KR200480179Y1 - 반도체 칩 이송 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재, 홀더 부재 및 밀봉 부재를 포함한다. 흡착 부재는 상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상부면에 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는다. 홀더 부재는 흡착 부재의 상부에 배치되어 흡착 부재와 결합하며, 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는다. 밀봉 부재는 흡착 부재와 홀더 부재 사이에 배치되며, 흡착 부재와 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지한다.

Description

반도체 칩 이송 장치{Apparatus for transferring semiconductor chips}
본 고안은 반도체 칩 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 반도체 칩들을 한꺼번에 이송하기 위한 반도체 칩 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 공정 중에서 개별 반도체 칩(또는 ‘다이’, die)을 개별화하여 리드 프레임이나 인쇄회로기판(PCB)과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다.
상기 칩 부착 공정은 웨이퍼 형태의 반도체 칩들을 스핀들을 이용하여 절단하여 분리시킨 후 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 분리된 반도체 칩들을 상기 기판으로 이송하여 부착한다.
상기 반도체 칩 이송 장치는 상기 반도체 칩들을 개별적으로 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들을 갖는 흡착 부재와 상기 흡착 부재를 고정하는 홀더 부재 및 상기 흡착 부재와 홀더 부재 사이에 배치되는 고무 시트를 포함한다. 상기 고무 시트는 상기 홀들과 연결되는 다수의 흡착 홀들을 갖는다.
상기 반도체 칩들의 크기가 미세화됨에 따라 상기 흡착 홀들의 피치도 좁아지고, 상기 고무 시트가 탄성 재질이므로, 상기 흡착 홀들을 정밀하게 가공하기가 어렵다. 또한, 상기 고무 시트가 상기 홀더 부재 및 상기 흡착 부재에 의해 눌려져 상기 흡착 홀들의 크기가 감소하거나, 상기 흡착 홀들의 피치가 변화될 수 있다. 따라서, 상기 고무 시트의 흡착 홀들과 상기 흡착 부재의 흡착 홀들이 정확하게 연결되지 않을 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 칩 이송 장치가 상기 반도체 칩을 정확하게 흡착하지 못하거나 상기 반도체 칩들의 이송 중 상기 반도체 칩이 떨어지는 현상이 발생할 수도 있다.
본 고안은 다수의 반도체 칩들을 안정적으로 흡착하여 이송할 수 있는 반도체 칩 이송 장치를 제공한다.
본 고안에 따른 반도체 칩 이송 장치는 상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 상기 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상기 상부면에 상기 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는 흡착 부재와, 상기 흡착 부재의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재와 결합하며, 상기 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 상기 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 홀더 부재 및 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재 사이에 배치되며, 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 일부를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제1 단방향 홈들 및 상기 흡착 부재의 상부면 일측에 배치되어 상기 제1 단방향 홈들을 연결하는 제1 장방향 홈을 포함하고, 상기 제2 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제2 단방향 홈들 및 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재의 상부면 타측에 배치되어 상기 제2 단방향 홈들을 연결하는 제2 장방향 홈을 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제1 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제1 진공홈과 상기 제1 연결홈의 제1 장방향 홈을 연결하는 제3 장방향 홈을 포함하고, 상기 제2 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제2 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제2 진공홈과 상기 제2 연결홈의 제2 장방향 홈을 연결하는 제4 장방향 홈을 포함할 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 단방향 홈들과 상기 제2 단방향 홈들이 형성된 영역을 커버하도록 배치될 수 있다.
본 고안의 일 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 연결홈과 상기 제2 연결홈이 형성된 영역을 커버하도록 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결홈들과 상기 제1 및 제2 진공홀들의 연결을 위해 상기 제1 장방향 홈 및 상기 제2 장방향 홈을 노출하는 개구들을 가질 수 있다.
