JP2008538453A - 半導体パッケージピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、半導体パッケージ吸着用ピッカーに関するものであって、空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、上記ピッカーベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成されて、上記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることにより、パッケージが小さくなる場合にも円滑にパッケージを積載またはピックアップすることができる。

Description

発明の詳細な説明

〔技術分野〕
本発明は、半導体パッケージピックアップ装置に関し、より詳しくは、個別に分離された半導体パッケージをピックアップして移動するか、積載テーブルなどに安着させる半導体パッケージ吸着用ピックアップ装置に関する。

〔背景技術〕
一般に、半導体パッケージ製造工程は、ＦＡＢ（Fabrication）工程とアセンブリー（Assembly）工程とに大別される。ＦＡＢ工程では、シリコンウエハの上に集積回路を設計して半導体チップを形成し、アセンブリー工程では半導体チップにリードフレーム付着、上記半導体チップとリードフレームとの間の通電のためのワイヤボンディング（Wire bonding）あるいはソルダーボール（Solder ball）を形成するソルダリング工程、そしてエポキシなどのレジン（Resin）などを用いたモールディング工程などを順次に進行して半導体ストリップ（Strip）を作る。このように製作された半導体ストリップは、ストリップピッカーによりチャックテーブル（Chuck table）に安着して切断装置へ移送されて切断刃（回転ブレード）により個別的なパッケージ形態で切断され、切断された各々のパッケージは、洗浄及び乾燥された後、積載テーブルに積載されたままにビジョン検査装置へ移送される。

一方、乾燥完了した半導体パッケージは、パッケージピックアップ装置により図４に図示された積載テーブル５００の積載部５１０、５２０に積載される。ここで、積載部５１０、５２０が半導体パッケージを正確に積載するために、積載溝５１０ａ、５２０ａと余裕空間部５１０ｂ、５２０ｂが交互に形成されている場合、上記パッケージピックアップ装置は、乾燥装置４００からパッケージを一度に吸着した後、積載テーブル５００の第１積載部５１０及び第２積載部５２０に半分ずつ順次に下ろす機能を持っている。このような積載テーブル５００は、本出願人により先出願されて登録された特許第０３９６９８２号に詳細に開示されているので、詳細な説明は省略する。

このような従来のパッケージピックアップ装置が図１乃至第３に開示されている。

図１乃至図３に示すように、このような従来のパッケージピックアップ装置は、ピッカーベース１００、パッドホルダー２００、及び吸着パッド３００から構成されている。

ピッカーベース１００の内部には空圧を提供する第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂと各々連結された第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂが形成されており、ピッカーベース１００の下面には積載テーブル５００に形成された積載溝５１０ａ、５２０ａに対応するように鴎肉形態（ジグザグ形態）の第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂが交互に形成されている。また、ピッカーベース１００の内部には第１主供給孔１２０ａと第１分配溝１４０ａとを連結する第１伝達孔１３０ａと第２主供給孔１２０ｂと第２分配溝１４０ｂとを連結する第２伝達孔１３０ｂが形成されている。パッドホルダー２００は、吸着パッド３００を支持する要素であって、ピッカーベース１００の下面に固定されている。吸着パッド３００は、半導体パッケージを直接吸着する要素であって、その下面には多数の吸着孔３１０ａ、３１０ｂが形成されている。このような吸着パッド３００は、半導体パッケージを保護し、吸着力を強化するために通常的にゴム材質またはスポンジ材質からなっている。

図５乃至図８には、図１において、Ｃ−Ｃ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態が開示されている。

このような図面に開示されたように、従来のパッケージピックアップ装置は、積載テーブル５００の第１及び第２積載部５１０、５２０にパッケージを半分ずつ順次に下ろすために、積載テーブル５００の第１及び第２積載部５１０、５２０の積載溝５１０ａ、５２０ａに対応する吸着孔３１０ａ、３１０ｂへ空圧が独立的に供給されるように制御される。即ち、乾燥装置４００に積載されたパッケージを全て真空吸着する時は、図５に示すように、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに真空圧を提供して、パッケージを真空吸着し、真空吸着されたパッケージを積載テーブル５００の第１または第２積載部５１０、５２０に下ろす時は、図８に示すように、第１主供給孔１２０ａ（または、第２主供給孔１２０ｂ）に空気圧を与えてパッケージが上記パッケージピックアップ装置から離れるように制御される。

