KR100720409B1 - 솔더볼 범핑 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더볼 범핑 장치의 구조를 개선하여 불량 PCB에는 솔더볼이 범핑되지 않도록 개별 유닛 제어가 가능하고, 다른 종류의 PCB 스트립에 솔더볼을 범핑하기 위해 볼을 흡착하는 과정에서도 기타 장비나 툴의 교체없이도 사용할 수 있는 솔더볼 범핑 장치를 제공한다.
이에 따라 본 발명은 다수개의 제1통공이 형성되며 상기 통공에 진공흡착 호스가 연결된 상부 블록; 상기 상부 블록의 제1통공과 동일 위치에 형성된 제2통공을 구비하며 배면에 상기 제2통공에서 인출된 가이드 유로가 설치된 중간 블록; 상기 상부 블록과 결합되면서 중간 블록을 진공밀폐시키며 상기 가이드 유로의 단부에 연결되는 제3통공을 구비한 하부 블록; 상기 하부 블록의 배면에 부착설치되며 각 제3통공과 일대일 대응하는 다수의 솔더볼 흡착 유닛을 구비한 솔더볼 흡착 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치를 제공한다.
진공, 솔더볼 범핑, PCB

Description

솔더볼 범핑 장치{Solder Ball Bumping Device}
도 1 은 종래 일반적인 BGA(Ball Grid Array) 패키지의 단면도
도 2 는 종래 인쇄회로기판상에 솔더볼을 범핑하는 솔더볼 범핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도와 일부 확대도
도 3 은 본 발명에 의한 솔더볼 범핑 장치의 바람직한 일실시예를 개략적으로 도시한 단면도
도 4a 는 본 발명에 의한 중간블록의 상면도.
도 4b 는 본 발명에 의한 중간블록의 저면도.
도 5a 는 본 발명에 의한 하부블록의 상면도.
도 5b 는 본 발명에 의한 하부블록의 저면도.
도 6 은 본 발명에 의한 솔더볼 흡착 스트립의 평면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
50: 진공흡착 호스 100: 상부블록
200: 중간블록 300: 하부블록
400: 솔더볼 흡착 스트립
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 BGA 반도체 패키지의 볼 부착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 그 종류에 따라 수지밀봉 패키지, TCP(Tape Carrier Package)패키지, 글래스밀봉 패키지, 금속밀봉 패키지 등이 있다. 이와 같은 반도체 패키지는 실장방법에 따라 삽입형과 표면실장(Surface Mount Technology,SMT)형으로 분류하게 되는데, 삽입형으로서 대표적인 것은 DIP(Dual In-line Package), PGA(Pin Grid Array) 등이 있고, 표면실장형으로서 대표적인 것은 QFP(Quad Flat Package), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), CLCC(Ceramic LeadedChip Carrier), BGA(Ball Grid Array) 등이 있다.
최근에는 전자제품의 소형화에 따라 인쇄회로기판의 부품 장착도를 높이기 위해서 삽입형 반도체패키지 보다는 표면실장형 반도체패키지가 널리 사용되고 있는데, 이러한 종래의 패키지 구조를 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1 은 BGA(Ball Grid Array) 패키지의 단면도를 도시한 것으로써, 도면을 참조하면 인쇄회로기판(2)의 중앙 위치에 반도체 칩(4)이 부착되고, 인쇄회로기판(2)의 구리패턴(22)과 반도체 칩(4)간은 전도성 와이어(6)로 본딩 접속되어 있으며, 상기 반도체 칩(4)과 전도성 와이어(6)를 보호하기 위하여 칩(4)을 포함한 인쇄회로기판(2)의 표면이 에폭시등의 봉지재(9)로 봉지된다. 상기 구리패턴(22)의 표면으로는 전도성 와이어(6)가 접속되는 부위를 제외하고 솔더마스크(24)가 도포되어 외부와 절연된다.
상기 인쇄회로기판(2)의 배면에는 표면의 구리패턴(22)을 통해 비아홀(23)로 접속된 솔더 볼(8)을 부착하여 마더보드(도시 생략함) 등에 패키지를 실장할 때 외부접속단자로 사용한다.
