KR100864589B1 - 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치 - Google Patents

벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치 Download PDF

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Abstract

고정헤드의 일면에는 기판을 흡착할 수 있는 복수의 흡착홀들이 형성되며, 고정헤드의 내부에는 외부로부터 차단된 내부공간이 제공된다. 고정헤드의 내부공간 내에는 흡착홀들에 진공압을 제공하는 벤투리 튜브가 제공된다. 벤투리 튜브 내에 유체가 흐르면, 벤투리 튜브에 형성된 제1 홀들을 통해 흡착홀들에 진공압을 제공할 수 있다. 유체는 고정헤드에 형성된 유입홀을 통해 고정헤드의 외부로부터 유입되어 벤투리 튜브의 일단을 통해 벤투리 튜브의 내부로 유입되며, 벤투리 튜브의 타단 및 고정헤드에 형성된 유출홀을 통해 고정헤드의 외부로 유출된다.
고정헤드, 흡착홀, 벤투리 튜브

Description

벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치{substrate holder and sawing/sorting machine including venturi tube}
도 1은 본 발명에 따른 소잉/소팅 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 구성한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 픽커 유닛의 작동상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 척 테이블을 개략적으로 나타내는 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 픽커 유닛 110 : 지지축
120 : 고정헤드 122 : 헤드 몸체
130 : 흡착 플레이트 132 : 흡착홀
140 : 벤투리 튜브 300 : 소잉/소팅 장치
301 : 소팅 장치 303 : 소잉 장치
335 : 카메라 365 : 척 테이블
373 : 클리닝 유닛 376 : 드라잉 유닛
본 발명은 벤투리 튜브를 구비하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벤투리 튜브를 이용하여 기판을 흡착하는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정은 크게 단결정 웨이퍼 제조단계, 제조된 웨이퍼 상에 집적회로를 구성하는 웨이퍼 처리단계, 웨이퍼 상의 반도체 칩을 패키지화하는 패키지 단계, 그리고 제품검사단계로 나뉜다. 패키지 단계는 일반적으로 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩으로 분리하는 단계, 반도체 칩을 기판에 탑재하는 단계, 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 단계, 반도체 칩과 기판을 봉지하는 단계, 그리고 단위 패키지로 개별화하는 싱귤레이션(singulation) 단계로 이루어진다. 이 중에서 싱귤레이션 단계는 세부적으로 소잉(sawing) 단계, 클리닝(cleaning) 단계, 드라잉(drying) 단계, 비전 검사(vision inspection) 단계 및 패키지 소팅(sorting) 단계를 포함한다.
소잉 단계는 단위 패키지로 분리되지 않은 반도체 패키지 어레이를 블레이드 등을 사용하여 절단하여 개별화하는 단계이다. 클리닝 단계는 소잉 단계에서 패키지에 부착된 미세 이물질을 물 분사 방식으로 제거하는 단계이다. 드라잉 단계는 클리닝 단계에서 패키지에 묻은 물기를 에어(air) 분사방식으로 건조하는 단계이다. 비전 검사 단계는 개별화된 패키지의 디멘션(dimension), 솔더볼 부착상태 등을 검사하는 단계이다. 비전 검사 단계에서 검사된 단위 패키지에 대해서는 양부판정이 이루어지며, 패키지 소팅단계는 비전 검사 단계가 끝난 단위 패키지를 양품 패키지와 불량 패키지로 분류하는 단계이다. 이와 같은 복수의 단계를 거쳐 하나의 제품이 완성된다.
이때, 패키지는 이송 로봇에 의해 하나의 단계에서 다음 단계로 이송된다. 즉, 하나의 단계가 완료되면, 이송 로봇은 패키지를 완료된 단계로부터 다음 단계로 이송한다. 이송 로봇은 흡착력을 이용하여 패키지를 흡착한 상태에서 패키지를 이동하는 바, 패키지를 안정적으로 이송하기 위해서는 충분한 흡착력이 요구되며, 흡착력을 제공하기 위한 진공 효율 또한 요구된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 충분한 흡착력을 제공할 수 있는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 높은 진공 효율을 제공할 수 있는 기판 홀더 및 소잉/소팅 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.
본 발명에 의하면, 기판 홀더는 일면에 기판을 흡착하는 복수의 흡착홀들이 형성되며 외부로부터 차단된 내부공간을 제공하는 고정헤드, 상기 내부공간에 제공되며, 상기 흡착홀들과 연통된 복수의 제1 홀들이 형성되는 벤투리 튜브, 그리고 상기 고정헤드에 형성된 유입홀에 연결되어 상기 내부공간에 제1 유체를 공급하는 제1 공급라인을 포함하되, 상기 벤투리 튜브는 개방된 양단을 가지며, 일단에는 상 기 유입홀을 통해 유입된 상기 제1 유체가 유입되는 입구가 형성되고 타단에는 상기 입구를 통해 유입된 상기 제1 유체가 유출되는 출구가 형성되며, 상기 고정헤드는 상기 출구를 통해 유출되는 상기 제1 유체를 배출하는 유출홀을 가진다.
상기 기판 홀더는 상기 벤투리 튜브를 지지하는 격벽을 더 구비하며, 상기 격벽은 상기 내부공간을 상기 흡착홀들 및 상기 제1 홀들이 배치되는 가압영역과 상기 유입홀 및 상기 유출홀들이 배치되는 버퍼영역으로 구획할 수 있다.
상기 벤투리 튜브는 상기 흡착홀들 중 일단에 위치하는 어느 하나로부터 타단에 위치하는 다른 하나에 이르기까지 연장되도록 배치되며, 상기 제1 홀들은 상기 흡착홀들과 대향되도록 배치될 수 있다.
상기 기판 홀더는 상기 고정헤드에 형성된 가압홀에 연결되어 상기 내부공간 및 상기 흡착홀에 제2 유체를 공급하는 제2 공급라인을 더 포함할 수 있다.
상기 고정헤드는 상기 흡착홀들이 형성되는 흡착 플레이트와, 하부가 개방된 형상이며, 하단에 상기 흡착 플레이트가 결합되어 상기 내부공간을 제공하는 헤드 몸체를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 소잉/소팅 장치는 복수개의 반도체 패키지 어레이가 수납된 카세트가 로딩되는 로더, 상기 로더에 로딩된 상기 카세트 내의 상기 반도체 패키지 어레이가 상부에 놓여지며 상부에 놓여진 상기 반도체 패키지 어레이를 고정하는 척 테이블, 상기 척 테이블 상의 상기 반도체 패키지 어레이를 절단하여 복수의 단위 패키지들로 개별화하는 소잉 스핀들 유닛, 그리고 상기 단위 패키지들을 흡착이송하는 픽커 유닛을 가지는 이송 로봇을 포함하되, 상기 픽커 유닛은 일면에 기판을 흡착하는 복수의 흡착홀들이 형성되며 외부로부터 차단된 내부공간을 제공하는 고정헤드, 상기 내부공간에 제공되며 상기 흡착홀들과 연통된 복수의 제1 홀들이 형성되는 벤투리 튜브, 그리고 상기 고정헤드에 형성된 유입홀에 연결되어 상기 내부공간에 제1 유체를 공급하는 제1 공급라인을 포함하되, 상기 벤투리 튜브는 개방된 양단을 가지며, 일단에는 상기 유입홀을 통해 유입된 상기 제1 유체가 유입되는 입구가 형성되고 타단에는 상기 입구를 통해 유입된 상기 제1 유체가 유출되는 출구가 형성되며, 상기 고정헤드는 상기 출구를 통해 유출되는 상기 제1 유체를 배출하는 유출홀을 가진다.
상기 픽커 유닛은 상기 벤투리 튜브를 지지하는 격벽을 더 구비하며, 상기 격벽은 상기 내부공간을 상기 흡착홀들 및 상기 제1 홀들이 배치되는 가압영역과 상기 유입홀 및 상기 유출홀들이 배치되는 버퍼영역으로 구획할 수 있다.
상기 픽커 유닛은 상기 고정헤드에 형성된 가압홀에 연결되어 상기 내부공간 및 상기 흡착홀에 제2 유체를 공급하는 제2 공급라인을 더 포함할 수 있다.
