KR102100205B1 - 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치 - Google Patents

반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)을 위한 플럭스(Flux)의 도팅(Dotting)과 더불어, 기판 상에 반도체 다이(Die)를 고정시키기 위한 과정을 동시에 진행할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 기판 상에 다이를 고정시킴에 있어, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용하지 않고, 솔더볼의 어태칭에 사용되는 플럭스를 이용함으로써, 해당 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
이에, 본 발명은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 반도체 소자 등과 같은 저전력, 초소형화 및 초고집적화된 제품을 제조함에 있어, 제품의 제조 공정에 대한 최적화가 가능하도록 할 수 있다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조분야, PCB 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야, 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야, 플럭스툴 및 이를 구비하는 플럭스 프린팅 장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치{Fluxpin for fluxtool to form semiconductor die support structure and flux printing equipment comprising same}
본 발명은 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)을 위한 플럭스(Flux)의 도팅(Dotting)과 더불어, 기판 상에 반도체 다이(Die)를 고정시키기 위한 과정을 동시에 진행할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 기판 상에 다이를 고정시킴에 있어, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용하지 않고, 솔더볼의 어태칭에 사용되는 플럭스를 이용함으로써, 해당 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 관한 것이다.
반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.
이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용해 기판에 직접 부착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.
이와 같이, 웨이퍼가 보다 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어나는 등 전자기기의 고성능, 저전력, 경박단소 추세가 계속되면서, 최근에는 범프볼인 솔더볼을 웨이퍼에 직접 부착하여 패키지를 제조하는 방식인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 기술들이 개발되고 있으며, 이와 같이 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위한 시스템을 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Solder ball placement system)이라고 한다.
그리고, 이러한 솔더볼 플레이스먼트 시스템에는, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'와 같이, 기판이나 유닛(Unit), 칩셋(Chipset) 등에 솔더볼을 어태치(attach, 실장)하기 위해 플럭스를 도포하는 플럭스툴이 구성되어 있다.
한편, 반도체 제품의 경박단소 추세가 계속되면서, 기판에 탑재되는 칩셋 등의 반도체 유닛(다이) 또한 얇아지는 추세이다.
이와 같이, 반도체 유닛의 두께가 얇아지게 되면, 기판에 반도체 유닛을 실장하는 과정에서 해당 유닛의 휨 현상 등이 발생할 수 있으며, 이로 인해 솔더볼의 접점에 불량이 발생하는 등과 같이, 반도체 제품의 불량률이 증가할 수 있다.
이를 방지하기 위해서는, 기판과 반도체 유닛 사이에 별도의 지지구조를 적용해야 하지만, 그럴 경우 반도체 제품의 구조가 복잡해지면서 제조과정의 효율성 저하 및 불량률 증가로 이어지는 문제점이 있다.
더불어, 해당 구조를 적용하기 위해서 별도의 설비를 추가로 구성해야 하며, 이로 인해 반도체 제품의 제조단가가 상승하게 될 뿐만 아니라, 설비의 운용 및 관리면에서도 효율성이 저하되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1364043호 '솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴'
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)을 위한 플럭스(Flux)의 도팅(Dotting)과 더불어, 기판 상에 반도체 다이(Die)를 고정시키기 위한 과정을 동시에 진행할 수 있는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 기판 상에 다이를 고정시킴에 있어, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용하지 않고, 솔더볼의 어태칭에 사용되는 플럭스를 이용함으로써, 해당 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치를 제공하는데 목적이 있다.
구체적으로, 본 발명은 플럭스툴에 구성되는 플럭스핀 중 일부를 다이를 고정하기 위한 플럭스핀으로 구성함으로써, 한번의 공정으로 솔더볼의 어태칭을 위한 도팅과 다이의 고정을 위한 지지구조 형성을 동시에 진행할 수 있는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀은, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치의 플럭스툴(Flux tool)에 구성되는 플럭스핀(Flux pin)에 있어서, 상기 플럭스툴에 적어도 일부가 삽입되도록 구성된 몸체; 및 상기 몸체의 저면부에 형성되어 플럭스가 흡착되는 플럭스흡착홈이 형성된 플럭스흡착부;를 포함한다.
