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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung.
Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung,
die individuelle Halbleiterpackungen aufnimmt, um die Halbleiterpackungen
zu übertragen
oder die Halbleiterpackungen auf einen Packungsstapler zu laden.
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Technischer Hintergrund
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Allgemein
wird ein Halbleiterherstellungsprozess hauptsächlich in einen Herstellungsprozess
und einen Montageprozess getrennt. Während des Herstellungsprozesses
werden integrierte Schaltungen auf einem Siliziumwafer konstruiert,
um einen Halbleiterchip zu bilden. Zusätzlich wird während des Montageprozesses
ein Hauptleiterstreifen durch sequentielles Durchführen verschiedener
Schritte zum Anbringen des Halbleiterchips an einen Anschlussdrahtrahmen
durchgeführt,
durch elektrisches Verbinden des Halbleiterchips an einen Anschlussdrahtrahmen
unter Verwendung von Drähten
(oder Lötaugen),
und durch Formen des Halbleiterchips mit Kunststoff, beispielsweise
Epoxy. Dieser Halbleiterstrip wird auf einem Einspanntisch mittels
eines Streifenaufnehmers befestigt und dann zu einer Sägeeinrichtung
transportiert, so dass die Sägeeinrichtung den
Halbleiterstreifen in individuelle Pakete unter Verwendung einer
Schneidklinge (Drehschneidklinge) sägt. Die individuellen Pakete
werden auf einem Packungsstapler gestapelt, nachdem sie gewaschen und
getrocknet sind, und zu einer optischen Inspektionseinrichtung transportiert.
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Wenn
der Trocknungsprozess abgeschlossen ist, werden zwischenzeitlich
die Halbleiterpakete auf ersten und zweiten Stapelabschnitten 510 und 520 des
Paketstaplers 500 gestapelt, wie in 4 gezeigt
ist. Wenn Randausnehmungen 510b und 520b und Stapelausnehmungen 510a und 520a abwechselnd
in den ersten und zweiten Stapelabschnitten 510 und 520 ausgerichtet
sind, um die Halbleiterpakete auf den ersten und zweiten Stapelabschnitten 510 und 520 präzise zu
laden, nimmt die Packungsaufnahmevorrichtung gleichzeitig die Halbleiterpakete
von einer Trockeneinrichtung 400 auf und lädt sequentiell
die Halbleiterpakete halb und halb auf die ersten und zweiten Stapelabschnitte 510 und 520 des
Packungs staplers 500. Dieser Packungsstapler 500 ist
in dem koreanischen Patent mit der Registrierungsnummer 0396982
offenbart, welche für
den Anmelder der vorliegenden Erfindung ausgegeben wurde, so dass
eine Beschreibung für
den Paketstapler ausgelassen wird.
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1 bis 3 zeigen
die herkömmliche Packungsaufnahmevorrichtung.
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Wie
in 1 bis 3 gezeigt ist, weist die herkömmliche
Packungsaufnahmevorrichtung eine Aufnehmerbasis 100, einen
Unterbauhalter 200 und einen Adsorptionsunterbau 300 auf.
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Die
Aufnehmerbasis 100 ist an ihrem inneren Bereich mit ersten
und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b gebildet,
welche mit ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b verbunden
sind, welche pneumatischen Druck liefern. Zusätzlich ist die Aufnehmerbasis 100 an
ihrer Bodenfläche
mit ersten und zweiten schwalbenförmigen Verteilungsnuten 140a und 140b gebildet,
die abwechselnd entsprechend den Stapelausnehmungen 510a und 520a ausgerichtet
sind, welche im Packungsstapler 500 gebildet sind. Die
Aufnehmerbasis 100 ist an ihrem inneren Bereich mit einem
ersten Übertragungsloch 130a gebildet,
welche das erste Hauptzuführloch 120a mit
der ersten Verteilungsnut 140a verbindet, und einem zweiten Übertragungsloch 130b,
welche das zweite Hauptzuführloch 120b mit
der zweiten Verteilungsnut 140b verbindet. Der Unterbauhalter 200 ist
an der Bodenfläche
der Aufnehmerbasis 100 fixiert, um den Adsorptionsunterbau 300 zu
lagern. Der Adsorptionsunterbau 300 ist an seiner Bodenfläche mit
mehreren Adsorptionslöchern 310a und 310b gebildet,
um somit unmittelbar die Halbleiterpackungen zu absorbieren. Allgemein besteht
der Adsorptionsunterbau 300 aus Gummi oder aus einem Schwamm,
um die Halbleiterpackung zu schützen,
während
die Adsorptionskraft in Bezug auf die Halbleiterpackungen verbessert
wird.
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5 bis 8 sind
Querschnittsansichten längs
der Linie C-C von 1, um den Betriebszustand der
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zu zeigen.
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Wie
in 5 bis 8 gezeigt ist, wird die herkömmliche
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung in einer Weise gesteuert,
dass pneumatischer Druck unabhängig
den Adsorptionslöchern 310a und 310b zugeführt werden
kann, die entsprechend den Stapelausnehmungen 510a und 520a der
ersten und zweiten Stapelabschnitte 510 und 520 ausgerichtet sind,
welche im Packungsstapler 500 vorgesehen ist, um die Halbleiterpackungen
halb und halb auf die ersten und zweiten Stapelabschnitte 510 und 520 des
Packungsstaplers 500 zu laden. Das heißt, wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
die Halbleiterpackungen, welche auf der Trockeneinrichtung 400 gestapelt
sind, aufnimmt, wie in 5 gezeigt ist, wird Vakuumdruck
den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b zugeführt, so dass
die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die Halbleiterpackungen
aufnehmen kann. Wenn außerdem
die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die Halbleiterpackungen
auf den ersten oder zweiten Stapelabschnitt 510 oder 520 des
Packungsstaplers 500 lädt,
wird, wie in 8 gezeigt ist, pneumatischer
Druck in das erste Hauptzuführloch 120a (oder
das zweite Hauptzuführloch 120b)
geführt,
so dass die Halbleiterpackungen von der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
getrennt werden.