しかしながら、このような構成を持つパッケージピックアップ装置が処理するパッケージのサイズが小さくなる場合、このような従来のパッケージピックアップ装置を使用して乾燥装置４００に積載されたパッケージを全て真空吸着するか、真空吸着されたパッケージを積載テーブル５００の第１及び第２積載部５１０、５２０に下ろす際、鴎肉形態の分配溝１４０ａ、１４０ｂの大きさも小さくならなければならないし、その形態も更に稠密にならなければならない。したがって、 空圧ライン１１０ａ、 １１０ｂ、主供給孔１２０ａ、 １２０ｂ、伝達孔１３０ａ、１３０ｂ、及び分配溝１４０ａ、１４０ｂを通じて吸着パッド３００の吸着孔３１０ａ、３１０ｂに流動する空気抵抗が大きくなって、図６に示すように、全てのパッケージが吸着パッド３００に真空吸着されなければならないのにも拘わらず、第１または第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂから遠く離れている箇所に配置されたパッケージＰが確実にピックアップできないとか、図８に示すように、半分のパッケージＰが吸着パッド３００から離れなければならないのにも拘わらず、相変わらず付着されている問題点が発生する。

また、このような構成を持つパッケージピックアップ装置は、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂが同一な平面に配置されており、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂが各々１つずつ偏心されるように配置されているので、パッケージの大きさが極めて小さくなる場合、このような第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂから提供された空圧を吸着孔３１０ａ、３１０ｂへ効果的に供給できないという問題がある。

〔発明の開示〕
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、上記のような問題点を解決するために案出したものであって、本発明の目的は、パッケージのサイズが小さい場合にも乾燥完了したパッケージを確実に真空吸着するか、真空吸着されたパッケージを確実に積載テーブルの第１及び第２積載部に順次に下ろすことができる半導体パッケージピックアップ装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、本発明によるパッケージピックアップ装置は、空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、上記ピッカーベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成され、上記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることを特徴とする。

上記第１及び第２主供給孔は各々複数個で構成され、上記吸着パッドの吸着孔に均一に空圧が伝達できるように、上記複数の第１及び第２主供給孔は上記ピッカーベースの各平面上に均一に配置されることを特徴とする。

上記第１及び第２主供給孔は、上記ピッカーベースの内部に貫通形成された第１及び第２伝達孔により上記吸着孔に各々連結され、かつ、上記第１及び第２伝達孔が互いに干渉しないように、互いに交互に配置されることを特徴とする。

上記ピッカーベースの下面には、上記第１及び第２伝達孔と連結される第１及び第２分配溝が交互に形成され、上記第１及び第２伝達孔を通じて伝えられた空圧は上記第１及び第２分配溝を通じて上記吸着孔に伝えられることを特徴とする。

上記第１及び第２伝達孔は各々複数個で構成され、上記第１及び第２主供給孔と第１及び第２分配溝を各々連結することを特徴とする。

上記ピッカーベースの内部には、上記第１及び第２主供給孔を各々連結する第１及び第２連結孔が上記第１及び第２主供給孔と直交するように形成されていることを特徴とする。

また、上記第１及び第２主供給孔は、上記ピッカーベースの長手方向に形成された１対の通孔からなり、上記ピッカーベースには上記第１及び第２主供給孔と直交するように形成され、上記第１及び第２主供給孔を各々連結する複数の第１及び第２連結孔及び上記第１及び第２連結孔に各々連結された第１及び第２伝達孔が備えられ、上記ピッカーベースの下面には上記第１及び第２伝達孔と各々連結された第１及び第２分配溝が交互に形成されることを特徴とする。

上記ピッカーベースは、上記空圧ラインと連結された第１主供給孔が形成された上部ベースと上記空圧ラインと連結された第２主供給孔が形成された下部ベースからなることを特徴とする。

上記上部ベースの内部には上記第１主供給孔と連結される第１伝達孔が形成され、上記上部ベースの下面には上記第１伝達孔と連結される第１分配溝が形成され、上記下部ベースの内部には上記第２主供給孔と連結された第２伝達孔が形成され、上記上部ベースの下面には上記第２伝達孔と連結される第２分配溝と上記第１分配溝と連結される第３伝達孔が形成されることを特徴とする。

上記第１及び第２分配溝は各々複数個で構成され、上記複数の第１及び第２分配溝は各々互いに連結されたことを特徴とする。

上記第１及び第２主供給孔は各々複数個で構成され、上記上部ベースの内部には上記第１主供給孔を連結する第１連結孔が上記第１主供給孔と直交するように形成され、上記下部ベースの内部には上記第２主供給孔を連結する第２連結孔が上記第２主供給孔と直交するように形成されていることを特徴とする。

上記ピッカーベースの下部には第１及び第２貫通孔が形成されたパッドホルダーが結合されており、上記パッドホルダーの下部には上記吸着パッドが結合されていることを特徴とする。

