KR20070074727A - 스펀지를 갖는 소팅 장치의 세정부 클리너 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 스펀지를 갖는 소팅 장치의 세정부 클리너에 관한 것이다. 소잉이 완료된 반도체 칩 패키지의 몰드 면을 브러시로 세정하는 종래의 소팅 장치의 세정부 클리너를 이용하는 경우 소잉시 몰드 면에 응착된 미세한 수지 가루가 세정 후에 잔류될 수 있다. 잔류된 수지 가루는 분류 공정이 끝난 반도체 칩 패키지의 몰드 면에 남아 외관 불량의 원인이 된다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 스펀지를 갖는 소팅 장치의 세정부 클리너를 제공한다. 본 발명에 따르면, 스펀지가 반도체 칩 패키지의 몰드 면에 면 접촉되어 미세한 수지 가루까지 제거할 수 있다. 따라서, 소팅 장치에서의 모든 공정이 완료된 반도체 칩 패키지의 몰드 면에 수지 가루가 남아 외관 불량이 발생되는 문제가 방지된다.
소팅 장치, 브러시(brush), 스펀지, 몰드 면, 클리너(cleaner)

Description

스펀지를 갖는 소팅 장치의 세정부 클리너{CLEANING UNIT CLEANER OF SORTING APPARATUS HAVING SPONGE}
도 1은 일반적인 소팅 장치에 의해 소잉 공정이 진행되는 상태를 나타낸 단면도.
도 2는 종래 기술에 따른 세정부 클리너를 나타낸 단면도.
도 3은 종래 기술에 따른 세정부 클리너에 의한 세정 후 발생되는 외관 불량을 보여주는 사진.
도 4는 본 발명에 따른 세정부 클리너를 나타낸 부분 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 세정부 클리너가 적용된 소팅 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 6은 본 발명에 따른 세정부 클리너에서 세정 공정이 진행되는 모습을 나타낸 측단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *
100,200; 클리너(cleaner) 10; 스펀지(sponge)
11; 제1 구멍 20,220; 클리너 바디(cleaner body)
21; 제2 구멍 22; 제3 구멍
23;장착 공간 24; 측벽
30,230; 물 공급 수단 31; 물 공급관
32; 피팅 수단(fitting device) 90,290; 기판 스트립
91,291; 몰드 면 101; 2차 클리너
102; 히터 블록 210; 브러시(brush)
260; 척 패드(chuck pad) 262; 블레이드(blade)
295; 트레이(tray) 300; 소잉부
400; 대기부 500; 세정부
600; 소팅부 900; 소팅 장치(sorting apparatus)
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 스트립에 형성된 반도체 칩 패키지들을 단위 반도체 칩 패키지로 분리하고 품질 상태에 따라 분류하는 소팅 장치에서 소잉이 완료된 반도체 칩 패키지를 세정하는 소팅 장치의 세정부 클리너에 관한 것이다.
최근 사용되고 있는 FBGA(fine pitch ball grid array) 패키지, TBGA(tape ball grid array) 패키지 등과 같은 반도체 칩 패키지는 다이 어태치(die attach)와 와이어 본딩(wire bonding) 및 수지 성형(molding) 등의 공정에서 복수 개의 반도체 칩 패키지가 기판에 연속적으로 배열된 기판 스트립 상태로 취급된다. 그리고 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지들은 소팅 장치를 이용하여 단위 반도체 칩 패키지로 분리 및 분류된다.
일반적으로 소팅 장치는 기판 스트립에 형성된 반도체 칩 패키지들을 단위 반도체 칩 패키지로 분리되도록 소잉하는 소잉부, 소잉이 완료된 단위 반도체 칩 패키지를 세정하는 세정부, 세정이 완료된 단위 반도체 칩 패키지의 품질 상태에 대한 검사를 거쳐 양품과 불량품에 따라 분류 적재하는 소팅부를 포함하여 구성된다.
