CN100562979C - 一种半导体封装块分拣装置 - Google Patents

Abstract

本发明所披露的是一种半导体封装块分拣装置。该装置包括具有第一和第二主供气孔的分拣器底座，第一和第二主供气孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在双层结构上，该装置还包括吸收垫，该吸收垫连接到分拣器底座的下部并具有与第一和第二主供气孔相连的吸收孔。提供给第一和第二主供气孔的气压2是独立控制，这样，即使半导体封装块的尺寸变得很小，所述装置也可以很容易地装载或拣起半导体封装块。

Description

一种半导体封装块分拣装置

技术领域

本发明涉及一种半导体封装块分拣装置。本发明特别涉及这样一种半导体封装块分拣装置，其可以分拣各个半导体封装块，以将其传递或装载到封装块堆垛机(package stacker)上。

背景技术

一般来讲，半导体器件加工工艺过程主要分为制造过程和装配过程。在制造过程中，集成电路是在硅片上设计的，从而形成半导体芯片。此外，在装配过程中，半导体芯片条的制造是经过连续多个步骤后完成的：将半导体芯片连到一个引线框上，使用导线(或焊锡球)将半导体芯片与引线框电气连接，而后用树脂(诸如环氧树脂)将半导体芯片进行成型封装。这种半导体芯片条通过一个芯片条分拣器安装到一个夹盘上，然后再输送到一个分割装置上，这样分割装置使用一种分割刀片(旋转割刀)将集成芯片条分割成多个封装块。各个封装块而后经过清洗和烘干后被码垛到一个封装块堆垛机上，最后再输送到一个目视检查装置。

与此同时，在烘干过程完成之后，半导体封装块就被码垛到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上，如图4所示。为了能够准确地将半导体封装块装载到第一和第二堆垛区域510和520上，如果在第一和第二堆垛区域510和520上将边缘腔室510b和520b以及堆垛凹槽510a和520a交错排列，那么封装块分拣装置就可以同时从烘干装置400上分拣各个半导体封装块，然后按顺序将这些半导体封装块一半对一半地装载到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上。这种封装块堆垛机500曾在韩国专利(注册号0396982)中有过披露，该专利授予了本发明的申请人。为此，有关该封装块堆垛机的详细说明在此就不再赘述了。

图1至图3示出了传统的封装块分拣装置。

如图1至图3所示，传统的封装块分拣装置包括分拣器底座100，吸收垫座200以及吸收垫300。

分拣器底座100在其内部设置有第一和第二主供气孔120a和120b，该第一和第二主供气孔连接提供气压的第一和第二气压管路110a和110b。此外，分拣器底座100的底面上形成有第一和第二海鸥形分配槽140a和140b，这些分配槽分别相对于封装块堆垛机500内的堆垛凹槽510a和520a交错排列。分拣器底座100内部形成有第一传输孔130a和第二传输孔130b，第一传输孔将第一主供气孔120a与第一分配槽140a相连通，第二传输孔将第二主供气孔120b与第二分配槽140b相连通。吸收垫座200固定于分拣器底座100的底面上，用来支撑吸收垫300。吸收垫300在其底部形成有多个吸收孔310a和310b，以直接吸收半导体封装块。一般来讲，吸收垫300由橡胶或海绵制成，以在向半导体封装块施加吸收压力时，保护半导体封装块。

图5到图8是剖视图，沿图1的C-C线剖开，目的是说明半导体封装块分拣装置的使用状态。

如图5至图8所示，传统的半导体封装块分拣装置是采用这样的一种方式来控制的，即气压被单独送到吸收孔310a和310b内，后者相对设于封装块堆垛机500内的第一和第二堆垛区域510和520的堆垛凹槽510a和520a排列，目的是按顺序将这些半导体封装块各一半对一半地装载到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上。也就是说，当半导体封装块分拣装置拣起堆在烘干装置400上的半导体封装块时(如图5所示)，真空压力就会被送到第一和第二主供气孔120a和120b内，半导体封装块分拣装置从而可以拣起半导体封装块。此外，当半导体封装块分拣装置将半导体封装块装载到封装块堆垛机500的第一或第二堆垛区域510或520上时，如图8所示，气压就被送到第一主供气孔120a(或第二主供气孔120b)，于是，半导体封装块就与半导体封装块分拣装置相脱离。

发明内容

然而，根据具有上述结构的传统半导体封装块分拣装置，当半导体封装块分拣装置拣起堆放在烘干器400上的半导体封装块或将半导体封装块装载到封装块堆垛机500的第一和第二堆垛区域510和520上时，如果半导体封装块的尺寸变小，海鸥形分配槽140a和140b的尺寸也必须缩小，布置密度必须大。但是，在这种情况下，当空气经由气压管路110a和110b、主供气孔120a和120b、传输孔130a和130b以及分配槽140a和140b被送到吸收垫300的吸收孔310a和310b时，空气阻力会增加。这样，正如图6所示，远离第一和第二气压管路110a和110b的半导体封装块P就可能不会被吸收垫牢牢拣起。此外，如图8所示，大约一半的半导体封装块都可能不会与吸收垫300脱开，即便它们必须要与吸收垫300脱开。

此外，根据具有上述结构的传统半导体封装块分拣装置，第一和第二主供气孔120a和120b在彼此偏离的同时，都排列在同一个平面上，这样，当半导体封装块的尺寸非常小时，第一和第二主供气孔120a和120b提供的气压就不能有效地被送到吸收孔310a和310b中。

本发明针对上述问题，目的是提供一个半导体封装块分拣装置，所述装置能够在烘干过程结束后牢牢地拣起半导体封装块(即使这些半导体封装块的尺寸非常小)，并按顺序将这些半导体封装块装载到封装块堆垛机的第一和第二堆垛区域上。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，本发明提供了一种半导体封装块分拣装置，所述装置包括：一个具有第一和第二主供气孔的分拣器底座，所述供气孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在一个双层结构上，还包括一个吸收垫，所述吸收垫与分拣器底座的下端相连接并具有吸收孔，这些吸收孔与第一和第二主供气孔相连，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压是独立控制的。

多个第一和第二主供气孔均匀地分布在分拣器底座的每个平面上，这样，气压可以均匀地被送到吸收垫的各个吸收孔。

第一和第二主供气孔通过分拣器底座上的第一和第二传输孔与吸收垫的各个吸收孔相连，第一和第二传输孔交错排列，这样，第一传输孔就不会影响第二传输孔。

第一和第二分配槽交错布置在分拣器底座的底面上，从而与第一和第二传输孔相连，通过第一和第二传输孔提供的气压就通过第一和第二分配槽被送给吸收孔。

多个第一和第二传输孔的设置是为了将第一和第二主供气孔分别与第一和第二分配槽相连。

分拣器底座的内部形成有一个第一连接孔，该孔相对于第一主供气孔垂直排列，从而将第一主供气孔彼此相连，而第二连接孔相对于第二主供气孔垂直排列，从而将第二主供气孔彼此相连。

此外，第一和第二主供气孔包括一对通孔，沿分拣器底座纵向长度形成，分拣器底座上有多个第一连接孔，这些连接孔相对于第一主供气孔垂直排列，从而将第一主供气孔相互连接，底座上还有多个第二连接孔，这些连接孔相对于第二主供气孔垂直排列，从而将第二输送孔相互连接；分拣器底座上的第一和第二传输孔可以连接到第一和第二连接孔，另外，分拣器底座的底面上形成有第一和第二分配槽，这些槽交错排列，从而与第一和第二传输孔相连。

分拣器底座包括一个上底座，具有一个第一主供气孔与气压管路相连，还包括一个下底座，具有一个第二主供气孔与气压管路相连。

上底座的内部形成有一个第一传输孔，与第一主供气孔相连，上底座底面上的第一分布槽与第一传输孔相连，下底座的内部形成有一个第二传输孔，与第二主供气孔相连，另外，下底座的底面上还有一个第二分配槽和一个第三传输孔，这样第二分配槽和第三传输孔就可以分别与第二传输孔和第一分配槽连接。

提供了多个第一和第二分配槽，它们相互连接。

提供了多个第一和第二主供气孔，上底座在其内部形成有第一连接孔，该孔相对于第一主供气孔垂直排列，目的是将第一主供气孔相互连接，而下底座在其内部形成有第二连接孔，该孔相对于第二主供气孔垂直排列，目的是将第二主供气孔相互连接。