상기 인쇄회로기판은 통상 개별로 작업되지 않고 대략 4~7개의 유닛으로 구성된 인쇄회로기판 스트립(이하 PCB 스트립)에서 각각의 공정이 진행되도록 되어 있다. 즉, 다이 어태치, 와이어 본딩, 솔더볼 범핑 등 싱귤레이션(개별 분리)되기 전까지 행해지는 공정들은 이와 같은 PCB 스트립상에서 행해진다.
도 2 는 종래 인쇄회로기판상에 솔더볼을 범핑하는 솔더볼 범핑 장치를 개략적으로 도시한 단면도와 일부 확대도이다.
도면에서 보는 바와 같이, 상기 솔더볼 범핑 장치는 단일 진공흡착 라인을 구비하고 있으며, 대략 상부 블록(10)과 하부 블록(20), 솔더볼 흡착 스트립(30)으로 이루어져 있다.
상부 블록(10)과 하부 블록(20)은 서로 결합되어 내부의 진공을 유지토록 되어 있으므로 강도 및 경도가 강한 재료를 사용한다.
상기 상부 블록의 진공흡착용 홀(12)에는 진공흡착 호스(50)가 끼워져 내부의 공기를 흡입하므로써 진공상태를 유지하는데 도면과 같이 하부 블록(20)에 형성된 다수개의 홀(22)이 하나의 진공흡착 라인에 의존되어 있으므로 모두 균일하게 흡착력이 작용된다. 상기 하부 블록(20)의 홀(22)은 PCB 스트립(도시생략)의 인쇄회로기판 유닛의 갯수에 맞게 형성되어 있으며, 각각의 홀(22)과 솔더볼 흡착 유닛(32)이 대응되도록 하여 솔더볼 흡착 스트립(30)이 부착된다.
A를 확대도시한 도면을 참조하면, 상기 솔더볼 흡착 유닛(32)은 솔더볼이 부착되기 위한 인쇄회로기판의 볼 패드와 동일한 위치에 다수의 흡착공(32a)이 구비되어 있어 진공흡착시 다량의 솔더볼이 각각의 흡착공(32a)에 밀착되도록 구성되어 있다.
그러나 위와 같은 구성의 솔더볼 범핑 장치는 다음과 같은 문제점을 지니고 있다.
첫째, 인쇄회로기판 유닛단위로 진공흡착 제어가 불가능하다. 즉, 하나의 PCB 스트립에는 통상 4개 내지 7개의 PCB가 구비되어 있는데, 공정이 진행되는 와중에 각 공정에서 불량이 발생되는 경우가 있다. 불량이 발생된 PCB는 솔더볼 범핑과정에서 제외시켜야 하는데도 불구하고 하나의 진공라인에 의해 진공흡착되는 구성상 개별제어가 불가능하여 불량 PCB에도 솔더볼이 부착되는 문제가 발생한다.
둘째, 공정호환이 어렵게 되어 있다.
전술한 바와 같이, 솔더볼이 부착되어야 하는 PCB는 다양한 종류이며 또한 새로 설계된 PCB 스트립일 수도 있다. 이와 같은 다양한 PCB 스트립을 솔더볼 범핑할 때 작업자는 매번 솔더볼 범핑 장치에서 상부 블록과 하부 블록 등을 모두 교체해야 하는 번거로움이 생기는 것이다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 솔더볼 범핑 장치의 구조를 개선하여 불량 PCB에는 솔더볼이 범핑되지 않도록 개별 유닛 제어가 가능하고, 다른 종류의 PCB 스트립에 솔더볼을 범핑하기 위해 볼을 흡 착하는 과정에서도 기타 장비나 툴의 교체없이도 사용할 수 있는 솔더볼 범핑 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다수개의 제1통공이 형성되며 상기 통공에 진공흡착 호스가 연결된 상부 블록;
상기 상부 블록의 제1통공과 동일 위치에 형성된 제2통공을 구비하며 배면에 상기 제2통공에서 인출된 가이드 유로가 설치된 중간 블록;
상기 상부 블록과 결합되면서 중간 블록을 진공밀폐시키며 상기 가이드 유로의 단부에 연결되는 제3통공을 구비한 하부 블록;
상기 하부 블록의 배면에 부착설치되며 각 제3통공과 일대일 대응하는 다수의 솔더볼 흡착 유닛을 구비한 솔더볼 흡착 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치를 제공한다.
