JP2009121943A - 半導体装置の検査用装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 コンタクトピンと半導体装置との接触状態を良好に維持しつつ、バーンインボードのクリーニング作業を自動化し、手間及び時間を軽減可能な検査用装置を提供する。
【解決手段】 収容部１１に収容された半導体装置を上方から押圧固定可能な第１状態と押圧解除して挿抜可能な第２状態を切り替え可能なコンタクトピン１２と、コンタクトピン１２の状態を切り替える状態切り替え手段１３とを備えたソケット１０と、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付けるエアー吹き付け手段２４を備え、吸着部２１が吸着した半導体装置をソケット１１に挿抜可能な搬送手段２２と、状態切り替え手段１３を制御する切り替え制御手段２３とを備えた自動挿抜機２０とを備え、自動挿抜機２０が、クリーニング時に、吸着部２１とエアー吹き付け手段２４を収容部１１内部に配置し、コンタクトピン１２を第２状態にし、コンタクトピン１２に対し空気を吹き付ける。
【選択図】 図４

Description

本発明は、半導体装置の検査用装置、特に、バーンインによる加速試験に利用可能な検査用装置に関する。

半導体装置の製造工程では、初期不良品をスクリーニングするための検査工程の一つとして、バーンインによる加速試験を実施する。

ここで、図９は、バーンインによる加速試験を実施するための従来のバーンイン装置１００を示している。バーンイン装置１００は、検査対象の半導体装置３０を装着するソケット１０の１または複数を備えたバーンインボードＢと、検査対象の半導体装置３０をバーンインボードＢに挿抜するための自動挿抜機２０を備えている。

バーンインボードＢは、図９に示すように、端子配置面を上方に向けた状態で半導体装置３０を内部に収容する収容部１１と、収容部１１に収容された半導体装置３０の各端子に上方から接触して半導体装置３０を固定可能な第１状態（図９（ｂ））と、収容状態にある半導体装置３０の各端子と乖離し半導体装置３０を挿抜可能な第２状態（図９（ａ））とを切り替え可能に構成されたコンタクトピン１２と、コンタクトピン１２の状態を第１状態と第２状態の間で切り替える状態切り替え手段１３を備えたソケット１０を１または複数備えて構成されている。

より詳細には、状態切り替え手段１３は、垂直上方に向けて付勢された垂直上下に摺動可能な可動部材で構成されており、ソケット１０の上方に設置されている。状態切り替え手段１３は、図９（ｂ）に示すように、上方の付勢位置（固定位置）にあるときは、コンタクトピン１２が半導体装置３０を固定可能な第１状態となり、図９（ａ）に示すように、下方の押圧位置（固定解除位置）にあるときは、コンタクトピン１２が半導体装置３０を挿抜可能な第２状態となるように構成されている。

自動挿抜機２０は、図９に示すように、半導体装置３０を吸着可能な吸着部を備え、吸着部により吸着した半導体装置３０をソケット１０内部に差し入れ可能及びソケット１０内部から抜き出し可能な吸着アーム２２（搬送手段に相当）と、吸着アーム２２による半導体装置３０のソケット１０への挿抜時に、ソケット１０の状態切り替え手段１３を上方から押圧し固定解除位置に移動させてコンタクトピン１２を第２状態にし、半導体装置３０に対する加速試験時に、ソケット１０の状態切り替え手段１３に対する押圧を解除し固定位置に移動させてコンタクトピン１２を第１状態にする切り替え制御手段２３を備えて構成されている。より詳細には、吸着アーム２２の下部側先端には、吸着部として、空気吸引により半導体装置３０を吸着する吸気口２１及び吸盤２６が構成されている。

ここで、バーンインによる加速試験を行うためのバーンイン装置１００の動作について、図９を基に簡単に説明する。ここでは、特に、バーンインボードＢに搭載されたソケット１０に、半導体装置３０を装着する場合について説明する。