또한, 상기 플럭스툴의 하부면은, 상기 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼어태칭영역; 및 상기 기판의 상부에 적층되는 반도체 다이(Die)를 지지하는 다이지지영역;을 포함하며, 상기 플럭스흡착부는, 상기 다이지지영역의 적어도 일부에 설정된 다이연결패턴으로 플럭스를 도포할 수 있다.
또한, 상기 몸체는, 수평단면이 직사각형으로 형성되며, 상기 플럭스흡착부는, 상기 플럭스흡착홈이 폭방향으로 형성되며, 길이방향으로 반복될 수 있다.
또한, 상기 플럭스흡착부는, 상기 플럭스흡착홈의 길이방향 양측가장자리에 안정화경사면이 형성될 수 있다.
또한, 상기 몸체는, 상기 플럭스툴에 형성된 핀홀에 삽입되어 탄성력에 의해 슬라이드이동되는 이동부; 및 수평단면이 상기 이동부에 비해 넓게 형성되어 상기 핀홀로부터의 이탈을 방지하는 이탈방지헤드부;를 포함할 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 솔더볼(Solder ball)의 어태칭(Attaching)을 위한 플럭스(Flux)의 도팅(Dotting)과 더불어, 기판 상에 반도체 다이(Die)를 고정시키기 위한 과정을 동시에 진행할 수 있는 장점이 있다.
이에, 본 발명은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 반도체 소자 등과 같은 저전력, 초소형화 및 초고집적화된 제품을 제조함에 있어, 제품의 제조 공정에 대한 최적화가 가능하도록 하는 장점이 있다.
특히, 본 발명은 기판 상에 다이를 고정시킴에 있어, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용하지 않고, 솔더볼의 어태칭에 사용되는 플럭스를 이용함으로써, 해당 공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 해당 공정을 진행하는데 소요되는 소재를 단일화함으로써, 해당 공정에 필요한 소재의 수급 및 관리를 보다 효과적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
구체적으로, 본 발명은 플럭스툴에 구성되는 플럭스핀 중 일부를 다이를 고정하기 위한 플럭스핀으로 구성함으로써, 한번의 공정으로 솔더볼의 어태칭을 위한 도팅과 다이의 고정을 위한 지지구조 형성을 동시에 진행할 수 있는 장점이 있다.
한편, 다이를 고정하기 위한 플럭스가, 솔더볼의 어태칭을 위하여 도팅된 플럭스에 비하여 상대적으로 많은 양이 도포됨에 따라, 다이의 부착시 플럭스가 오버플로우되면서 도팅된 플럭스와 연결되는 문제점이 발생할 수 있다.
이에, 본 발명은 플럭스흡착홈의 가장자리에 경사구조를 적용함으로써, 플럭스의 오버플로우에 의한 문제를 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이와 같은 기술적 특징에 의해, 본 발명은 플럭스 도팅 공정 이후 공정인 솔더볼 어태칭 및 다이 적층 공정에서의 수율 또한 크게 향상시키는 효과가 있다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조분야, PCB 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야, 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야, 플럭스툴 및 이를 구비하는 플럭스 프린팅 장치 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀의 일 실시예를 나타내는 저면사시도이다.
도 2는 도 1의 다른 실시예를 나타내는 저면사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 저면도이다.
도 4는 도 1의 정면도이다.
도 5는 도 1에 나타난 플럭스흡착홈의 경사구조에 의한 효과를 설명하는 도면이다.
도 6은 도 3의 다른 실시예들을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1이 구성된 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 부분절개 확대도이다.
도 8은 도 7이 장착된 플럭스 프링팅 장치의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀의 일 실시예를 나타내는 저면사시도이고, 도 2는 도 1의 다른 실시예를 나타내는 저면사시도이다.
먼저, 본 발명에 의한 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀(100)은, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치의 플럭스툴(Flux tool)에 구성될 수 있다.