一方、本発明に従う半導体パッケージピックアップ装置は、第１空圧ラインと連結された第１主供給孔が形成され、その下面には上記第１主供給孔と連結された真空パイプが突出形成された上部ベースと、上記上部ベースの下面に結合され、第２空圧ラインと連結された第２主供給孔が形成され、その内部には上記真空パイプが挿入されるパイプ孔と上記第２主供給孔と連結された伝達孔が形成された下部ベースと、上記下部ベースの下部に結合され、上記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成され、上記第１及び第２主供給孔へ提供される空圧は各々独立的に制御されることを特徴とする。

〔発明の効果〕
以上、説明したように、本発明に従う半導体パッケージピックアップ装置は、パッケージのサイズが小さい場合にもパッケージを円滑にピックアップまたは積載できるパッケージピックアップ装置を提供している。

即ち、本発明では、主供給孔が複層構造で配置されているので、パッケージが小さい場合にも主供給孔が大きい直径を維持できるので、流路抵抗による吸着力の低下を防止することができ、主供給孔と伝達孔が各々複数個で構成されて、このような複数の主供給孔と伝達孔がピッカーベースの各平面上に均一に配置されているので、上記吸着パッドの左右側段に配置された吸着孔にも均一に空圧が伝えられることができる。したがって、処理すべきパッケージの大きさが小さくなる場合にも確実に積載またはピックアップすることができる。

また、主供給孔から伝えられた空圧を分配溝へ伝達する伝達孔が吸着パッドの吸着孔に対応する位置に形成されているので、流路抵抗による吸着力の低下を更に防止することができる。

したがって、本発明に従うパッケージピックアップ装置は、ピックアップ作業が円滑になされて、半導体パッケージハンドラーシステムの単位時間当りのパッケージ処理速度（ＵＰＨ：Unit Per Hour）を格段に増加させることができるようになる。

〔発明を実施するための最良の形態〕
〔実施の形態１〕
以下、本発明の最良の実施形態に従うパッケージピックアップ装置を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。

本発明の実施形態を説明するに当たり、関連した公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を余計に曖昧にする恐れのあると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。また、本発明の実施形態に使われる用語は、本発明の機能を考慮して設定された用語であって、この用語は製品を生産する生産者の意図または慣例に従い変わることができ、用語の定義は本明細書の全般に亘る内容に基づいて下すべきである。また、本発明の実施形態を説明するに当たり、既に説明した従来技術及び実施形態の構成要素と対応する構成要素に対しては同一な名称及び同一な参照符号を与えることにする。また、対称的に配置されるか、複数個からなる構成要素に対しては、その中の１つに対してのみ参照符号を与えて説明することにする。また、参照符号Ｐは被加工物であって、半導体パッケージを意味する。

図９は本発明の最良の実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図であり、図１０は図９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の分配溝及び伝達孔を詳細に示す部分拡大図であり、図１１は図９に図示された半導体パッケージピックアップ装置のピッカーベースを示す底面図であり、図１２及び図１３は、各々図１１において、Ｄ−Ｄ線及びＥ−Ｅ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置を示す断面図である。

図９乃至図１１に示すように、本発明が最良の実施形態に従うパッケージピックアップ装置は、ピッカーベース１００、パッドホルダー２００、及び吸着パッド３００からなる。

ピッカーベース１００の内部には第１空圧ライン１１０ａと連結された複数の第１主供給孔１２０ａがピッカーベース１００の長手方向に貫通形成されており、第２空圧ライン１１０ｂと連結された複数の第２主供給孔１２０ｂがピッカーベース１００の長手方向に貫通形成されている。ここで、第１主供給孔１２０ａと第２主供給孔１２０ｂは複層構造で互いに異なる平面に位置するように配置されており、ピッカーベース１００の左右側端部に亘ってほぼ均一に配置されている。したがって、第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂを通じて提供された空圧は、吸着パッド３００の第１及び第２吸着孔３１０ａ、３１０ｂに均一に供給されることができる。また、図１２及び図１３に示すように、ピッカーベース１００の内部には第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂを各々連結する第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂが第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと直交するように形成されている。このような第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂの一端は、セットスクリュー１５２により密閉されている。第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂを通じて第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに提供された空圧は、このような第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂにより全ての第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに均一に広がる。

ピッカーベース１００の下面には積載テーブル５００に形成された積載溝５１０ａ、５２０ａに対応するように鴎肉形態（ジグザグ形態）の第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂが交互に形成されている。このように、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂが鴎肉形態で構成される理由は、積載テーブル５００の積載部５１０、５２０に余裕空間部５１０ｂ、５２０ｂと交互に配置された積載溝５１０ａ、５２０ａに順次に空圧を提供するためである。