본 고안에 따른 반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재의 흡착 홀들과 연결된 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 홀더 부재의 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 직접 연결되거나 밀봉 부재의 개구를 통해 연결될 수 있다. 상기 반도체 칩이 소형화되더라도 상기 흡착 홀, 제1 연결홈 및 제2 연결홈, 제1 진공홀 및 제2 진공홀을 용이하게 가공할 수 있다. 상기 밀봉 부재의 가공이 불필요하거나 최소화할 수 있어 상기 반도체 칩 이송 장치의 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 상기 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 안정적으로 연결되므로, 상기 흡착 홀들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치의 이송 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 흡착 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 홀더 부재를 설명하기 위한 저면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 흡착 부재를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 홀더 부재를 설명하기 위한 저면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 개별화된 다수의 반도체 칩들을 흡착하여 이송하기 위한 것으로, 흡착 부재(110), 홀더 부재(120) 및 밀봉 부재(130)를 포함한다.
상기 흡착 부재(110)는 상기 반도체 칩들과 직접 접촉하여 흡착하기 위한 것으로, 대략 사각 평판 형태를 갖는다.
상기 흡착 부재(110)는 다수의 흡착 홀(112)들, 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116) 및 패드(118)들을 포함한다.
상기 흡착 홀(112)들은 상기 흡착 부재(110)의 상하를 관통하여 구비된다. 상기 흡착 홀(112)들은 격자 형태로 배치된다. 상기 흡착 홀(112)들 사이의 간격은 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 달라진다. 상기 반도체 칩들은 상기 흡착 홀(112)들에 각각 흡착될 수 있다.
상기 제1 연결홈(114)과 상기 제2 연결홈(116)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면에 구비된다. 상기 제1 연결홈(114)은 상기 흡착 홀(112)들 중 일부를 연결하고, 상기 제2 연결홈(116)은 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지들을 연결한다.
상기 제1 연결홈(114)은 다수의 제1 단방향 홈(114a)들과 제1 장방향 홈(114b)을 포함하고, 상기 제2 연결홈(116)은 다수의 제2 단방향 홈(116a)들과 제2 장방향 홈(116b)을 포함한다.
상기 제1 단방향 홈(114a)들은 상기 흡착 부재(110)의 단방향을 따라 연장하며, 각각 상기 흡착 홀(112)들 중 일부를 지그재그 형태로 연결한다. 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 상기 흡착 부재(110)의 단방향을 따라 연장하며, 각각 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결한다. 상기 제1 단방향 홈(114a)들과 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 교대로 배치된다.
예를 들면, 상기 제1 단방향 홈(114a)들은 홀수행의 홀수번째 흡착 홀(112)들과 짝수행의 짝수번째 흡착 홀(112)들을 지그재그 형태로 연결할 수 있다. 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 홀수행의 짝수번째 흡착 홀(112)들과 짝수행의 홀수번째 흡착 홀(112)들을 지그재그 형태로 연결할 수 있다.
상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 제1 단방향 홈(114a)들을 연결한다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1 단방향 홈(114a)들 및 상기 제2 단방향 홈(116a)들은 직선 형태 또는 다양한 여러 형태로 상기 흡착 홀(112)들을 연결할 수 있다.
상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제1 장방향 홈(114b)은 상기 제1 단방향 홈(114a)들을 연결한다.
상기 제2 장방향 홈(116b)은 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재(110)의 상부면 타측에 배치되며, 상기 흡착 부재(110)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제2 장방향 홈(116b)은 상기 제2 단방향 홈(116a)들을 연결한다.
상기 홀더 부재(120)는 상기 흡착 부재(110)를 고정하기 위한 것으로, 대략 사각 평판 형태를 갖는다. 상기 홀더 부재(120)는 상기 흡착 부재(110)의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재(110)와 결합한다. 상기 홀더 부재(120)와 상기 흡착 부재(110)는 나사 체결, 클램크 체결 등 다양한 형태로 체결될 수 있다.
상기 패드(118)들은 상기 흡착 홀(112)들이 형성된 상기 흡착 부재(110)의 하부면에 각각 배치되며, 상기 흡착 홀(112)들을 노출한다. 상기 패드(118)들은 탄성 재질로 이루어지며, 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다.