특히, 기판이나 웨이퍼 상에 다이(유닛)를 적층하는 형태의 반도체 소자를 제조하는 공정에 사용될 수 있으며, 이하에서 플럭스를 기판에 도팅 및 도포하는 것으로 설명하나 이에 한정하는 것은 아니며, 기판 이외에도 실리콘 웨이퍼 및 웨이퍼 유닛, 다이 등 다양한 것을 대상으로 할 수 있음은 물론이다.
도 1을 참조하면, 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀(100)은 몸체(110) 및 플럭스흡착부(120)를 포함한다.
몸체(110)는 도 7에 나타난 바와 같이 플럭스툴(T)의 핀가이드(200)에 적어도 일부가 삽입되도록 구성된 것으로, 일반적으로 솔더볼을 어태칭하기 위하여 플럭스를 도팅하는데 사용되는 솔더볼 어태칭용 플럭스핀(210)과 유사한 방법으로 플럭스툴(T)에 구성될 수 있다.
예를 들어, 몸체(110)는 플럭스툴(T)에 형성된 핀홀에 삽입되어, 스프링(230)의 탄성력에 의해 슬라이드이동되는 이동부(111)와, 몸체(110)가 핀홀로부터의 이탈을 방지하는 이탈방지헤드부(112)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 이탈방지헤드부(112)는 스프링(230)의 탄성력에 의해 몸체(110)가 플럭스툴(T)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 그 수평단면이 이동부(111)에 비해 넓게 형성될 수 있다.
플럭스흡착부(120)는 몸체(110)의 저면부에 형성되어 플럭스가 흡착되는 플럭스흡착홈(121)이 형성된 것으로, 도 1과 같은 일자형 또는 도 2와 같은 격자형 등으로 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 몸체(110)는 그 수평단면이 직사각형으로 형성될 수 있으며, 플럭스흡착홈(121)은 몸체(110)의 저면부인 플럭스흡착부(120)에 폭방향으로 형성될 수 있다.
또한, 복수 개의 플럭스흡착홈(121)이 플럭스흡착부(120)에 길이방향으로 반복되도록 형성될 수 있다.
더불어, 플럭스툴(T)의 하부면은 도 7에 나타난 바와 같이, 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼어태칭영역(D1)과, 기판의 상부에 적층되는 반도체 다이(Die)를 지지하는 다이지지영역(D2)을 포함하도록 구획될 수 있으며, 이러한 다이지지역역(D2)에 본 발명에 의한 플럭스핀(100)이 배치될 수 있다.
이에, 플럭스흡착부(120)는, 다이지지영역(D2)의 적어도 일부에 설정된 다이연결패턴(예를 들어, 일자형 또는 격자형)으로 플럭스를 도포할 수 있다.
한편, 플럭스흡착홈(121)이 직각으로 절곡된 형태로 형성된 경우, 기판 상에 도포된 플럭스는 도 5의 (a)에 나타난 바와 같이 직사각형으로 형성되는데, 플럭스의 재질적 특성으로 인해 도포된 플럭스가 일측방향으로 무너지면서 쏠리는 현상이 발생할 있으며, 이러한 경우 인접하여 도팅된 플럭스와 접촉하는 등의 문제가 발생할 수 있다.
이러한 현상은 플럭스가 도포된 이후에 발생할 수 있으며, 기판에 다이를 실장(적층)하는 과정에서 다이에 의해 가해지는 압력에 의해서도 발생할 수 있다.
만약, 다이의 연결을 위해 도포되는 플럭스를 도 5의 (b)에 나타난 바와 같은 삼각형이나 도 5의 (c)에 나타난 바와 같은 사다리꼴로 형성하게 되면, 직사각형에 비해 그 형태를 안정적으로 유지할 수 있다.
하기에서는 이러한 패턴형태를 형성하기 위한 플럭스흡착부(120)에 대해 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.
도 3은 도 1 및 도 2의 저면도이고, 도 4는 도 1의 정면도이다.