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Offenbarung der Erfindung
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Technisches Problem
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Gemäß der herkömmlichen
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung, welche den obigen Aufbau
hat, müssen
jedoch, wenn die Größe der Halbleiterpackung
vermindert wird, die schwalbenförmigen
Verteilungsnuten 140a und 140b eine reduzierte
Größe haben,
und sie müssen
eng aufgebaut werden, wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
die Halbleiterpackungen aufnimmt, welche auf der Trockeneinrichtung 400 gestapelt
sind oder die Halbleiterpackungen auf die ersten und zweiten Stapelabschnitte 510 und 520 des
Packungsstaplers 500 lädt.
In diesem Fall kann jedoch der Luftwiderstand ansteigen, wenn Luft
in die Adsorptionslöcher 310a und 310b des
Adsorptionsunterbaus 300 über die pneumatischen Leitungen 110a und 110b,
die Hauptzuführlöcher 120a und 120b,
die Übertragungslöcher 130a und 130b und
die Verteilungsnuten 140a und 140b geführt wird.
Aus diesem Grund können,
wie in 6 gezeigt ist, Halbleiterpackungen P, welche abseits
von den ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b angeordnet
sind, nicht sicher durch den Adsorptionsunterbau aufgenommen werden.
Außerdem
kann, wie in 8 gezeigt ist, ungefähr eine
Hälfte
der Halbleiterpackungen nicht vom Adsorptionsunterbau 300 getrennt
werden, sogar, obwohl sie vom Adsorptionsunterbau 300 getrennt
werden müssen.
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Zusätzlich sind
gemäß der herkömmlichen Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung,
welche den obigen Aufbau hat, die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b in
der gleichen Ebene ausgerichtet, während sie voneinander versetzt
sind, so dass der pneumatische Druck, der von den ersten und zweiten
Hauptzuführlöchern 120a und 120b geliefert
wird, nicht effektiv in die Adsorptionslöcher 310a und 310b geführt werden
kann, wenn die Größe der Halbleiterpackung übermäßig reduziert
wird.
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Die
vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die oben erwähnten Probleme
getätigt,
und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
bereitzustellen, die in der Lage ist, Halbleiterpackungen sicher
aufzunehmen und die Halbleiterpackungen auf erste und zweite Stapelabschnitte
eines Packungsstapels zu laden, nachdem der Trockenprozess beendet
wurde, sogar, wenn die Halbleiterpackungen eine kleine Größe haben.
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Technische Lösung
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Um
die obige Aufgabe zu lösen,
wird gemäß einem
Merkmal der vorliegenden Erfindung eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
bereitgestellt, die aufweist: eine Aufnehmerbasis, welche mit ersten
und zweiten Hauptzuführlöchern gebildet
ist, welche mit jeder pneumatischen Leitung verbunden sind, welche
einen pneumatischen Druck bereitstellt und in einer Dualschichtstruktur
ausgerichtet ist; und einen Adsorptionsunterbau, der mit einem unteren Bereich
der Aufnehmerbasis gekoppelt ist und mit Adsorptionslöchern gebildet
ist, welche mit den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern verbunden sind, wobei
der pneumatische Druck, der in die ersten und zweiten Hauptzuführlöchern geliefert
wird, unabhängig
gesteuert wird.
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Mehrere
erste und zweite Hauptzuführlöcher sind
gleichförmig
auf jeder Ebene der Aufnehmerbasis verteilt, so dass der pneumatische
Druck gleichförmig
auf die Adsorptionslöcher
des Adsorptionspfads übertragen
werden kann.
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Die
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher sind
mit den Adsorptionslöchern
des Adsorptionsunterbaus über
erste und zweite Übertragungslöcher, welche
in der Aufnehmerbasis gebildet sind, verbunden, und die ersten und
zweiten Übertragungslöcher sind
abwechselnd so ausgerichtet, dass die ersten Übertragungslöcher sich
nicht mit den zweiten Übertragungslöchern stören.
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Erste
und zweite Verteilungsnuten sind abwechselnd an einer Bodenfläche der
Aufnehmerbasis so gebildet, dass sie mit den ersten und zweiten Übertragungslöchern verbunden
sind, und der pneumatische Druck, der über die ersten und zweiten Übertragungslöcher geliefert
wird, wird über
die ersten und zweiten Verteilungsnuten zu den Adsorptionslöchern übertragen.
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Mehrere
erste und zweite Übertragungslöcher sind
vorgesehen, um die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher mit den ersten bzw. zweiten
Verteilungsnuten zu verbinden.
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Die
Aufnehmerbasis ist an ihrem inneren Bereich mit einem ersten Verbindungsloch
gebildet, welches senkrecht zu den ersten Hauptzuführlöchern ausgerichtet
ist, um die ersten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden, und einem zweiten Verbindungsloch, welches senkrecht
zu den zweiten Hauptzuführlöchern ausgerichtet
ist, um die zweiten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden.
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Zusätzlich weisen
die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher ein
Paar an Perforationslöchern auf,
welche in Längsrichtung
längs der
Aufnehmerbasis gebildet sind, die Aufnehmerbasis mehrere erste Verbindungslöcher hat,
welche senkrecht zu den ersten Hauptzuführlöhern ausgerichtet sind, um
die ersten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden, und mehrere zweite Verbindungslöcher, welche senkrecht zu den
zweiten Hauptzuführlöchern ausgerichtet
sind, um die zweiten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden, erste und zweite Übertragungslöcher in
der Aufnehmerbasis gebildet sind, so dass die ersten und zweiten Übertragungslöcher mit den
ersten und zweiten Verbindungslöchern
verbunden werden können,
und die Aufnehmerbasis an ihrer Bodenfläche mit ersten und zweiten
Verteilungsnuten gebildet ist, welche abwechselnd so ausgerichtet
sind, dass sie mit den ersten und zweiten Übertragungslöchern verbunden
sind.
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Die
Aufnehmerbasis weist eine obere Basis auf, welche mit einem ersten
Hauptzuführloch
versehen ist, welches mit der pneumatischen Leitung verbunden ist,
und eine untere Basis, welche mit einem zweiten Hauptzuführloch gebildet
ist, welches mit der pneumatischen Leitung verbunden ist.
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Die
obere Basis ist an ihrem inneren Bereich mit einem ersten Übertragungsloch
gebildet, welches mit dem ersten Hauptzuführloch verbunden ist, eine erste
Verteilungsnut an einer Bodenfläche
der oberen Basis ist so gebildet, dass sie mit dem ersten Übertragungsloch
verbunden ist, die untere Basis ist an ihrem inneren Bereich mit
einem zweiten Übertragungsloch
gebildet, welches mit dem zweiten Hauptzuführloch verbunden ist, und eine
zweite Verteilungsnut und ein drittes Übertragungsloch sind an einer
Bodenfläche
der unteren Basis gebildet, so dass die zweite Verteilungsnut und
das dritte Übertragungsloch
mit dem zweiten Übertragungsloch
bzw. der ersten Verteilungsnut verbunden werden können.
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Mehrere
erste und zweite Verteilungsnuten sind vorgesehen, wobei sie miteinander
verbunden sind.
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Mehrere
erste und zweite Hauptzuführlöcher sind
vorgesehen, die obere Basis ist an ihrem inneren Bereich mit einem
ersten Verbindungsloch gebildet, welches senkrecht zu den ersten
Hauptzuführlöchern ausgerichtet
ist, um die ersten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden, und die untere Basis ist an ihrem inneren Bereich
mit einem zweiten Verbindungsloch gebildet, welches senkrecht zu
den zweiten Hauptzuführlöchern ausgerichtet
ist, um die zweiten Hauptzuführlöcher miteinander
zu verbinden.
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Ein
Unterbauhalter ist mit ersten und zweiten Perforationslöchern gebildet,
mit einem unteren Bereich der Aufnehmerbasis gekoppelt, und der
Adsorptionsunterbau ist mit einem unteren Bereich des Unterbauhalters
gekoppelt.
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Gemäß einem
weiteren Merkmal der vorliegenden Erfindung ist eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
vorgesehen, welche aufweist: eine obere Basis, welche ein erstes
Hauptzuführloch hat,
welches mit einer ersten pneumatischen Leitung verbunden ist und
mit einem Vakuumrohr versehen ist, welches von einer Bodenfläche der
oberen Basis so ragt, dass es mit dem ersten Hauptzuführloch verbunden
ist; eine untere Basis, welche mit der Bodenfläche der oberen Basis gekoppelt
ist, welche mit einem zweiten Hauptzuführloch gebildet ist, welches mit
einer zweiten pneumatischen Leitung verbunden ist, und an ihrem
inneren Bereich mit einem Rohrloch gebildet ist, um das Vakuumrohr
aufzunehmen, und einem Übertragungsloch,
welches mit dem zweiten Hauptzuführloch
verbunden ist; und einen Adsorptionsunterbau, der mit einem unteren
Bereich der unteren Basis gekoppelt ist und mit Adsorptionslöchern gebildet
ist, welche mit den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern verbunden sind, wobei
der pneumatische Druck, der in die ersten und zweiten Hauptzuführlöchern geliefert
wird, unabhängig
gesteuert wird.
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Vorteilhafte Wirkungen
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Wie
oben beschrieben kann die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
nach der vorliegenden Erfindung die Halbleiterpackungen auf einem
Packungsstapler leicht aufnehmen und darauf laden, sogar, wenn die
Halbleiterpackungen eine kleine Größe haben.
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Das
heißt,
dass gemäß der vorliegenden
Erfindung, da die Hauptzuführlöcher in
einer Dualschichtstruktur ausgerichtet sind, die Hauptzuführlöcher mit
einem großen
Durchmesser ausgebildet werden, sogar, wenn die Größe der Halbleiterpackung
reduziert wird, so dass eine Verschlechterung der Adsorptionskraft,
welche durch Fluidwiderstand verursacht wird, verhindert werden
kann. Da mehrere Hauptzuführlöcher und Übertragungslöcher gleichförmig auf
jeder Ebene einer Aufnehmerbasis verteilt sind, kann der pneumatische
Druck gleichförmig
auf Adsorptionslöcher übertragen
werden, welche an linken und rechten Endbereichen des Adsorptionsunterbaus
ausgerichtet sind. Somit kann die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
die Halbleiterpackungen sicher aufnehmen und laden, sogar wenn die
Halbleiterpackungen mit einer kleinen Größe hergestellt sind.
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Da
außerdem
die Übertragungslöcher gebildet
sind, welche den Adsorptionslöchern
des Adsorptionsunterbaus entsprechen, um den pneumatischen Druck
von den Hauptzuführlöchern zu
den Verteilungsnuten zu übertragen,
kann eine Verschlechterung der Adsorptionskraft, welche durch Fluidwiderstand
verursacht wird, weiter verhindert werden.
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Somit
kann die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung den Aufnahmebetrieb leicht durchführen, so dass die Leistungseinheit
(UPH) eines Halbleiterpackungs-Handhabesystems signifikant verbessert werden
kann.
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Kurzbeschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Bodenansicht, welche eine Aufnehmerbasis einer herkömmlichen
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zeigt;
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2 und 3 sind
Querschnittsansichten längs
der Linien A-A und B-B, die in 1 gezeigt sind,
welche eine herkömmliche
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zeigt;
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4 ist
eine Draufsicht, welche eine herkömmliche Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigt;
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5 und 8 sind
Querschnittsansichten längs
der Linie C-C, welche in 1 gezeigt ist, um Betriebszustände einer
herkömmlichen
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zu zeigen;
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9 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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10 ist
eine teilweise vergrößerte Ansicht,
welche Verteilungsnuten und Übertragungslöcher zeigt,
welche in einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet
sind, welche in 9 gezeigt ist;
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11 ist
eine Bodenansicht, welche eine Aufnehmerbasis einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigt, welche in 9 gezeigt ist;
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12 und 13 sind
Querschnittsansichten längs
der Linien D-D und E-E, die in 11 gezeigt
sind, um eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zu zeigen;
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14 bis 17 sind
Querschnittsansichten längs
der Linie F-F, welche in 11 gezeigt
ist, um Betriebszustände
einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung nach der vorliegenden
Erfindung zu zeigen;
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18 ist
eine Bodenansicht, welche eine Aufnehmerbasis einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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19 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung nach
einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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20 und 21 sind
teilweise vergrößerte Ansichten,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigen, welche in einer
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind, welche in 19 gezeigt
ist;
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22 ist
eine Querschnittsansicht, welche den Koppelzustand einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigt, welche in 19 gezeigt ist;
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23 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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24 und 25 sind
teilweise vergrößerte Ansichten,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigen, welche in einer
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind, die in 23 gezeigt
ist;
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26 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer
fünften
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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27 und 28 sind
teilweise vergrößerte Ansichten,
um erste und zweite Verteilungsnuten zu zeigen, welche in einer
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind, die in 26 gezeigt
ist;
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29 und 30 sind
Bodenansichten, die obere und untere Basisteile einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigen, welche in 26 gezeigt ist;
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31 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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32 ist
eine Querschnittsansicht, welche einen Koppelzustand einer Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigt, welche in 31 gezeigt ist;
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33 ist
eine teilweise vergrößerte Ansicht,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigt, welche in einer
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung gebildet sind; und
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34 ist
eine teilweise vergrößerte Ansicht,
welche die Ausrichtung zwischen ersten Übertragungslöchern und
ersten Hauptzuführlöchern zeigt,
welche in ersten Verteilungsnuten gebildet sind, welche in 33 gezeigt
sind.
