JPH04384B2 - - Google Patents
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- JPH04384B2 JPH04384B2 JP58084525A JP8452583A JPH04384B2 JP H04384 B2 JPH04384 B2 JP H04384B2 JP 58084525 A JP58084525 A JP 58084525A JP 8452583 A JP8452583 A JP 8452583A JP H04384 B2 JPH04384 B2 JP H04384B2
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- JP
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- bonding
- pellet
- substrate
- head
- positioning table
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- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ペレツト（以下「ペレツト」と
いう）を、セラミツク、アルミニウム、エポキシ
ガラス等の基板又はリードフレーム（以下「基
板」と総称する）上にボンデイングするためのペ
レツトボンデイング装置に関するものである。
いう）を、セラミツク、アルミニウム、エポキシ
ガラス等の基板又はリードフレーム（以下「基
板」と総称する）上にボンデイングするためのペ
レツトボンデイング装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のペレツトボンデイング装置は第１図にそ
の一例を示すように、基板１を順次ボンデイング
位置に送るための搬送部２と、前記ボンデイング
位置の側方（図の下側）において多数のペレツト
３を取付けたウエハリング４のための位置ぎめ用
XYテーブル５と、前記ウエハリング４から１個
のペレツト３を吸着して中間ステージ６に移送す
る吸着コレツト７及び前記中間ステージ６からペ
レツト３を吸着してさらにボンデイング位置まで
移送しこれを基板１にボンデイングするためのボ
ンデイングコレツト８を間隔Ｃにおいて保持した
屈伸アーム９とからなり、このアーム９は先端の
吸着コレツト７がXYテーブルに近接するように
搬送部２と交叉してボンデイングヘツド１０に支
持されている。中間ステージ６には四角形のペレ
ツト３の対角線に沿つて互いに接近及び離間する
一対の開閉ツメ１１，１１が配置され、ペレツト
３はそれらの先端Ｖ溝によりこのステージ６で位
置ぎめされるようになつている。
の一例を示すように、基板１を順次ボンデイング
位置に送るための搬送部２と、前記ボンデイング
位置の側方（図の下側）において多数のペレツト
３を取付けたウエハリング４のための位置ぎめ用
XYテーブル５と、前記ウエハリング４から１個
のペレツト３を吸着して中間ステージ６に移送す
る吸着コレツト７及び前記中間ステージ６からペ
レツト３を吸着してさらにボンデイング位置まで
移送しこれを基板１にボンデイングするためのボ
ンデイングコレツト８を間隔Ｃにおいて保持した
屈伸アーム９とからなり、このアーム９は先端の
吸着コレツト７がXYテーブルに近接するように
搬送部２と交叉してボンデイングヘツド１０に支
持されている。中間ステージ６には四角形のペレ
ツト３の対角線に沿つて互いに接近及び離間する
一対の開閉ツメ１１，１１が配置され、ペレツト
３はそれらの先端Ｖ溝によりこのステージ６で位
置ぎめされるようになつている。
上記の構成において、アーム９はまず図に示す
後退（ボンデイング）位置から一定ストロークＣ
だけ前進して先端の吸着コレツト７によりウエハ
リング４上の１個のペレツト３を吸着すると共
に、中間ステージ６において先に位置ぎめされた
ペレツト３をボンデイングコレツト８により吸着
する。次に図に示す位置までアーム９を後退さ
せ、吸着コレツト７に吸着したペレツト３を中間
ステージ６に配置するとともに、ボンデイングコ
レツト８に吸着したペレツト３をボンデイング位
置における基板１に押しつけてボンデイングす
る。
後退（ボンデイング）位置から一定ストロークＣ
だけ前進して先端の吸着コレツト７によりウエハ
リング４上の１個のペレツト３を吸着すると共
に、中間ステージ６において先に位置ぎめされた
ペレツト３をボンデイングコレツト８により吸着
する。次に図に示す位置までアーム９を後退さ
せ、吸着コレツト７に吸着したペレツト３を中間
ステージ６に配置するとともに、ボンデイングコ
レツト８に吸着したペレツト３をボンデイング位
置における基板１に押しつけてボンデイングす
る。
しかしながら、上記のような構成では、ウエハ
リング４上からペレツト３を吸着する吸着コレツ
ト７と、ボンデイング用コレツト８とがアーム９
上において間隔Ｃで固定されているため、基板上
の定位置にペレツト３を正確にボンデイングしよ
うとすれば、基板上の定位置（ボンデイング位置
センター）と中間ステージ６でのペレツト位置ぎ
めセンターとがアーム９のストロークに沿つた線
上において正確に間隔Ｃに維持されなければなら
ない。これは中間ステージ６におけるペレツト３
の位置ぎめに負うものであるが、その調整は非常
に困難であり、特に品種切替等で基板上のボンデ
イング位置が変更される場合、本来定位置用とし
て固定されたボンデイングヘツト１０によつては
対応不可能であつた。
リング４上からペレツト３を吸着する吸着コレツ
ト７と、ボンデイング用コレツト８とがアーム９
上において間隔Ｃで固定されているため、基板上
の定位置にペレツト３を正確にボンデイングしよ
うとすれば、基板上の定位置（ボンデイング位置
センター）と中間ステージ６でのペレツト位置ぎ
めセンターとがアーム９のストロークに沿つた線
上において正確に間隔Ｃに維持されなければなら
ない。これは中間ステージ６におけるペレツト３
の位置ぎめに負うものであるが、その調整は非常
に困難であり、特に品種切替等で基板上のボンデ
イング位置が変更される場合、本来定位置用とし
て固定されたボンデイングヘツト１０によつては
対応不可能であつた。
発明の目的
本発明は上記従来技術による欠点に鑑み、ウエ
ハリング（ペレツト種）の選択、ウエハリングか
ら取出したペレツトの位置補正、並びに補正され
た位置からペレツトを吸着してボンデイング位置
に移送し操作するためのボンデイングヘツドの移
動範囲等を独自に調整することにより、品種切替
に対して自由に対応できるとともに、１枚の基板
における異つた位置に複数種のペレツトをボンデ
イングすることができるペレツトダイボンデイン
グ装置を提供しようとするものである。
ハリング（ペレツト種）の選択、ウエハリングか
ら取出したペレツトの位置補正、並びに補正され
た位置からペレツトを吸着してボンデイング位置
に移送し操作するためのボンデイングヘツドの移
動範囲等を独自に調整することにより、品種切替
に対して自由に対応できるとともに、１枚の基板
における異つた位置に複数種のペレツトをボンデ
イングすることができるペレツトダイボンデイン
グ装置を提供しようとするものである。
発明の構成
本発明のペレツトダイボンデイング装置は、複
数種類のペレツトを保持し直交する２方向に移動
可能なペレツト位置ぎめテーブルと、前記位置ぎ
めテーブルに保持されたペレツトを１個ずつ吸着
して位置補正ステーシヨンまで移送するための移
送ヘツドと、前記位置補正ステーシヨンに移送さ
れたペレツトの位置を補正するためのペレツト位
置補正手段と、上下動可能な複数の異なつた位置
にあるボンデイングコレツト、および接着剤を塗
布する複数の異なつた位置にあり、かつ対応する
各ボンデイングコレツトとそれぞれ連動する塗布
スタンプ棒を有するボンデイングヘツドと、前記
ボンデイングヘツドを支持して直交する２方向に
移動可能なヘツド位置ぎめテーブルとを備えたこ
とを特徴とするものであり、これによつて基板の
所定位置（好ましくは複数位置）に所定の（好ま