도 1은 일반적인 소팅 장치에 의해 소잉 공정이 진행되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 소잉 공정은 기판 스트립(290)에서 각 반도체 칩 패키지의 몰드 면(291)이 척 패드(chuck pad;260)의 상면에 흡착된 상태에서 고속으로 회전하는 블레이드(blade;262)에 의해 이루어진다.
그런데, 기판 스트립(290)의 휨(warpage)이나 척 패드(260)와 기판 스트립(290)의 접촉 불량 등으로 척 패드(260)와 기판 스트립(290) 사이에 미세한 공간(A)이 생길 수 있다. 이러한 미세 공간(A)에 의해 외부 공기와 함께 소잉으로 발생된 수지 가루(B)가 척 패드(260) 내부로 유입되어, 반도체 칩 패키지의 몰드 면(291)에 응착되는 경우가 발생된다.
도 2는 종래 기술에 따른 세정부 클리너를 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너(200)는 브러시(brush;210), 클리너 몸체(220), 물 공급 수단(도시 안됨)을 포함한다.
세정부 클리너(200)는 이송 수단(501)에 의해 이송된 기판 스트립(90)의 몰 드 면(91)과 브러시(210)가 접촉되어, 소잉으로 응착된 수지 가루(도 1의 B)를 세정한다. 그런데, 브러시(210)는 여러 개의 가닥들로 이루어지기 때문에 가닥들 사이에 틈이 존재한다. 또한, 브러시(210)는 기판 스트립(90)의 몰드 면(91)과 점 접촉된다. 따라서, 세정부 클리너(200)로 세정된 후에도 기판 스트립(90)의 몰드 면(91)에는 소잉시 응착된 미세한 가루가 잔류될 수 있다.
이 잔류 가루가 후속으로 2차 세정에서도 제거되지 못하면, 건조 과정 후에 몰드 면에 하얀 점처럼 응착되어 외관 불량을 발생시킨다.
도 3은 종래 기술에 따른 세정부 클리너에 의한 세정 후 발생되는 외관 불량을 보여주는 사진이다.
실제로 분류가 완료되어 트레이(tray;295)에 적재된 반도체 칩 패키지에서 도 3에 나타난 바와 같이, 몰드 면(291)에 수지 가루(C)가 응착된 모습을 확인할 수 있다. 이와 같은 상태의 반도체 칩 패키지는 외관 불량으로 처리된다.
따라서, 본 발명의 목적은 소잉이 완료된 반도체 칩 패키지의 몰드 면에 미세한 수지 가루까지 세정이 이루어지도록 하는 소팅 장치의 세정부 클리너를 제공하는 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지를 단위 반도체 칩 패키지로 분리하는 블레이드가 설치된 소잉부, 소잉이 완료된 단위 반도체 칩 패키지의 몰드 면을 세정하는 클리너가 설치 된 세정부, 세정이 완료된 단위 반도체 칩 패키지를 양품과 불량품으로 분류하는 소팅부, 및 소잉부, 세정부, 소팅부로 반도체 칩 패키지를 이송시키는 유닛 피커가 설치된 이송부를 포함하는 소팅 장치의 세정부 클리너에 관한 것이다. 본 발명에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너는 유닛 피커에 흡착된 반도체 칩 패키지의 몰드 면과 접촉되고, 상면에서 하면을 관통하도록 형성된 복수 개의 제1 구멍을 갖는 스펀지; 스펀지가 장착되며, 제1 구멍들과 동일한 위치에 형성되고, 제1 구멍들과 일대일 대응되어 연결되는 복수 개의 제2 구멍과, 제2 구멍들의 하부에서 제2 구멍들을 연결시키는 제3 구멍을 갖는 클리너 몸체; 제3 구멍에 연결되어, 스펀지의 제1 구멍으로 물을 공급하는 물 공급 수단을 포함한다.
본 발명에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너로서, 제1 구멍의 직경은 제2 구멍의 직경보다 큰 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다. 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 도면의 명확한 이해를 돕기 위해 다소 과장되거나 개략적으로 도시되거나 또는 생략되었으며, 각 구성요소의 실제 크기가 전적으로 반영된 것은 아니다.