半導体装置３０の装着時は、先ず、自動挿抜機２０が、バーンインによる加速試験の対象となる半導体装置３０を収容したトレイからバーンインボードＢに半導体装置３０を搬送するため、該トレイの半導体装置３０に向けて吸着アーム２２を移動させる。そして、吸着アーム２２の吸気口２１及び吸盤２６（吸着部）により検査対象の半導体装置３０を吸着し、半導体装置３０を吸着した状態で、吸着アーム２２を上方からバーンインボードＢに搭載されたソケット１０の内部に差し入れる。このとき、上述したように、自動挿抜機２０は、吸着アーム２２のソケット１０内部への差し入れと同時に、切り替え制御手段２３により自動的にソケット１０の状態切り替え手段１３を上方から押圧し下方に押し下げるように構成されており、これによって、コンタクトピン１２が半導体装置３０を挿抜可能な第２状態となる。この後、自動挿抜機２０は、吸着部の吸着を解除して半導体装置３０を収容部１１に配置し、吸着アーム２２を上方に抜き取る。吸着アーム２２の抜き取りに伴って、切り替え制御手段２３によるソケット１０の状態切り替え手段１３に対する下方への押し下げが自動的に解除され、コンタクトピン１２が収容部１１に収容された半導体装置３０の各端子と自動的に接続し固定する第１状態となる。ソケット１０への半導体装置３０の装着後、バーンイン装置は、バーンインボードＢをバーンインオーブン内に移動させてバーンインによる加速試験を実施する。

ところで、バーンインによる加速試験を正しく行うためには、ソケット１０のコンタクトピン１２と収容部１１に収容された半導体装置３０の各端子との間の接触状態が良好である必要がある。しかしながら、例えば、図１０（ａ）に示すように、コンタクトピン１２に異物４０が付着していると、収容部１１に収容された半導体装置３０の各端子とコンタクトピン１２の接続時に、コンタクトピン１２と半導体装置３０の各端子との間の接触状態が不良となる可能性がある。コンタクトピン１２と半導体装置３０の各端子との間の接触状態が不良になると、バーンインによる加速試験が正しく実施されず、本来であれば不良品と判定されるべき半導体装置３０が、誤って良品と判定される可能性があり、出荷品質に悪影響を及ぼす可能性がある。また、コンタクトピン１２と半導体装置３０の各端子とが接触不良の状態でバーンインによる加速試験を実施すると、本来良品と判定されるべき半導体装置３０を破壊してしまう可能性があるという問題があった。

近年、半導体装置３０の多ピン化に伴い、半導体装置３０の端子幅や端子間距離が短くなってきており、これに伴って、ソケット１０、特に、収容部１１内やコンタクトピン１２に極小さい異物が残留しただけでも、半導体装置３０の各端子とコンタクトピン１２との間の接触状態を良好にすることが困難になってきている。このため、半導体装置３０の多ピン化が進むにつれて、バーンインによる加速試験を適切に実施するために、バーンインボードＢのソケット１０を清潔な状態にすることが課題となっている。

異物による半導体装置の各端子とコンタクトピンとの間の接続不良を低減するための技術には、例えば、オープントップソケットを搭載したバーンインボードを、オープントップソケットの収容部が下向きとなるように、つまり、半導体装置を垂直下側から装着するように設置した自動挿抜機がある（例えば、特許文献１参照）。

この自動挿抜機は、バーンインボードを通常とは上下逆に設置することで、半導体装置の各端子と接続するコンタクトピンに異物が付着した場合でも、異物が取れ易くし、これによって異物による接続不良を軽減するものである。また、特許文献１には、異物の除去のために、オープントップソケットに振動発生機構を備える構成や、吸着アームに吸着部とは反対側にエアー吹き付け手段を設ける構成について開示されている。

