
JP2009094132A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 |
US8038824B2 (en) | 2008-08-28 | 2011-10-18 | Lintec Corporation | Sheet peeling apparatus and peeling method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4739584B2 (ja) | 2011-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4204653B2 (ja) | シート剥離装置および方法 | |
TWI417987B (zh) | 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置 | |
WO1997008745A1 (fr) | Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs | |
JP2000068293A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP2003209082A (ja) | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 | |
JP2003152058A (ja) | ウェハ転写装置 | |
JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
JP6473359B2 (ja) | シート剥離装置 | |
CN111489999A (zh) | 剥离装置 | |
WO2017038468A1 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP4739584B2 (ja) | 剥離装置 | |
JP2006140251A (ja) | シート切断方法及びマウント方法 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP2003059862A (ja) | 剥離装置 | |
JP7240440B2 (ja) | 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置 | |
JP2004304133A (ja) | ウェハ処理装置 | |
JP4204658B2 (ja) | シート剥離装置および方法 | |
JP6438796B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP4267283B2 (ja) | 保護テープの剥離装置および保護テープの剥離方法 | |
WO2020084967A1 (ja) | 被着体処理方法 | |
JP4642057B2 (ja) | シート剥離装置および方法 | |
JP7016679B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP7382719B2 (ja) | シート切断装置およびシート切断方法 | |
JP7009177B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2011073872A (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110428 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4739584 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |