JP2006153673A - 半導体テスト装置のクリーニング部材、半導体製造装置および半導体テストシステム - Google Patents

Abstract

【課題】 テスト装置のコンタクトピンのクリーニングを自動的に行えるようにする。
【解決手段】 半導体装置３０を吸着して該半導体装置の検査を行うテスト装置（又はテスト工程）２０に搬送し、該テスト装置のコンタクト部２３に接触させる半導体製造装置において用いられるクリーニング部材５０は、コンタクト部をクリーニングするクリーニング部５２と、半導体製造装置により吸着される被吸着部５１とを有する。該クリーニング部材は、半導体製造装置によりテスト装置に搬送されることにより、コンタクト部をクリーニングする。
【選択図】 図４

Description

本発明は、半導体製造装置に関し、特に、半導体装置を吸着してテスト装置に搬送する装置において用いられる該テスト装置をクリーニングするための部材に関する。

半導体製造装置の一例としてのハンドラは、半導体製造プロセスにおける組立工程（後工程）後に行われる検査工程で使用され、組立完了した半導体装置（例えば、Chip Size Package）の動作や電気的特性を自動的にテスト装置に搬送し、さらにテスト結果に基づいて自動的に分類し、トレイに収納する装置である。

このようなハンドラでは、搬送ヘッドにおいて、空気負圧を利用して半導体装置を吸着し、該吸着した半導体装置をテスト装置に設けられたソケット上に搬送する。そして、該ソケット内のコンタクトピンに該半導体装置の端子を接触させるように該半導体装置を押し付ける。
特開平１１−３３３７７５号公報(段落０００２〜０００３等)

しかしながら、図９に示すように、半導体装置の端子３１をソケットのコンタクトピン２３に押し付けると、該端子から酸化した半田かす等の不要物９０がコンタクトピン２３に付着する。この不要物９０をコンタクトピン２３に付着したままにしておくと、半導体装置の端子３１とコンタクトピン２３との接触不良を引き起こすおそれがある。このため、従来は、作業者が手作業でブラシ、エアブロー又は負圧吸引等により、定期的にコンタクトピンのクリーニング作業を行っている。したがって、該クリーニング作業が、テスト工程の長時間の無人化の妨げになっている。

また、クリーニング作業は、ハンドラの動作を停止させた状態で行い、かつある程度の長時間（１０〜３０分程度）を要するため、テスト工程が大幅に遅れる要因にもなっている。

本発明は、テスト装置のコンタクトピンのクリーニングを自動的かつ迅速に行えるようにしたクリーニング部材およびこれを用いた半導体製造装置、半導体テストシステムを提供することを目的の１つとしている。

上記の目的を達成するために、１つの観点としての本発明は、半導体装置を吸着して該半導体装置の検査を行うテスト装置に搬送し、該テスト装置のコンタクト部に接触させる半導体製造装置において用いられるクリーニング部材であって、コンタクト部をクリーニングするクリーニング部と、半導体製造装置により吸着される被吸着部とを有する。そして、該クリーニング部材は、半導体製造装置によりテスト装置に搬送されることにより、コンタクト部をクリーニングする。

また、他の観点としての本発明の半導体製造装置および半導体テストシステムは、半導体装置を吸着して該半導体装置の検査を行うテスト装置に搬送し、該テスト装置のコンタクト部に接触させる搬送部と、コンタクト部をクリーニングするクリーニング部材とを有する。そして、搬送部は、クリーニング部材を吸着してテスト装置に搬送し、該クリーニング部材によるコンタクト部のクリーニングを行う。

本発明によれば、半導体製造装置による半導体装置の吸着およびテスト装置への搬送と同様の動作によって、クリーニング部材によるテスト装置のコンタクト部のクリーニングを自動運転によって行うことができる。したがって、半導体装置のテスト工程の長時間における無人自動化が可能になる。さらに、クリーニング時に半導体製造装置の動作を停止させる必要がないので、テスト工程の遅延を回避することができる。

なお、クリーニング部材を半導体装置に対応した形状およびサイズとすることにより、半導体製造装置における半導体装置の扱いと同様にクリーニング部材を扱うことができる。例えば、クリーニング部材を、半導体装置を収納するために用いられる収納部材と同等の収納部材から搬送させることができる。そして、半導体装置の種類（形状およびサイズ）に対応したクリーニング部材を用意しておくことにより、検査する半導体装置が変更されてもコンタクト部のクリーニングを容易かつ確実に行うことができる。

また、クリーニング部材のクリーニング部を、粘着性を有する材料を用いて形成することにより、クリーニング部をコンタクト部に接触させる又は押し付けるだけでコンタクト部から半田かす等の不要物を除去することができ、また不要物を周囲にまき散らすことなくコンタクト部のクリーニングを行うことができる。

また、半導体装置のテスト装置への搬送を所定回数行うごとに、クリーニング部材のテスト装置への搬送を行うよう半導体製造装置を制御することにより、半導体装置の種類（コンタクト部への半田かすの付着し易さ等）に応じた適正な頻度で、コンタクト部のクリーニングを自動的に行うことができる。

以下、本発明の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。

図１には、本発明の実施例である半導体製造装置としてのハンドラの全体構成を示している。図１において、１はハンドラ、２は該ハンドラの基準面となる基台である。基台２上には、後述する第１から第４の搬送ユニット４〜７が搭載されている。

第１の搬送ユニット４は、基台２上の図中の左側に積載されたトレイ３をベルト駆動により１枚ずつ図中右側（Ｘ方向）に搬送する。トレイ３上には、後述するテスト装置２０によりその動作や電気的特性が検査（試験）される半導体装置としてのＣＳＰ（Chip Size Package）、ＷＬ（Wafer-Level）−ＣＳＰ、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＳＩＰ（Single in-line Package）、ＤＩＰ（Dual in-line Package）、ＳＯＪ（Small Out line J-lead Package）、ＳＯＰ（Small out-line Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）等、端子が露出している半導体パッケージが所定個数ずつ整列して搭載されている。

第２の搬送ユニット５は、第１の搬送ユニット４により右端まで搬送されたトレイ３上から半導体パッケージを所定個ずつ空気負圧により吸着して、ベルト駆動により第３の搬送ユニット６の供給トレイ上に供給する。第３の搬送ユニット６は、複数の半導体パッケージが搭載された供給トレイをベルト駆動により図の紙面に対して垂直な方向（Ｙ方向）に搬送する。その搬送先の上方には、第４の搬送ユニット７が設けられている。

第４の搬送ユニット（搬送部）７は、図２にも示すように、ＸＹ面内での移動やＺ軸方向への上下動やＺ軸回りでの回転等の動作が可能な２本のアーム８のそれぞれの下端に搬送ヘッド１０を備えて構成されている。

各搬送ヘッド１０は、吸着ノズル（吸着部）１０５を搭載して構成されている。該吸着ノズル１０５には、不図示の負圧発生装置から空気負圧が導入され、半導体パッケージ３０の上面を吸着する。本実施例では、１つの搬送ヘッド１０に４つの吸着ノズル１０５が搭載されており、各搬送ヘッド１０は、一度に４個の半導体パッケージ３０を吸着することができる。この状態で一方のアーム８が駆動されることにより、４個の半導体パッケージ３０がテスト装置２０のテストヘッド２１に設けられた４個のソケット２２上に搬送され、各半導体パッケージ３０を各ソケット２２に対して押し付ける。

このとき、ソケット２２に対して押し付けられた半導体パッケージ３０の中心が該ソケット２２の中心に略一致していれば、半導体パッケージ３０の底面に複数形成された端子３１が、ソケット２２内に設けられた複数のコンタクトピン（コンタクト部）２３に正しく接触し、テスト装置２０による適正な検査が行われる。このため、吸着ノズル１０５による半導体パッケージ３０の吸着前や吸着後に、不図示の位置合わせ用治具を用いて、半導体パッケージ３０の中心を搬送ヘッド１０の所定位置（ソケット２２の中心に対応する位置）に位置合わせを行うようにしている。

具体的には、半導体パッケージ３０に対応したサイズを有する穴が形成された位置合わせ用治具を用い、半導体パッケージを該穴に落とし込んで位置合わせをする方式や、半導体パッケージ３０に対応した突き当て面を設けた治具を用い、半導体パッケージの片側をその突き当て面に突き当てることによって位置合わせをする方式がある。

半導体パッケージ３０の検査が終了すると、該半導体パッケージ３０の吸着状態を維持したまま再びアーム８が動作して、検査結果に応じて半導体パッケージ３０を別々の分類トレイ（図示せず）上に搬送する。分類トレイに搭載された検査済みの半導体パッケージ３０は、不図示の第５の搬送ユニットにより所定の収納位置に搬送されて収納される。

このように、本実施例のハンドラ１は、検査対象の半導体パッケージ３０を第４の搬送ユニット７に供給し、該第４の搬送ユニット７により半導体パッケージ３０をテストヘッド２１上にセットし、さらに検査済みの半導体パッケージ３０を検査結果に応じて分類、収納する機能を有し、該機能に関する動作を全自動で行う装置である。なお、各搬送ユニットの動作は、ハンドラ１の基台２の下方に搭載されたコンピュータ等により構成されるコントローラ１６０によりプログラム制御される。そして、該ハンドラ１とテスト装置２０により、半導体パッケージのテストシステムが構成される。

ここで、前述したように、半導体パッケージ３０の端子３１をテスト装置２０のコンタクトピン２３に押し付けると、半田かす等の不要物が該コンタクトピン２３に付着するので、定期的にコンタクトピン２３をクリーニングして該不要物を除去する必要がある。本実施例では、半導体パッケージ３０と同様に吸着ヘッド１０により吸着したクリーニング部材をテスト装置２０に搬送することで、コンタクトピン２３のクリーニングを行う。

図３は、半導体パッケージのテスト工程において、４つの吸着ノズル１０５のすべてに半導体パッケージ３０が吸着され、クリーニング工程では４つの吸着ノズル１０５のすべてにクリーニング部材５０が吸着された状態を示している。

図４（Ａ）には、半導体パッケージ３０の外観形状の側面図と下面図を示している。半導体パッケージ３０の下面には、複数のボール状の端子３１が二次元的に形成されている。この半導体パッケージ３０の下面視（上面視でも同様である）における外形形状は、ａ×ｂのサイズを有する矩形である。

図４（Ｂ）には、クリーニング部材５０の外観形状を示している。このクリーニング部材５０は、ベース部材５１と、該ベース部材５１の下面に設けられたクリーニング部としての粘着部材５２とにより構成されている。粘着部材５２としては、日本ミクロコーティング社製（商品名ニードルドレッサー）、日本マイクロニクス社製、日本電子材料社製（商品名クリーニングシート）等の粘着性シートを用いることができる。

また、クリーニング部材５０は、図４（Ａ）に示す半導体パッケージ３０に対応した形状およびサイズを有する。ここにいう形状およびサイズは、主として上面又は下面から見たときの外形に関するものであり、クリーニング部材５０の下面視（上面視でも同様である）における外形形状は、半導体パッケージ３０の外形形状と略同じであり、ａ×ｂのサイズを有する矩形である。なお、上面視又は下面視での外形およびサイズが略同じであれば、半導体パッケージ３０とクリーニング部材５０の厚さｔについては略同じであってもよいし、多少異なっていてもよい。なお、「略」とは、ソケット２２に対する押し付けが可能な許容範囲の誤差を含む意味である。また、粘着部材５２の外形形状は、ベース部材５１の外形形状と略同じでもよいし、若干大きくてもよい。また、粘着部材５２の外形形状は、全コンタクトピンに接触する範囲の大きさを有すればよいため、ベース部材５１よりも小さくてもよい。

図４（Ｃ）には、半導体パッケージ３０のテスト工程を示している。前述したように、搬送ヘッド１０に設けられた吸着ノズル１０５によって上面が吸着された半導体パッケージ３０は、搬送ヘッド１０の下動によってソケット２２に押し付けられる。これにより、半導体パッケージ３０の端子３１がソケット２２内のコンタクトピン２３に押し付けられ（接触し）、テスト装置２０によるテストが行われる。

また、図４（Ｄ）には、 コンタクトピン２３のクリーニング工程を示している。前述したように、搬送ヘッド１０に設けられた吸着ノズル１０５によって、被吸着部としてのベース部５１の上面が吸着されたクリーニング部材５０は、搬送ヘッド１０の下動によってソケット２２に押し付けられる。これにより、クリーニング部材５０の粘着部材５２がコンタクトピン２３に押し付けられる（接触する）。

このときの様子を、図７（Ａ）に示す。粘着部材５２がコンタクトピン２３の先端に押し付けられている。この状態では、コンタクトピン２３が粘着部材５２に突き刺さるか又は粘着部材５２がコンタクトピン２３の先端を覆うように変形する。そして、コンタクトピン２３の先端に不要物９０が付着している場合には、粘着部材５２がこの不要物９０に押圧状態で接触する。このため、図７（Ｂ）に示すように、搬送ヘッド１０が上動し、クリーニング部材５０がソケット２２から離脱すると、不要物９０は粘着部材５２の粘着性によって保持され、コンタクトピン２３から除去される。

このように、本実施例では、テスト装置２０のソケット２２に対する半導体パッケージ３０の押し付け動作と同様に、クリーニング部材５０をソケット２２に対して押し付けることにより、コンタクトピン２３のクリーニングが行われる。

図５（Ａ），（Ｂ）には、ハンドラ１において、半導体パッケージ３０とクリーニング部材５０とが、第３の搬送ユニット６から第４の搬送ユニット７に供給され、さらにテスト装置２０に搬送され、その後テスト装置２０から取り出される様子を比較して示している。

まず図５（Ａ）に示す半導体パッケージ３０のテスト工程において、６０は第３の搬送ユニット６により第４の搬送ユニット７に対して供給される複数の半導体パッケージ３０が搭載（収納）された供給トレイである。該供給トレイ６０には、半導体パッケージ３０の外形と同形状であるが若干サイズの大きな凹部６１が複数形成されており、各凹部６１に半導体パッケージ３０が収納された状態で第４の搬送ユニット７に対して供給される（ＰＫＧ供給）。

次に、第４の搬送ユニット７は、搬送ヘッド１０の吸着ノズル１０５によって供給トレイ６０上の半導体パッケージ３０を吸着し、前述した半導体パッケージを落とし込む方式や突き当て面に突き当てる方式による位置合わせ用治具８０を用いて搬送ヘッド１０の所定位置に対する半導体パッケージ３０の位置合わせを行う（ＰＫＧ位置合わせ）。なお、この位置合わせは、半導体パッケージ３０の吸着前に行ってもよい。

そして、第４の搬送ユニット７は、位置合わせを行った半導体パッケージ３０をテスト装置２０のテストヘッド２１に設けられたソケット２２上に搬送し、先に図４（Ｃ）を用いて説明したように、半導体パッケージ３０の端子３１をコンタクトピン２３に押し付けて、テスト装置２０による検査を行わせる（ＰＫＧテスト）。

検査が終了すると、第４の搬送ユニット７は、ソケット２２上から半導体パッケージ３０を取り出し、取り出しトレイ６５上に搬送する。取り出しトレイ６５には、供給トレイ６０に形成された凹部６１と同形状および同サイズの凹部６６が形成されており、第４の搬送ユニット７は、検査済みの半導体パッケージ３０をこの凹部６６内に搬送して収納する（ＰＫＧ取り出し）。但し、検査において動作不良等が発見された半導体パッケージ３０は、取り出しトレイ６５とは異なる取り出しトレイ（図示せず）に搬送され、収納される。

一方、図５（Ｂ）に示すコンタクトピン２３のクリーニング工程において、７０は第３の搬送ユニット６により第４の搬送ユニット７に対して供給される複数のクリーニング部材５０が搭載（収納）された収納部材としての供給トレイである。該供給トレイ７０は、基本的に図５（Ａ）に示した供給トレイ６０と同等のものである。すなわち、供給トレイ７０は、全体として半導体パッケージ用の供給トレイ６０とほぼ同じ形状を有し、該供給トレイ７０には、半導体パッケージ３０と外形形状およびサイズが略同じであるクリーニング部材５０の外形と同形状で若干サイズの大きな凹部７１が複数形成されている。そして、各凹部７１にクリーニング部材５０が収納された状態で第４の搬送ユニット７に対して供給される。この動作は、図５（Ａ）中の「ＰＫＧ供給」での動作と同じである。

次に、第４の搬送ユニット７は、搬送ヘッド１０の吸着ノズル１０５によって供給トレイ７０上のクリーニング部材５０を吸着して取り出す。なお、この取り出しを容易にするために、各凹部７１の底面に、粘着部材５２が貼り付きにくくなるような加工を施したり、貼り付き防止シートを貼り付けておいたりしておくとよい。そして、前述した位置合わせ用治具８０を用いて搬送ヘッド１０の所定位置に対するクリーニング部材５０の位置合わせを行う。この動作は、図５（Ａ）中の「ＰＫＧ位置合わせ」と同じ動作である。なお、この位置合わせは、半導体パッケージ３０の位置合わせが吸着前に行われる場合は、それに合わせてクリーニング部材５０の吸着前に行ってもよい。

そして、第４の搬送ユニット７は、位置合わせを行ったクリーニング部材５０をテスト装置２０のテストヘッド２１に設けられたソケット２２上に搬送し、先に図４（Ｄ）を用いて説明したように、クリーニング部材５０の粘着部材５２をコンタクトピン２３に押し付ける。この動作は、図５（Ａ）中の「ＰＫＧテスト」での動作と同じである。

その後、第４の搬送ユニット７は、ソケット２２上からクリーニング部材５０を取り出し、取り出しトレイ７５上に搬送する。取り出しトレイ７５には、供給トレイ７０上に形成された凹部７１と同形状および同サイズの凹部７６が形成されており、第４の搬送ユニット７は、この凹部７６内にクリーニング部材５０を搬送して収納する。この動作は、図５（Ａ）中の「ＰＫＧ取り出し」における動作不良の半導体パッケージ３０の取り出し動作と同じである。但し、使用済みのクリーニング部材５０を供給トレイ７０における元の凹部７１に戻すようにしてもよい。

このように、本実施例では、半導体パッケージ３０のテスト工程と同様の第４の搬送ユニット７の動作によって、クリーニング部材５０を用いたコンタクトピン２３のクリーニング工程が実施される。クリーニング部材５０によってコンタクトピン２３から除去された不要物９０は、クリーニング部材５０により保持されたまま、クリーニング部材５０とともに取り出しトレイ７５に収納されるので、該クリーニングによって不要物９０がハンドラ１やテスト装置２０の周囲にまき散らされることはない。

図６には、種々の半導体パッケージとクリーニング部材との形状およびサイズの対応関係の例（図の上段）と、該半導体パッケージおよびクリーニング部材のコンタクトピンへの押し付けの様子（図の下段）とを示している。

図６（Ａ）には、パッケージ本体の外周四方に端子リード１３１が、Ｚ字状に形成された所謂ガルウイング形状をした半導体パッケージ１３０を示している。パッケージ本体の上面視における外形形状は、ｅ×ｆのサイズを有する矩形である。また、端子リード１３１を含む該半導体パッケージの外形の上面視における外形形状は、ｃ×ｄのサイズを有する矩形である。

この半導体パッケージ１３０の検査のために、テスト装置２０上には該半導体パッケージ１３０専用のソケット１２２（コンタクトピン１２３）が備えられ、図４（Ｃ），図５（Ａ）にて説明したのと同様にして該半導体パッケージ１３０のテストが行われる。

一方、図６（Ｂ）には、図６（Ａ）に示した半導体パッケージ１３０に対応するクリーニング部材１５０を示している。このクリーニング部材１５０は、先に説明したクリーニング部材５０と同様に、ベース部材１５１と粘着部材１５２とにより構成されている。ベース部材１５１のうち吸着ノズル１０５によって吸着される部分の上面視における外形形状は、ｅ×ｆのサイズを有する矩形である。また、ベース部材１５１における該被吸着部分よりも外側部分および粘着部材１５２の外形形状は、ｃ×ｄのサイズを有する矩形である。このクリーニング部材１５０を用いて、図４（Ｄ），図５（Ｂ）にて説明したのと同様にして、コンタクトピン１２３のクリーニングが行われる。

また、図６（Ｃ）には、下面における２つの側縁部にＪ形の端子２３１が一次元的に配列された半導体パッケージ２３０を示している。該半導体パッケージ２３０の上面視における外形形状は、ｇ×ｈのサイズを有する矩形である。

この半導体パッケージ２３０の検査のために、テスト装置２０上には該半導体パッケージ２３０専用のソケット２２２（コンタクトピン２２３）が備えられ、図４（Ｃ），図５（Ａ）にて説明したのと同様にして該半導体パッケージ２３０のテストが行われる。