しくは複数種類）のペレツトを固着することがで
きる。そして、本発明の一実施態様によれば、前
記ボンデイングヘツドが、前記搬送手段により前
記ボンデイング位置の手前まで搬送された基板の
所定の箇所に接着剤を転写するための塗布スタン
プ棒を駆動する機構を装備し、これによつてボン
デイング作業全体の能率を顕著に向上せしめるも
のである。
数種類のペレツトを保持し直交する２方向に移動
可能なペレツト位置ぎめテーブルと、前記位置ぎ
めテーブルに保持されたペレツトを１個ずつ吸着
して位置補正ステーシヨンまで移送するための移
送ヘツドと、前記位置補正ステーシヨンに移送さ
れたペレツトの位置を補正するためのペレツト位
置補正手段と、上下動可能な複数の異なつた位置
にあるボンデイングコレツト、および接着剤を塗
布する複数の異なつた位置にあり、かつ対応する
各ボンデイングコレツトとそれぞれ連動する塗布
スタンプ棒を有するボンデイングヘツドと、前記
ボンデイングヘツドを支持して直交する２方向に
移動可能なヘツド位置ぎめテーブルとを備えたこ
とを特徴とするものであり、これによつて基板の
所定位置（好ましくは複数位置）に所定の（好ま
しくは複数種類）のペレツトを固着することがで
きる。そして、本発明の一実施態様によれば、前
記ボンデイングヘツドが、前記搬送手段により前
記ボンデイング位置の手前まで搬送された基板の
所定の箇所に接着剤を転写するための塗布スタン
プ棒を駆動する機構を装備し、これによつてボン
デイング作業全体の能率を顕著に向上せしめるも
のである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第２図は本発明の一実施例における概略平面図
である。１２は先端に複数のボンデイングコレツ
ト１３と複数の塗布スタンプ棒１４を有するボン
デイングヘツド部であり、図のＤ、Ｅで示す水平
面内で直交した２方向に移動可能なヘツド位置決
めテーブル１５上に固定されている。１６は前記
ボンデイングコレツト１３と塗布スタンプ棒１４
を上下動可能に保持するシリンダブロツクであ
り、アーム１７へローラガイド１８を介し上下動
自在に連結されている。なおアーム１７は周知の
モータ駆動式カム（図示せず）等により矢印Ｆ，
Ｇで示す往復方向に移動できるようボンデイング
ヘツド部１２に保持されている。１９は基板であ
り矢印Ｈで示す図の左方向へ搬送ツメ２０により
搬送されるようになつており、２１は前記搬送ツ
メを複数個連結するロツドであり周知のモーター
駆動カム（図示せず）等に連結されている。２２
は前記基板を乗せるシユートである。２３はＩ，
Ｊで示す水平面内で直交した２方向に移動可能な
ペレツト位置決めテーブルであり、ウエハリング
２４を保持している。ペレツト２５はシート２６
に取りつけられ、シート２６は前記ウエハリング
２４に固定されている。２７は図のＭ，Ｎ方向に
反転可能な回転アームであり、先端に吸着コレツ
ト２８を有している。２９はスライドシヤフトで
ある。３０は前記ペレツト２５の位置補正を行な
う補正ツムでありＫ，Ｌで示す水平面内で直交し
た２方向に移動可能なテーブル３１に固定されて
いる。３２はペレツト台である。３３はモーター
でありベルト３４を介して接着剤皿３５へ連結さ
れている。３６はペレツト２５の良・不良を選別
するための光学系である。
である。１２は先端に複数のボンデイングコレツ
ト１３と複数の塗布スタンプ棒１４を有するボン
デイングヘツド部であり、図のＤ、Ｅで示す水平
面内で直交した２方向に移動可能なヘツド位置決
めテーブル１５上に固定されている。１６は前記
ボンデイングコレツト１３と塗布スタンプ棒１４
を上下動可能に保持するシリンダブロツクであ
り、アーム１７へローラガイド１８を介し上下動
自在に連結されている。なおアーム１７は周知の
モータ駆動式カム（図示せず）等により矢印Ｆ，
Ｇで示す往復方向に移動できるようボンデイング
ヘツド部１２に保持されている。１９は基板であ
り矢印Ｈで示す図の左方向へ搬送ツメ２０により
搬送されるようになつており、２１は前記搬送ツ
メを複数個連結するロツドであり周知のモーター