また、第１主供給孔１２０ａと第１分配溝１４０ａとを連結する第１伝達孔１３０ａが形成されており、第２主供給孔１２０ｂと第２分配溝１４０ｂとを連結する第２伝達孔１３０ｂが形成されている。また、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂは、第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが互いに干渉しないように平面上から見て交互に配置されている。したがって、パッケージのサイズが小さくなっても第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの直径を大きくすることができる。また、このような第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの両端はセットスクリュー１２２により密閉されている。

一方、本実施形態では、第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂが第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂを三等分する位置に各々４個結合されているが、設計条件によって第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂの結合位置及び設置個数は多様に変更されることができる。例えば、第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂは、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂのセットスクリュー１２２が設置された位置に結合されることができる。

パッドホルダー２００は、吸着パッド３００を支持する要素であって、ピッカーベース１００の下面に固定されている。このようなパッドホルダー２００には、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂに各々連結される第１及び第２貫通孔２１０ａ、２１０ｂが形成されている。

吸着パッド３００は、半導体パッケージを直接吸着する要素であって、第１及び第２貫通孔２１０ａ、２１０ｂと各々連結される第１及び第２吸着孔３１０ａ、３１０ｂを具備している。このような第１及び第２吸着孔３１０ａ、３１０ｂは、積載テーブル５００に形成された積載溝５１０ａ、５２０ａに対応するように形成されている。また、このような吸着パッド３００は、半導体パッケージを保護し、吸着力を強化するために、通常的にゴム材質またはスポンジ材質からなっている。

また、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂへ供給される空圧は、各々独立的に制御される。

以下、添付図面を参照して最良の実施形態に従う作動状態を説明する。

図１４及び図１５には、図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置が乾燥装置４００に積載されたパッケージＰを真空吸着する時の作動状態が図示されており、図１６及び図１７には、図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置が真空吸着されたパッケージを積載テーブル５００の第１積載部５１０または第２積載部５２０に下ろす時の作動状態が図示されている。

図１４及び図１５に示すように、半導体パッケージピックアップ装置が乾燥装置４００に積載されたパッケージＰを真空吸着する時には左右側に配置された第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂを通じて第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに真空吸入力を提供して、乾燥装置４００の上面に積載された全てのパッケージＰが吸着パッド３００に真空吸着されるようにする。即ち、第１空圧ライン１１０ａを通じて提供された真空吸入力は、第１主供給孔１２０ａ、第１伝達孔１３０ａ、第１分配溝１４０ａ、第１貫通孔２１０ａ、及び第１吸着孔３１０ａを通じてパッケージＰを通じてパッケージＰの上面に伝えられて、パッケージＰが吸着パッド３００に吸着され、第２空圧ライン１１０ｂを通じて提供された真空吸入力は、第２主供給孔１２０ｂ、第２伝達孔１３０ｂ、第２分配溝１４０ｂ、第２貫通孔２１０ｂ、及び第２吸着孔３１０ｂを通じてパッケージＰの上面に伝えられて、パッケージＰが吸着パッド３００に吸着される。参考に、未説明符号４１０は熱線を示す。

図１６及び図１７に示すように、半導体パッケージピックアップ装置が真空吸着されたパッケージＰを積載テーブル５００の第１積載溝５１０ａに下ろす時には、第２空圧ライン１１０ｂを通じて第２主供給孔１２０ｂに真空吸入力を続けて提供しながら第１空圧ライン１１０ａを通じて第１主供給孔１２０ａに空圧力を与えて、第１吸着孔３１０ａに吸着されたパッケージＰを積載テーブル５００の第１積載溝５１０ａに安着させる。即ち、第２空圧ライン１１０ｂを通じて提供された真空吸入力は、第２主供給孔１２０ｂ、第２伝達孔１３０ｂ、第２分配溝１４０ｂ、第２貫通孔２１０ｂ、及び第２吸着孔３１０ｂを通じてパッケージＰの上面に伝えられてパッケージＰが吸着パッド３００に吸着され、第１空圧ライン１１０ａを通じて提供された空圧力は第１主供給孔１２０ａ、第１伝達孔１３０ａ、第１分配溝１４０ａ、第１貫通孔２１０ａ、及び第１吸着孔３１０ａを通じてパッケージＰの上面に伝えられて、パッケージＰが吸着パッド３００から離れて積載テーブル５００の第１積載溝５１０ａに安着する。一方、積載テーブル５００の第２積載溝５２０ａにパッケージＰを安着させる時には、第１空圧ライン１１０ａには何らの作用も加えられず、第２空圧ライン１１０ｂのみに空圧力が与えられて、第２主供給孔１２０ｂを通じて第２吸着孔３１０ｂに吸着されたパッケージＰは積載テーブル５００の第２積載溝５２０ａに安着する。