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Beste Art zum Ausüben der Erfindung
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.
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In
der folgenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung wird eine
ausführliche
Beschreibung bekannter Funktionen und Aufbauten, die hier enthalten
sind, weggelassen, wenn diese den Hauptgegenstand der vorliegenden
Erfindung ziemlich undeutlich machen kann. Außerdem werden Begriffe, welche
in der folgenden Beschreibung der vorliegenden Erfindung verwendet
werden, im Hinblick auf Funktionen dafür vorgesehen, so dass sie in Abhängigkeit
von der Absicht von Herstellern oder Gewohnheit geändert werden.
Damit muss die Definition der Begriffe auf Basis des gesamten Inhalts
der Anmeldung bestimmt werden. Außerdem werden die gleichen
Zeichnungsbezugszeichen für
die gleichen Elemente durchwegs in den Zeichnungen und der Anmeldung
verwendet. Wenn außerdem
mehrere gleiche Elemente vorgesehen sind oder wenn Elemente symmetrisch
ausgerichtet sind, wird das Bezugszeichen lediglich einem von diesen
zugeteilt. Das Bezugszeichen P bezieht sich auf ein zu bearbeitendes Werkstück, d.h.,
eine Halbleiterpackung.
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9 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einem
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt. 10 ist
eine teilweise vergrößerte Ansicht,
welche Verteilungsnuten und Übertragungslöcher, welche
in der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind, welche
in 9 gezeigt ist, zeigt, 11 ist
eine Bodenansicht, welche eine Aufnehmerbasis der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
zeigt, welche in 9 gezeigt ist, und 12 und 13 sind
Querschnittsansichten längs der
Linien D-D und E-E, die in 11 gezeigt
sind, um die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zu zeigen.
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Wie
in 9 bis 11 gezeigt ist, weist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß dem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung eine Aufnehmerbasis 100, einen
Unterbauhalter 200 und einen Adsorptionshalter 300 auf.
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Die
Aufnehmerbasis 100 ist an ihrem inneren Bereich mit mehreren
ersten Hauptzuführlöchern 120a gebildet,
die in Längsrichtung
längs der
Aufnehmerbasis 100 ausgerichtet sind und mit einer ersten pneumatischen
Leitung 110a verbunden sind, und mehrere zweite Hauptzuführungslöcher 120b,
die in Längsrichtung
längs der
Aufnehmerbasis 100 ausgerichtet sind und mit einer zweiten
pneumatischen Leitung 110b verbunden sind. Hier sind die
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a in
einer Dualschichtstruktur gebildet, so dass sie in verschiedenen Ebenen
ausgerichtet sind und an linken und rechten Endbereichen der Aufnehmerbasis 100 gleichförmig verteilt
sind. Folglich kann der pneumatische Druck, der über die ersten und zweiten
pneumatischen Leitungen 110a und 110b zugeführt wird,
gleichmäßig in erste
und zweite Adsorptionslöcher 310a und 310b des
Adsorptionsunterbaus 300 geführt werden. Außerdem ist,
wie in 12 und 13 gezeigt
ist, die Aufnehmerbasis 100 an ihrem inneren Bereich mit
einem ersten Verbindungsloch 150a gebildet, welches die
ersten Hauptzuführlöcher 120a miteinander
verbindet, und einem zweiten Verbindungsloch 150b, welches
die zweiten Hauptzuführlöcher 120b miteinander
verbindet. Die ersten und zweiten Verbindungslöcher 150a und 150b sind
senkrecht zu den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a bzw. 120b ausgerichtet.
Erste Enden der ersten und zweiten Verbindungslöcher 150a und 150b sind
mittels einer Setzschraube 152 versiegelt. Der pneumatische Druck
wird zu den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b über die
erste und zweite pneumatische Leitung 110a und 110b übertragen
und dann gleichmäßig in die
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b mittels
der ersten und zweiten Verbindungslöcher 150a und 150b verteilt.
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Die
Aufnehmerbasis 100 ist an ihrer Bodenfläche mit ersten und zweiten
schwalbenförmigen Verteilungsnuten 140a und 140b gebildet,
die abwechselnd entsprechend den Stapelausnehmungen 510a und 520a ausgerichtet
sind, welche in einem Packungsstapler 500 gebildet sind.
Da die ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b eine Schwalbenform
haben, kann der pneumatische Druck sequentiell in die Stapelausnehmungen 510a und 520a geführt werden,
welche bei Stapelabschnitten 510 und 520 des Packungsstaplers 500 abwechselnd
mit Randausnehmungen 510b und 520b gebildet sind.
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Zusätzlich ist
ein erstes Übertragungsloch 130a gebildet,
um das erste Hauptzuführloch 120a mit
einer ersten Verteilungsnut 140a zu verbinden, und ein
zweites Übertragungsloch 130b ist
gebildet, um das zweite Hauptzuführloch 120b mit
einer zweiten Verteilungsnut 140b zu verbinden. Gesehen
in einer Draufsicht sind das erste und zweite Hauptzuführloch 120a und 120b abwechselnd
so ausgerichtet, dass die ersten und zweiten Übertragungslöcher 130a und 130b sich
nicht miteinander stören
können. Somit
ist es möglich,
den Durchmesser der ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b zu vergrößern, sogar,
wenn die Größe der Halbleiterpackung
vermindert wird. Zusätzlich
sind beide Endbereiche der ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b mittels
Setzschrauben 122 versiegelt.
