JP7464575B2 - 切断装置、及び切断品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、切断装置、及び切断品の製造方法に関する。

特開２０１９－２０２３５３号公報（特許文献１）は、被加工物を切削する切削装置を開示する。この切削装置においては、被加工物を吸引保持する吸着ユニットが設けられている。吸着ユニットはチャックテーブルを備え、被加工物がチャックテーブルによって吸引保持される。吸着ユニットには、吸引ポンプが接続されている。この切削装置においては、吸引ポンプとして、水を吸引しても吸引力が下がらない水封式真空ポンプが用いられている（特許文献１参照）。

特開２０１９－２０２３５３号公報

切断対象物（例えば、基板）の吸着のために水封式真空ポンプが用いられる場合には、封水の温度上昇を抑制するために、真空ポンプ内への新しい水の供給が継続的に行なわれる。すなわち、水封式真空ポンプが用いられると、大量の水が消費される。このような問題を解決するために、水封式真空ポンプの代わりにドライ式真空ポンプを用いることが考えられる。この場合には、例えば、切断対象物に水を噴射する工程等における真空ポンプ内への水の浸入を抑制する必要がある。また、切断対象物の吸着は継続的に行なわれる必要がある。しかしながら、このような課題を解決するための手段は上記特許文献１に開示されていない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、ドライ式の真空ポンプを用いる切断装置、及び切断品の製造方法において、切断対象物の吸着を維持しつつ真空ポンプ内への水の浸入を抑制することである。

本発明のある局面に従う切断装置は、テーブルと、切断機構と、保持機構と、水分離排出機構とを備える。テーブルは、切断対象物を吸着することによって切断対象物を保持する。切断機構は、テーブル上の切断対象物を切断することによって切断対象物を個片化する。保持機構は、個片化された切断対象物を吸着することによって切断対象物を保持する。テーブル又は保持機構は、吸引経路を通じてドライ式の真空ポンプに接続されている。水分離排出機構は、吸引経路上に位置し、排水経路を通じて水を排出する。水分離排出機構は、第１タンクと、第２タンクとを含む。第２タンクは、排水経路において第１タンクよりも下流に位置する。第１タンクは、真空ポンプとの接続口が位置する領域と、テーブル又は保持機構との接続口が位置する領域とを仕切る仕切り板を含む。第１タンクにおいて、仕切り板の上方には隙間が形成されている。水分離排出機構は、弁機構をさらに含む。弁機構は、第１タンクから第２タンクへ流入した水が第２タンクに貯留される第１状態と、第１タンクに水が貯留され第２タンクに貯留された水が排出される第２状態とを変更する。

本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いる。この切断品の製造方法は、切断機構によってテーブル上の切断対象物を切断することにより切断対象物を個片化するステップを含む。

本発明によれば、ドライ式の真空ポンプを用いる切断装置、及び切断品の製造方法において、切断対象物の吸着を維持しつつ真空ポンプ内への水の浸入を抑制することができる。

切断装置を模式的に示す平面図である。 第１状態における第１水分離排出機構を模式的に示す図である。 第２状態における第１水分離排出機構を模式的に示す図である。 第１タンクの平面を模式的に示す図である。 図４のＶ－Ｖ断面を模式的に示す図である。 図４のＶＩ－ＶＩ断面を模式的に示す図である。 コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。 第１水分離排出機構における排水手順の一例を示すフローチャートである。 第２水分離排出機構における排水手順の一例を示すフローチャートである。 第１水分離排出機構における排水不良時の動作手順の一例を示すフローチャートである。 第１状態における第１水分離排出機構の他の例を模式的に示す図である。 第２状態における第１水分離排出機構の他の例を模式的に示す図である。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。

［１．構成］
＜１－１．切断装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、切断対象物（本実施の形態では、パッケージ基板）を切断することによって、該切断対象物を複数の切断品（切断対象物がパッケージ基板の場合、電子部品（パッケージ部品））に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。

切断対象物の一例としては基板が挙げられ、基板には樹脂封止されていない基板（ウエハを含む）及び樹脂封止された後の基板（パッケージ基板）が含まれる。パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板及びＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。

この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１（不図示）に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。なお、切断対象物が樹脂封止されていない基板の場合、本実施の形態のボール／リード面は切断時に上を向いている面（切断面）に相当し、本実施の形態のモールド面は切断面の反対面に相当する。