具有第一和第二通孔的一个吸收垫座连接到分拣器底座的下部，而吸收垫则连接到吸收垫座的下部。

根据本发明的另一个方面，本发明提供了一种半导体封装块分拣装置，所述装置包括：一个上底座，所述上底座形成有第一主供气孔与第一气压管路连接并提供有一个真空管，从上底座的底面伸出，与第一主供气孔相连；还包括一个下底座，所述下底座与上底座的底面相连接，上面形成有第二主供气孔与第二气压管路相连接，并在其内部形成有管孔用来安装真空管，一个传输孔与第二主供气孔相连；还包括一个吸收垫，所述吸收垫连接到下底座的下部，且具有吸收孔，这些吸收孔与第一和第二主供气孔相连，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压是独立控制的。

如上所述，本发明所提出的半导体封装块分拣装置可以很容易地拣起并将半导体封装块装载到封装块堆垛机上，即使这些半导体封装块尺寸很小。

这就是说，按照本发明，由于主供气孔是排列在一个双层结构上，即使半导体封装块的尺寸缩小，但主供气孔仍可形成一个较大的直径，从而可以防止因流体阻力造成的吸收力的降低。此外，由于多个主供气孔和传输孔在分拣器底座的每个平面上是均匀分布的，气压就可以均匀地传输给在吸收垫左右两端排列的吸收孔。这样，半导体封装块分拣装置就可以很牢靠地拣起并装载半导体封装块，即使半导体封装块的制造尺寸很小。

此外，由于传输孔对应于吸收垫的吸收孔，目的是将来自主供气孔的气压传输给分配槽，所以进一步防止了流体阻力造成的吸收力的降低。

因此，本发明提出的半导体封装块分拣装置可以很容易地进行分拣拾取作业，从而大大地改进了半导体封装块操纵系统的每小时产量(UPH)。

附图说明

图1为仰视图，示出了传统半导体封装块分拣装置中的分拣器底座；

图2和图3为沿图1中A-A线和B-B线的剖视图，示出了传统的半导体封装块分拣装置；

图4为平面图，示出了传统的半导体封装块分拣装置；

图5到图8为沿图1中C-C线剖开的剖视图，示出了传统的半导体封装块分拣装置的工作状态；

图9为透视图，示出了根据本发明实施例的一种半导体封装块分拣装置；

图10为示出了图9中半导体封装块分拣装置中分配槽和传输孔的局部放大图；

图11为仰视图，示出了图9中半导体封装块分拣装置的分拣器底座；

图12和图13为沿图11中D-D线和E-E线剖开的剖视图，示出了半导体封装块分拣装置；

图14到图17为沿图11中F-F线剖开的剖视图，示出了本发明所提出的半导体封装块分拣装置的使用状态；

图18为仰视图，示出了根据本发明第二实施例的半导体封装块分拣装置的分拣器底座；

图19为透视图，示出了根据本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置；

图20和图21为示出了图19中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；

图22为剖视图，示出了图19所示的半导体封装块分拣装置的连接状态；

图23为透视图，示出了根据本发明第四实施例的半导体封装块分拣装置；

图24和图25为示出了图23中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；

图26为透视图，示出了根据本发明第五实施例的半导体封装块分拣装置；

图27和图28为示出了图26中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；

图29和图30为仰视图，示出了图26中半导体封装块分拣装置的上底座和下底座；

图31为透视图，示出了根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置；

图32为剖视图，示出了图31中半导体封装块分拣装置的连接状态；

图33为示出了根据本发明第七实施例的半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；

图34为示出了图33中第一分配槽内第一传输孔和第一主供气孔之间的排列情况的局部放大图。

具体实施方式

下面参照附图，介绍根据本发明实施例所提出的半导体封装块分拣装置。

在本发明的如下说明中，本说明书中所包括的已知的功能和配置如果会对本发明的申请主题造成混淆则不再详细介绍。此外，本发明如下描述中所使用的术语都是根据其功能定义的，所以，该术语可能会根据制造商或用户的意图而改变。为此，这些术语的定义必须根据发明说明书的整体内容来确定。此外，在附图和发明说明书全文中，相同的部件都使用相同的附图标记。另外，当设有多个相同的部件或当这些部件对称排列时，则只给出其中一个部件的附图标记。字符P表示需要加工的工件，即半导体封装块。

图9是透视图，示出了根据本发明实施例所提出的半导体封装块分拣装置，图10是示出了图9中半导体封装块分拣装置中分配槽和传输孔的局部放大图；图11是仰视图，示出了图9中半导体封装块分拣装置的分拣器底座；图12和图13为沿图11中D-D线和E-E线剖开的剖视图，示出了半导体封装块分拣装置。

