KR100584516B1 - 반도체 제조공정용 흡착패드 - Google Patents

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KR100584516B1 KR1020050008190A KR20050008190A KR100584516B1 KR 100584516 B1 KR100584516 B1 KR 100584516B1 KR 1020050008190 A KR1020050008190 A KR 1020050008190A KR 20050008190 A KR20050008190 A KR 20050008190A KR 100584516 B1 KR100584516 B1 KR 100584516B1
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Abstract

본 발명은 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것으로서, 이 흡착패드는 솔더볼의 상부와 대응되는 형상을 가진 다수의 진공흡착홈과, 상기 각 흡착공간홈에 연결되며, 진공원으로부터 제공된 진공력을 상기 각 흡착공간홈으로 전달하는 다수의 관통홀을 포함하여, 반도체 패키지 또는 스트립의 엣지가 없거나 매우 작은 경우에는 반도체 패키지 또는 스트립 등의 반도체부품을 원활하게 진공흡착할 수 있다.
솔더볼, 흡착패드

Description

반도체 제조공정용 흡착패드{Absorbing pad for manufacturing semiconductor}
도1a는 종래의 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고,
도1b는 도1a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,
도2a 내지 도2c는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고,
도3 내지 도5는 제1실시예의 변형예에 따른 흡착패드의 흡착공간부를 나타내는 부분확대단면도들이고,
도6은 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드가 복수의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예를 나타내는 수직단면도이고,
도7a 및 도7b는 제1실시예에 따른 흡착패드보다 외곽사이즈가 큰 패키지를 흡착하는 상태를 나타내는 도면들이고,
도8a 내지 도8b는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고,
도8c는 도8a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,
도9는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드가 복수의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예를 나타내는 수직단면도이고,
도10a 내지 도10c는 제2실시예의 변형예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고,
도10d는 도10a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이고,
도11 내지 도13은 도10a에 도시된 흡착패드의 최외각 수용홈들의 변형예를 나타내는 부분확대단면도들이고,
도14a 내지 도14c는 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고,
도14d 내지 도14e는 제3실시예의 변형예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고,
도15a 및 도15b는 제3실시예에 따른 흡착패드보다 외곽사이즈가 큰 패키지를 흡착하는 상태를 나타내는 도면들이고,
도16 내지 도18은 제3실시예의 변형예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 흡착공간부 11 : 진공흡착부
12 : 관통홀 14 : 진공흡착홈
15,25 : 반구형부 16,26 : 직선부
17,27 : 경사부 20 : 밀폐부
22 : 볼수용홈 24 : 최외각 수용홈
28 : 외측수용부 29 : 외측 볼수용홈
본 발명은 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지 또는 반도체 스트립을 흡착하는 반도체 제조공정용 흡착패드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어지는데, FAB공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성하고, 어셈블리공정에서는 반도체 칩에 리드프레임 부착, 상기 반도체 칩과 리드프레임간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire bonding) 혹은 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정, 그리고 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차례로 진행하여 반도체 스트립(Strip)을 형성하게 된다.
이러한 반도체 스트립은 스트립픽커에 의해 척테이블(Chuck table)에 안착되어 절단장치로 이송되어 절단날(회전 블레이드)에 의해 개별적인 패키지 형태로 절단되며, 절단된 각각의 패키지는 패키지픽커에 의해 적재부 등 소정의 장소로 이송 된다. 이와 같이, 반도체 스트립을 척테이블로 이송하는 스트립픽커나 개별로 분리된 반도체 패키지를 적재부 등으로 이송하는 패키지픽커에는 반도체 스트립 또는 반도체 패키지를 진공 흡착하는 흡착패드가 부착되어 있다.
이러한 흡착패드의 일반적인 구조가 도1a 및 도1b에 도시되어 있다.
도1a는 종래의 흡착패드를 나타내는 수직단면도이고, 도1b는 도1a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다. 설명의 편의상 반도체 스트립 또는 패키지는 반도체기판(P)과 솔더볼(B)만으로 구성된 것으로 도시하였다.
도1a에 도시된 바와 같이, 종래의 흡착패드(100)는 흡착공간부(10) 및 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 상기 흡착공간부(10)에는 도시되지 않은 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성되어 있다. 이러한 흡착패드(100)는 통상 반도체 스트립 또는 패키지의 손상을 방지하면서 반도체기판과의 기밀유지를 위해 고무재질로 형성된다.