一方、図６（Ｄ）には、図６（Ｃ）に示した半導体パッケージ２３０に対応するクリーニング部材２５０を示している。このクリーニング部材２５０は、先に説明したクリーニング部材５０と同様に、ベース部材２５１と粘着部材２５２とにより構成されている。このクリーニング部材２５０の上面視における外形形状は、ｇ×ｈのサイズを有する矩形である。このクリーニング部材２５０を用いて、図４（Ｄ），図５（Ｂ）にて説明したのと同様にして、コンタクトピン２２３のクリーニングが行われる。

このように、検査を行う半導体パッケージの種類（形状およびサイズ）に対応したクリーニング部材を用意しておくことにより、検査する半導体パッケージが変更されてもコンタクトピンのクリーニングを容易かつ確実に行うことができる。

次に、図８のフローチャートを用いて、上記実施例のハンドラ１の動作について説明する。この動作は、コントローラ１６０によりプログラムに従って制御される。

ステップ（図ではＳと略す）１において、該ハンドラ１の操作者は、コントローラ１６０に設けられた又は接続された不図示の入力装置を介して、半導体パッケージ３０のテスト装置への搬送（つまりは半導体パッケージ３０のテスト）を何回するごとにコンタクトピン２３のクリーニングを行うかを設定するために、テスト回数Ａをコントローラ１６０に入力する。このテスト回数Ａは、半導体パッケージの種類（コンタクトピンへの不要物の付着し易さ等）に応じた適正な頻度となるように、操作者が任意に決めることができる。

次に、ステップ２において、コントローラ１６０は、第１〜３の搬送ユニット４〜６の駆動を制御して、検査対象の半導体パッケージ３０が搭載された供給トレイ（図５（Ａ）参照）を第４の搬送ユニット７に対して供給し、さらに第４の搬送ユニット７の駆動を制御して、図５（Ａ）にて説明したように、半導体パッケージ３０の吸着および位置合わせを経て、テスト装置２０のソケット２２に対して半導体パッケージ３０を押し付ける。また、コントローラ１６０は、半導体パッケージ３０をテスト装置２０に何回搬送したか（すなわち、何回テストしたか）を積算するカウンタをインクリメントする。

次に、ステップ３において、テスト装置２０による半導体パッケージ３０の検査が終了したと判別すると、コントローラ１６０は、ステップ４において、第４の搬送ユニット７の駆動を制御し、半導体パッケージ３０をテスト装置２０のソケット２２から取り出し、検査結果に応じた取り出しトレイ（図５（Ａ）参照）に収納する。

次に、ステップ５において、コントローラ１６０は、上記カウンタの値がステップ１で入力されたテスト回数Ａに達したか否かを判別し、まだ達していない場合は、ステップ２に戻り、次回の半導体パッケージ３０のテスト装置２０への搬送および検査後の取り出しを行う。一方、カウンタの値がテスト回数Ａに達した場合は、ステップ６に進む。

ステップ６では、第１〜３の搬送ユニット４〜６の駆動を制御して、クリーニング部材５０が搭載された供給トレイ（図５（Ｂ）参照）を第４の搬送ユニット７に対して供給し、さらに第４の搬送ユニット７の駆動を制御して、図５（Ｂ）にて説明したように、クリーニング部材５０の吸着および位置合わせを経て、テスト装置２０のソケット２２に対してクリーニング部材５０を押し付ける。また、コントローラ１６０は、上記カウンタをリセットする。

次に、ステップ７において、コントローラ１６０は、第４の搬送ユニット７の駆動を制御し、クリーニング部材５０をテスト装置２０のソケット２２から取り出し、取り出しトレイ（図５（Ｂ）参照）に収納する。

そして、コントローラ１６０は、ステップ８において、検査対象の半導体パッケージがまだ残っているか否かを判別し、残っている場合にはステップ２に戻り、すべての半導体パッケージの検査が終了した場合には本フローを終了する。

以上説明したように、本実施例によれば、設定された任意の頻度で、半導体パッケージのテスト行程と同様の動作によってクリーニング部材をテスト装置に自動的に搬送し、ソケット（コンタクトピン）に押し付けることにより、コンタクトピンのクリーニングを行うので、半導体パッケージのテスト工程を長時間、無人自動化することができる。

なお、上記実施例では、粘着部材によってコンタクトピンをクリーニングするクリーニング部材を用いた場合について説明したが、本発明は、それ以外の方法でコンタクトピンをクリーニングするクリーニング部材を、搬送ヘッドにより吸着し、テスト装置に搬送するものを含む。