본 발명의 구성에 대하여 첨부한 도면을 참조하면서 보다 상세하게 설명하기로 한다. 참고로 본 발명을 설명하기에 앞서, 설명의 중복을 피하기 위하여 종래 기술과 일치하는 부분에 대해서는 종래 도면 부호를 그대로 인용하기로 한다.
도 3 은 본 발명에 의한 솔더볼 범핑 장치의 바람직한 일실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 솔더볼 범핑 장치는 대략 상부 블록(100), 하부 블록(300) 및 중간 블록(200)으로 이루어지며 적어도 PCB 스트립의 인쇄회로기판 개수와 동일한 숫자의 진공흡착 라인(500)과 진공흡착 호스(50)를 구비한다.
상기 상부 블록(100)에는 통상 7개 이상의 진공흡착홀, 즉 제1통공(102)이 형성되어 있다. 상기 제1통공(102)은 진공흡착 호스(50)가 연결되는 홀이며 7개 이상으로 설치하는 이유는 다음과 같다. 일반적인 PCB 스트립이 대략 4개 내지 7개의 인쇄회로기판 유닛으로 이루어져 있기 때문에 적어도 7개 이상의 진공흡착 홀을 구비하게 되면, 4개,5개 등의 인쇄회로기판 유닛으로 형성된 PCB 스트립에도 적용이 가능하다.
상기 상부 블록(100)은 배면에 중간 블록(200)이 개재되어 하부 블록(300)과 결합되는데, 상기 중간 블록(200)을 도시한 상면도와 저면도를 도 4a와 도 4b에 도시하였다.
상기 도 4a의 상면도를 살펴보면, 상부 블록(100)의 진공흡착공(102), 즉 제1통공(102)의 위치와 동일하게 7개의 제2통공(202)이 형성되어 있으며, 상기 제2통공9202)은 상부 블록(100)에 끼워지는 진공흡착 호스(50)가 직접 끼워지거나 혹은 상부 블록(100)과 밀접 부착되어 견고하게 진공상태를 유지할 수 있도록 한다. 또한 외곽측에는 상부 블록(100)과 결합되도록 결합공(204)이 형성되어 있다.
도 4b의 저면도를 살펴보면, 중간 블록(200)에 형성된 제2통공(202)은 상부 블록(100)의 제1통공(102)과 연통되도록 설치되어 있으며, 중앙부에 인접형성된 제2통공(202)들은 각각 가이드 홈(206)이 형성되어 상기 가이드 홈(206)으로 공기의 유로가 진행되도록 구성되어 있다.
각 제2통공(202)에서 인출된 가이드 홈(206)들의 끝단부(206a)는 블록의 전체적인 단면으로 볼때 일정한 등간격으로 위치하고 있으며, 상기 가이드 홈(206)의 단부(206a)가 각 PCB 스트립의 인쇄회로기판 유닛과 대응되도록 설치되어 있다.
상기 중간 블록(200)을 사이에 두고 상부 블록(100)과 하부 블록(300)이 틈새 없이 결합되는바, 상기 하부 블록(300)의 상면도와 저면도를 도 5a와 도 5b에 도시하였다.
도 5a를 참조하면, 하부 블록(300)의 상면에는 상기 중간 블록(200)의 가이드 홈(204)의 단부(206)에 연결되는 제3통공(302)이 형성되어 있다. 상기 제3통공(302)은 가이드 홈(204), 제2통공(202), 제1통공(102) 및 각 진공흡착 호스(50)까지 연통되어 진공라인(500)을 형성한다.
도 5b의 저면도를 살펴보면, PCB 스트립의 각 인쇄회로기판 유닛과 대응되도록 경계가 형성되어 있으며, 본 실시예에서는 7개의 인쇄회로기판 유닛이 부착된 PCB 스트립을 기준으로 함으로 하부 블록(300)의 경계 유닛(310)도 7개로 구성되어 있다. 상기 유닛(310)은 제3통공(302)이 형성된 면과 약간 단차를 두어 형성됨으로써 진공흡착 여유공간으로 활용된다.
상부 블록(100) 및 중간 블록(200)의 홀, 중간 블록(200)의 가이드 홈, 하부 블록(300)의 홀까지 밀폐구성된 공기의 유로는 마지막으로 하부 블록(300)의 저면에 부착되는 솔더볼 흡착 스트립(400)까지 이어진다.