이와 같이 구성되어, 도1b에 도시된 바와 같이, 상기 밀폐부(20)가 솔더볼(S)이 부착된 반도체기판(P)에 밀착된 상태에서 상기 관통홀(12)을 통해 상기 흡착공간부(10)에 진공력이 제공되면 반도체 패키지가 흡착패드(100)에 진공흡착된다. 이렇게 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 진공 흡착한 채 척테이블 등으로 이동한 상태에서 진공력을 해제하여 반도체 패키지를 소정의 위치에 내려 놓는다.
그러나, 반도체 패키지 또는 스트립의 엣지(즉, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리)가 없거나 작은 경우에는 밀폐부(20)를 형성할 수 없어서 상기한 종래의 흡착패드로는 반도체 패키지 또는 스트립을 진공흡착할 수 없는 문제점이 있다.
한편, 이러한 문제점을 해결하기 위해 스폰지 패드를 사용하여 반도체 패키지 또는 스트립의 솔더볼부위를 직접 흡착한 예가 제시되어 있다. 이러한 스폰지 패드는 부드럽기 때문에 솔더볼에 접촉되는 부위가 쉽게 형상 변형되어 외부공기 유입에 의한 문제점이 다소 해결되었다.
그러나, 스폰지 패드는 너부 부드럽기 때문에 반도체 패키지 또는 스트립을 내려놓을 때 안착위치가 틀어지는 미스플레이스먼트(miss-placement) 현상이 자주 발생하며, 볼이 크고 피치가 작은 BGA 패키지의 경우 공기가 많이 새기때문에 픽업이 안되는 문제가 있다. 또한, 스폰지패드의 특성상 수명이 짧은 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피가공물의 엣지가 작은 경우에도 원활하게 진공흡착할 수 있는 반도체 제조공정용 흡착패드를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 흡착패드는 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, 상기 솔더볼의 상부와 대응되는 형상을 가진 다수의 진공흡착홈과, 상기 각 흡착공간홈에 연결되며, 진공원으로부터 제공된 진공력을 상기 각 흡착공간홈으로 전달하는 다수의 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 진공흡착홈은 상기 관통홀을 중심으로 하측으로 발산되는 형상인 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 흡착패드는 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부의 하면으로부터 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,상기 밀폐부는 상기 솔더볼과 대응하는 부위에 간섭이 도피되는 형상으로 구성되어, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리가 제로인 경우에도 안정적으로 진공흡착하는 것을 특징으로 한다.
상기 밀폐부의 내측면에는 최외각에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 밀폐부의 하면에는 최외각에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 최외각 수용홈들이 형성되어 있으며, 상기 밀폐부의 내측면에는 최외각 다음에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 흡착패드는솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서, 진공원과 연결된 흡착공간부와, 상기 흡착공간부의 하면으로부터 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며, 상기 밀폐부는 상기 솔더볼 사이에 형성된 공간을 지나는 폐선(閉線)형 인것을 특징으로 한다.
상기 밀폐부의 측면에는 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 밀폐부가 복수개인 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 실시예들을 설명함에 있어, 이미 설명한 실시예의 구성요소와 대응되는 구성요소에 대하여는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다. 또한, 대칭적으로 배치되거나 복수개로 이루어진 구성요소에 대해서는 그 중 하나에 대해서만 참조부호를 부여하여 설명하기로 한다. 또한, 참조부호 B는 솔더볼을 나타내며, P는 솔더볼이 부착된 반도체 기판을 나타낸다.
도2a 내지 도2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고, 도2c는 도2a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.
본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드(100)는 다수의 진공흡착홈(14)과, 상기 각 진공흡착홈(14)에 연결되며, 진공원으로부터 제공된 진공력을 상기 각 진공흡착홈(14)으로 전달하는 다수의 관통홀(12)로 구성되어 있다. 상기 진공흡착홈(14)은 상기 솔더볼(B)의 상부와 대응되는 형상인 반구형으로 이루어지며, 상기 솔더볼(B)이 진공흡착되는 부분이다.
이와 같이 구성되어, 반도체 패키지에 부착된 솔더볼(B)이 상기 각 진공흡착홈(14)에 하나씩 수용되어 진공흡착된다. 따라서, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)는 반도체 패키지의 엣지(즉, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리)가 없는 경우에도 사용될 수 있다.
한편, 도3 내지 5에는 제1실시예의 변형예에 따른 흡착패드가 도시되어 있다. 이러한 변형예들은 상기 진공흡착홈(14)의 형상에 차이가 있다.