상기 흡착 부재(110)가 상기 반도체 칩들을 흡착할 때, 상기 패드(118)들은 상기 흡착 부재(110)와 상기 반도체 칩들 사이를 완충하여 상기 반도체 칩들이 손상되는 것을 방지한다. 또한, 상기 패드(118)들은 상기 반도체 칩들과 밀착하여 진공 누설 없이 상기 반도체 칩들이 상기 흡착 부재(110)에 안정적으로 흡착되도록 한다.
한편, 상기 패드(118)들 대신에 상기 흡착 홀(112)들이 형성된 상기 흡착 부재(110)의 하부면을 커버하는 하나의 패드가 구비될 수 있다. 상기 패드는 상기 흡착 홀(112)들을 노출한다.
상기 제1 연결홈(114)이 상기 흡착 홀(112)들 중 일부와 연결되고, 상기 제2 연결홈(116)이 상기 흡착 홀(112)들 중 나머지와 연결되므로, 상기 제1 연결홈(114)과 연결된 흡착 홀(112)들과 상기 제2 연결홈(116)과 연결된 흡착 홀(112)들에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수도 있지만, 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다.
상기 홀더 부재(120)는 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124) 및 삽입홈(126)을 포함한다.
상기 제1 진공홀(122)과 상기 제2 진공홀(124)은 상기 반도체 칩들을 흡착하기 위한 진공력을 제공하기 위한 통로이다. 상기 제1 진공홀(122)과 상기 제2 진공홀(124)에 제공되는 진공력을 개별적으로 제어될 수 있다.
상기 제1 진공홀(122)은 상기 제1 연결홈(114)과 연결되며, 상기 제2 진공홀(124)은 상기 제2 연결홈(116)과 연결될 수 있다.
상기 제1 진공홀(122)은 제1 진공홈(122a) 및 제3 장방향 홈(122b)을 포함하고, 상기 제2 진공홀(124)은 제2 진공홈(124a) 및 제4 장방향 홈(124b)을 포함한다.
상기 제1 진공홈(122a)은 상기 홀더 부재(120)의 상부면 일측에 배치되며, 상기 제2 진공홈(124a)은 상기 일측과 반대되는 상기 홀더 부재(120)의 상부면 타측에 배치된다. 상기 제1 진공홈(122a) 및 상기 제2 진공홈(124a)은 상기 홀더 부재(120)의 상부면으로부터 일정 깊이로 형성된다. 상기 제1 진공홈(122a) 및 상기 제2 진공홈(124a)은 각각 단수 또는 복수개가 구비될 수 있다.
상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 홀더 부재(120)의 하부면 일측에 배치되고, 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 일측과 반대되는 상기 홀더 부재(120)의 하부면 타측에 배치된다. 상기 제3 장방향 홈(122b) 및 상기 제4 장방향 홈(124b)은 각각 상기 홀더 부재(120)의 장방향을 따라 연장한다.
상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 제1 진공홈(122a)과 연결된다. 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 제2 진공홈(124a)과 연결된다. 상기 제3 장방향 홈(122b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 일측에 배치된 상기 제1 장방향 홈(114b)과 연결된다. 상기 제4 장방향 홈(124b)은 상기 흡착 부재(110)의 상부면 타측에 배치된 상기 제2 장방향 홈(116b)과 연결된다.
상기 제3 장방향 홈(122b)의 폭은 상기 제1 장방향 홈(114b)의 폭보다 약간 클 수 있고, 상기 제4 장방향 홈(124b)의 폭은 상기 제2 장방향 홈(116b)의 폭보다 약간 클 수 있다. 따라서, 상기 흡착 부재(110)와 상기 홀더 부재(120)의 정렬이 약간 틀어지더라도 상기 제3 장방향 홈(122b)과 상기 제1 장방향 홈(114b) 및 상기 제4 장방향 홈(124b)과 상기 제2 장방향 홈(116b)이 각각 안정적으로 연결될 수 있다.