このように、本実施形態では、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂが複層構造で配置されているために、パッケージが小さくなる場合にも第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂが大きい直径を維持することができ、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが各々複数で構成されて、このような複数の第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂがピッカーベース１００の各平面上に均一に配置されているので、吸着パッド３００の左右側端に配置された吸着孔３１０ａ、３１０ｂにも均一に空圧が伝えられることができる。したがって、処理すべきパッケージの大きさが小さくなる場合にも、確実に積載またはピックアップすることができる。

〔実施の形態２〕
以下、本発明の第２実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図１８には、かかる第２実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置のピッカーベースが図示されている。

図１８に示すように、第２実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂの設置位置及び設置個数において、第１実施形態のそれと区別される。即ち、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂがピッカーベース１００の両側に各々配置され、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂを各々連結する第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂが複数個設置されて、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂに各々連結されるように配置されているものが特徴である。このような点を除外すれば、第２実施形態の構成及び作動が第１実施形態のそれと同一である。本実施形態は、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの加工が相対的に第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂの加工より難しいので、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの加工を最小化したことにその特徴がある。

一方、図１８には第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂが各々結合されているが、設計条件によって、第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂ、または第１及び第２連結孔１５０ａ、１５０ｂのセットスクリュー１５２が設置された位置に第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂが設置されることもできる。

〔実施の形態３〕
以下、本発明の第３実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図１９は本発明の第３実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図であり、図２０及び図２１は各々図１９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図であり、図２２は図１９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の結合関係を示す断面図である。

図１９乃至図２２に示すように、第３実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、ピッカーベース１００の構造において、第１実施形態のそれと区別される。即ち、第３実施形態に従うパッケージピックアップ装置のピッカーベース１００は、上部ベース１００ａと下部ベース１００ｂからなる。

上部ベース１００ａの内部には第１空圧ライン１１０ａに連結された第１主供給孔１２０ａが上部ベース１００ａの長手方向に貫通形成されている。ここで、第１主供給孔１２０ａは複数個が備えられるが、全体的に均一に配置されている。また、上部ベース１００ａの内部には第１主供給孔１２０ａを連結する第１連結孔１５０ａが第１主供給孔１２０ａと直交するように形成されている。このような第１連結孔１５０ａの一端はセットスクリュー１５２により密閉されている。第１空圧ライン１１０ａを通じて第１主供給孔１２０ａに提供された空圧がこのような第１連結孔１５０ａにより残りの第１主供給孔１２０ａに均一に分配される。また、上部ベース１００ａの下面には積載テーブル５００に形成されたいずれか一つの積載溝５１０ａ、５２０aに対応するように鴎肉形態（ジグザグ形態）の第１分配溝１４０ａが複数個形成されている。第１主供給孔１２０ａと第１分配溝１４０ａとを連結する複数の第１伝達孔１３０ａが形成されている。

下部ベース１００ｂの内部には第２空圧ライン１１０ｂに連結された第２主供給孔１２０ｂが下部ベース１００ｂの長手方向に貫通形成されている。ここで、第２主供給孔１２０ｂは複数で備えられ、かつ、全体的に均一に配置されている。また、下部ベース１００ｂの内部には第２主供給孔１２０ｂを連結する第２連結孔１５０ｂが第２主供給孔１２０ｂと直交するように形成されている。このような第２連結孔１５０ｂの一端はセットスクリュー１５２により密閉されている。第２空圧ライン１１０ｂを通じて第２主供給孔１２０ｂに提供された空圧がこのような第２連結孔１５０ｂにより残りの第２主供給孔１２０ｂに均一に分配される。また、下部ベース１００ｂの下面には積載テーブル５００に形成されたいずれか一つの積載溝５１０ａ、５２０ａに対応するように鴎肉形態（ジグザグ形態）の第２分配溝１４０ｂが複数個形成されている。また、第２主供給孔１２０ｂと第２分配溝１４０ｂとの間には複数の第２伝達孔１３０ｂが形成されており、第２分配溝１４０ｂの間には第１分配溝１４０ａに連結された第３伝達孔１６０が形成されている。この際、第２分配溝１４０ｂは、第１分配溝１４０ａと互いに重畳しないように下部ベース１００ｂに形成されている。

ここで、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂは、第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが互いに干渉しないように平面上から見て交互に配置されている。

このように構成された第３実施形態に従うパッケージピックアップ装置において、第１空圧ライン１１０ａを通じて提供された空圧は、第１主供給孔１２０ａ、第１伝達孔１３０ａ、第１分配溝１４０ａ、及び第３伝達孔１６０を通じて吸着パッド３００の第１吸着孔３１０ａに伝えられて、第２空圧ライン１１０ｂを通じて提供された空圧は、第２主供給孔１２０ｂ、第２伝達孔１３０ｂ、及び第２分配溝１４０ｂを通じて吸着パッド３００の第２吸着孔３１０ｂに伝えられる。また、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂに供給される空圧も第１実施形態のそれと同様に、各々独立的に制御される。このように、第３実施形態に従うパッケージピックアップ装置の作動状態は第１実施形態のそれと同一である。