特開平６−３１４８９９号公報

しかしながら、特許文献１の自動挿抜機の構成は、オープントップソケットを搭載したバーンインボードについては、異物の付着を軽減及び異物の除去が容易になるが、図９に示すバーンインボードＢのように、半導体装置３０の非装着時に、コンタクトピン１２が半導体装置３０側に付勢される構成の場合、コンタクトピン１２に異物４０が付着していると、コンタクトピン１２と収容部１１の底面との間で異物４０を挟み込むことになる。そうすると、特許文献１に記載の自動挿抜機のように、単に、バーンインボードを上下逆に配置して異物を落とす構成や、吸着アームに吸着部とは反対側にエアー吹き付け手段を設ける構成、振動発生機構により異物を落とす構成では、異物を除去することは非常に困難である。

図９に示すバーンインボードＢでは、従来は、例えば、図１０（ｂ）に示すように、ソケット１０の状態切り替え手段１３を作業者が手で押さえて、コンタクトピン１２を収容部１１と接しない第２状態にし、エアガン５０等を用いて異物４０を除去していた。このため、バーンインボードＢのクリーニング作業に係る手間及び時間が多くなり、スループットの低下やコストの増大を招く可能性があるという問題があった。

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、コンタクトピンと半導体装置との接触状態を良好に維持しながら、ボードの各ソケットに対するクリーニング作業を自動化し、クリーニング作業に係る手間及び時間を軽減可能な半導体装置３０の検査用装置を提供する点にある。

上記目的を達成するための本発明に係る半導体装置の検査用装置は、端子配置面を上方に向けた状態で半導体装置を内部に収容する収容部と、前記収容部に収容された前記半導体装置の各端子に上方から接触して前記半導体装置を固定可能な第１状態と、収容状態にある前記半導体装置の各端子と乖離し前記半導体装置を挿抜可能な第２状態とを切り替え可能なコンタクトピンと、前記コンタクトピンの状態を前記第１状態と前記第２状態の間で切り替える状態切り替え手段とを備えたソケットの１または複数を備えてなるボードと、前記半導体装置を吸着可能な吸着部を備え、前記吸着部により吸着した前記半導体装置を前記ソケット内部に差し入れ可能及び前記ソケット内部から抜き出し可能な搬送手段と、前記状態切り替え手段を制御して、前記半導体装置の前記ソケットへの挿抜時に前記コンタクトピンを前記第２状態にし、前記半導体装置の収容時に前記コンタクトピンを前記第１状態にする切り替え制御手段とを備えた自動挿抜機と、を備える半導体装置の検査用装置であって、前記搬送手段が、前記第２状態の前記コンタクトピンに対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段を備え、前記自動挿抜機が、前記ボードのクリーニング時に、前記搬送手段により前記吸着部と前記エアー吹き付け手段を前記ソケット内部に差し入れて、前記収容部に向けて配置し、前記切り替え制御手段により前記コンタクトピンを前記第２状態にし、前記エアー吹き付け手段により前記コンタクトピンに対し前記空気を吹き付けることを第１の特徴とする。

上記特徴の本発明に係る半導体装置の検査用装置は、前記吸着部が、前記エアー吹き付け手段として機能することを第２の特徴とする。

上記何れかの特徴の本発明に係る半導体装置の検査用装置は、前記搬送手段が、前記エアー吹き付け手段によって前記コンタクトピンから離脱した異物を吸引する集塵部を備えていることを第３の特徴とする。

上記何れかの特徴の本発明に係る半導体装置の検査用装置は、前記吸着部が、前記集塵部として機能することを第４の特徴とする。

上記特徴の半導体装置の検査用装置によれば、吸着部により吸着した半導体装置をソケットに挿抜可能な搬送手段にエアー吹き付け手段を設けたので、既存の設備を利用して、クリーニング時におけるコンタクトピンの第１状態及び第２状態の切り替え動作、エアー吹き付け手段による第２状態のコンタクトピンに対するエアーの吹き付け動作を自動化できる。より具体的には、上記特徴の半導体装置の検査用装置によれば、装置構成により、自動挿抜機による半導体装置のバーンインボードへの装着時に、搬送手段の吸着部をソケット内に差し入れるとコンタクトピンが第２状態に切り替わることを利用し、クリーニング時に、吸着部と共にエアー吹き付け手段をソケット内に差し入れるように構成したので、クリーニング時におけるコンタクトピンの第２状態への切り替え動作を自動化できる。これにより、クリーニング作業にかかる手間を効果的に低減でき、検査用装置の保守管理に係るコストの増大をおさえることが可能になる。更に、既存の設備を利用できるため、部品点数をおさえ、製造コストを低減できる。