如图9到图11所示，根据本发明实施例所提出的半导体封装块分拣装置包括分拣器底座100，吸收垫座200和吸收垫300。

分拣器底座100在其内部形成有多个第一主供气孔120a和多个第二主供气孔120b，其中，第一主供气孔沿分拣器底座100的纵长排列，并与第一气压管路110a相连，第二主供气孔也沿分拣器底座100的纵长排列，并与第二气压管路110b相连。此处，第一和第二主供气孔120a和120b设置在一个双层结构上，以使这些孔排列在不同平面上并在分拣器底座100的左右端部均匀分布。因此，通过第一和第二气压管路110a和110b提供的气压就可以均匀地送到吸收垫300的第一和第二吸收孔310a和310b。此外，如图12和图13所示，分拣器底座100在其内部形成有第一连接孔150a和第二连接孔150b，其中，第一连接孔150a将各个第一主供气孔120a相互连接，而第二连接孔150b则将各个第二主供气孔120b相互连接。第一和第二连接孔150a和150b的排列分别垂直于第一和第二主供气孔120a和120b。第一和第二连接孔150a和150b的第一端部通过固定螺丝152封口。气压通过第一和第二气压管路110a和110b传输到第一和第二主供气孔120a和120b，然后再通过第一和第二连接孔150a和150b均匀地分配到第一和第二主供气孔120a和120b内。

分拣器底座100在其底面上形成有第一和第二海鸥形分配槽140a和140b，分配槽相对于封装块堆垛机500上的堆垛凹槽510a和510b交错排列。由于第一和第二分配槽140a和140b都呈海鸥形状，所以气压就会依次被送入形成于封装块堆垛机500上堆垛区域510和520上交错排列的堆垛凹槽510a和520a内，所述堆垛区域具有边缘腔室510b和520b。

此外，第一传输孔130a用来将第一主供气孔120a与第一分配槽140a相连，而第二传输孔130b用来将第二主供气孔120b与第二分配槽140b相连。从平面图上可以看出，第一和第二主供气孔120a和120b交错排列，这样，第一和第二传输孔130a和130b就不会相互干扰。因此，即使半导体封装块的尺寸变小，都可以扩大第一和第二主供气孔120a和120b的直径。此外，第一和第二主供气孔120a和120b的端部都通过固定螺丝122封口。

与此同时，尽管本发明提供了四个第一和第二气压管路110a和110b，从而使得第一和第二气压管路110a和110b将第一和第二主供气孔120a和120b分成三个部分，但是，第一和第二气压管路110a和110b的数量和位置都可以根据本发明的各个实施例进行调整。例如，第一和第二气压管路110a和110b可以连接在固定螺丝122与第一和第二主供气孔120a和120b相连接的位置。

吸收垫座200固定于分拣器底座100的底面上，以便支撑吸收垫300。吸收垫座200上形成有第一和第二通孔210a和210b，这些孔分别与第一和第二分配槽140a和140b相连。

吸收垫300是直接吸收半导体封装块的部件，其形成有第一和第二吸收孔310a和310b，这些孔分别与第一和第二通孔210a和210b相连。第一和第二吸收孔310a和310b相对于封装块堆垛机500的堆垛凹槽510a和520a排列。此外，吸收垫300通常采用橡胶或海绵制成，以在向半导体封装块施加吸收力时保护半导体封装块。

另外，气压的控制方式是这样的，即气压可以分别输入到第一和第二主供气孔120a和120b。

下面，结合附图介绍根据本发明实施例的半导体封装块分拣装置的工作原理。

图14和图15为沿图11中F-F线剖开的剖视图，示出了根据本发明的半导体封装块分拣装置拣起堆放在烘干装置400上的半导体封装块P时的工作状态，而图16和图17为沿图11中F-F线剖开的剖视图，示出了根据本发明的半导体封装块分拣装置将半导体封装块P装载到封装块堆垛机500第一或第二堆垛区域510或520上时的工作状态。