상기 장치는 상기 단위 패키지들을 클리닝하는 클리닝 유닛, 클리닝된 상기 단위 패키지들을 건조하는 드라잉 유닛, 그리고 건조된 상기 단위 패키지들에 대한 외관 검사를 수행하는 검사 유닛을 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.
또한, 이하에서는 기판의 일례로 패키지를 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 웨이퍼 또는 인쇄회로기판, 액정기판 등의 다양한 기판에 본 발명을 응용할 수 있다. 아울러, 진공을 형성하여 대상물을 흡착하는 장치에 응용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 소잉/소팅 장치(300)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 소잉/소팅 장치(300)는 반도체 패키지 어레이(1)를 단위 패키지(5)로 분리시키는 소잉 장치(303)와 소잉이 완료된 단위 패키지(5)에 대한 품질 상태에 따른 소팅 및 적재가 이루어지는 소팅 장치(301)가 서로 이웃하도록 설치되어 소잉과 소팅이 연계되어 이루어지도록 구성되어 있다.
소잉 장치(303)는 패키지 어레이(1)가 탑재 및 고정되는 척 테이블(365)과, 패키지 어레이(1)를 절단하는 블레이드(blade)(363)를 포함하는 소잉 스핀들 유닛(sawing spindle unit)(361)을 포함한다.
소팅 장치(301)는 패키지 어레이(1)가 매거진(3)에 탑재된 상태로 공급되는 로더(loader)(310)와, 패키지 어레이(1) 또는 분리된 단위 패키지(5)의 이송을 담당하는 이송 로봇(330)(385)과, 단위 패키지(5)의 외관 품질을 검사하기 위한 비전 카메라(335,357)와, 소잉이 완료된 단위 패키지(5)에 대한 클리닝을 수행하는 클리닝 유닛(373)과, 건조를 위한 드라잉 유닛(drying unit)(376), 단위 패키지(5)의 작업 방향 전환을 위한 턴 테이블(turn table)(375), 소팅을 위한 단위 패키지(5)들이 탑재되는 소팅 테이블(381), 소팅 테이블(381)로 이송되기 전에 임시로 단위 패키지(5)들이 놓여지는 버퍼 테이블(buffer table)(377), 그리고 검사 품질에 따라 단위 패키지(5)가 분류 수납되는 트레이(7,8,9)가 적재되는 언로더(393)를 포함한다.
이송 로봇(330)의 픽커 유닛(10)의 선형 이동 경로 상에 소잉 장치(303)의 척 테이블(365)과 클리닝 유닛(373)과, 턴테이블(375)과, 드라잉 유닛(376)과, 버퍼 테이블(377) 및 소팅 테이블(381)이 설치된다. 이송 로봇(330)은 소잉 장치(303)와 소팅 장치(301)를 이동하면서 패키지 어레이(1) 또는 단위 패키지(5)들의 이동을 수행한다.
소잉/소팅 장치(300)의 동작을 살펴보면, 패키지 어레이(1)가 수납된 매거진(3)이 소팅 장치(301)의 로더(310)에 탑재된 상태에서 푸셔(pusher)(317)와 그립퍼(gripper)(318)에 의해 하나씩 순차적으로 가이드 레일(321)에 탑재 및 이송 로봇(330)의 픽커 유닛(10) 이동 경로 상의 픽업 위치로 이송된다.
가이드 레일(321)로 이송이 완료되면, 이송 로봇(330)이 패키지 어레이(1)를 픽업하여 소잉 장치(303)의 척 테이블(365) 상에 올려놓는다. 패키지 어레이(1)는 척 테이블(365)에서 진공 흡착되어 고정된다. 이 상태에서 척 테이블(365) 상부에서 구동되는 소잉 스핀들 유닛(361)의 블레이드(363)에 의해 패키지 어레이(1)의 일 방향에 대한 소잉이 이루어진 후 척 테이블(365)이 90° 회전하여 패키지 어레이(1)의 다른 방향에 대한 소잉을 하여 패키지 어레이(1)는 각각의 단위 패키지(5)로 분리된다. 이송 로봇(330)에 설치된 픽커 유닛(10)이 소잉이 완료된 각각의 단위 패키지(5)를 흡착 고정시키도록 구성되어 있어서 소잉이 완료된 상태로 고정될 수 있다.