도 6 은 상기 솔더볼 흡착 스트립(400)을 도시한 상면도이다.
상기 솔더볼 흡착 스트립(400)은 도면에서 보는바와 같이, 인쇄회로기판 유닛에 대응되도록 경계진 솔더볼 흡착 유닛(410)이 형성되어 있으며, 각 유닛(410)에는 다수의 통공이 형성되어 있다. 상기 통공들은 솔더볼이 흡착되는 솔더볼 흡착 공(412)으로서, 인쇄회로기판 유닛에 형성된 솔더볼 패드와 같은 위치에 형성되어 있고, 상기 흡착공(412)들은 솔더볼의 직경보다 작게 형성된다.
이와 같은 솔더볼 흡착 스트립(400)이 하부 블록(300)에 결합되므로써 상부 블록(100), 중간 블록(200), 하부 블록(300) 및 솔더볼 흡착 스트립(400)으로 체결되는 솔더볼 범핑 장치의 밀폐구조가 완성된다.
이하 상술한 구성에 의한 본 발명의 솔더볼 범핑 장치의 작동과정에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
상부 블록(100)에는 적어도 PCB 스트립의 인쇄회로기판 유닛 숫자와 동일하거나 그 이상의 진공흡착 호스(50)가 부착되는데 상기 진공흡착 호스(50)는 각각 별도로 제어될 수 있도록 제어장치(도시생략)가 설치되어 있다.
솔더볼이 부착되기 위한 PCB 스트립의 인쇄회로기판과 동일한 솔더볼 흡착 스트립(400)이 구비된 상기 솔더볼 범핑 장치를 솔더볼이 들어 있는 용기에 근접시킨다. 이후 솔더볼 범핑 장치를 작동시켜 진공흡착 호스(50)로 공기를 흡착하게 되면, 순간적으로 작동되는 공기의 흡착력에 의해 솔더볼이 솔더볼 흡착 스트립(400)의 솔더볼 흡착공(412)에 달라붙게 된다.
이때, 솔더볼 흡착공(412)에 달라붙는 솔더볼들은 전술한 바와 같이 솔더볼 흡착공(412)의 직경이 솔더볼보다 작으므로 통과되지 못하고 내부 공기가 흡착되는 동안 지속적으로 부착되어 있게 된다.
솔더볼을 흡착한 솔더볼 범핑 장치는 그 상태로 이동하여 PCB 스트립 위에서 흡착된 솔더볼 위치와 로딩되어 있는 PCB 스트립의 솔더볼 패드가 일치하도록 일정 간격 이격된 상태로 얼라인된다.
이후 상기 솔더볼 범핑 장치가 PCB 스트립에 솔더볼이 접촉될 만큼 하강하고, 진공흡착 호스(50)로 작동되고 있던 진공상태를 해제하면 흡착된 솔더볼들이 각각의 인쇄회로기판에 부착된다. 상기 인쇄회로기판의 솔더볼 패드에는 이미 플럭스(FLUX)가 도포되어 있어 솔더볼의 부착이 용이하도록 접착제역할을 한다.
이상과 같은 과정에 의해 솔더볼을 흡착하고 흡착된 솔더볼을 다시 인쇄회로기판의 솔더볼 패드에 부착시키는 공정이 진행된다.
상술한 과정은 PCB 스트립의 인쇄회로기판이 모두 불량품이 없이 양호한 경우이거나 혹은 PCB 스트립의 인쇄회로기판 유닛의 숫자가 7개로 동일한 경우에 진행되는 과정이다.
만일, 7개의 인쇄회로기판 유닛 중 2개가 불량품이 발생되어 솔더볼을 범핑시키지 말아야 되거나 혹은 PCB 스트립이 5개의 인쇄회로기판 유닛이 부착된 것일 경우에는 다음과 같은 과정이 첨가된다.
솔더볼을 흡착하기 전에 미리 불량 인쇄회로기판이나 혹은 솔더볼이 부착되지 않을 인쇄회로기판에 대응되는 진공흡착 호스(50)에는 진공흡착이 되지 못하도록 장비를 셋팅한다.