상기 삽입 홈(126)은 상기 홀더 부재(120)의 하부면 중앙에 구비된다. 예를 들면, 상기 삽입 홈(126)은 상기 제3 장방향 홈(122b)과 상기 제4 장방향 홈(124b)의 사이에 위치하며 상기 홀더 부재(120)의 장방향을 따라 연장할 수 있다. 상기 삽입 홈(126)은 상기 밀봉 부재(130)를 수용할 수 있다.
상기 흡착 부재(110) 및 상기 홀더 부재(120)는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 금속 재질은 알루미늄, 철 등 일 수 있다. 상기 반도체 칩들이 소형화되더라도 상기 흡착 부재(110) 및 상기 홀더 부재(120)가 금속 재질로 이루어지므로, 상기 흡착 홀(112), 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116), 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124) 및 삽입홈(126)을 정밀하게 가공할 수 있다.
또한, 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)이 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 흡착 홀(112)들과 직접 연결될 수 있다. 따라서, 상기 흡착 홀(112)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.
그리고, 상기 흡착 부재(110)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 홀(112)들의 개수와 간격 그리고 상기 제1 단방향 홈(114a)들과 제2 단방향 홈(116a)들의 개수와 간격이 달라질 수 있다. 하지만, 상기 흡착 부재(110)의 제1 장방향 홈(114b)과 상기 제2 장방향 홈(116b)이 일정한 위치에 배치되는 경우, 상기 홀더 부재(120)는 여러 종류의 흡착 부재(110)들에 대해 공통적으로 사용될 수 있다. 즉, 상기 흡착할 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 홀더 부재(120)에 상기 흡착 부재(110)를 교체하여 사용할 수 있다.
상기 밀봉 부재(130)는 대략 사각 시트 형태를 가지며, 탄성 재질로 이루어진다. 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다.
상기 밀봉 부재(130)는 상기 흡착 부재(110)와 상기 홀더 부재(120) 사이에 배치된다. 구체적으로, 상기 밀봉 부재(130)는 상기 홀더 부재(120)의 삽입 홈(126)에 삽입된다. 상기 밀봉 부재(130)는 상기 제1 단방향 홈(114a)들 및 상기 제2 단방향 홈(116a)들이 형성된 영역을 커버한다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)는 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 장방향 홈(114b)들 및 상기 제2 장방향 홈(116b)들과 상기 홀더 부재(120) 사이를 통해 진공이 누설되는 것을 방지한다.
상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들이 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)과 직접 연결되므로, 상기 밀봉 부재(130)를 별도로 가공할 필요가 없다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)의 가공에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.
상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 홀더 부재(120)의 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)이 상기 밀봉 부재(130)를 통하지 않고 상기 흡착 부재(110)의 상기 제1 연결홈(114) 및 상기 제2 연결홈(116)을 통해 흡착 홀(112)들과 직접 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재(130)의 가공 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀(112)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.
또한, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재(110)를 교체하여 상기 홀더 부재(120)에 장착할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다.
그리고, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 제1 진공홀(122) 및 상기 제2 진공홀(124)로 제공되는 진공력을 조절함으로써, 상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들 전체에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수 있을 뿐만 아니라 상기 흡착 부재(110)의 흡착 홀(112)들 일부에 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(100)는 상기 반도체 칩들을 다양한 방법으로 이송할 수 있다.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 칩 이송 장치를 제1 단방향 홈을 따라 절단한 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 개별화된 다수의 반도체 칩들을 흡착하여 이송하기 위한 것으로, 흡착 부재(210), 홀더 부재(220) 및 밀봉 부재(230)를 포함한다.
상기 흡착 부재(210)는 다수의 흡착 홀(212)들, 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216) 및 패드(218)들을 포함하고, 상기 홀더 부재(220)는 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224) 및 삽입홈(226)을 포함한다.
상기 제1 연결홈(214)은 다수의 제1 단방향 홈(214a)들과 제1 장방향 홈(214b)을 포함하고, 상기 제2 연결홈(216)은 다수의 제2 단방향 홈(216a)들과 제2 장방향 홈(216b)을 포함한다. 상기 제1 진공홀(222)은 제1 진공홈(222a) 및 제3 장방향 홈(222b)을 포함하고, 상기 제2 진공홀(224)은 제2 진공홈(224a) 및 제4 장방향 홈(224b)을 포함한다.