소잉 작업이 완료되면, 이송 로봇(330)의 픽커 유닛(10)이 단위 패키지들(5)을 흡착한 상태에서 소팅 장치(301) 내에 설치된 클리닝 유닛(373)에 밀착시켜 세정액과 공기에 의해 스크랩과 물기가 제거되는 클리닝 작업이 이루어진다. 이때 클리닝 작업은 단위 패키지(5)의 상면 부분과 하면 부분 중 일면 부분에 대하여 이루어진다. 일반적으로 솔더 볼(도시안됨)이 형성된 면의 반대쪽 부분에 대한 클리닝이 이루어진다.
클리닝 유닛(373)에서 클리닝이 완료되면, 단위 패키지(5)들은 턴 테이블(375)로 이송되어 탑재된다. 턴 테이블(375)은 단위 패키지(5)들이 고정된 상태에서 180° 회전된다. 그 상태에서 드라잉 유닛(376)에 의해 클리닝이 이루어지지 않은 다른 면 부분에 공기가 분사됨과 아울러 적절한 열이 가해져 스크랩의 제거와 더불어 건조가 이루어진다.
드라잉 작업의 완료되면, 상부 비전 카메라(335)에 의해 단위 패키지(5)들은 일면에 대한 외관 검사가 이루어지고 버퍼 테이블(377)로 이송된다. 버퍼 테이블(377)에 탑재된 단위 패키지(5)들은 이송 로봇(330)에 의해 소팅 테이블(381)로 이송되고 하부 비전 카메라(357)에 의해 나머지 면에 대한 외관 검사가 이루어진 다. 검사 정보에 따른 품질 상태에 따라 단위 패키지(5)들은 소팅 이송 로봇(385)에 의해 양품 수납 트레이(7)와 불량품 수납 트레이(8)에 분류 수납되어 언로더(393)로 이송된다.
도 2는 도 1의 픽커 유닛(10)을 개략적으로 나타내는 정면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 구성한 단면도이다.
픽커 유닛(10)은 고정 헤드(120) 및 지지축(110)을 포함한다. 지지축(110)은 고정 헤드(120)의 상면에 연결되며, 지지축(110)에 의해 고정 헤드(120)는 원하는 위치로 이송된다.
고정 헤드(120)는 헤드 몸체(122) 및 흡착 플레이트(130)를 포함한다. 헤드 몸체(122)는 하부가 개방된 형상이며, 흡착 플레이트(130)의 상부에 연결된다. 헤드 몸체(122)와 흡착 플레이트(130)가 연결되면 헤드 몸체(122)와 흡착 플레이트(130) 사이에는 내부공간(127, 128a, 128b)이 형성된다. 한편, 내부공간(127, 128a, 128b)의 기밀을 유지하기 위하여 헤드 몸체(122)와 흡착 플레이트(130) 사이에는 실링부재(sealing member)(129)가 제공된다.
흡착 플레이트(130) 상에는 복수의 흡착홀들(132)이 상하방향으로 형성된다. 각각의 흡착홀(132) 상에는 단위 패키지(5)가 흡착된다.
내부공간(127, 128a, 128b) 내에는 복수의 벤튜리 튜브(venturi tube)(140)들이 제공된다. 벤튜리 튜브(140)들은 흡착 플레이트(130)와 나란하게 배치된다. 벤튜리 튜브(140)의 상부에는 복수의 상부홀들(148)이 형성되며, 하부에는 복수의 하부홀들(146)이 형성된다. 벤튜리 튜브(140)의 양단은 개방(open)되며, 일단에는 입구(142)가 제공되고, 타단에는 출구(144)가 제공된다. 벤튜리 튜브들(140)은 격벽(126a, 126b)에 의해 지지 및 고정된다.