また、上記特徴の半導体装置の検査用装置によれば、コンタクトピンが第２状態にあるとき、即ち、収容部との間で異物を挟み込んでいない状態で、エアー吹き付け手段による空気の吹き付けが可能になるので、効果的に異物を除去可能になる。

上記第２の特徴の半導体装置の検査用装置によれば、吸着部がエアー吹き付け手段として機能するように構成したので、搬送手段のソケット内に差し入れる部分の装置構成が大きくなるのを防止でき、搬送手段の構成を全体として小さくまとめることが可能になる。

上記第３の特徴の半導体装置の検査用装置によれば、エアー吹き付け手段によってコンタクトピンから離脱した異物を吸引する集塵部を備えているので、コンタクトピンから離脱した異物が、ソケット内に残ったり、他のソケット内に入ったりするのを効果的に防止できる。

上記第４の特徴の半導体装置の検査用装置によれば、吸着部がエアー吹き付け手段及び集塵部として機能するように構成したので、搬送手段のソケット内に差し入れる部分の装置構成が大きくなるのを防止でき、搬送手段の構成を全体として小さくまとめることが可能になる。

以下、本発明に係る半導体装置の検査用装置（以下、適宜「本発明装置」と略称する）の実施形態を図面に基づいて説明する。

〈第１実施形態〉
本発明装置の第１実施形態について、図１及び図２を基に説明する。ここで、図１は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。

本発明装置１は、図１に示すように、検査対象の半導体装置３０を装着するバーンインボードＢと、検査対象の半導体装置３０をバーンインボードＢのソケット１０に挿抜するための自動挿抜機２０を備えて構成されている。

バーンインボードＢ（ボードに相当）は、図１に示すように、基本構成として、端子配置面を上方に向けた状態で半導体装置３０を内部に収容する収容部１１と、収容部１１に収容された半導体装置３０の各端子に上方から接触して半導体装置３０を固定可能な第１状態（図１（ｂ））と、収容状態にある半導体装置３０の各端子と乖離し半導体装置３０を挿抜可能な第２状態（図１（ａ））とを切り替え可能なコンタクトピン１２と、コンタクトピン１２の状態を第１状態と第２状態の間で切り替える状態切り替え手段１３とを備えたソケットの１または複数を備えている。

尚、バーンインボードＢの状態切り替え手段１３は、従来技術と同じ構成であり、垂直上方に向けて付勢された垂直上下に摺動可能な可動部材で構成されており、ソケット１０の上方に設置されている。状態切り替え手段１３は、図１（ｂ）に示すように、上方の付勢位置（固定位置）にあるときは、コンタクトピン１２が半導体装置３０を固定可能な第１状態となり、図１（ａ）に示すように、下方の押圧位置（固定解除位置）にあるときは、コンタクトピン１２が半導体装置３０を挿抜可能な第２状態となるように構成されている。

自動挿抜機２０は、図１に示すように、半導体装置３０を吸着可能な吸着部を備え、吸着部により吸着した半導体装置３０をソケット１０内部に差し入れ可能及びソケット１０内部から抜き出し可能な吸着アーム２２（搬送手段に相当）と、状態切り替え手段１３を制御して、半導体装置３０のソケット１０への挿抜時にコンタクトピン１２を第２状態にし、半導体装置３０の収容時にコンタクトピン１２を第１状態にする切り替え制御手段２３とを備えて構成されている。本実施形態の自動挿抜機２０は、吸着アーム２２が、図１（ａ）に示すように、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４を備えて構成されている。

ここで、図２は、図１に示す自動挿抜機２０を示している。より詳細には、自動挿抜機２０の吸着アーム２２は、垂直上下方向に摺動可能に構成されており、吸着アーム２２の下部側先端には、吸着部として、空気吸引により半導体装置３０を吸着する吸気口２１及び吸盤２６が構成されている。

また、吸着アーム２２は、図１及び図２に示すように、吸着アーム２２に隣接して、下部側先端に空気の吹き出し口２５を備えたエアー吹き付け手段２４が設置されている。エアー吹き付け手段２４は、図１に示すように、バーンインボードＢのクリーニング時に、第２状態のコンタクトピン１２の半導体装置３０との接触面（コンタクトピン１２の先端）に、直接空気を吹き付ける或いは間接的に異物４０を吹き飛ばすための気流を生じさせることができる位置（クリーニング位置）に、吹き出し口２５の位置を設定する。

吸着アーム２２の切り替え制御手段２３は、吸着アーム２２上に形成されたソケット１０の状態切り替え手段１３との接触部で構成され、吸着アーム２２をソケット１０に向けて降下させると、自動的にソケット１０の状態切り替え手段１３と接触して、状態切り替え手段１３を垂直下方に押し下げる。これによって、ソケット１０のコンタクトピン１２は、第２状態に切り替わる。

以下、バーンインボードＢのクリーニング時における自動挿抜機２０の動作について図１を基に簡単に説明する。

クリーニング時、自動挿抜機２０は、半導体装置３０を吸着した吸着アーム２２をバーンインボードＢのソケット１０に向けて降下させる。このとき、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３が、ソケット１０の状態切り替え手段１３に上方から接し、更に、状態切り替え手段１３を下方に向けて押し下げる。これにより、吸着アーム２２がクリーニング位置（固定解除位置）に到達し、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）とエアー吹き付け手段２４がソケット１０内部のクリーニング位置に配置されると、自動的に、コンタクトピン１２の状態が、初期状態である第１状態から第２状態に切り替わる。

続いて、自動挿抜機２０は、エアー吹き付け手段２４によりコンタクトピン１２に対し空気を吹き付ける。尚、空気の単位時間当たりの吹き付け流量や、吹き付け時間は、半導体装置３０の構成、例えば、半導体装置３０のチップ面積、端子数や端子の大きさ等、また、本発明装置１の装置構成、本発明装置１に対するクリーニングの実行回数等を考慮して設定する。

自動挿抜機２０は、エアー吹き付け手段２４による空気の吹き付けが終了すると、吸着アーム２２を上方に移動させ、ソケット１０から吸着部とエアー吹き付け手段２４を抜き取る。このとき、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３が、ソケット１０の状態切り替え手段１３から離脱し、図１（ｂ）に示すように、コンタクトピン１２の状態が第１状態に切り替わる。

〈第２実施形態〉
本発明装置１の第２実施形態について、図３を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１実施形態とは、エアー吹き付け手段２４の構成が異なる場合について説明する。

ここで、図３は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。具体的には、本実施形態の本発明装置１は、上記第１実施形態と同様に、基本構成として、収容部１１、コンタクトピン１２及び状態切り替え手段１３を備えたソケット１０の１または複数を備えてなるバーンインボードＢと、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）を備えた吸着アーム２２（搬送手段に相当）、及び、切り替え制御手段２３を備えた自動挿抜機２０を備えて構成されている。尚、バーンインボードＢの構成、及び、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３の構成は、上記第１実施形態と同じである。

本実施形態の自動挿抜機２０は、図３に示すように、吸着アーム２２が、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４を備え、吸着部が、エアー吹き付け手段２４として機能するように構成されている。

本実施形態の自動挿抜機２０は、バーンインによる加速試験の実施時には、半導体装置３０を吸着するために、吸着アーム２２の吸着部の吸気口２１から空気を吸引し、クリーニング時には、異物４０を吹き飛ばすために、吸着アーム２２の吸着部の吸気口２１から収容部１１の底面に向けて空気を吹き付ける。吸気口２１から収容部１１の底面に向けて空気を吹き付けると、図３に示すように、収容部１１の底面からコンタクトピン１２に向かう気流が生じ、これによって、コンタクトピン１２に付着した異物４０を吹き飛ばすことが可能になる。