駆動カム（図示せず）等に連結されている。２２
は前記基板を乗せるシユートである。２３はＩ，
Ｊで示す水平面内で直交した２方向に移動可能な
ペレツト位置決めテーブルであり、ウエハリング
２４を保持している。ペレツト２５はシート２６
に取りつけられ、シート２６は前記ウエハリング
２４に固定されている。２７は図のＭ，Ｎ方向に
反転可能な回転アームであり、先端に吸着コレツ
ト２８を有している。２９はスライドシヤフトで
ある。３０は前記ペレツト２５の位置補正を行な
う補正ツムでありＫ，Ｌで示す水平面内で直交し
た２方向に移動可能なテーブル３１に固定されて
いる。３２はペレツト台である。３３はモーター
でありベルト３４を介して接着剤皿３５へ連結さ
れている。３６はペレツト２５の良・不良を選別
するための光学系である。
第３図は概略断面図である。３７は前記シート
２６に取り付けられたペレツト２５を１個ずつシ
ート２６から取りはずすためのツキアゲピンであ
りシリンダ本体３８に２本それぞれが独立して上
下動可能に保持されている。シリンダ本体３８の
下部にはギア３９が形成され、ラツク４０とかみ
合つておりシリンダー等の駆動により回転可能に
ハウジング４１に軸支されている。４２は吸着コ
レツト２８を保持するガイドブロツクであり、回
転アームにスライドシヤフト３９を介して軸支さ
れ、第１図の左右方向に摺動可能となつている。
４３は前記ガイドブロツク４２を左右方向に駆動
するシリンダーである。４４はブラケツトであり
回転軸４５を回転可能に軸支している。４６は回
転軸４５と回転アーム２７を固定し、これらと上
下動可能なスライダー４７との相対的な回転を規
正するキーである。４８は前記スライダー４７を
上下方向に駆動するアームであり、周知のモータ
ー駆動式カム（図示せず）等に連結されている。
４９はベアリングである。５０は回転軸４５に固
定されたギアであり、ラツク５１とかみ合つてい
る。ラツク５１は周知のモータ駆動式カム等に連
結され、回転軸４５を回転させるものである。５
２はピストンであり、シリンダーブロツク１６に
上下スライド可能に保持され、連結板５３により
ボンデイングコレツト１３を上下に動かす機構を
構成している。５４は高圧空気配管チユウブであ
り、５５は真空配管チユウブである。５６は連結
板５３とバネ掛け板５７に取り付けられた引張バ
ネであり、前記ボンデイングコレツト１３及びピ
ストン５２を下方に下げるものである。５８はボ
ンデイングヘツド部１２に取りつけられたベアリ
ングハウジングであり、スライドベアリング５９
を収容してアーム１７を前記Ｆ，Ｇ往復方向にス
ライド可能に軸支している。６０は基板押えであ
る。６１はシユート２２に埋め込まれたシーズヒ
ーターである。６２はペレツト位置決めテーブル
２３を構成する上部テーブル、６３は同下部テー
ブル、６４は固定ベース、６５は本体ベースであ
る。さらに第４図において、６６は接着剤皿３５
を軸支する支点軸であり、６７は接着剤、６９は
モーター３３の駆動を伝えるプーリー、そして６
８はブラケツトである。
２６に取り付けられたペレツト２５を１個ずつシ
ート２６から取りはずすためのツキアゲピンであ
りシリンダ本体３８に２本それぞれが独立して上
下動可能に保持されている。シリンダ本体３８の
下部にはギア３９が形成され、ラツク４０とかみ
合つておりシリンダー等の駆動により回転可能に
ハウジング４１に軸支されている。４２は吸着コ
レツト２８を保持するガイドブロツクであり、回
転アームにスライドシヤフト３９を介して軸支さ
れ、第１図の左右方向に摺動可能となつている。
４３は前記ガイドブロツク４２を左右方向に駆動
するシリンダーである。４４はブラケツトであり
回転軸４５を回転可能に軸支している。４６は回
転軸４５と回転アーム２７を固定し、これらと上
下動可能なスライダー４７との相対的な回転を規
正するキーである。４８は前記スライダー４７を
上下方向に駆動するアームであり、周知のモータ
ー駆動式カム（図示せず）等に連結されている。
４９はベアリングである。５０は回転軸４５に固