이렇게 하면, 7개의 진공호스(50) 중 2개에는 진공흡착력이 발생되지 않으므로 5개의 호스(50)에 연결된 솔더볼 흡착 유닛(410)으로만 진공흡착되어 솔더볼이 흡착되고, 나머지 2개의 솔더볼 흡착 유닛(410)의 솔더볼 흡착공(412)에는 솔더볼이 부착되지 않는다.
이와 같이 개별적으로 각 유닛의 진공상태를 제어함으로써, 솔더볼이 부착되지 말아야 할 불량 인쇄회로기판 유닛을 선별하여 솔더볼이 범핑되지 않도록 하고, 4개 내지 5개의 인쇄회로기판 유닛을 구비한 PCB 스트립을 공정에 사용할 경우에도 장비를 분해하지 않고 바로 사용할 수 있게 된다.
다른 실시예로서, 상기 중간 블록(200)을 상부 블록(100)의 배면에 일체로 형성하여 조립과정에 발생하는 시간손실을 줄임으로써, 공정이 원활히 진행되도록 할 수 있다.
뿐만 아니라 상부 블록(100), 중간 블록(200), 하부 블록(300)을 일체화시키고, 하부 블록(300)의 배면에 부착되는 진공흡착 스트립만을 탈착 가능하게 함으로써 보다 편리하게 솔더볼을 범핑할 수도 있다.
종래 단일 진공흡착 호스에 의해 일거에 솔더볼을 흡착하여 PCB 스트립위에 범핑시켰던 솔더볼 범핑 장치를 인쇄회로기판 유닛마다 진공흡착 라인을 형성토록 개선하여 양호한 인쇄회로기판과 불량 인쇄회로기판에 선별적으로 솔더볼을 흡착, 범핑시킬 수 있다.
또한, 인쇄회로기판 유닛의 수가 다른 PCB 스트립들의 솔더볼 범핑 공정에서도 솔더볼 범핑 장치를 해체, 재조립하지 않고도 공정을 진행할 수 있어 공정시간이 단축되고 이로 인해 생산성이 향상된다.

Claims (5)

  1. 다수개의 제1통공이 형성되며 상기 통공에 진공흡착 호스가 연결된 상부 블록;
    상기 상부 블록의 제1통공과 동일 위치에 형성된 제2통공을 구비하며 배면에 상기 제2통공에서 인출된 가이드 유로가 설치된 중간 블록;
    상기 상부 블록과 결합되면서 중간 블록을 진공밀폐시키며 상기 가이드 유로의 단부에 연결되는 제3통공을 구비한 하부 블록;
    상기 하부 블록의 배면에 부착설치되며 각 제3통공과 일대일 대응하는 다수의 솔더볼 흡착 유닛을 구비한 솔더볼 흡착 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 유로는 중간 블록을 일부 깍아내어 요(凹)부 형태로 이루어진 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공흡착 호스는 각각 개별제어가 가능하도록 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 중간 블록은 상부 블록과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더볼 흡착 유닛은 솔더볼이 범핑될 인쇄회로기판의 솔더볼 패드와 동일한 위치에 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 범핑 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100482810B1 (ko) * 2001-12-28 2005-04-14 동부아남반도체 주식회사 솔더볼 공급장치
KR100618308B1 (ko) * 2005-01-27 2006-09-13 한미반도체 주식회사 솔더볼 흡착장치 및 흡착방법
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115916A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Hitachi Ltd はんだバンプの形成方法
KR19980028747A (ko) * 1996-10-24 1998-07-15 황인길 솔더볼 범핑장비의 솔더볼 안착장치
JPH11224917A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Senju Metal Ind Co Ltd 球状はんだの搭載方法およびその装置
KR20000009559U (ko) * 1998-11-06 2000-06-05 김규현 반도체패키지의 회로기판 구조

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08115916A (ja) * 1994-10-14 1996-05-07 Hitachi Ltd はんだバンプの形成方法
KR19980028747A (ko) * 1996-10-24 1998-07-15 황인길 솔더볼 범핑장비의 솔더볼 안착장치
JPH11224917A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Senju Metal Ind Co Ltd 球状はんだの搭載方法およびその装置
KR20000009559U (ko) * 1998-11-06 2000-06-05 김규현 반도체패키지의 회로기판 구조

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