如图14和图15所示，当半导体封装块分拣装置拣起堆放在烘干装置400上的半导体封装块P时，真空压力通过第一和第二气压管路110a和110b提供给第一和第二主供气孔120a和120b，这样吸收垫300可以拣起堆放在烘干装置400上的半导体封装块P。也就是说，通过第一气压管路110a提供的真空压力就经由第一主供气孔120a、第一传输孔130a、第一分配槽140a、第一通孔210a和第一吸收孔310a，施加到半导体封装块P的上表面，将半导体封装块P吸附到吸收垫300上。此外，通过第二气压管路110b提供的真空压力经由第二主供气孔120b、第二传输孔130b、第二分配槽140b、第二通孔210b和第二吸收孔310b，施加到半导体封装块P的上表面，将半导体封装块P吸附到吸收垫300上。附图标记410表示一根加热丝。

如图16和图17所示，当半导体封装块分拣装置将半导体封装块P装载到封装块堆垛机500的第一堆垛凹槽510a上时，气压就通过第一气压管路110a送入第一主供气孔120a，与此同时通过第二主供气孔120b连续输送真空压力，从而将已经被吸附到第一吸收孔310a上的半导体封装块P装载到堆垛机500的第一堆垛凹槽510a上。也就是说，通过第二气压管路110b提供的真空压力经由第二主供气孔120b、第二传输孔130b、第二分配槽140b、第二通孔210b和第二吸收孔310b施加到半导体封装块P的上表面，于是半导体封装块P就被吸附到吸收垫300上。此外，第一气压管路110a提供的气压经由第一主供气孔120a、第一传输孔130a、第一分配槽140a、第一通孔210a和第一吸收孔310a施加到半导体封装块P的上表面，从而将半导体封装块P装载到封装块堆垛机500的第一堆垛凹槽510a上，与此同时，与吸收垫300相脱离。同时，当半导体封装块P堆放在封装块堆垛机500的第二堆垛凹槽520a上时，压力并没有送到第一气压管路110a，而是被送到第二气压管路110b，这样，半导体封装块P(此时已由第二主供气孔120b施加的真空压力被吸附到第二吸附孔310b上)就被堆放在封装块堆垛机500的第二堆垛凹槽520a上。

因此，根据本发明，由于第一和第二主供气孔120a和120b是形成在双层结构上，即使半导体封装块的尺寸变小，也可以扩大第一和第二主供气孔120a和120b的直径。另外，由于多个第一和第二主供气孔120a和120b以及第一和第二传送孔130a和130b都均匀分布在分拣器底座100的每个平面上，因而气压可以均匀地传送到吸收垫300左右端部的吸收孔310a和310b。因此，即使半导体封装块的尺寸较小，半导体封装块分拣装置也可以准确地拣起或装载半导体封装块。

下面介绍根据本发明第二实施例的半导体封装块分拣装置。

图18示出了根据本发明第二实施例的半导体封装块分拣装置的分拣器底座。

如图18所示，本发明第二实施例的半导体封装块分拣装置在第一和第二主供气孔120a和120b以及第一和第二连接孔150a和150b的数量和位置方面与本发明第一实施例的半导体封装块分拣装置不同。即，第一和第二主供气孔120a和120b形成在分拣器底座100的两侧，多个第一和第二连接孔150a和150b分别与第一和第二分配槽140a和140b相连，连接方式是这样的，第一主供气孔120a通过第一连接孔150a相互连接，而第二主供气孔120b通过第二连接孔150b相互连接。其它部分的结构和功能都与本发明第一实施例相同。根据本发明第二实施例，由于第一和第二主供气孔120a和120b的制造工艺比第一和第二连接孔150a和150b的更为复杂，第一和第二主供气孔120a和120b的制作步骤则降到最少。

与此同时，尽管图18示出了连接到第一和第二主供气孔120a和120b的第一和第二气压管路110a和110b，但第一和第二气压管路110a和110b也可以连接到第一和第二连接孔150a和150b，或者根据本发明的各个实施例连接到固定螺丝152与第一和第二连接孔150a和150b相连接的位置。

下面介绍根据本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置。图19为透视图，示出了根据本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置，图20和图21为示出了图19中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；图22为剖视图，示出了图19中半导体封装块分拣装置的连接状态。

如图19到图22所示，本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置在分拣器底座100的结构方面与本发明第一实施例的半导体封装块分拣装置不同。也就是说，本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置的分拣器底座100包括一个上底座100a和一个下底座100b。