定されたギアであり、ラツク５１とかみ合つてい
る。ラツク５１は周知のモータ駆動式カム等に連
結され、回転軸４５を回転させるものである。５
２はピストンであり、シリンダーブロツク１６に
上下スライド可能に保持され、連結板５３により
ボンデイングコレツト１３を上下に動かす機構を
構成している。５４は高圧空気配管チユウブであ
り、５５は真空配管チユウブである。５６は連結
板５３とバネ掛け板５７に取り付けられた引張バ
ネであり、前記ボンデイングコレツト１３及びピ
ストン５２を下方に下げるものである。５８はボ
ンデイングヘツド部１２に取りつけられたベアリ
ングハウジングであり、スライドベアリング５９
を収容してアーム１７を前記Ｆ，Ｇ往復方向にス
ライド可能に軸支している。６０は基板押えであ
る。６１はシユート２２に埋め込まれたシーズヒ
ーターである。６２はペレツト位置決めテーブル
２３を構成する上部テーブル、６３は同下部テー
ブル、６４は固定ベース、６５は本体ベースであ
る。さらに第４図において、６６は接着剤皿３５
を軸支する支点軸であり、６７は接着剤、６９は
モーター３３の駆動を伝えるプーリー、そして６
８はブラケツトである。
上記のように構成された本発明の装置は、次の
とおりに動作する。
とおりに動作する。
第２図の状態は基板１９が連続して搬送され、
これにペレツト２５がボンデイングされる過程を
示すものである。すなわち、装置の運転を開始す
ると基板１９は搬送ツメ２０により順次矢印Ｈ
（図の右から左）の方向に搬送される。各１枚の
基板１９が接着剤の塗布位置Ｏまでくると、この
基板の所定箇所に接着剤を塗布すべくボンデイン
グヘツド１２が駆動される。これは、ヘツド１２
におけるアーム１７をその突出（矢印Ｇ）方向に
移動させ、アーム先端における複数の塗布スタン
プ棒１４のうち、選択したものを接着剤皿３５に
対応する位置にもたらすものである。選択された
スタンプ棒１４はピストン５２（第３図）により
接着剤皿３５内に押し下げられて先端面に接着剤
を付着してから再び持ちあげられる。次にアーム
１７は矢印Ｆで示す後退方向に移動し、その復帰
動作後においてヘツド位置ぎめテーブル１５が基
板１９に関してあらかじめ指定された位置となる
ように駆動され、その指定位置において前記塗布
スタンプ棒１４が基板１９の所定の位置に接着剤
を転写すべく再び上下動する。このような接着剤
塗布操作は、基板１９上の他の必要な位置に対
し、前記選択された塗布スタンプ棒１４を用いて
繰り返し行われる。
これにペレツト２５がボンデイングされる過程を
示すものである。すなわち、装置の運転を開始す
ると基板１９は搬送ツメ２０により順次矢印Ｈ
（図の右から左）の方向に搬送される。各１枚の
基板１９が接着剤の塗布位置Ｏまでくると、この
基板の所定箇所に接着剤を塗布すべくボンデイン
グヘツド１２が駆動される。これは、ヘツド１２
におけるアーム１７をその突出（矢印Ｇ）方向に
移動させ、アーム先端における複数の塗布スタン
プ棒１４のうち、選択したものを接着剤皿３５に
対応する位置にもたらすものである。選択された
スタンプ棒１４はピストン５２（第３図）により
接着剤皿３５内に押し下げられて先端面に接着剤
を付着してから再び持ちあげられる。次にアーム
１７は矢印Ｆで示す後退方向に移動し、その復帰
動作後においてヘツド位置ぎめテーブル１５が基
板１９に関してあらかじめ指定された位置となる
ように駆動され、その指定位置において前記塗布
スタンプ棒１４が基板１９の所定の位置に接着剤
を転写すべく再び上下動する。このような接着剤
塗布操作は、基板１９上の他の必要な位置に対
し、前記選択された塗布スタンプ棒１４を用いて
繰り返し行われる。
必要なすべての箇所に接着剤を転写された基板
１９は、ロツド２１に駆動されるツメ２０により
再び搬送され、次のボンデイング位置Ｐにもたら
される。基板１９がＰ位置にくると、ペレツト位
置決めテーブル２３があらかじめ指定されたペレ
ツト２５を粗位置ぎめするように移動し、次いで
そのペレツト２５を上方に位置する選別光学系３
６により良否判断し、良品であれば前記位置ぎめ