도3에 도시된 흡착패드(100)의 진공흡착홈(14)은 상기 솔더볼(B)이 흡착되는 반구형부(15)와, 상기 반구형부(15)로부터 수직하게 연장된 직선부(16)로 이루어져 있다. 또한, 도4에 도시된 흡착패드(100)의 진공흡착홈(14)은 상기 솔더볼(B)이 흡착되는 반구형부(15)와, 상기 반구형부(15)로부터 외측으로 경사진 경사부(17)로 이루어져 있다. 또한, 도5에 도시된 흡착패드(100)의 진공흡착홈(14)은 상기 관통홀(12)을 중심으로 하측으로 발산되는 경사부(17)로 이루어져 있으며, 전체적으로 원뿔 형상이다.
한편, 이러한 진공흡착홈(14)은 상기 솔더볼(B)을 개별적으로 수용하여 진공흡착할 수 있다면 다양한 형상으로 설계변경될 수 있다.
도6에는 본 발명의 제1실시예에 따른 흡착패드(100)가 반도체 스트립 또는 복수의 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예가 도시되어 있다.
도6에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립에 적용되는 흡착패드(100)에는 독립적으로 구획된 다수의 진공흡착부(11)가 형성되어 있으며, 각각의 진공흡착부(11)에 다수의 진공흡착홈(14)이 상기 관통홀(12)에 연결되어 있다. 여기서, 미설명부호 200은 흡착패드(100)가 부착된 스트립픽커를 나타내며, 300은 반도체 스트립이 안착된 척테이블을 나타낸다.
또한, 도7a 및 도7b에는 제1실시예에 따른 흡착패드보다 외곽사이즈가 큰 패키지를 흡착하는 상태가 도시되어 있다.
도7a 및 도7b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 다른 흡착패드(100)는 흡착패드(100)의 하면보다 외곽사이즈가 크지만, 솔더볼의 크기가 같고 솔더볼의 피치가 동일한 패키지를 진공흡착할 수 있다.
이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도8a 내지 도8b는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고, 도8c는 도8a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.
도8a 및 도8b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드(100)는 진공원과 연결된 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부(10)의 하면으로부터 돌출형성된 밀폐부(20)로 구성되어 있다. 상기 밀폐부(20)의 내측면에는 최외각에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 볼수용홈들(22)이 형성되어 있다. 즉, 상기 밀폐부(20)는 상기 솔더볼(B)과 대응되는 형상으로 이루어져 있다.
이와 같이 구성되어, 반도체 패키지의 최외각에 배치된 솔더볼(B)이 상기 각 볼수용홈(22)에 하나씩 수용되어 진공흡착된다. 따라서, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)는 반도체 패키지의 엣지(즉, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리)가 작은 경우에도 사용될 수 있다. 이는 상기 흡착패드(100)의 밀폐부(20)와 반도체기판(P) 사이의 접촉면적이 넓어졌기 때문에 가능해 졌다.
도9에는 본 발명의 제2실시예에 따른 흡착패드(100)가 반도체 스트립 또는 복수의 반도체 패키지를 흡착하기 위한 구조로 변형된 예가 도시되어 있다.
도9에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립에 적용되는 흡착패드(100)에는 독립적으로 구획된 다수의 흡착공간부(10)가 형성되어 있으며, 각각의 흡착공간부(10)에는 진공원과 연결된 관통홀(12)이 형성되어 있다. 이러한 흡착공간부(10)의 내측면에는 최외각에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 볼수용홈들(22)이 형성되어 있다.
또한, 도10a 내지 도10d는 제2실시예의 변형예에 따른 흡착패드가 도시되어 있다.
도10a 내지 도10c에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)는 기본적으로 도8a 내재 도8c에 도시된 그것과 동일하지만, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)의 밀폐부(20)의 하면에는 최외각에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 최외각 수용홈들(24)이 형성되어 있으며, 상기 밀폐부(20)의 내측면에는 최외각 다음에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 볼수용홈들(22)이 형성되어 있다는 것이 차이점이다. 한편, 도10c에서 볼수용홈들(22)의 단면이 라운드형상으로 표현되어 있지만, 경사지게 형성될 수도 있다.
이와 같이 구성되어, 도10d에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지의 최외각에 배치된 솔더볼(B)은 상기 각 최외각 수용홈(24)에 하나씩 수용되며, 최외각 다음에 배치된 솔더볼(B)은 상기 각 볼수용홈(22)에 하나씩 수용된 상태에서, 반도체 패키지가 흡착패드(100)에 진공흡착된다.