在上底座100a的内部沿其纵向长度上形成有多个第一主供气孔120a，第一主供气孔与第一气压管路110a相连。此处，第一主供气孔120a均匀分布。此外，上底座100a的内部形成有第一连接孔150a，第一连接孔相对于第一主供气孔120a垂直排列，目的是将第一主供气孔相互连接。第一连接孔150a的一端通过定位螺丝152封口。气压通过第一气压管路110a传送到第一主供气孔120a，然后，通过第一连接孔150a均匀地分配到第一主供气孔120a内。此外，在上底座100a的底面上形成有多个第一海鸥形分配槽140a，其对应于封装块堆垛机500内的其中一个堆垛凹槽510a和520a。若干传输孔130是用来将第一主供气孔120a连接到第一分配槽140a。

另外，在下底座100b的内部沿其纵向长度上形成有多个第二主供气孔120b，第二主供气孔与第二气压管路110b相连。此处，第二主供气孔120b均匀分布。此外，下底座100b的内部形成有第二连接孔150b，其垂直排列于第二主供气孔120b，目的是将第二主供气孔120b相互连接。第二连接孔150b的一端通过定位螺丝152封口。气压通过第二气压管路110b传送到第二主供气孔120b，然后，通过第二连接孔150b均匀地分配到第二主供气孔120b内。在下底座100b的底面上形成有多个第二海鸥形分配槽140b，其对应于封装块堆垛机500内的其中一个堆垛凹槽510a和520a。另外，在第二主供气孔120b和第二分配槽140b之间形成有多个传输孔130，在第二分配槽140b之间还形成有多个第三传输孔160，从而使这些孔连接到第一分配槽140a。此时，在下底座100b内就形成有第二分配槽140b，这样第二分配槽140b就不会与第一分配槽140a相重叠。

从平面图上可以看到，第一和第二主供气孔120a和120b交错排列，这样，第一和第二传输孔130a和130b就不会相互干扰。

在根据本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置中，通过第一气压管路110a提供的气压经由第一主供气孔120a、第一传输孔130a、第一分配槽140a、和第三传输孔160被送到吸收垫300的第一吸收孔310a。此外，通过第二气压管路110b提供的气压经由第二主供气孔120b、第二传输孔130b、第二分配槽140b被送到吸收垫300的第二吸收孔310b。与本发明的第一实施例相似，被送到第一和第二主供气孔120a和120b的气压都是独立控制的。也就是说，根据本发明第三实施例的半导体封装块分拣装置的工作原理和本发明第一实施例所述装置的工作原理相似。

如果半导体封装块的尺寸变小，导致不能在一个分拣器底座100上形成第一和第二分配槽140a和140b时，优选使用本发明第三实施例所述半导体封装块分拣装置。也就是说，如果将分拣器底座100分隔成上下底座，以在所述上下底座上分别形成第一和第二分配槽140a和140b，那么，就可以防止第一分配槽140a与第二分配槽140b相互重叠。

下面，介绍根据本发明第四实施例的半导体封装块分拣装置。图23为透视图，示出了根据本发明第四实施例的半导体封装块分拣装置，图24和图25为示出了图23中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图。

如图23所示，根据本发明第四实施例的半导体封装块分拣装置实际上与本发明第三实施例所述半导体封装块分拣装置相似，除了根据本发明第四实施例的半导体封装块分拣装置进一步又包括第一和第二连接槽146a和146b，用来分别连接第一和第二分配槽140a和140b的端部。

如果第一和第二分配槽140a和140b的端部通过第一和第二连接槽146a和146b彼此连接，那么就可以非常均匀地分配第一和第二气压管路110a和110b提供的气压。

下面，介绍根据本发明第五实施例的半导体封装块分拣装置。

图26为透视图，示出了根据本发明第五实施例的半导体封装块分拣装置；图27和图28为示出了图26中半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽的局部放大图；图29和图30为仰视图，示出了图26所示半导体封装块分拣装置的上底座和下底座。