〈第３実施形態〉
本発明装置１の第３実施形態について、図４を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１及び第２実施形態とは、自動挿抜機２０の構成が異なる場合について説明する。具体的には、本実施形態では、自動挿抜機２０が、上記第２実施形態の各構成に加え、異物４０を吸引する集塵部２７を備えている場合について説明する。

ここで、図４は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。具体的には、本実施形態の本発明装置１は、上記第１及び第２実施形態と同様に、基本構成として、収容部１１、コンタクトピン１２及び状態切り替え手段１３を備えたソケット１０の１または複数を備えてなるバーンインボードＢと、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）を備えた吸着アーム２２（搬送手段に相当）、及び、切り替え制御手段２３を備えた自動挿抜機２０を備えて構成されている。尚、バーンインボードＢの構成、及び、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３の構成は、上記第１及び第２実施形態と同じである。

本実施形態の自動挿抜機２０は、図４に示すように、上記第２実施形態と同様に、吸着アーム２２が、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４を備え、吸着部が、エアー吹き付け手段２４として機能するように構成されている。

更に、本実施形態の自動挿抜機２０は、図４に示すように、エアー吹き付け手段２４によってコンタクトピン１２から離脱した異物４０を吸引する集塵部２７を備えて構成されている。集塵部２７は、本実施形態では、吸着アーム２２に隣接配置されており、下部側先端に空気を吸引して異物４０を吸い込む集塵口２８が備えられている。尚、集塵部２７は、図４に示すように、バーンインボードＢのクリーニング時に、エアー吹き付け手段２４によって吹き飛ばされた異物４０を収集可能となるように、第２状態におけるコンタクトピン１２の半導体装置３０との接触面の位置や、エアー吹き付け手段２４によって生じる気流等を考慮して、集塵口２８の位置を設定する。

本実施形態の自動挿抜機２０は、クリーニング時、エアー吹き付け手段２４による空気の吹き付け時に、集塵部２７による空気の吸引を行う。これにより、エアー吹き付け手段２４によって吹き飛ばされた異物４０が、収容部１１内やコンタクトピン１２に残留する、或いは、他のソケット１０に移動する等の問題を効果的に防止できる。尚、エアー吹き付け手段２４によって吹き飛ばされた異物４０をより確実に収集するために、エアー吹き付け手段２４による空気の吹き付け終了後の一定期間、集塵部２７による空気の吸引を継続するように構成しても良い。

〈第４実施形態〉
本発明装置１の第４実施形態について、図５を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１〜第３実施形態とは、自動挿抜機２０の構成が異なる場合について説明する。具体的には、上記第３実施形態では、集塵部２７が吸着アーム２２に隣接して設けられている場合について説明したが、本実施形態では、集塵部２７が吸着アーム２２と一体に設けられている場合について説明する。

ここで、図５は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。具体的には、本実施形態の本発明装置１は、上記第１〜第３実施形態と同様に、基本構成として、収容部１１、コンタクトピン１２及び状態切り替え手段１３を備えたソケット１０の１または複数を備えてなるバーンインボードＢと、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）を備えた吸着アーム２２（搬送手段に相当）、及び、切り替え制御手段２３を備えた自動挿抜機２０を備えて構成されている。尚、バーンインボードＢの構成、及び、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３の構成は、上記第１〜第３実施形態と同じである。

本実施形態の自動挿抜機２０は、図５に示すように、上記第３実施形態と同様に、吸着アーム２２が、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４を備え、吸着部が、エアー吹き付け手段２４として機能するように構成されている。

更に、本実施形態の自動挿抜機２０は、図５に示すように、エアー吹き付け手段２４によってコンタクトピン１２から離脱した異物４０を吸引する集塵部２７を備えて構成されている。ここで、図５（ａ）は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示しており、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸＸ’における吸着アーム２２の断面を示している。より具体的には、本実施形態の集塵部２７は、吸着アーム２２と一体化して設けられている。本実施形態の吸着アーム２２は、図５に示すように、ＸＸ’断面の形状が略円形の２重構造の筒状部材で構成されている。このように構成することにより、エアー吹き付け手段２４及び集塵部２７の装置構成を小型化できる。