このような第３実施形態に従うパッケージピックアップ装置は、パッケージの大きさが更に小さくなって、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂを一つのピッカーベース１００に形成し難い場合に使われることができる。即ち、ピッカーベース１００を２つに分離して、これらの各々に第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂを形成すると、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂが重畳されることを防止することができる。

〔実施の形態４〕
以下、本発明の第４実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図２３は本発明の第４実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図であり、図２４及び図２５は各々図２３に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。

図２３に示すように、第４実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂの両端を連結する第１及び第２連結溝１４６ａ、１４６ｂが更に形成されていることを除外すれば、第３実施形態のそれと同一である。

このように、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂの両端を連結すれば、第１及び第２空圧ライン１１０ａ、１１０ｂから提供された空圧がより均一に分散される効果がある。

〔実施の形態５〕
以下、本発明の第５実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図２６は本発明の第５実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図であり、図２７及び図２８は各々図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図であり、図２９及び図３０は各々図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の上部ベース及び下部ベースを示す底面図である。

図２６に示すように、第５実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂの形状が第４実施形態のそれと区別される。即ち、第４実施形態の第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂは、積載テーブル５００に形成された積載溝５１０ａ、５２０ａ及び余裕空間部５１０ｂ、５２０ｂに対応するように鴎肉形態（ジグザグ形態）で形成されていることに反して、本実施形態に従う第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂは、上部ベース１００ａ及び下部ベース１００ｂの横方向に直線形態で形成された第１及び第２主分配溝１４２ａ、１４２ｂと、第１及び第２主分配溝１４２ａ、１４２ｂから一定間隔毎に上下交互に突出形成された第１及び第２補助分配溝１４４ａ、１４４ｂと、第１及び第２主分配溝１４２ａ、１４２ｂの両端を連結する第１及び第２連結溝１４６ａ、１４６ｂからなっている。また、第１及び第２補助分配溝１４４ａ、１４４ｂには、各々第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが貫通形成されており、第１及び第２主分配溝１４２ａ、１４２ｂの間には第１伝達孔１３０ａに連結される第３伝達孔１６０が形成されている。

本実施形態によると、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂをより容易に形成できるという利点がある。

〔実施の形態６〕
以下、本発明の第６実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図３１は本発明の第６実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図であり、図３２は図３１に図示された半導体パッケージピックアップ装置の結合関係を示す断面図である。

図３１及び図３２に示すように、第６実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、ピッカーベース１００の構造において、第１実施形態のそれと区別される。即ち、第６実施形態に従うパッケージピックアップ装置のピッカーベース１００は、上部ベース１００ａと下部ベース１００ｂから構成される。

上部ベース１００ａの内部には第１空圧ライン１１０ａに連結された第１主供給孔１２０ａが貫通形成されている。また、上部ベース１００ａの下面には第１主供給孔１２０ａと連結された複数の真空パイプ１７０が突出形成されている。このような真空パイプ１７０は、吸着パッド３００の第１吸着孔３１０ａの位置に対応するように配置されている。

下部ベース１００ｂの内部には第２空圧ライン１１０ｂに連結された第２主供給孔１２０ｂが貫通形成されている。また、下部ベース１００ｂの内部には真空パイプ１７０が挿入されるパイプ孔１８０と、第２主供給孔１２０ｂと連結される伝達孔１３０が互いに交互に形成されている。ここで、真空パイプ１７０は、パッドホルダー２００の第１光通孔２１０ａに連結され、伝達孔１３０はパッドホルダー２００の第２貫通孔２１０ｂに連結される。

このように構成された第６実施形態に従うパッケージピックアップ装置において、第１空圧ライン１１０ａを通じて提供された空圧は、第１主供給孔１２０ａ、パイプ孔１８０、第１貫通孔２１０ａ、及び第１吸着孔３１０ａを通じてパッケージへ伝えられ、第２空圧ライン１１０ｂを通じて提供された空圧は、第２主供給孔１２０ｂ、伝達孔１３０、第２貫通孔２１０ｂ、及び第２吸着孔３１０ｂを通じてパッケージへ伝えられる。

〔実施の形態７〕
以下、本発明の第７実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を説明する。

図３３は本発明の第７実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置の第１及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図であり、図３４は図３３に図示された第１分配溝に形成された第１伝達孔と第１主供給孔との配置関係を示す部分拡大図である。