도 3을 참조하면, 플럭스흡착부(120)는 일자형의 플럭스흡착홈(121)이 나란히 형성되거나, 격자형의 플럭스흡착홈(121)이 형성될 수 있다.
그리고, 앞서 살펴본 바와 같이 플럭스의 안정적인 구조를 형성하기 위하여, 플럭스흡착홈(121)의 가장자리를 따라 안정화경사면(123)을 형성할 수 있다.
이에, 본 발명에 의한 플럭스핀(100)으로 플럭스를 흡착하게 되면, 양측에 형성된 안정화경사면(123)이 형성된 플럭스흡착홈(121)에 의해 흡착된 플럭스가 삼각형 또는 사다리꼴 형태로 형성될 수 있으며, 이를 기판상에 도포하게 되면 도 5의 (b) 및 (c)와 같은 형태를 형성할 수 있다.
도 6은 도 3의 다른 실시예들을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 플럭스흡착홈(121)이 플럭스흡착부(120)의 내부에 위치하도록 형성될 수 있다.
도 3과 도 5를 비교하면, 도 3의 경우에는 도 5에 비해 상대적으로 흘럭스흡착홈(121)의 가공이 쉽고, 도 5의 경우에는 기판에 다이를 실장(적층)하는 과정에서 다이에 의해 가해지는 압력에 의해 플럭스의 일부가 다이지지영역(D2)에서 솔더볼어태칭영역(D1)으로 오버플로우하는 것을 방지할 수 있다.
따라서, 플럭스흡착홈(121)의 형상을 도 3으로 적용할 것인지, 아니면 도 5로 적용할 것인지는, 해당 공정에서의 작업 특성, 목적, 요구조건 및 당업자의 요구에 따라 선택될 수 있으며, 이외에도 다양한 형태가 적용될 수 있다.
물론, 도 3으로 적용할 경우, 플럭스흡착부(120)의 면적이 다이지지영역(D2) 보다 작을 경우에는, 도 3의 형상으로도 다이지지영역(D2)에 도포된 플럭스가 솔더볼어태칭영역(D1)으로 오버플로우하는 것을 방지할 수 있음은 당연하다.
도 7은 도 1이 구성된 플럭스툴의 일 실시예를 나타내는 부분절개 확대도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 플럭스핀(100)이 구성되는 반도체패키징용 플럭스툴(T)은 핀가이드(200), 커버플레이트(300) 및 툴마운트(400)를 포함할 수 있으며, 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치(Flux printing equipment)에 구성된다.
핀가이드(100)는 하부면에 일정패턴으로 다수 개가 형성된 핀홀에 솔더볼 어태칭용 플럭스핀(210)과 더불어 본 발명의 플럭스핀(100)이 구성된 것으로, 디핑(Dipping) 및 도팅(Dotting) 과정에서 플럭스핀(210, 100)이 핀홀 내부에서 상승 및 하강 되도록 구성될 수 있다. 여기서, 디핑과정은 플럭스툴의 하부로 노출된 플럭스핀에 플럭스를 묻히는 과정이며, 도팅과정은 플럭스핀에 묻은 플럭스를 인쇄하는 과정이다.
커버플레이트(300)는 핀가이드(200)의 상부에 결합되어, 탄성력에 의해 복수 개의 플럭스핀(210, 100)을 가압하는 것으로, 디핑 및 도팅 과정에서 핀홀 내부로 유입된 플럭스핀(210, 100)이 원래의 위치로 돌아가도록 하는 역할을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로 살펴보면, 핀가이드(200)의 하부면에는 일정한 패턴의 핀홀이 형성될 수 있으며, 각 핀홀에는 플럭스핀(210, 100)이 승하강이 가능하도록 구성될 수 있다.
그리고, 각 플럭스핀(210, 100)은 백플레이트(220)에 의해 균일한 힘으로 지지될 수 있다.
또한, 백플레이트(220)는 커버플레이트(300)에 구성된 스프링(230)에 의해 하부방향으로 지지될 수 있다.