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Unterdessen
können,
obwohl die vorliegende Erfindung vier erste und zweite pneumatische
Leitungen 110a und 110b vorsieht, so dass die
ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b die
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b in
drei Abschnitte unterteilen, die Anzahl und Position der ersten
und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b gemäß Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung geändert
werden. Beispielsweise können
die ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b mit
Positionen gekoppelt werden, wo die Setzschrauben 122 mit den
ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b gekoppelt
sind.
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Der
Unterbauhalter 200 ist an der Bodenfläche der Aufnehmerbasis 100 fixiert,
um den Adsorptionsunterbau 300 zu lagern. Der Unterbauhalter 200 ist
mit ersten und zweiten Perforationslöchern 210a und 210b gebildet,
welche mit den ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a bzw. 140b verbunden sind.
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Der
Adsorptionsunterbau 300 ist ein Element, um die Halbleiterpakete
unmittelbar zu absorbieren, und ist mit ersten und zweiten Adsorptionslöchern 310a und 310b gebildet,
welche mit den ersten und zweiten Perforationslöchern 210a bzw. 210b verbunden
sind. Die ersten und zweiten Adsorptionslöcher 310a und 310b sind
ausgerichtet, um den Stapelausnehmungen 510a und 520a des
Packungsstaplers 500 zu entsprechen. Zusätzlich ist
der Adsorptionsunterbau 300 allgemein aus Gummi oder einem
Schwamm gebildet, um die Halbleiterpackungen zu schützen, während die
Adsorptionskraft in Bezug auf die Halbleiterpackungen verbessert
wird.
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Außerdem wird
der pneumatische Druck so gesteuert, dass der pneumatische Druck
separat in die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b geführt werden
kann.
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Anschließend wird
die Arbeitsweise der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung nach
dem Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen
beschrieben.
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14 und 15 sind
Querschnittsansichten längs
der Linie F-F, welche in 11 gezeigt
ist, zum Zeigen von Betriebszuständen
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung,
wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung Halbleiterpackungen
P aufnimmt, welche auf einer Antriebseinrichtung 400 gestapelt
sind, und 16 und 17 sind
Querschnittsansichten längs
der Linie F-F, welche in 11 gezeigt
ist, um Betriebszustände
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
zu zeigen, wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die Halbleiterpackungen
P auf den ersten oder zweiten Stapelabschnitt 510 oder 520 des
Packungsstaplers 500 lädt.
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Wie
in 14 und 15 gezeigt
ist, wird, wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die Halbleiterpackungen
P, welche auf einer Antriebseinrichtung 400 gestapelt sind,
aufnimmt, ein Vakuumdruck zu den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b über die
ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b geliefert, so
dass der Adsorptionsunterbau 300 die Halbleiterpackungen
P, welche auf der Antriebseinrichtung 400 gestapelt sind,
aufnimmt. Das heißt,
ein Vakuumdruck, welcher über
die erste pneumatische Leitung 110a geliefert wird, wird
an die oberen Flächen
der Halbleiterpackungen P mittels des ersten Hauptzuführlochs 120a,
des ersten Übertragungslochs 130a, der
ersten Verteilungsnut 140a, des ersten Perforationslochs 210a und
des ersten Adsorptionslochs 310a angelegt, so dass die
Halbleiterpackungen P an den Adsorptionsunterbau 300 adsorbiert
werden. Zusätzlich
wird Vakuumdruck, der über
die zweite pneumatische Leitung 110b geliefert wird, an
die oberen Flächen
der Halbleiterpackungen P mittels des zweiten Hauptzuführlochs 120b,
des zweiten Übertragungslochs 130b,
der zweiten Verteilungsnut 140b, des zweiten Perforationslochs 210b und
des zweiten Adsorptionslochs 310b angelegt, so dass die
Halbleiterpackungen P an den Adsorptionsunterbau 300 adsorbiert
werden. Das Referenzbezugszeichen 410 zeigt einen Heizdraht.
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Wie
in 16 und 17 gezeigt
ist, wird, wenn die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die Halbleiterpackungen
P auf die erste Stapelausnehmung 510a des Packungsstaplers 500 lädt, der pneumatische
Druck in das erste Hauptzuführloch 120a über die
erste pneumatische Leitung 110a geführt, während der Vakuumdruck über das
zweite Hauptzuführloch 120b fortlaufend
zugeführt
wird, wodurch die Halbleiterpackungen P, welche an das erste Adsorptionsloch 310a adsorbiert
wurden, auf die erste Stapelausnehmung 510a des Packungsstaplers 500 geladen
werden. Das heißt,
der Vakuumdruck, der über
die zweite pneumatische Leitung 110b geliefert wird, wird
an die oberen Flächen
der Halbleiterpackungen P über
das zweite Hauptzuführloch 120b,
das zweite Übertragungsloch 130b,
die zweite Verteilungsnut 140b, das zweite Perforationsloch 210b und
das zweite Adsorptionsloch 310b angelegt, so dass die Halbleiterpackungen
P an den Adsorptionsunterbau 300 adsorbiert werden. Zusätzlich wird
der pneumatische Druck, der über
die erste pneumatische Leitung 110a geliefert wird, an
obere Flächen
der Halbleiterpackungen P mittels des ersten Hauptzuführlochs 120a,
des ersten Übertragungslochs 130a,
der ersten Verteilungsnut 140a, des ersten Perforationslochs 210a und
des ersten Adsorptionslochs 310a angelegt, so dass die
Halbleiterpackungen P auf die erste Stapelausnehmung 510a des
Packungsstaplers 500 geladen werden, während sie von dem Adsorptionsunterbau 300 gelöst werden.
Unterdessen wird, wenn die Halbleiterpackungen P auf die zweite
Stapelausnehmung 520a des Packungsstaplers 500 gestapelt
werden, Druck nicht in die erste pneumatische Leitung 110a geführt, und
der pneumatische Druck wird in die zweite pneumatische Leitung 110b geführt, so
dass die Halbleiterpackungen P, welche an das zweite Adsorptionsloch 310b adsorbiert
werden, aufgrund des Vakuumdrucks, der an diese über das zweite Hauptzuführungsloch 120b angelegt
wird, auf die zweite Stapelausnehmung 520a des Packungsstaplers 500 gestapelt
werden.