尚、本実施形態では、図５に示すように、吸着アーム２２を２重構造の筒条部材で構成し、筒状部材の断面が略円形である場合について説明したが、これに限るものではない。筒状部材の断面の形状は、任意であり、半導体装置３０の形状やコンタクトピン１２の配置等を考慮して適切に設定する。

〈第５実施形態〉
本発明装置１の第５実施形態について、図６を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１〜第４実施形態とは、自動挿抜機２０の構成が異なる場合について説明する。

ここで、図６は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。具体的には、本実施形態の本発明装置１は、上記第１〜第４実施形態と同様に、基本構成として、収容部１１、コンタクトピン１２及び状態切り替え手段１３を備えたソケット１０の１または複数を備えてなるバーンインボードＢと、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）を備えた吸着アーム２２（搬送手段に相当）、及び、切り替え制御手段２３を備えた自動挿抜機２０を備えて構成されている。尚、バーンインボードＢの構成、及び、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３の構成は、上記第１〜第４実施形態と同じである。

本実施形態の自動挿抜機２０は、図６に示すように、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４と、エアー吹き付け手段２４によってコンタクトピン１２から離脱した異物４０を吸引する集塵部２７を備えて構成されている。

より詳細には、本実施形態では、図６に示すように、自動挿抜機２０の吸着アーム２２に隣接してエアー吹き付け手段２４が形成されており、吸着部が集塵部２７として機能するように構成されている。尚、本実施形態では、吸着アーム２２の吸盤２６が、取り外し可能に構成されている。クリーニング時に、吸着アーム２２の吸盤２６を取り外すことによって、エアー吹き付け手段２４の吹き出し口２５から吸着アーム２２の吸気口２１までの気流の流れを良好にし、異物４０をより効率的に吸引することが可能になる。

尚、本実施形態では、図６に示すように、自動挿抜機２０の吸着アーム２２に隣接してエアー吹き付け手段２４が形成されている場合について説明したが、これに限るものではなく、図７に示すように、吸着アーム２２と一体にエアー吹き付け手段２４が設けられていても良い。

〈第６実施形態〉
本発明装置１の第６実施形態について、図８を基に説明する。尚、本実施形態では、上記第１〜第５実施形態とは、自動挿抜機２０の構成が異なる場合について説明する。

ここで、図８は、本実施形態における本発明装置１の概略部分構成例を示している。具体的には、本実施形態の本発明装置１は、上記第１〜第５実施形態と同様に、基本構成として、収容部１１、コンタクトピン１２及び状態切り替え手段１３を備えたソケット１０の１または複数を備えてなるバーンインボードＢと、吸着部（吸気口２１及び吸盤２６）を備えた吸着アーム２２（搬送手段に相当）、及び、切り替え制御手段２３を備えた自動挿抜機２０を備えて構成されている。尚、バーンインボードＢの構成、及び、自動挿抜機２０の切り替え制御手段２３の構成は、上記第１〜第５実施形態と同じである。

本実施形態の自動挿抜機２０は、図８に示すように、第２状態のコンタクトピン１２に対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段２４と、エアー吹き付け手段２４によってコンタクトピン１２から離脱した異物４０を吸引する集塵部２７を備えて構成されている。

より詳細には、本実施形態では、図８に示すように、自動挿抜機２０の吸着部が、エアー吹き付け手段２４及び集塵部２７として機能するように構成されている。尚、本実施形態では、上記第５実施形態と同様に、異物４０の吸引時の気流の流れを良好にするため、吸着アーム２２の吸盤２６が取り外し可能に構成されている。