テーブル２３により正確に位置ぎめする。ここ
で、回転アーム２７を第２図に示す位置から時計
方向（矢印Ｍ）に回転させ、その先端の吸着コレ
ツト２８が前記ペレツト２５に対応する位置で停
止させる。ペレツト２５は突上げピン３７により
シート２６から上方に分離され、前記吸着コレツ
ト２８により真空吸着される。このようにしてペ
レツト２５を吸着保持した回転アーム２７は反時
計方向（Ｎ方向）に逆転し、このペレツト２５を
位置補正用ペレツト台３２上に載置する。ペレツ
ト２５はここでＫ，Ｌで示す直角２方向に移動可
能なテーブル３１に固定した補正ツメにより正確
な位置に補正される。ペレツト２５はペレツト台
３２の真空吸引孔（第３図）によりこの補正位置
に維持される。
１９は、ロツド２１に駆動されるツメ２０により
再び搬送され、次のボンデイング位置Ｐにもたら
される。基板１９がＰ位置にくると、ペレツト位
置決めテーブル２３があらかじめ指定されたペレ
ツト２５を粗位置ぎめするように移動し、次いで
そのペレツト２５を上方に位置する選別光学系３
６により良否判断し、良品であれば前記位置ぎめ
テーブル２３により正確に位置ぎめする。ここ
で、回転アーム２７を第２図に示す位置から時計
方向（矢印Ｍ）に回転させ、その先端の吸着コレ
ツト２８が前記ペレツト２５に対応する位置で停
止させる。ペレツト２５は突上げピン３７により
シート２６から上方に分離され、前記吸着コレツ
ト２８により真空吸着される。このようにしてペ
レツト２５を吸着保持した回転アーム２７は反時
計方向（Ｎ方向）に逆転し、このペレツト２５を
位置補正用ペレツト台３２上に載置する。ペレツ
ト２５はここでＫ，Ｌで示す直角２方向に移動可
能なテーブル３１に固定した補正ツメにより正確
な位置に補正される。ペレツト２５はペレツト台
３２の真空吸引孔（第３図）によりこの補正位置
に維持される。
次に、ヘツド位置決めテーブル１５があらかじ
め指定されたボンデイングコレツト１３を前記位
置補正されたペレツト２５の真上に来させるよう
に位置ぎめされる。この位置ぎめはアーム１７
の前後（Ｆ，Ｇ）方向の固定ストローク量の補
正、あらかじめ登録されている基準ボンデイン
グコレツト１３と指定されたボンデイングコレツ
ト１３の距離の補正、及びペレツト寸法に応じ
たペレツト中心位置のずれ（補正ツメ３０がペレ
ツトの隣接二辺により位置ぎめすることによる）
の補正を意味するものである。ヘツド１２はテー
ブル１５により位置ぎめされた後、アーム１７を
Ｇ方向に前進させ、前記ボンデイングコレツト１
３を前記ペレツト２５上に位置させたところで停
止し、このペレツト２５を吸着させる。同時に、
ボンデイングヘツド１２は塗布スタンプ棒１４を
前記と同様に選択的に接着皿３５内に押し下げ、
その先端に接着剤を付着させる。
め指定されたボンデイングコレツト１３を前記位
置補正されたペレツト２５の真上に来させるよう
に位置ぎめされる。この位置ぎめはアーム１７
の前後（Ｆ，Ｇ）方向の固定ストローク量の補
正、あらかじめ登録されている基準ボンデイン
グコレツト１３と指定されたボンデイングコレツ
ト１３の距離の補正、及びペレツト寸法に応じ
たペレツト中心位置のずれ（補正ツメ３０がペレ
ツトの隣接二辺により位置ぎめすることによる）
の補正を意味するものである。ヘツド１２はテー
ブル１５により位置ぎめされた後、アーム１７を
Ｇ方向に前進させ、前記ボンデイングコレツト１
３を前記ペレツト２５上に位置させたところで停
止し、このペレツト２５を吸着させる。同時に、
ボンデイングヘツド１２は塗布スタンプ棒１４を
前記と同様に選択的に接着皿３５内に押し下げ、
その先端に接着剤を付着させる。
ここで、アーム１７は図のＦ方向に後退し、こ
れによりアーム先端の前記ペレツトを吸着したボ
ンデイングコレツト１３は前記ボンデイング位置
Ｐにおける基板１９の対応する接着剤塗布済箇所
の上に位置し、前記選択的に接着剤を付着したス
タンプ棒１４は前記接着剤塗布位置Ｏにおける基
板１９の接着剤塗布指定箇所の上に位置すること
になる。ボンデイングヘツド１２はこのアーム位