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Auf
diese Weise ist es gemäß der vorliegenden
Erfindung, da die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b in
einer Dualschichtstruktur gebildet sind, möglich, den Durchmesser der
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b zu
vergrößern, sogar,
wenn die Größe der Halbleiterpackung
reduziert wird. Da außerdem
mehrere erste und zweite Hauptzuführlöcher 120a und 120b und erste
und zweite Übertragungslöcher 130a und 130b gleichmäßig auf
jeder Ebene der Aufnehmerbasis 100 verteilt sind, kann
der pneumatische Druck gleichförmig
auf die Adsorptionslöcher 310a und 310b übertragen
werden, welche an linken und rechten Endbereichen des Adsorptionsunterbaus 300 gebildet
sind. Folglich kann die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung die
Halbleiterpackungen genau aufnehmen oder laden, sogar, wenn die
Halbleiterpackung eine relativ kleine Größe hat.
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Modus für die Erfindung
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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18 zeigt
eine Aufnehmerbasis der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 18 gezeigt ist, ist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gegenüber
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hinsichtlich der Zahl und Position der
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b und
der ersten und zweiten Verbindungslöcher 150a und 150b verschieden.
Das heißt,
die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b sind
an beiden Seiten der Aufnehmerbasis 100 gebildet, und mehrere
erste und zweite Verbindungslöcher 150a und 150b sind
mit den ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a bzw. 140b verbunden,
in einer Weise, dass die ersten Hauptzuführlöcher 120a miteinander über die
ersten Verbindungslöcher 150a verbunden
sind und die zweiten Hauptzuführlöcher 120b miteinander über die
zweiten Verbindungslöcher 150b verbunden
sind. Die Struktur und die Funktionen der anderen Elemente sind
identisch denjenigen der ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung. Gemäß der zweiten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung werden, da die Herstellungsarbeit für die ersten
und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b schwieriger
ist als die der ersten und zweiten Verbindungslöcher 150a und 150b die
Herstellungsschritte für
die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b minimiert.
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Obwohl 18 die
ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b zeigt,
welche mit den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b gekoppelt
sind, können
inzwischen die ersten und zweiten pneumatischen Leitungen 110a und 110b mit
den ersten und zweiten Verbindungslöchern 150a und 150b verbunden
sein oder sie können
mit Positionen gekoppelt sein, wo die Setzschrauben 152 mit
den ersten und zweiten Verbindungslöchern 150a und 150b gemäß den Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung gekoppelt sind.
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben. 19 ist
eine perspektivische Ansicht, welche die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, 20 und 21 sind
teilweise vergrößerte Ansichten,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigen, welche in der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gebildet sind, die in 19 gezeigt ist, und 22 ist
eine Querschnittsansicht, welche den Koppelzustand der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung,
die in 19 gezeigt ist, zeigt.
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Wie
in 19 bis 22 gezeigt
ist, ist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gegenüber
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hinsichtlich der Struktur der Aufnehmerbasis 100 verschieden.
Das heißt,
die Aufnehmerbasis 100 der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt eine obere Basis 100a und
eine untere Basis 100b.
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Mehrere
erste Hauptzuführlöcher 120a,
welche mit der ersten pneumatischen Leitung 110a verbunden
sind, sind an einem inneren Bereich der oberen Basis 100a in
Längsrichtung
längs der
oberen Basis 100a gebildet. Hier sind die ersten Hauptzuführlöcher 120a gleichmäßig verteilt.
Zusätzlich
ist die obere Basis 100a an ihrem inneren Bereich mit einem
ersten Verbindungsloch 150a gebildet, welches senkrecht
zu den ersten Hauptzuführlöchern 120a ausgerichtet
ist, um die ersten Hauptzuführlöcher 120a miteinander
zu verbinden. Ein Ende des ersten Verbindungslochs 150a ist
mittels einer Setzschraube 152 versiegelt. Der pneumatische
Druck wird über die
erste pneumatische Leitung 110a zum ersten Hauptzuführloch 120a übertragen
und wird dann gleichförmig
in die ersten Hauptzuführlöcher 120a mittels
des ersten Verbindungslochs verteilt. Zusätzlich sind mehrere erste schwalbenförmige Verteilungsnuten 140a in
der Bodenfläche
der oberen Basis 100a gebildet, welche einer der Stapelausnehmungen 510a und 520a entspricht,
welche in dem Packungsstapler 500 gebildet sind. Mehrere Übertragungslöcher 130 sind
gebildet, um die ersten Hauptzuführlöcher 120a mit
den ersten Verteilungsnuten 140a zu verbinden.
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Zusätzlich sind
mehrere zweite Hauptzuführlöcher 120b,
welche mit der zweiten pneumatischen Leitung 110b verbunden
sind, an einem inneren Bereich der unteren Basis 100b in
Längsrichtung
längs der
unteren Basis 100b gebildet. Hier sind die zweiten Hauptzuführlöcher 120a gleichförmig verteilt.
Zusätzlich
ist die untere Basis 100b an ihrem inneren Bereich mit
einem zweiten Verbindungsloch 150b gebildet, welches senkrecht
zu den zweiten Hauptzuführlöchern 120b ausgerichtet
ist, um die zweiten Hauptzuführlöcher 120b miteinan der
zu verbinden. Ein Ende des zweiten Verbindungslochs 150b ist
mittels einer Setzschraube 152 versiegelt. Der pneumatische
Druck wird über
die zweite pneumatische Leitung 110b zum zweiten Hauptzuführloch 120b übertragen
und dann gleichmäßig in die
zweiten Hauptzuführlöcher 120b mittels
des zweiten Verbindungslochs 150b verteilt. Mehrere zweite
schwalbenförmige
Verteilungsnuten 140b sind in der Bodenfläche der
unteren Basis 100b gebildet, welche einer der Stapelausnehmungen 510a und 520a entspricht, welche
im Packungsstapler 500 gebildet ist. Zusätzlich sind
mehrere Übertragungslöcher 130 zwischen den
zweiten Hauptzuführlöchern 120b und
den zweiten Verteilungsnuten 140b gebildet, und mehrere dritte Übertragungslöcher 160 sind
zwischen dem zweiten Verteilungsnuten 140b gebildet, so
dass sie mit den ersten Verteilungsnuten 140a verbunden sind.