상기 삽입홈(226)을 제외한 상기 흡착 홀(212)들, 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216), 패드(218)들, 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224)에 대한 구체적인 설명은 도 1 내지 도 4를 참조한 흡착 홀(112)들, 제1 연결홈(114), 제2 연결홈(116), 패드(118)들, 제1 진공홀(122), 제2 진공홀(124)들에 대한 설명과 실질적으로 동일하므로 생략한다.
상기 삽입 홈(226)은 상기 홀더 부재(220)의 하부면 중앙에 구비된다. 예를 들면, 상기 삽입 홈(226)은 상기 제3 장방향 홈(222b)과 상기 제4 장방향 홈(224b)을 커버하며, 상기 밀봉 부재(230)를 수용할 수 있다.
상기 밀봉 부재(230)는 대략 사각 시트 형태를 가지며, 탄성 재질로 이루어진다. 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘 등을 들 수 있다.
상기 밀봉 부재(230)는 상기 흡착 부재(210)와 상기 홀더 부재(220) 사이에 배치된다. 구체적으로, 상기 밀봉 부재(230)는 상기 홀더 부재(220)의 삽입 홈(226)에 삽입된다. 상기 밀봉 부재(230)는 상기 제1 연결홈(214) 및 상기 제2 연결홈(216)들이 형성된 영역을 커버한다.
상기 밀봉 부재(230)는 제1 개구(232) 및 제2 개구(234)를 포함한다.
상기 제1 개구(232)는 상기 밀봉 부재(230)의 일측에 배치되어 상기 밀봉 부재(230)의 장방향을 따라 연장한다. 상기 제2 개구(234)는 상기 일측과 반대되는 상기 밀봉 부재(230)의 타측에 배치되어 상기 밀봉 부재(230)의 장방향을 따라 연장한다.
상기 제1 개구(232)를 통해 상기 제1 장방향 홈(214b)과 상기 제3 장방향 홈(222b)이 연결되고, 상기 제2 개구(234)를 통해 상기 제2 장방향 홈(216b)과 상기 제4 장방향 홈(224b)이 연결된다.
이때, 상기 제1 개구(232) 및 상기 제2 개구(234)의 폭은 상기 제3 장방향 홈(222b) 및 상기 제4 장방향 홈(224b)의 폭보다 같거나 클 수 있다. 따라서, 상기 흡착 부재(210), 상기 홀더 부재(220) 및 상기 밀봉 부재(230)의 정렬이 약간 틀어지더라도 상기 밀봉 부재(230)의 제1 개구(232) 및 상기 제2 개구(234)를 통해 상기 제3 장방향 홈(222b)과 상기 제1 장방향 홈(214b) 및 상기 제4 장방향 홈(224b)과 상기 제2 장방향 홈(216b)이 각각 안정적으로 연결될 수 있다.
상기 밀봉 부재(230)는 상기 제1 연결홈(214)과 상기 제2 연결홈(216)이 서로 연결되는 것을 차단하고, 상기 흡착 부재(210)와 상기 홀더 부재(220) 사이를 통해 진공이 누설되는 것을 방지할 수 있다.
상기 흡착 부재(210) 및 상기 홀더 부재(220)는 금속 재질로 이루어지므로, 상기 반도체 칩들이 소형화되더라도 상기 흡착 홀(212), 제1 연결홈(214), 제2 연결홈(216), 제1 진공홀(222), 제2 진공홀(224) 및 삽입홈(226)을 정밀하게 가공할 수 있다.
상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 홀더 부재(220)의 제1 진공홀(222) 및 상기 제2 진공홀(224)이 상기 밀봉 부재(230)의 제1 개구(232) 및 제2 개구(234)를 통해 상기 흡착 부재(210)의 상기 제1 연결홈(214) 및 상기 제2 연결홈(216)과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재(230)의 가공을 최소화하여 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀(212)들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.