置において前記コレツト１３及びスタンプ棒１４
を操作してペレツト２５を対応する基板１９上の
接着剤塗布箇所にボンデイングするとともに、接
着剤を対応する基板１９上の指定箇所に転写す
る。
れによりアーム先端の前記ペレツトを吸着したボ
ンデイングコレツト１３は前記ボンデイング位置
Ｐにおける基板１９の対応する接着剤塗布済箇所
の上に位置し、前記選択的に接着剤を付着したス
タンプ棒１４は前記接着剤塗布位置Ｏにおける基
板１９の接着剤塗布指定箇所の上に位置すること
になる。ボンデイングヘツド１２はこのアーム位
置において前記コレツト１３及びスタンプ棒１４
を操作してペレツト２５を対応する基板１９上の
接着剤塗布箇所にボンデイングするとともに、接
着剤を対応する基板１９上の指定箇所に転写す
る。
結局、テーブル２３によるペレツト２５の位置
ぎめに始まり、コレツト２３の操作で終るペレツ
トボンデイング作業は、Ｐ位置にもたらされた基
板１９の他のすべての接着剤塗布箇所に対して繰
返し行われる。そしてこの間において、Ｏ位置に
ある基板１９のすべての指定箇所には選択された
スタンプ棒１４により接着剤が転写される。
ぎめに始まり、コレツト２３の操作で終るペレツ
トボンデイング作業は、Ｐ位置にもたらされた基
板１９の他のすべての接着剤塗布箇所に対して繰
返し行われる。そしてこの間において、Ｏ位置に
ある基板１９のすべての指定箇所には選択された
スタンプ棒１４により接着剤が転写される。
発明の効果
以上の説明から明らかなとおり、本発明の装置
によれば、ペレツト位置ぎめテーブルは１枚の基
板にボンデイングすべき複数種類のペレツトを保
持することができ、これらのペレツトは回転アー
ムからなる移送ヘツドにより１個ずつ補正位置に
移送された上で、第２の（ボンデイング用）位置
ぎめテーブルに支持されたボンデイングヘツドに
より前記基板上の所定箇所にボンデイングされる
ものであり、これにより生産の合理化を図り、か
つ生産品種の切替にもすばやく対応することがで
きる。
によれば、ペレツト位置ぎめテーブルは１枚の基
板にボンデイングすべき複数種類のペレツトを保
持することができ、これらのペレツトは回転アー
ムからなる移送ヘツドにより１個ずつ補正位置に
移送された上で、第２の（ボンデイング用）位置
ぎめテーブルに支持されたボンデイングヘツドに
より前記基板上の所定箇所にボンデイングされる
ものであり、これにより生産の合理化を図り、か
つ生産品種の切替にもすばやく対応することがで
きる。
また、ボンデイングヘツドはボンデイング位置
の直前に位置する基板に対し、前記ボンデイング
作業と同時に接着剤の転写を行うことができ、こ
の面でも能率の向上に寄与し、通じてその実用的
効果は大なるものがある。
の直前に位置する基板に対し、前記ボンデイング
作業と同時に接着剤の転写を行うことができ、こ
の面でも能率の向上に寄与し、通じてその実用的
効果は大なるものがある。
第１図は従来のペレツトボンデイング装置の概
略平面図、第２図は本発明の一実施例における概
略平面図、第３図はその断面図、第４図はそのボ
ンデイングヘツド部の概略正面図である。 １２……ボンデイングヘツド部、１３……ボン
デイングコレツト、１４……塗布スタンプ棒、１
５……ヘツド位置決めテーブル、２３……ペレツ
ト位置決めテーブル、２５……ペレツト、２８…
…吸着コレツト、３０……補正ツメ、３７……ツ
キアゲピン、５５……真空配管チユーブ。
略平面図、第２図は本発明の一実施例における概
略平面図、第３図はその断面図、第４図はそのボ
ンデイングヘツド部の概略正面図である。 １２……ボンデイングヘツド部、１３……ボン
デイングコレツト、１４……塗布スタンプ棒、１
５……ヘツド位置決めテーブル、２３……ペレツ
ト位置決めテーブル、２５……ペレツト、２８…
…吸着コレツト、３０……補正ツメ、３７……ツ
キアゲピン、５５……真空配管チユーブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数種類のペレツトを保持し直交する方向に
移動可能なペレツト位置ぎめテーブルと、前記位