따라서, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)는 상기 흡착패드(100)의 밀폐부(20)와 반도체기판(P) 사이의 접촉면적이 도8a 내지 도8c에 도시된 예보다 훨씬 넓 어졌기 때문에 반도체 패키지의 엣지가 매우 작은 경우에도 사용될 수 있다. 또한, 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 흡착할 때 상기 솔더볼(B)이 상기 볼수용홈(22)에 안내되므로, 흡착패드(100)의 흡착위치가 틀어지더라도 진공흡착가능하다.
한편, 도11 내지 도13에는 도10a에 도시된 흡착패드의 최외각 수용홈들의 변형예들이 도시되어 있다.
도11에 도시된 최외각 수용홈(24)은 상기 솔더볼(B)이 접촉되는 반구형부(25)와, 상기 반구형부(25)로부터 수직하게 연장된 직선부(26)로 이루어져 있다. 또한, 도12에 도시된 최외각 수용홈(24)은 소위 카운트보아형으로서, 직선부(26)만으로 구성된 원기둥 형상이다. 또한, 도13에 도시된 최외각 수용홈(24)은 소위 테이퍼진 카운트보아형으로서, 경사부(27)만으로 구성되어 원뿔형상에서 꼭대기부가 수평절단된 형상이다.
한편, 이러한 최외각 수용홈(24)은 상기 솔더볼(B)을 개별적으로 수용할 수 있다면, 타원형 등 다양한 형상으로 설계변경될 수 있다.
이하, 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도14a 내지 도14b는 본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드를 나타내는 도면들이고, 도14c는 도14a에 도시된 흡착패드가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 수직단면도이다.
본 발명의 제3실시예에 따른 흡착패드(100)는 진공원과 연결된 흡착공간부(10)와, 상기 흡착공간부(10)를 둘러싸는 테두리부에 돌출 형성된 밀폐부(20)로 구 성되어 있다. 상기 밀폐부(20)의 외측 모서리부에는 상기 밀폐부(20)의 외측 인근에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 외측수용부(28)가 형성되어 있다.
이와 같이 구성되어, 반도체 패키지의 최외각에 배치된 솔더볼(B)은 상기 외측수용부(28)에 수용되며, 반도체 패키지의 최외각 다음에 배치된 솔더볼(B)은 상기 흡착공간부(10) 내부에 수용된다. 즉, 상기 흡착패드(100)의 밀폐부(20)가 최외각에 배치된 솔더볼(B)과 최외각 다음에 배치된 솔더볼(B) 사이에 위치시켜, 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 진공흡착한다.
따라서, 본 실시예에 따른 흡착패드(100)는 반도체 패키지의 엣지(즉, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리)가 없거나 매우 작은 경우에도 사용될 수 있다. 다만, 최외각에 배치된 솔더볼(B)과 최외각 다음에 배치된 솔더볼(B) 사이 거리가 어느 정도 확보되는 경우에 유용하다.
한편, 도14d 내지 도14e에 도시된 바와 같이, 상기 밀폐부(20)를 2겹으로 형성할 수 있으며, 나아가 3겹 이상으로 형성하는 것도 가능할 것이다. 이와 같이 밀폐부(20)를 2겹이상으로 형성하면 흡착시 밀페부(20)의 밴딩이 줄어든다.
또한, 15a 및 도15b에는 제3실시예에 따른 흡착패드보다 외곽사이즈가 큰 패키지를 흡착하는 상태가 도시되어 있다. 도15a 및 도15b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 다른 흡착패드(100)는 흡착패드(100)의 하면보다 외곽사이즈가 크지만, 솔더볼의 크기가 같고 솔더볼의 피치가 동일한 패키지를 진공흡착할 수 있다.
도16 내지 도18에는 제3실시예의 변형예에 따른 흡착패드들이 도시되어 있다.
도16에 도시된 흡착패드(100)에는 상기 외측수용부(28)에 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 외측 볼수용홈들(29)이 형성된 예가 도시되어 있다. 또한, 도17에 도시된 흡착패드(100)에는 상기 밀폐부(20)의 내측면에 상기 흡착공간부(10) 내부의 최외각에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 내측 볼수용홈들(22)이 형성된 예가 도시되어 있다. 또한, 도18에 도시된 흡착패드(100)에는 상기 밀폐부(20)의 내측면에 상기 흡착공간부(10) 내부의 최외각에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 내측 볼수용홈들(22)이 형성됨과 동시에, 상기 밀폐부(20)의 외측 모서리부에 상기 밀폐부(20)의 외측 인근에 배치된 솔더볼(B)을 수용하는 다수의 외측 볼수용홈들(29)이 더 형성된 예가 도시되어 있다.