如图26所示，根据本发明第五实施例的半导体封装块分拣装置在第一和第二分配槽140a和140b的形状方面与本发明第四实施例所述半导体封装块分拣装置不同。也就是说，与本发明第四实施例不同的是，第四实施例提供的海鸥形第一和第二分配槽140a和140b是相对于形成在封装块堆垛机500上的堆垛凹槽510a和520a以及边缘腔室510b和520b排列，而本发明第五实施例提供了第一和第二分配槽140a和140b。第一和第二分配槽又进一步包括第一和第二主分配槽142a和142b，后者在上底座100a和下底座100b内沿上下底座100a和100b纵向长度呈线性排列；还包括第一和第二副分配槽144a和144b，副分配槽从第一和第二主分配槽142a和142b处按预定的间隔交错向上和向下伸出，另外，还有第一和第二连接槽146a和146b，用来分别连接第一和第二主分配槽142a和142b的两个端部。此外，在第一和第二副分配槽144a和144b内形成有第一和第二传输孔130a和130b，在第一和第二主分配槽142a和142b之间形成有第三传输孔160，该孔同时也连接到第一传输孔130a上。

根据本发明第五实施例，可以很容易地形成第一和第二分配槽140a和140b。

下面，介绍根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置。

图31为透视图，示出了根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置；图32为割视图，示出了图31中半导体封装块分拣装置的连接状态。

如图31和图32所示，根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置在分拣器底座100的结构方面与本发明第一实施例所述半导体封装块分拣装置不同。也就是说，根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置在分拣器底座100上包括一个上底座100a和一个下底座100b。

上底座100a的内部形成有第一主供气孔120a，第一主供气孔与第一气压管路110a相连。此外，与第一主供气孔120a相连的多个真空管170可以伸出上底座100a的底面。真空管170相对于吸收垫300的第一吸收孔310a排列。

下底座100b的内部形成有第二主供气孔120b，第二主供气孔与第二气压管路110b相连。此外，下底座100b的内部交错形成有用于安装真空管170的管孔180以及与第二主供气孔120b相连的传输孔130。此处，真空管170连接到吸收垫座200的第一通孔210a上，而传输孔130则连接到吸收垫座200的第二通孔210b上。

在根据本发明第六实施例的半导体封装块分拣装置中，通过第一气压管路110a提供的气压经由第一主供气孔120a、管孔180、第一通孔210a和第一吸收孔310a被送到半导体封装块上。此外，通过第二气压管路110b提供的气压经由第二主供气孔120b、传输孔130、第二通孔210b和第二吸收孔310b被送到半导体封装块上。

下面，介绍根据本发明第七实施例的半导体封装块分拣装置。

图33为局部放大图，示出了根据本发明第七实施例的半导体封装块分拣装置上的第一和第二分配槽；图34为局部放大图，示出了图33中第一分配槽内的第一传输孔和第一主供气孔之间的排列情况。

如图33和图34所示，根据本发明第七实施例的半导体封装块分拣装置包括多个第一和第二传输孔130a和130b，第一和第二传输孔分别将第一和第二主供气孔120a和120b与第一和第二分配槽140a和140b相通。也就是说，由于第一和第二分配槽140a和140b的宽度分别比第一和第二传输孔130a和130b的直径小，因而使用了多个第一和第二传输孔130a和130b或使用了细长的第一和第二传输孔130a和130b，从而可以使真空压力或气压很容易地从第一和第二主供气孔120a和120b被送到第一和第二分配槽140a和140b。

根据本发明第七实施例，空气可以更容易被送到第一和第二分配槽140a和140b，因此可以缩小第一和第二主供气孔120a和120b的尺寸。

与此同时，为了将第一和第二主供气孔120a和120b与第一分配槽140a或第二分配槽140b相连，虽然本发明第七实施例提供了三个第一和第二传输孔130a和130b，但是，在第一和第二主供气孔120a和120b的直径范围内也可以提供两个或四个传输孔130a和130b。此外，本发明第七实施例所披露的技术原理也可以应用到本发明的第一或第六实施例中。

尽管附图中未示出，但仍可以在上底座和下底座100a和100b之间或在下底座100b和吸收垫座200之间使用密封件，防止空气泄漏。此外，根据本发明的各个实施例，气压管路110a和110b的数量和位置都是可以改变的。

虽然作为示例描述了本发明的一个最佳实施例，但所属技术领域的人员知道各种改装、增加和取代都是可以实现的，而且都没有脱离附图所披露的本发明的权利要求范围和精神。例如，虽然作为例示说明在半导体封装块方面介绍了本发明，但本发明还可以适用于各种半导体产品或半导体半成品。此外，虽然本发明披露的是半导体封装块在烘干过程结束后可以装载到封装块堆垛机或从封装块堆垛机上分拣，但本发明并不仅限于此，而是包括了具有其它工艺过程或具有改装结构封装块堆垛机的半导体封装块分拣装置。