또한, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재(210)를 교체하여 상기 홀더 부재(220)에 장착할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다.
그리고, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 제1 진공홀(222) 및 상기 제2 진공홀(224)로 제공되는 진공력을 조절함으로써, 상기 흡착 부재(210)의 흡착 홀(212)들 전체에 동시에 진공이 제공되거나 해제될 수 있을 뿐만 아니라 상기 흡착 부재(210)의 흡착 홀(212)들 일부에 선택적으로 진공이 제공되거나 해제될 수도 있다. 따라서, 상기 반도체 칩 이송 장치(200)는 상기 반도체 칩들을 다양한 방법으로 이송할 수 있다.
상술한 바와 같이, 반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재의 흡착 홀들과 연결된 제1 연결홈 및 제2 연결홈이 상기 홀더 부재의 제1 진공홀 및 제2 진공홀과 직접 연결되거나 밀봉 부재의 개구를 통해 연결될 수 있다. 따라서, 상기 밀봉 부재의 가공이 불필요하거나 최소화할 수 있어 비용을 절감할 수 있고, 상기 흡착 홀들로 진공력을 안정적으로 제공할 수 있다.
상기 반도체 칩 이송 장치는 상기 반도체 칩들의 크기에 따라 상기 흡착 부재를 교체할 수 있으므로, 다양한 종류의 반도체 칩들을 이송할 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 칩 이송 장치의 활용성을 높일 수 있다.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 칩 이송 장치 110 : 흡착 부재
112 : 흡착 홀 114 : 제1 연결홈
116 : 제2 연결홈 118 : 패드
120 : 홀더 부재 122 : 제1 진공홀
124 : 제2 진공홀 126 : 삽입 홈
130 : 밀봉 부재

Claims (5)

  1. 상하를 관통하며 반도체 칩들을 각각 흡착하기 위한 다수의 흡착 홀들, 상부면에 상기 흡착 홀들 중 일부를 연결하는 제1 연결홈 및 상기 상부면에 상기 흡착 홀들 중 나머지들을 연결하는 제2 연결홈을 갖는 흡착 부재;
    상기 흡착 부재의 상부에 배치되어 상기 흡착 부재와 결합하며, 상기 제1 연결홈과 연결되는 제1 진공홀 및 상기 제2 연결홈과 연결되는 제2 진공홀을 갖는 홀더 부재; 및
    상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재 사이에 배치되며, 상기 흡착 부재와 상기 홀더 부재의 사이로 진공이 누설되는 것을 방지하기 위한 밀봉 부재를 포함하고,
    상기 제1 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 일부를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제1 단방향 홈들 및 상기 흡착 부재의 상부면 일측에 배치되어 상기 제1 단방향 홈들을 연결하는 제1 장방향 홈을 포함하고,
    상기 제2 연결홈은 상기 흡착 홀들 중 나머지를 지그재그 형태로 연결하는 다수의 제2 단방향 홈들 및 상기 일측과 반대되는 상기 흡착 부재의 상부면 타측에 배치되어 상기 제2 단방향 홈들을 연결하는 제2 장방향 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제1 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제1 진공홈과 상기 제1 연결홈의 제1 장방향 홈을 연결하는 제3 장방향 홈을 포함하고,
    상기 제2 진공홀은 상기 홀더 부재의 상부면에 구비되는 제2 진공홈 및 상기 홀더 부재의 하부면에 구비되며 상기 제2 진공홈과 상기 제2 연결홈의 제2 장방향 홈을 연결하는 제4 장방향 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 단방향 홈들과 상기 제2 단방향 홈들이 형성된 영역을 커버하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 상기 제1 연결홈과 상기 제2 연결홈이 형성된 영역을 커버하도록 배치되며, 상기 제1 및 제2 연결홈들과 상기 제1 및 제2 진공홀들의 연결을 위해 상기 제1 장방향 홈 및 상기 제2 장방향 홈을 노출하는 개구들을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
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