제1 격벽(126a)은 벤튜리 튜브(140)의 입구(142)측 끝단에 연결되며, 제2 격벽(126b)은 벤튜리 튜브(140)의 출구(144)측 끝단에 연결된다. 제1 격벽(126a)은 가압영역(127)과 제1 버퍼영역(128a)을 구획하며, 제2 격벽(126b)은 가압영역(127)과 제2 버퍼영역(128b)을 구획한다.
헤드 몸체(122)의 상부면에는 유입홀(123) 및 유출홀(124), 그리고 가압홀(125)이 형성된다. 유입홀(123)은 제1 버퍼영역(128a)을 외부와 연통하며, 유출홀(124)은 제2 버퍼영역(129a)을 외부와 연통한다. 가압홀(125)은 가압영역(127)을 외부와 연통한다.
유입홀(123)에는 압축공기를 공급하는 제1 공급라인(152)이 연결되며, 제1 공급라인(152) 상에는 제1 공급라인(152)을 개폐하는 밸브(152a)가 제공된다. 가압홀(125)에는 압축공기를 공급하는 제2 공급라인(154)이 연결되며, 제2 공급라인(154) 상에는 제2 공급라인(154)을 개폐하는 밸브(154a)가 제공된다.
도 4 및 도 5는 도 2의 픽커 유닛(10)의 작동상태를 나타내는 도면이다. 이하, 도 4 및 도 5를 참고하여 픽커 유닛(10)의 작동을 설명하기로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 밸브(152a)를 개방하여 제1 공급라인(152)을 통해 압축공기를 공급하면, 압축공기는 제1 버퍼영역(128a) 및 벤튜리 튜브(140)의 입 구(142)를 통해 벤튜리 튜브(140)의 내부로 유입되며, 벤튜리 튜브(140)의 출구(144)를 향해 빠르게 흐른다. 이때, 베르누이(Bernoulli)의 원리에 의해, 벤튜리 튜브(140) 내부의 압력이 낮아지며, 흡착홀(132) 및 하부홀(146)을 통해 외부공기가 유입되면서 흡착홀(132)에서는 흡착력이 발생한다. 따라서, 흡착 플레이트(130)는 단위 패키지들(5)을 흡착할 수 있다. 압축공기는 벤튜리 튜브(140)의 출구(144) 및 제2 버퍼영역(128b)을 통해 외부로 배출된다. 본 실시예에서는 동일한 단면적을 가지는 벤튜리 튜브(140)를 설명하고 있으나, 벤튜리 튜브(140) 내부의 압축공기의 유속을 증가시키기 위하여 벤튜리 튜브(140)의 단면적을 조절할 수 있음은 통상의 기술자에게 자명한 사항이며, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 밸브(152a)를 폐쇄하고 밸브(152b)를 개방하여 제2 공급라인(154)를 통해 압축공기를 공급하면, 압축공기는 가압영역(127)에 공급되며, 가압영역(127)의 압력이 높아지므로, 흡착 플레이트(130)에 흡착된 단위 패키지들(5)은 흡착 플레이트(130)로부터 분리된다.
상술한 바에 의하면, 단위 패키지들(5)에 대하여 흡착력을 제공하는 흡착 플레이트(130)와 흡착력의 근원이 되는 벤튜리 튜브(140)가 근접하게 배치되므로, 흡착력의 손실(loss)을 방지하여 충분한 흡착력을 제공할 수 있으며, 또한 진공 효율을 높일 수 있다.