다시 말해, 커버플레이트(300)에 구성된 스피링(230)이 백플레이트(220)를 가압하게 되면, 백플레이트(220)가 플럭스핀(210, 100)을 하부방향으로 가압하게 되는 것이다.
툴마운트(400)는 하기에 설명될 구동모듈에 핀가이드(200) 및 커버플레이트(300)를 고정시키기 위한 것이다.
도 8은 도 7이 장착된 플럭스 프링팅 장치의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 플럭스핀(100)이 구성된 반도체패키징용 플럭스툴(T)은 툴마운트(400)에 의해 구동모듈(M)에 결합될 수 있다.
이러한 구동모듈(M)은 플럭스 프린팅 장치에 구성되는 것으로, 인쇄될 플럭스가 저장된 용기와, 플럭스가 인쇄될 웨이퍼 또는 기판 등의 자재를 왕복하도록 구성될 수 있다.
다시 말해, 구동모듈(M)은 일정한 공간에서 3차원으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있으며, 이를 위하여 구동모듈(M)이 이동되는 가이드 또는 레일 등은 당업자의 요구에 따라 다양하게 변경이 가능하므로, 특정한 것에 한정하지는 않는다.
이상에서 본 발명에 의한 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀 및 이를 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
100 : 플럭스핀
110 : 몸체
111 : 이동부 112 : 이탈방지헤드부
120 : 플럭스흡착부
121 : 플럭스흡착홈 123 : 안정화경사면

Claims (5)

  1. 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스 프린팅 장치의 플럭스툴(Flux tool)에 구성되는, 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀(Flux pin)에 있어서,
    상기 플럭스툴의 하부면은,
    상기 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼어태칭영역; 및
    상기 기판의 상부에 적층되는 반도체 다이(Die)를 지지하는 다이지지영역;을 포함하며,
    상기 플럭스툴용 플럭스핀은,
    상기 플럭스툴 하부면의 다이지지영역에 적어도 일부가 삽입되도록 구성된 몸체; 및
    상기 몸체의 저면부에 형성되어 플럭스가 흡착되는 플럭스흡착홈이 형성되며, 상기 다이지지영역의 적어도 일부에 설정된 다이연결패턴으로 플럭스를 도포하도록 구성된 플럭스흡착부;를 포함하는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체는,
    수평단면이 직사각형으로 형성되며,
    상기 플럭스흡착부는,
    상기 플럭스흡착홈이 폭방향으로 형성되며, 길이방향으로 반복되는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 플럭스흡착부는,
    상기 플럭스흡착홈의 길이방향 양측가장자리에 안정화경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체는,
    상기 플럭스툴에 형성된 핀홀에 삽입되어 탄성력에 의해 슬라이드이동되는 이동부; 및
    수평단면이 상기 이동부에 비해 넓게 형성되어 상기 핀홀로부터의 이탈을 방지하는 이탈방지헤드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 다이 지지구조 형성을 위한 플럭스툴용 플럭스핀.
  5. 기판상에 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위하여 플럭스(Flux)를 도팅(Dotting)하는 플럭스툴을 포함하는 플럭스 프린팅 장치에 있어서,
    상기 플럭스툴의 하부면은,
    상기 솔더볼을 어태칭하는 솔더볼어태칭영역; 및
    상기 기판의 상부에 적층되는 반도체 다이(Die)를 지지하는 다이지지영역;을 포함하며,
    상기 플럭스툴은,
    상기 솔더볼어태칭영역에 구성되어 플럭스를 도팅하는 솔더볼 어태칭용 플럭스핀; 및
    상기 다이지지영역의 적어도 일부에 설정된 다이연결패턴으로 플럭스를 도포하는 다이 지지구조 형성용 플럭스핀;을 포함하는 플럭스 프린팅 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US11818850B2 (en) 2021-06-30 2023-11-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Flux dotting tool

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JP2011210953A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Fujitsu Ltd フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法
KR101364043B1 (ko) 2012-06-18 2014-02-19 (주) 에스에스피 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴과 볼 툴

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