In diesem Zeitpunkt sind die zweiten Verteilungsnuten 140b in
der unteren Basis 100b gebildet, so dass sich die zweiten
Verteilungsnuten 140b nicht mit den ersten Verteilungsnuten 140a überlappen.
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Gesehen
in einer ebenen Ansicht sind die ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b abwechselnd
so ausgerichtet, dass sich die ersten und zweiten Übertragungslöcher 130a und 130b nicht
einander stören
können.
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In
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird der pneumatische Druck, der über die
erste pneumatische Leitung 110a geliefert wird, zum ersten
Adsorptionsloch 310a des Adsorptionsunterbaus 300 über das
erste Hauptzuführloch 120a,
das erste Übertragungsloch 130a,
die erste Verteilungsnut 140a und das dritte Übertragungsloch 160 übertragen.
Außerdem
wird der pneumatische Druck, der über die zweite pneumatische
Leitung 110b geliefert wird, zum zweiten Adsorptionsloch 310b des
Adsorptionsunterbaus 300 über das zweite Hauptzuführloch 120b,
das zweite Übertragungsloch 130b und
die zweite Verteilungsnut 140b übertragen. Ähnlich wie bei der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird der pneumatische Druck, der in die
ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b geführt wird,
unabhängig
gesteuert. Das heißt,
die Arbeitsweise der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der ersten
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist ähnlich
der der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Die
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird vorzugsweise verwendet, wenn die
ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b nicht
in einer Aufnehmerbasis 100 aufgrund von Größenreduzierung
der Halbleiterpackung gebildet werden können. Das heißt, wenn
die ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b in
den oberen bzw. unteren Basisteilen gebildet sind, kann vermieden
durch Unterteilen der Aufnehmerbasis 100 in obere und untere
Basis teile vermieden werden, dass die ersten Verteilungsnuten 140a sich
mit den zweiten Verteilungsnuten 140b überlappen.
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben. 23 ist
eine perspektivische Ansicht, welche eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, und 24 und 25 sind teilweise
vergrößerte Ansichten,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigen, welche in der in 23 gezeigten
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind.
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Wie
in 23 gezeigt ist, ist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung im Wesentlichen identisch der der dritten
Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung, mit der Ausnahme, dass die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung außerdem
erste und zweite Verbindungsnuten 146a und 146b aufweist,
die verwendet werden, um beide Endbereiche der ersten bzw. zweiten
Verteilungsnuten 140a und 140b zu verbinden.
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Wenn
die beiden Endbereiche der ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b miteinander
mittels der ersten und zweiten Verbindungsnuten 146a und 146b verbunden
sind, kann der pneumatische Druck, der über die ersten und zweiten pneumatischen
Leitungen 110a und 110b geliefert wird, gleichförmiger verteilt
werden.
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung beschrieben.
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26 ist
eine perspektivische Ansicht, welche die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, 27 und 28 sind
teilweise vergrößerte Ansichten,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigen, welche in der in 26 gezeigten
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gebildet sind, und 29 und 30 sind
Bodenansichten, welche obere und untere Basisteile der in 26 gezeigten
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung zeigen.
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Wie
in 26 gezeigt ist, ist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gegenüber
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hinsichtlich der Form der ersten und zweiten
Verteilungsnuten 140a und 140b verschieden. Das
heißt,
unterschiedlich gegenüber
der vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, welche die schwalbenförmigen ersten
und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b bereitstellt,
welche entsprechend den Stapelausnehmungen 510a und 520a ausgerichtet
sind, und den Randausnehmungen 510b und 520b,
die im Packungsstapler 500 gebildet sind, liefert die fünfte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung erste und zweite Verteilungsnuten 140a und 140b,
welche erste und zweite Hauptverteilungsnuten 142a und 142b aufweisen,
die linear in den oberen und unteren Basisteilen 100a und 100b längs der
Breite längs
der oberen und unteren Basisteile 100a und 100b gebildet
sind, erste und zweite Hilfsverteilungsnuten 144a und 144b,
die abwechselnd nach oben und unten von den ersten und zweiten Hauptverteilungsnuten 142a und 142b in
einem vorher festgelegten Intervall ragen, und erste und zweite
Verbindungsnuten 146a und 146b, um beide Endbereiche
der ersten und zweiten Hauptverteilungsnuten 142a bzw. 142b zu
verbinden. Zusätzlich
sind erste und zweite Übertragungslöcher 130a und 130b in
den ersten und zweiten Hilfsverteilungsnuten 144a und 144b gebildet,
und dritte Übertragungslöcher 160 sind
zwischen den ersten und zweiten Hauptverteilungsnuten 142a und 142b gebildet, wenn
auch sie mit den ersten Übertragungslöchern 130a verbunden
sind.
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Gemäß der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist es möglich, die ersten und zweiten
Verteilungsnuten 140a und 140b leicht zu bilden.
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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31 ist
eine perspektivische Ansicht, welche die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der sechsten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, und 32 ist
eine Querschnittsansicht, welche den Koppelzustand der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung,
welche in 31 gezeigt ist, zeigt.
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Wie
in 31 und 32 gezeigt
ist, ist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung nach der sechsten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gegenüber
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung hinsichtlich der Struktur der Aufnehmerbasis 100 verschieden.
Das heißt,
die Aufnehmerbasis 100 der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der sechsten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung weist eine obere Basis 100a und
eine untere Basis 100b auf.
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Die
obere Basis 100a ist an ihren inneren Bereich mit ersten
Hauptzuführlöchern 120a gebildet, welche
mit der ersten pneumatischen Leitung 110a verbunden sind.
Zusätzlich
können
mehrere Vakuumrohre 170, welche mit den ersten Hauptzuführlöchern 120a verbunden
sind, von der oberen Fläche der
oberen Basis 100a ragen. Die Vakuumrohre 170 sind
entsprechend den ersten Adsorptionslöchern 310a des Adsorptionsunterbaus 300 ausgerichtet.