図３３及び図３４に示すように、第７実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置は、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂを各々連結する第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが複数個形成されたことに技術的特徴がある。これは、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの直径は大きいというのに反して、第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂの幅は相対的に小さいために、第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂを複数個形成するか、スリット形状で形成して真空圧または空気圧を第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂから第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂへよりよく伝えるように設計した実施形態である。

この実施形態では、空気が第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂへよりよく伝えられるので、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂをより小さく形成してもよいという利点がある。

一方、本実施形態では、単一の第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂと単一の第１及び第２分配溝１４０ａ、１４０ｂを各々連結する第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂが３つ形成された実施形態が開示されているが、第１及び第２主供給孔１２０ａ、１２０ｂの直径範囲内で第１及び第２伝達孔１３０ａ、１３０ｂを２個または４個以上形成することもできる。また、本実施形態に従う技術思想は第１乃至第６実施形態に全て適用されることができる。

一方、上記の図面に図示してはいないが、上部ベース１００ａと下部ベース１００ｂとの間、及び下部ベース１００ｂとパッドホルダー２００との間には空気が漏れることを防止するために、シーリング材が設置されることができる。また、空圧ライン１１０ａ、１１０ｂの設置位置及び設置個数は設計条件によって多様に変更されることができる。

以上、本発明の望ましい実施形態を説明したが、本発明は多様な変化、変更及び均等物を使用することができる。本発明は、上記実施形態を適切に変形して同一に応用できることは明確である。例えば、本実施形態では、半導体パッケージを被処理物にして説明されているが、このようなパッケージは例示に過ぎないのであり、多様な半導体製品及び半製品が被処理物になる時にも同一に適用できるはずである。また、本実施形態では、乾燥が完了したパッケージを積載テーブルに積載させるか、積載テーブルからパッケージをピックアップする場合のみを説明しているが、他の工程に適用されるか、構造が変更された積載テーブルに使われるパッケージピックアップ装置にまで本発明の権利範囲が及ぼすことと解されるべきである。

本発明に従う半導体パッケージピックアップ装置は、高真空を提供できる構造を持っているので、サイズの小さいパッケージも円滑にピックアップまたは積載することができる。したがって、本発明に従う半導体パッケージピックアップ装置はサイズの小さいパッケージを処理しなければならない場合に有用に適用されることができる。

従来の半導体パッケージピックアップ装置のピッカーベースを示す底面図である。 図１において、Ａ−Ａ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置を示す断面図である。 図１において、Ｂ−Ｂ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置を示す断面図である。 従来の半導体パッケージ積載テーブルを示す平面図である。 図１において、Ｃ−Ｃ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１において、Ｃ−Ｃ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１において、Ｃ−Ｃ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１において、Ｃ−Ｃ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 本発明の最良の一実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図である。 図９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の分配溝及び伝達孔を詳細に示す部分拡大図である。 図９に図示された半導体パッケージピックアップ装置のピッカーベースを示す底面図である。 各々図１１において、Ｄ−Ｄ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置を示す断面図である。 各々図１１において、Ｅ−Ｅ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置を示す断面図である。 図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 図１１において、Ｆ−Ｆ線に沿って切断した半導体パッケージピックアップ装置の作動状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置のピッカーベースを示す底面図である。 本発明の第３実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図である。 図１９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図１９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図１９に図示された半導体パッケージピックアップ装置の結合関係を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図である。 図２３に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図２３に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 本発明の第５実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図である。 図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の第１分配溝及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の上部ベース及び下部ベースを示す底面図である。 図２６に図示された半導体パッケージピックアップ装置の上部ベース及び下部ベースを示す底面図である。 本発明の第６実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置を示す斜視図である。 図３１に図示された半導体パッケージピックアップ装置の結合関係を示す断面図である。 本発明の第７実施形態に従う半導体パッケージピックアップ装置の第１及び第２分配溝を詳細に示す部分拡大図である。 図３３に図示された第１分配溝に形成された第１伝達孔と第１主供給孔との配置関係を示す部分拡大図である。

符号の説明

１００ ピッカーベース
１００ａ、１００ｂ 上部及び下部ベース
１１０ａ、１１０ｂ 第１及び第２空圧ライン
１２０ａ、１２０ｂ 第１及び第２主供給孔
１３０ａ、１３０ｂ 第１及び第２伝達孔
１４０ａ、１４０ｂ 第１及び第２分配溝
１５０ａ、１５０ｂ 第１及び第２連結孔
１６０ 第３伝達孔
１７０ 真空パイプ
２００ パッドホルダー
２１０ａ、２１０ｂ 第１及び第２貫通孔
３００ 吸着パッド
３１０ａ、３１０ｂ 第１及び第２吸着孔
４００ 乾燥装置
４１０ 熱線
５００ 積載テーブル
５１０、５２０ 第１及び第２積載部
５１０ａ、５２０ａ 積載溝
５１０ｂ、５２０ｂ 余裕空間部