如前所述，根据本发明的半导体封装块分拣装置具有能够提供高真空的结构，所以，即使半导体封装块的尺寸很小，所述半导体封装块分拣装置可以很容易地拣起半导体封装块或将其装载到封装块堆垛机上。因此，如果需要加工尺寸很小的半导体封装块，可以有效地使用根据本发明的半导体封装块分拣装置。

Claims (12)

1.一种半导体封装块分拣装置，包括：

分拣器底座，具有第一和第二主供气孔，所述孔与提供气压的每个气压管路相连并排列在双层结构上；以及

吸收垫，与分拣器底座的下部相连，具有吸收孔，该吸收孔与第一和第二主供气孔相连，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压是独立控制的，多个第一和第二主供气孔是均匀分布在分拣器底座的每个平面上，从而使气压均匀地传送到吸收垫的吸收孔。

2.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：第一和第二主供气孔通过形成于分拣器底座上的第一和第二传输孔与吸收垫的吸收孔相连，并且所述第一和第二传输孔交错排列，以使所述第一传输孔就不与第二传输孔相互干扰。

3.根据权利要求2所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座的底面上交错形成有第一和第二分配槽，以便与第一和第二传输孔相连，并且经由第一和第二传输孔提供的气压通过第一和第二分配槽被传送到吸收孔。

4.根据权利要求3所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二传输孔，用来分别将第一和第二主供气孔与第一和第二分配槽相连。

5.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座的内部形成有第一连接孔和第二连接孔，该第一连接孔排列垂直于第一主供气孔，以将第一主供气孔相互连接；该第二连接孔，排列垂直于第二主供气孔，以将第二主供气孔相互连接。

6.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：第一和第二主供气孔包括一对沿分拣器底座的纵向长度形成的通孔，该分拣器底座具有多个第一连接孔，该第一连接孔垂直排列于第一主供气孔，以将第一主供气孔相互连接；底座上还有多个第二连接孔，该第二连接孔垂直排列于第二主供气孔，以将第二主供气孔相互连接；第一和第二传输孔形成于分拣器底座上，以便第一和第二传输孔与第一和第二连接孔相连，分拣器底座的底面形成有第一和第二分配槽，所述分配槽交错排列，以便与第一和第二传输孔相连。

7.根据权利要求1所述的半导体封装块分拣装置，其中：分拣器底座包括上底座和下底座，该上底座上形成有与气压管路连接的第一主供气孔，该下底座上形成有与气压管路连接的第二主供气孔。

8.根据权利要求6所述的半导体封装块分拣装置，其中：上底座的内部形成有与第一主供气孔相连的第一传输孔，上底座的底面上形成有第一分配槽用来与第一传输孔相连；下底座的内部形成有与第二主供气孔相连的第二传输孔，下底座的底面上还形成有第二分配槽和第三传输孔，以使第二分配槽和第三传输孔分别与第二传输孔和第一分配槽相连。

9.根据权利要求7所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二分配槽，同时该分配槽又彼此相连。

10.根据权利要求6所述的半导体封装块分拣装置，其中设有多个第一和第二主供气孔，上底座的内部形成有第一连接孔，该孔相对于第一主供气孔垂直排列，从而将第一主供气孔相互连接；下底座的内部形成有第二连接孔，该孔相对于第二主供气孔垂直排列，从而将第二主供气孔相互连接。

11.根据权利要求1到9中任何一个权利要求所述的半导体封装块分拣装置，其中：具有第一和第二通孔的吸收垫座连接到分拣器底座的下部，并且该吸收垫连接到吸收垫座的下部。

12.一种半导体封装块分拣装置，包括：

上底座，该上底座具有与第一气压管路相连接的第一主供气孔，并设有真空管，该真空管从上底座的底面伸出，以与第一主供气孔相连接；

下底座，该下底座连接到上底座的底面，具有与第二气压管路相连接的第二主供气孔，并且在下底座的内部形成有管孔和传输孔，该管孔用来安装真空管，该传输孔与第二主供气孔相连；以及

吸收垫，该吸收垫连接到下底座的下部，并具有与第一和第二主供气孔相连的吸收孔，其中：提供给第一和第二主供气孔的气压都是独立控制的；

其中，多个第一和第二主供气孔是均匀分布在分拣器底座的每个平面上，从而使气压均匀地传送到吸收垫的吸收孔。

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