실시예
도 4는 본 발명에 따른 세정부 클리너를 나타낸 부분 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너(100)는 스펀지(10), 클리너 몸체(20) 및 물 공급 수단(30) 포함한다.
스펀지(10)는 직육면체 형상으로서, 상면에서 하면을 관통하도록 형성된 복수 개의 제1 구멍(11)을 갖는다. 스펀지(10)는 수분 함유 특성이 높고 질긴 재질로서, 예컨대 폴리우레탄(polyurethane) 또는 펄프의 셀룰로오스(cellulose;섬유소)로 만들어진다. 여기서, 스펀지(10)는 펄프의 셀룰로오스로 만들어지는 것이 바람직하다. 펄프의 셀룰로오스는 폴리우레탄보다 조직이 미세하기 때문이다.
클리너 몸체(20)는 스펀지(10)가 장착될 수 있는 장착 공간(23)과 그 장착 공간(23) 양측으로 형성된 측벽(24)으로 구성된다. 장착 공간(23)에, 예컨대 접착제를 사용하여 스펀지(10)가 장착된다. 측벽(24)은 장착 공간(23) 내에서 스펀지(10)의 유동을 제한한다.
그리고 클리너 몸체(20)는 제1 구멍(11)들과 동일한 위치에서 제1 구멍(11)들과 일대일로 대응되도록 형성된 제2 구멍(21)을 갖는다. 제2 구멍(21)은 제1 구멍(11)보다 직경이 작게 형성된다. 이에 의해 물이 제2 구멍(21)에서 제1 구멍(11)으로 유입될 때, 유입되는 압력을 높일 수 있다. 제2 구멍(21)들의 하부에는 제2 구멍(21)들과 연결되고, 제2 구멍(21)들과 수직한 형태를 갖는 제3 구멍(22)이 형성된다. 제3 구멍(22)은 일단이 클리너 몸체(20)의 측면으로 개방되고, 타단이 반대쪽 측면으로 폐쇄되는 형태이다. 제3 구멍(22)은 제2 구멍(21)으로의 물 공급 경로를 제공한다.
물 공급 수단(30)은 클리너 몸체(20)의 외측에 설치된다. 물 공급 수단(30)은 클리너 몸체(20)의 측면으로 개방된 제3 구멍(22)의 일단에 연결되는 물 공급관(31)을 포함한다. 물 공급 수단(30)은 제3 구멍(22)에서 제2 구멍(21)을 거쳐 스펀 지(10)의 제1 구멍(11)으로 물을 공급한다. 물 공급 수단(30)은 피팅 수단(fitting device;32)을 사용하여 클리너 몸체(20)의 제3 구멍(22)과 연결될 수 있다. 피팅 수단(32)은 공지된 바와 같이, 물이 공급되는 수단과 물을 공급받는 수단을 연결하여 수로를 제공하는 것으로서, 물 공급 수단(30)의 공급관과 제3 구멍(22)을 연결한다.
본 발명에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너는 스펀지에 의해 기판 스트립의 몰드 면과 면 접촉되므로, 몰드 면에 응착된 수지 가루의 제거에 용이한 구조이다. 이하에는 소팅 장치에서 본 발명에 따른 세정부 클리너의 설치 위치를 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 세정부 클리너가 적용된 소팅 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 세정부 클리너(100)가 적용된 소팅 장치(900)는 대기부(400), 소잉부(300), 세정부(500), 및 소팅부(600)를 포함한다.
본 발명에 따른 세정부 클리너(100)는 기판 스트립이 소잉부(300)에서 소팅부(600)로 이송되는 경로 상에 위치하는 세정부(500)에 설치된다. 소잉부(300)는 고속으로 회전하는 블레이드에 의해 기판 스트립이 단위 반도체 칩으로 분리되는 부분이다. 소팅부(600)는 세정이 완료된 단위 반도체 칩 패키지를 양품 트레이와 불량품 트레이로 각각 분류하는 부분이다.