도 6은 도 1의 척 테이블(365)을 개략적으로 나타내는 정면도이다. 픽커 유닛(10)에 적용한 원리는 패키지 어레이(1)를 진공흡착하는 척 테이블(365)에 동일하게 적용할 수 있다. 이는 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로, 이에 대한 상세 한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 의하면, 패키지 또는 패키지 어레이를 안정적으로 흡착할 수 있는 충분한 흡착력을 제공할 수 있다. 또한, 흡착력을 제공하기 위한 진공효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (10)

  1. 일면에 기판을 흡착하는 복수의 흡착홀들이 형성되며, 외부로부터 차단된 내부공간을 제공하는 고정헤드;
    상기 내부공간에 제공되며, 상기 흡착홀들과 연통된 복수의 제1 홀들이 형성되는 벤투리 튜브; 및
    상기 고정헤드에 형성된 유입홀에 연결되어 상기 내부공간에 제1 유체를 공급하는 제1 공급라인을 포함하되,
    상기 벤투리 튜브는 개방된 양단을 가지며, 일단에는 상기 유입홀을 통해 유입된 상기 제1 유체가 유입되는 입구가 형성되고 타단에는 상기 입구를 통해 유입된 상기 제1 유체가 유출되는 출구가 형성되며,
    상기 고정헤드는 상기 출구를 통해 유출되는 상기 제1 유체를 배출하는 유출홀을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 벤투리 튜브를 지지하는 격벽을 더 구비하며,
    상기 격벽은 상기 내부공간을 상기 흡착홀들 및 상기 제1 홀들이 배치되는 가압영역과 상기 유입홀 및 상기 유출홀들이 배치되는 버퍼영역으로 구획하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 벤투리 튜브는 상기 흡착홀들 중 일단에 위치하는 어느 하나로부터 타단에 위치하는 다른 하나에 이르기까지 연장되도록 배치되며,
    상기 제1 홀들은 상기 흡착홀들과 대향되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 기판 홀더는 상기 고정헤드에 형성된 가압홀에 연결되어 상기 내부공간 및 상기 흡착홀에 제2 유체를 공급하는 제2 공급라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 고정헤드는,
    상기 흡착홀들이 형성되는 흡착 플레이트; 및
    하부가 개방된 형상이며, 하단에 상기 흡착 플레이트가 결합되어 상기 내부공간을 제공하는 헤드 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  6. 복수개의 반도체 패키지 어레이가 수납된 카세트가 로딩되는 로더;
    상기 로더에 로딩된 상기 카세트 내의 상기 반도체 패키지 어레이가 상부에 놓여지며, 상부에 놓여진 상기 반도체 패키지 어레이를 고정하는 척 테이블;
    상기 척 테이블 상의 상기 반도체 패키지 어레이를 절단하여 복수의 단위 패키지들로 개별화하는 소잉 스핀들 유닛; 및
    상기 단위 패키지들을 흡착이송하는 픽커 유닛을 가지는 이송 로봇을 포함하되,
    상기 픽커 유닛은,
    일면에 기판을 흡착하는 복수의 흡착홀들이 형성되며, 외부로부터 차단된 내부공간을 제공하는 고정헤드;
    상기 내부공간에 제공되며, 상기 흡착홀들과 연통된 복수의 제1 홀들이 형성되는 벤투리 튜브; 및
    상기 고정헤드에 형성된 유입홀에 연결되어 상기 내부공간에 제1 유체를 공급하는 제1 공급라인을 포함하되,
    상기 벤투리 튜브는 개방된 양단을 가지며, 일단에는 상기 유입홀을 통해 유입된 상기 제1 유체가 유입되는 입구가 형성되고 타단에는 상기 입구를 통해 유입된 상기 제1 유체가 유출되는 출구가 형성되며,
    상기 고정헤드는 상기 출구를 통해 유출되는 상기 제1 유체를 배출하는 유출홀을 가지는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 픽커 유닛은 상기 벤투리 튜브를 지지하는 격벽을 더 구비하며,
    상기 격벽은 상기 내부공간을 상기 흡착홀들 및 상기 제1 홀들이 배치되는 가압영역과 상기 유입홀 및 상기 유출홀들이 배치되는 버퍼영역으로 구획하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 벤투리 튜브는 상기 흡착홀들 중 일단에 위치하는 어느 하나로부터 타단에 위치하는 다른 하나에 이르기까지 연장되도록 배치되며,
    상기 제1 홀들은 상기 흡착홀들과 대향되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치.
  9. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 픽커 유닛은 상기 고정헤드에 형성된 가압홀에 연결되어 상기 내부공간 및 상기 흡착홀에 제2 유체를 공급하는 제2 공급라인을 더 포함하는 소잉/소팅 장치.
  10. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 단위 패키지들을 클리닝하는 클리닝 유닛;
    클리닝된 상기 단위 패키지들을 건조하는 드라잉 유닛; 및
    건조된 상기 단위 패키지들에 대한 외관 검사를 수행하는 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소잉/소팅 장치.
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