Claims (13)

1. 空圧を提供する空圧ラインと連結され、複層構造で配置された第１及び第２主供給孔が形成されたピッカーベースと、
   前記ピッカーベースの下部に結合され、前記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成され、
   前記第１及び第２主供給孔に供給される空圧は、各々独立的に制御されることを特徴とする半導体パッケージピックアップ装置。
2. 前記第１及び第２主供給孔は各々複数個で構成され、前記吸着パッドの吸着孔に均一に空圧が伝達できるように、前記複数の第１及び第２主供給孔は前記ピッカーベースの各平面上に均一に配置されることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージピックアップ装置。
3. 前記第１及び第２主供給孔は、前記ピッカーベースの内部に貫通形成された第１及び第２伝達孔により前記吸着孔に各々連結され、かつ、前記第１及び第２伝達孔が互いに干渉しないように、互いに交互に配置されることを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージピックアップ装置。
4. 前記ピッカーベースの下面には、前記第１及び第２伝達孔と連結される第１及び第２分配溝が交互に形成され、前記第１及び第２伝達孔を通じて伝えられた空圧は前記第１及び第２分配溝を通じて前記吸着孔に伝えられることを特徴とする請求項３記載の半導体パッケージピックアップ装置。
5. 前記第１及び第２伝達孔は各々複数個で構成され、前記第１及び第２主供給孔と第１及び第２分配溝を各々連結することを特徴とする請求項４記載の半導体パッケージピックアップ装置。
6. 前記ピッカーベースの内部には、前記第１及び第２主供給孔を各々連結する第１及び第２連結孔が前記第１及び第２主供給孔と直交するように形成されていることを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージピックアップ装置。
7. 前記第１及び第２主供給孔は、前記ピッカーベースの長手方向に形成された１対の通孔からなり、
   前記ピッカーベースには前記第１及び第２主供給孔と直交するように形成され、前記第１及び第２主供給孔を各々連結する複数の第１及び第２連結孔及び前記第１及び第２連結孔に各々連結された第１及び第２伝達孔が備えられ、
   前記ピッカーベースの下面には前記第１及び第２伝達孔と各々連結された第１及び第２分配溝が交互に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージピックアップ装置。
8. 前記ピッカーベースは、前記空圧ラインと連結された第１主供給孔が形成された上部ベースと前記空圧ラインと連結された第２主供給孔が形成された下部ベースからなることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージピックアップ装置。
9. 前記上部ベースの内部には前記第１主供給孔と連結される第１伝達孔が形成され、前記上部ベースの下面には前記第１伝達孔と連結される第１分配溝が形成され、
   前記下部ベースの内部には前記第２主供給孔と連結された第２伝達孔が形成され、前記上部ベースの下面には前記第２伝達孔と連結される第２分配溝と前記第１分配溝と連結される第３伝達孔が形成されることを特徴とする請求項７記載の半導体パッケージピックアップ装置。
10. 前記第１及び第２分配溝は各々複数個で構成され、前記複数の第１及び第２分配溝は各々互いに連結されたことを特徴とする請求項８記載の半導体パッケージピックアップ装置。
11. 前記第１及び第２主供給孔は各々複数個で構成され、
    前記上部ベースの内部には前記第１主供給孔を連結する第１連結孔が前記第１主供給孔と直交するように形成され、
    前記下部ベースの内部には前記第２主供給孔を連結する第２連結孔が前記第２主供給孔と直交するように形成されていることを特徴とする請求項７記載の半導体パッケージピックアップ装置。
12. 前記ピッカーベースの下部には第１及び第２貫通孔が形成されたパッドホルダーが結合されており、
    前記パッドホルダーの下部には前記吸着パッドが結合されることを特徴とする請求項１乃至１０のうち、いずれか１項記載の半導体パッケージピックアップ装置。
13. 第１空圧ラインと連結された第１主供給孔が形成され、その下面には前記第１主供給孔と連結された真空パイプが突出形成された上部ベースと、
    前記上部ベースの下面に結合され、第２空圧ラインと連結された第２主供給孔が形成され、その内部には前記真空パイプが挿入されるパイプ孔と前記第２主供給孔と連結された伝達孔が形成された下部ベースと、
    前記下部ベースの下部に結合され、前記第１及び第２主供給孔と連結された吸着孔が形成された吸着パッドを含むように構成され、
    前記第１及び第２主供給孔に提供される空圧は各々独立的に制御されることを特徴とする半導体パッケージピックアップ装置。

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