세정부(500)는 본 발명에 따른 세정부 클리너(100)와 2차 클리너(101) 및 히터 블록(102)을 포함한다. 세정부 클리너(100)는 세정부(500)의 전단에 설치되고, 스펀지(10)를 사용하여 소잉이 완료된 기판 스트립의 몰드 면을 세정한다. 이 때, 기판 스트립은 몰드 면이 아래를 향하도록 이송 수단, 예컨대 유닛 피커(unit picker;501)에 흡착되어 이송된다. 2차 클리너(101)는 세정부 클리너(100)를 통해 세정되지 못한 기판 스트립에 공기와 물을 분사하면서 세정한다. 히터 블록(102)은 열을 발생시켜, 기판 스트립을 건조시킨다.
여기서, 대기부(400)는 분리 및 분류를 위한 복수 개의 반도체 칩 패키지들이 형성된 기판 스트립이 로딩되고, 소잉부(300)로 투입되기 전에 기판 스트립의 위치가 정렬되는 부분이다.
본 발명에 따른 세정부 클리너의 동작을 이하에서 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 세정부 클리너에서 세정 공정이 진행되는 모습을 나타낸 측단면도이다.
도 6을 참조하면, 전술한 바와 같이, 소잉 공정으로 인해 단위 반도체 칩 패키지로 분리된 기판 스트립(90)은 몰드 면(91)이 아래를 향하도록 유닛 피커(501)에 흡착된 상태로 소팅 장치의 세정부 클리너(100)에 이송된다.
유닛 피커(501)는 전후좌우로 움직이면서 기판 스트립(90)의 몰드 면(91)과 스펀지(10)가 면 접촉될 수 있도록 한다. 이 때, 물 공급 수단에서 공급된 물이 클리너 몸체(20)의 제3 구멍(22)과 제2 구멍(21)을 거쳐 스펀지(10)의 제1 구멍(11)으로 흘러나온다. 스펀지(10)의 상면으로 흘러나오는 물과 함께 스펀지(10)가 몰드 면(91)에 면 접촉되어, 세정부의 클리너(100)가 기판 스트립(90)의 몰드 면(91)을 세정한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 소팅 장치의 세정부 클리너는 스펀지를 사용하여 기판 스트립의 몰드 면을 세정한다. 스펀지가 기판 스트립의 몰드 면과 면 접촉되므로, 몰드 면에 잔류되었던 미세한 수지 가루까지 스펀지에 의해 세정된다. 따라서, 소팅 장치에서 소잉 및 분류가 완료된 반도체 칩 패키지의 몰드 면에 잔류되는 미세한 수지 가루로 인하여 발생되는 외관 불량이 방지된다.

Claims (2)

  1. 기판 스트립에 형성된 복수 개의 반도체 칩 패키지를 단위 반도체 칩 패키지로 분리하는 블레이드가 설치된 소잉부, 소잉이 완료된 상기 단위 반도체 칩 패키지의 몰드 면을 세정하는 클리너가 설치된 세정부, 세정이 완료된 상기 단위 반도체 칩 패키지를 양품과 불량품으로 분류하는 소팅부, 및 상기 소잉부, 세정부, 소팅부로 상기 반도체 칩 패키지를 이송시키는 유닛 피커가 설치된 이송부를 포함하는 소팅 장치의 상기 세정부 클리너로서,
    상기 유닛 피커에 흡착된 반도체 칩 패키지의 몰드 면과 접촉되고, 상면에서 하면을 관통하도록 형성된 복수 개의 제1 구멍을 갖는 스펀지;
    상기 스펀지가 장착되며, 상기 제1 구멍들과 동일한 위치에 형성되고, 상기 제1 구멍들과 일대일 대응되어 연결되는 복수 개의 제2 구멍과, 상기 제2 구멍들의 하부에서 상기 제2 구멍들을 연결시키는 제3 구멍을 갖는 클리너 몸체;
    상기 제3 구멍에 연결되어, 상기 스펀지의 상기 제1 구멍으로 물을 공급하는 물 공급 수단;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 소팅 장치의 세정부 클리너.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 구멍의 직경은 상기 제2 구멍의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 소팅 장치의 세정부 클리너.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10665477B2 (en) 2016-02-26 2020-05-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and substrate processing facility having the same

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