한편, 도10 이하의 실시예에 대해서는 개별 패키지를 흡착하는 픽커만 도시되어 있으나, 복수개의 패키지를 한꺼번에 흡착하는 픽커에도 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 변형예에 도시된 외측수용부(28) 및 볼수용홈들(22,29) 이외에도 설계조건에 따라 다양한 형상으로 설계변경 가능할 것이다. 예를 들어, 상기 실시예에서 2중, 3중으로 구성할 수 있고, 복합형으로 구성할 수도 있다.
한편, 상기 실시예들에 따른 흡착패드는 다양하게 가공될 수 있으며, 그 예로서 레이저장치에 의해 가공될 수 있을 것이다. 이러한 레이저 가공방법에 있어서는 일반적인 레이저장치를 사용하는 경우 레이저빔이 고온이기 때문에 고무재질이 녹아 정밀가공이 불가능하므로, 레이저빔의 강도, 피가공물의 속도 및 반복횟수를 조절함으로써 피가공물의 주변조직이 타지 않게 하고 표면이 매끄럽고 정밀하게 가 공할 수 있다.
한편, 본 발명의 흡착패드는 스트립을 쏘잉하여 별개로 분리된 복수개의 패키지를 한꺼번에 흡착하는 유니트픽커와 쏘잉되어 별개로 분리된 패키지를 한 개씩 집는 패키지픽커 모두에 적용될 수 있다.
이상의 예에서와 같이, 본 발명은 상기 실시예들을 적절히 변형하여 동일한 원리를 이용하여 다양하게 응용될 수 있을 것이다. 즉, 본 실시예들에서는 피가공물로 BGA타입 패키지 및 스트립을 진공흡착하는 예들만 제시되어 있으나, 이와 유사한 반도체부품에도 적용가능할 것이다. 따라서, 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라고 해석되어져야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 패키지의 엣지가 없거나 매우 작은 경우에는 반도체 패키지 또는 스트립 등의 반도체부품을 원활하게 진공흡착할 수 있다.
또한, 본 발명에는 밀폐부의 하면 또는 측면에 형성된 볼수용홈이 형성되어 있어 흡착패드(100)가 반도체 패키지를 흡착할 때 상기 솔더볼(B)이 상기 볼수용홈(22)에 안내되므로, 흡착패드(100)의 흡착위치가 틀어지더라도 진공흡착가능하다.

Claims (8)

  1. 솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서,
    상기 솔더볼의 상부와 대응되는 형상을 가진 다수의 진공흡착홈과,
    상기 각 흡착공간홈에 연결되며, 진공원으로부터 제공된 진공력을 상기 각 흡착공간홈으로 전달하는 다수의 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공흡착홈은 상기 관통홀을 중심으로 하측으로 발산되는 형상인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서,
    진공원과 연결된 흡착공간부와,
    상기 흡착공간부의 하면으로부터 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,
    상기 밀폐부는 상기 솔더볼과 대응하는 부위에 간섭이 도피되는 형상으로 구성되어, 가장 바깥쪽 솔더볼의 끝단과 반도체기판의 끝단 사이의 거리가 제로인 경우에도 안정적으로 진공흡착하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 밀폐부의 내측면에는 최외각에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 밀폐부의 하면에는 최외각에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 최외각 수용홈들이 형성되어 있으며, 상기 밀폐부의 내측면에는 최외각 다음에 배치된 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    솔더볼이 접착된 반도체기판을 진공흡착하는 흡착패드에 있어서,
    진공원과 연결된 흡착공간부와,
    상기 흡착공간부의 하면으로부터 돌출 형성된 밀폐부를 포함하며,
    상기 밀폐부는 상기 솔더볼 사이에 형성된 공간을 지나는 폐선(閉線)형 인것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 밀폐부의 측면에는 솔더볼을 수용하는 다수의 볼수용홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 밀폐부가 복수개인 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정용 흡착패드.
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KR100930838B1 (ko) * 2007-12-05 2009-12-10 (주)아이콘 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드 성형방법 및 이에 의해제조된 반도체 패키지 이송장치의 흡착패드

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