本実施形態の自動挿抜機２０は、クリーニング時、吸着アーム２２の吸着部をソケット１０に差し入れた後、吸着部をエアー吹き付け手段２４として利用し、吸着アーム２２の吸気口２１から第２状態のコンタクトピン１２に向けて空気を吹き付ける。その後、自動挿抜機２０の吸着部を集塵部２７として利用し、吸着アーム２２の吸気口２１によりコンタクトピン１２から吹き飛ばされた異物４０を吸引する。これにより、異物４０の残留や移動防止、装置構成の小型化等を図ることが可能になる。

〈別実施形態〉
上記第５及び第６実施形態では、吸着アーム２２の吸盤２６を取り外し可能に構成し、クリーニング時に、吸着アーム２２の吸盤２６を取り外す場合について説明したが、これに限るものではない。吸盤２６の形状によっては、取り外さずにクリーニングを実施しても良いし、第１〜第４実施形態においても吸着アーム２２の吸盤２６を取り外し可能に構成し、クリーニング時に吸盤２６を取り外すように構成しても良い。

本発明に係る半導体装置の検査用装置の第１実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第１実施形態において、自動挿抜機の構成を説明する概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第２実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第３実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第４実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第５実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第５実施形態の他の概略構成例を示す概略部分ブロック図 本発明に係る半導体装置の検査用装置の第６実施形態の概略構成例を示す概略部分ブロック図 従来技術に係るバーンイン装置の概略構成例を示す概略部分ブロック図 従来技術に係るバーンイン装置におけるクリーニング作業を説明するための概略部分ブロック図

符号の説明

１ 本発明に係る半導体装置の検査用装置
１０ ソケット
１１ 収容部
１２ コンタクトピン
１３ 状態切り替え手段
２０ 自動挿抜機
２１ 吸気口（吸着部）
２２ 吸着アーム（搬送手段）
２３ 切り替え制御手段
２４ エアー吹き付け手段
２５ 吹き出し口
２６ 吸盤
２７ 集塵部
２８ 集塵口
３０ 半導体装置
４０ 異物
５０ エアガン
１００ 従来技術に係る半導体装置の検査用装置
Ｂ ボード（バーンインボード）

Claims (4)

1. 端子配置面を上方に向けた状態で半導体装置を内部に収容する収容部と、前記収容部に収容された前記半導体装置の各端子に上方から接触して前記半導体装置を固定可能な第１状態と、収容状態にある前記半導体装置の各端子と乖離し前記半導体装置を挿抜可能な第２状態とを切り替え可能なコンタクトピンと、前記コンタクトピンの状態を前記第１状態と前記第２状態の間で切り替える状態切り替え手段とを備えたソケットの１または複数を備えてなるボードと、
   前記半導体装置を吸着可能な吸着部を備え、前記吸着部により吸着した前記半導体装置を前記ソケット内部に差し入れ可能及び前記ソケット内部から抜き出し可能な搬送手段と、前記状態切り替え手段を制御して、前記半導体装置の前記ソケットへの挿抜時に前記コンタクトピンを前記第２状態にし、前記半導体装置の収容時に前記コンタクトピンを前記第１状態にする切り替え制御手段とを備えた自動挿抜機と、を備える半導体装置の検査用装置であって、
   前記搬送手段が、前記第２状態の前記コンタクトピンに対して空気を吹き付け可能に構成されたエアー吹き付け手段を備え、
   前記自動挿抜機が、前記ボードのクリーニング時に、前記搬送手段により前記吸着部と前記エアー吹き付け手段を前記ソケット内部に差し入れて、前記収容部に向けて配置し、前記切り替え制御手段により前記コンタクトピンを前記第２状態にし、前記エアー吹き付け手段により前記コンタクトピンに対し前記空気を吹き付けることを特徴とする半導体装置の検査用装置。
2. 前記吸着部が、前記エアー吹き付け手段として機能することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査用装置。
3. 前記搬送手段が、前記エアー吹き付け手段によって前記コンタクトピンから離脱した異物を吸引する集塵部を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の検査用装置。
4. 前記吸着部が、前記集塵部として機能することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の検査用装置。

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