JP3118385U - クリップボンダ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の電気回路部品7の導電部位間をクリップ5で接続するクリップボンダであって、クリップ5を吸着する複数の吸引口12を有するコレット10と、複数の吸引口12の真空吸引通路に配置されて独自に通路開閉する複数の開閉弁20と、複数の吸引口12を真空吸引する共通の真空吸引源30と、リードフレーム2に半導体チップ3,半田4が正常に供給されたか否かを検知した信号に基づいて複数の開閉弁20を独自に開閉制御する弁制御回路40を備え、リードフレーム2のクリップ供給適と判定されたところのみにコレット10でクリップ5を一括的に供給し、クリップ供給不適と判定されたところには対応する開閉弁20を開閉制御して供給しない。
【選択図】図1
Description
2 リードフレーム
2b リード端子
3 半導体チップ
4 導電性接着材、半田
5 クリップ
7 電気回路部品
8 半導体装置
9 搬送路
10 コレット
10a 突起部
11 真空吸引通路
12 吸引口
20 開閉弁、電磁弁
30 真空吸引源
40 弁制御回路
51〜53 カメラ
60 整列ステージ
P1 チップ供給ポジション
P2,P3 半田供給ポジション
P4 クリップ供給ポジション
P5 樹脂モールドポジション
Claims (4)
- 複数の電気回路部品のそれぞれに設けた異なる導電部位間をクリップで接続するクリップボンダであって、
前記複数の電気回路部品に供給する複数の前記クリップのそれぞれを真空吸引で吸着可能な複数の吸引口を有するコレットと、前記複数の吸引口それぞれの真空吸引通路に配置されて当該通路を独自に開閉する複数の開閉弁と、前記複数の吸引口を前記開閉弁を介し真空吸引する共通の真空吸引源を具備したことを特徴とするクリップボンダ。 - 前記複数の電気回路部品への前記クリップの供給の適、不適を検知した信号に基づいて前記複数の開閉弁それぞれを単独に開閉制御する弁制御回路を付設したことを特徴とする請求項1に記載のクリップボンダ。
- 前記複数の開閉弁が電磁弁であることを特徴とする請求項1または2に記載のクリップボンダ。
- 前記複数の電気回路部品のそれぞれが、共通のリードフレーム上の複数箇所に設置されて前記クリップで接続される半導体チップとリード端子を有し、この複数の電気回路部品それぞれの前記半導体チップとリード端子に供給された導電性接着材上にクリップを供給することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のクリップボンダ。
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JP2005009295U JP3118385U (ja) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | クリップボンダ |
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JP2005009295U JP3118385U (ja) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | クリップボンダ |
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JP3118385U true JP3118385U (ja) | 2006-01-26 |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11367675B2 (en) | 2020-03-16 | 2022-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing semiconductor device including a semiconductor chip and lead frame |
JP7496288B2 (ja) | 2020-10-30 | 2024-06-06 | キヤノンマシナリー株式会社 | 導電性部材抽出装置および導電性部材抽出方法 |
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2005
- 2005-11-07 JP JP2005009295U patent/JP3118385U/ja not_active Expired - Fee Related
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