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Die
untere Basis 100b ist an ihrem inneren Bereich mit zweiten
Zuführungslöchern 120b gebildet,
welche mit der zweiten pneumatischen Leitung 110b verbunden
sind. Zusätzlich
sind Rohrlöcher 180 zum
Aufnehmen der Vakuumrohre 170 und der Transportlöcher 130,
welche mit den zweiten Hauptzuführlöchern 120b verbunden
sind, abwechselnd im inneren Bereich der unteren Basis 100b,
gebildet. Hier sind die Vakuumrohre 170 mit den Perforationslöchern 210a des
Unterbauhalters 200 verbunden, und die Transportlöcher 130 sind
mit zweiten Perforationslöchern 210b des
Unterbauhalters 200 verbunden.
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In
der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird der pneumatische Druck, der über die
erste pneumatische Leitung 110a geliefert wird, zu den
Halbleiterpackungen über
das erste Hauptzuführloch 120a,
das Rohrloch 180, das erste Perforationsloch 210a,
und das erste Adsorptionsloch 310a übertragen. Zusätzlich wird
der pneumatische Druck, der über
die zweite pneumatische Leitung 110b geliefert wird, zu
den Halbleiterpackungen über
das zweite Hauptzuführloch 120b,
das Übertragungsloch 130,
das zweite Perforationsloch 210b und das zweite Adsorptionsloch 310b übertragen.
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Anschließend wird
eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beschrieben.
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33 ist
eine teilweise vergrößerte Ansicht,
welche erste und zweite Verteilungsnuten zeigt, welche in der Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der siebten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gebildet sind, und 34 ist eine
teilweise vergrößerte Ansicht,
welche die Ausrichtung zwischen ersten Übertragungslöchern und ersten
Hauptzuführlöchern zeigt,
welche in den ersten Verteilungsnuten, die in 33 gezeigt
ist, gebildet sind.
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Wie
in 33 und 34 gezeigt
ist, weist die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der siebten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung mehrere erste und zweite Übertragungslöcher 130a und 130b auf,
welche erste und zweite Hauptzuführlöcher 120a und 120b mit
ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a bzw. 140b verbindet.
Das heißt,
da die Breite der ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b relativ
klein ist im Vergleich zum Durchmesser der ersten und zweiten Übertragungslöcher 130a und 130b,
sind mehrere erste und zweite Übertragungslöcher 130a und 130b vorgesehen,
oder die ersten und zweiten Übertragungslöcher 130a und 130b sind
in Form von Schlitzen vorgesehen, um dadurch zuzulassen, dass der Vakuumdruck
oder der pneumatische Druck leicht zu den ersten und zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b von
den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern 120a und 120b übertragen
wird.
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Gemäß der siebten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung kann Luft leiechter zu den ersten und
zweiten Verteilungsnuten 140a und 140b übertragen
werden, so dass es möglich
ist, die Größe der ersten
und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b zu
reduzieren.
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Obwohl
die siebte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung drei erste und zweite Übertragungslöcher 130a und 130b bereitstellt,
um erste und zweite Hauptzuführlöcher 120a und 120b mit
der ersten Verteilungsnut 140a oder der zweiten Verteilungsnut 140b zu
verbinden, ist es auch möglich, zwei
oder vier Übertragungslöcher 130a und 130b innerhalb
des Durchmesserbereichs der ersten und zweiten Hauptzuführlöcher 120a und 120b vorzusehen.
Zusätzlich
kann das technische Prinzip, welches in der siebten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung offenbart ist, auch bei der ersten bis
sechsten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung angewandt werden.
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Obwohl
in den Zeichnungen nicht gezeigt ist, kann ein Dichtungsteil zwischen
den oberen und unteren Basisteilen 100a und 100b oder
zwischen der unteren Basis 100b und dem Unterbauhalter 200 vorgesehen
sein, um zu verhindern, dass Luft austritt. Zusätzlich kann die Anzahl und
Position der pneumatischen Leitungen 110a und 110b gemäß den Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung geändert werden.
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Obwohl
eine bevorzugte Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung für
beispielhafte Zwecke beschrieben wurde, wird der Fachmann es schätzen, dass
verschiedene Modifikationen, Ergänzungen
und Substitutionen möglich
sind, ohne den Rahmen und den Geist der Erfindung, wie in den begleitenden
Ansprüchen
offenbart, zu verlassen. Obwohl beispielsweise die vorliegende Erfindung
in Bezug auf die Halbleiterpackungen für beispielhafte Zwecke beschrieben
wurde, ist die vorliegende Erfindung auch anwendbar für verschiedene
Halbleiterprodukte oder halbfertige Halbleiterprodukte. Obwohl weiter
die vorliegende Erfindung offenbart, dass die Halbleiterpackungen
auf den Packungsstapler geladen werden oder vom Packungsstapler
aufgenommen werden, nachdem der Trocknungsprozess beendet wurde,
ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt, sondern
umfasst die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung, die andere Prozesse
oder Packungsstapler integriert, welche eine modifizierte Struktur haben.
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Industrielle Verwertbarkeit
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Wie
aus dem obigen ersichtlich ist, hat die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung einen Aufbau, der in der Lage ist, ein hohes Vakuum bereitzustellen,
so dass die Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung leicht die Halbleiterpa ckungen
aufnehmen kann oder auf den Packungsstapler laden kann, sogar, wenn
die Halbleiterpackungen eine kleine Größe haben. Folglich kann die
Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
effektiv verwendet werden, wenn es notwendig ist, die Halbleiterpackungen
zu bearbeiten, welche eine kleine Größe haben.
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Zusammenfassung
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Offenbart
ist eine Halbleiterpackungs-Aufnahmevorrichtung. Die Vorrichtung
weist eine Aufnehmerbasis auf, welche mit ersten und zweiten Hauptzuführlöchern gebildet
ist, welche mit jeder pneumatischen Leitung verbunden sind, welche
einen pneumatischen Druck bereitstellt und in einer Dualschichtstruktur
ausgerichtet sind, und einen Adsorptionsunterbau, der mit einem
unteren Bereich der Aufnehmerbasis gekoppelt ist und mit Adsorptionslöchern gebildet
ist, welche mit den ersten und zweiten Hauptzuführlöchern verbunden sind. Der pneumatische
Druck, der in die ersten und zweiten Hauptzuführlöchern geliefert wird, wird
unabhängig gesteuert,
so dass die Vorrichtung leicht Halbleiterpackungen lädt oder
aufnimmt, sogar, wenn die Größe der Halbleiterpackungen
reduziert wird.