置ぎめテーブルに保持されたペレツトを１個ずつ
吸着して位置補正ステーシヨンまど移送するため
の移送ヘツドと、前記位置補正ステーシヨンに移
送されたペレツトの位置を補正するためのペレツ
ト位置補正手段と、上下動可能な複数の異なつた
位置にあるボンデイングコレツト、および接着剤
を塗布する複数の異なつた位置にあり、かつ対応
する各ボンデイングコレツトとそれぞれ連動する
塗布スタンプ棒を有するボンデイングヘツドと、
前記ボンデイングヘツドを支持して直交する２方
向に移動可能なヘツド位置ぎめテーブルとを備え
てなるペレツトボンデイング装置。 ２ 前記ボンデイングヘツドが、基板の所定箇所
に接着剤を転写するための塗布スタンプ棒を駆動
する機構を装備したものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8452583A JPS59210647A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8452583A JPS59210647A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59210647A JPS59210647A (ja) | 1984-11-29 |
| JPH04384B2 true JPH04384B2 (ja) | 1992-01-07 |
Family
ID=13833051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8452583A Granted JPS59210647A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59210647A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0630363B2 (ja) * | 1983-10-12 | 1994-04-20 | ソニー株式会社 | チツプ部品の装着装置 |
| JPS61186235U (ja) * | 1985-05-10 | 1986-11-20 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494876A (en) * | 1978-01-12 | 1979-07-26 | Toshiba Corp | Multicollet holder |
| JPS55165643A (en) * | 1979-06-12 | 1980-12-24 | Fujitsu Ltd | Device for bonding pellet |
| JPS5763836A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Shinkawa Ltd | Die bonding apparatus |
-
1983
- 1983-05-14 JP JP8452583A patent/JPS59210647A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5494876A (en) * | 1978-01-12 | 1979-07-26 | Toshiba Corp | Multicollet holder |
| JPS55165643A (en) * | 1979-06-12 | 1980-12-24 | Fujitsu Ltd | Device for bonding pellet |
| JPS5763836A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Shinkawa Ltd | Die bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59210647A (ja) | 1984-11-29 |
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