また、上記実施例では、１つの搬送ヘッド１０により４個の半導体パッケージ３０又はクリーニング部材５０を吸着搬送する場合について説明したが、本発明において、搬送ヘッドに吸着できる半導体パッケージ又はクリーニング部材の数は４個に限らず、１個から３個でも、５個以上でもよい。

また、本発明の実施形態は、上記実施例にて説明した構成に限らず、適宜変更が可能である。例えば、上記実施例では、テスト装置とハンドラ装置とが別の装置である場合について説明したが、テスト装置とハンドラ装置とが一体となった装置にも同様に適用できる。この場合、ハンドラ装置の部分は、テスト装置の部分、すなわちテスト工程に半導体パッケージやクリーニング部材を搬送する。

本発明の実施例１における半導体製造装置の全体構成を示す側面図。 実施例１における半導体製造装置の第４搬送ユニットの構成を示す側面図。 実施例１における半導体製造装置の搬送ヘッドおよびテストヘッドの概略構成を示す図。 実施例１における半導体パッケージ（Ａ）およびクリーニング部材（Ｂ）の外観を示す図と、半導体パッケージのテスト工程（Ｃ）およびコンタクトピンのクリーニング工程（Ｄ）を示す図。 実施例１における半導体パッケージのテスト工程（Ａ）およびコンタクトピンのクリーニング工程（Ｂ）を示す図。 実施例１における半導体パッケージとクリーニング部材との対応関係を示す図。 実施例１におけるコンタクトピンのクリーニングの様子を示す図。 実施例１における半導体製造装置の動作手順を示すフローチャート。 コンタクトピンが汚れる様子を示す図。

符号の説明

１ ハンドラ
４〜７ 搬送ユニット
８ アーム
１０ 搬送ヘッド
２０ テスト装置
２１ テストヘッド
２２，１２２，２２２ ソケット
２３，１２３，２２３ コンタクトピン
３０，１３０，２３０ 半導体パッケージ
３１，１３１，２３１ 端子
５０，１５０，２５０ クリーニング部材
５１，１５１，２５１ ベース部材
５２，１５２，２５２ 粘着部材
６０，７０ 供給トレイ
６１，７１ 取り出しトレイ
８０ 不要物
１０５ 吸着ノズル

Claims (7)

1. 半導体装置を吸着して該半導体装置の検査を行うテスト装置に搬送し、該テスト装置のコンタクト部に接触させる半導体製造装置において用いられるクリーニング部材であって、
   前記コンタクト部をクリーニングするクリーニング部と、
   前記半導体製造装置により吸着される被吸着部とを有し、
   前記半導体製造装置により前記テスト装置に搬送されることにより、前記コンタクト部をクリーニングすることを特徴とするクリーニング部材。
2. 前記クリーニング部は、粘着性を有し、前記コンタクト部に対して接触する又は押し付けられることにより前記コンタクト部をクリーニングすることを特徴とする請求項１に記載のクリーニング部材。
3. 前記クリーニング部は、前記半導体装置に対応した形状およびサイズを有することを特徴とする請求項１又は２に記載のクリーニング部材。
4. 半導体装置を吸着して該半導体装置の検査を行うテスト装置に搬送し、該テスト装置のコンタクト部に接触させる搬送部と、
   前記コンタクト部をクリーニングするクリーニング部材とを有し、
   前記搬送部は、前記クリーニング部材を吸着して前記テスト装置に搬送し、該クリーニング部材による前記コンタクト部のクリーニングを行うことを特徴とする半導体製造装置。
5. 前記クリーニング部材は、粘着性を有するクリーニング部を有し、
   前記搬送部は、前記クリーニング部を前記コンタクト部に対して接触させる又は押し付けることにより前記コンタクト部をクリーニングすることを特徴とする請求項４に記載の半導体製造装置。
6. 前記搬送部を、前記半導体装置の前記テスト装置への搬送を所定回数行うごとに前記クリーニング部材の前記テスト装置への搬送を行うよう制御する制御部を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体製造装置。
7. 請求項４から６のいずれか１つに記載の半導体製造装置と、
   該半導体製造装置により搬送された半導体装置を検査するテスト装置とを有することを特徴とする半導体検査システム。