図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１（切断品）を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。また、切断モジュールＡ１は、第２水分離排出機構４２と、第３水分離排出機構４３と、第１水分離排出機構４１の一部と、真空ポンプＤ２，Ｄ３と、真空ポンプＤ１の一部とを含んでいる。

基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。

位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。この例においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が示されている。一方の切断テーブル５には吸引経路ＶＲ２を通じて真空ポンプＤ２が接続されており、他方の切断テーブル５には吸引経路ＶＲ３を通じて真空ポンプＤ３が接続されている。真空ポンプＤ２，Ｄ３の各々は、ドライ式の真空ポンプである。各切断テーブル５は、真空ポンプＤ２又は真空ポンプＤ３の吸引によりパッケージ基板Ｐ１を吸着する。吸引経路ＶＲ２には第２水分離排出機構４２が設けられており、吸引経路ＶＲ３には第３水分離排出機構４３が設けられている。第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々については、後程詳しく説明する。

各切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。

スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。この例においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。

スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃとを含んでいる。ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、不図示の第１及び第２フランジにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１及び第２フランジは、ナット等の不図示の締結部材によって回転軸６ｃに固定される。第１フランジは奥フランジとも称され、第２フランジは外フランジとも称される。

スピンドル部６には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、冷却水を噴射する。洗浄水用ノズルは、切断屑等を洗浄する洗浄水を噴射する。

再び図１を参照して、切断テーブル５上にパッケージ基板Ｐ１が載置されると、切断テーブル５はパッケージ基板Ｐ１を吸着する。その後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、アラインメントとも称される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認においては、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置が確認される。該マークは、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。

その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。この場合には、パッケージ基板Ｐ１のボール／リード面が上を向いているため、ボール／リード面が切断面となる。その後、必要に応じて第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認においては、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅が確認される。

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄（クリーニング）及び乾燥が行なわれる。なお、電子部品Ｓ１の洗浄においては、洗浄水が用いられる。

搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着する。搬送部７には、吸引経路ＶＲ１を通じて真空ポンプＤ１が接続されている。真空ポンプＤ１は、ドライ式の真空ポンプである。搬送部７は、真空ポンプＤ１の吸引により電子部品Ｓ１を吸着する。吸引経路ＶＲ１には第１水分離排出機構４１が設けられている。第１水分離排出機構４１については、後程詳しく説明する。搬送部７は、電子部品Ｓ１を吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程においては、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。電子部品Ｓ１を吸着した搬送部７が図のＺ軸方向において下降し、電子部品Ｓ１が第２クリーナ７ａに近付いた状態で、電子部品Ｓ１の洗浄及び乾燥が行なわれる。電子部品Ｓ１の洗浄及び乾燥が終了すると、電子部品Ｓ１を吸着した搬送部７は図のＺ軸方向において上昇する。なお、電子部品Ｓ１の洗浄においては、洗浄水が用いられる。

検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。また、検査・収納モジュールＢ１は、第１水分離排出機構４１の一部と、真空ポンプＤ１の一部とを含んでいる。第１水分離排出機構４１及び真空ポンプＤ１は、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の両方に跨って存在している。

検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。検査テーブル１１には、吸引経路ＶＲ１を通じて真空ポンプＤ１が接続されている。検査テーブル１１は、真空ポンプＤ１の吸引により電子部品Ｓ１を保持部材上に吸着する。

第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。

第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１が第２光学検査カメラ１３の上方へ移動した後に、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。

配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４には、吸引経路ＶＲ１を通じて真空ポンプＤ１が接続されている。配置部１４は、真空ポンプＤ１の吸引により検査済みの電子部品Ｓ１を吸着する。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。

抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。

切断装置１は、さらにコンピュータ５０と、モニタ２０と、音出力部２５とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。音出力部２５は、音を出力するように構成されている。音出力部２５は、例えば、スピーカ、ブザー又はベル等の音出力デバイスで構成される。

コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部を制御する。コンピュータ５０は、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、配置部１４、抽出部１５、第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２、第３水分離排出機構４３、真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３、モニタ２０及び音出力部２５を制御する。

＜１－２．各水分離排出機構の構成＞
上述のように、各切断テーブル５には真空ポンプＤ２又は真空ポンプＤ３が接続されており、搬送部７、検査テーブル１１及び配置部１４の各々には真空ポンプＤ１が接続されている。各切断テーブル５は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断時に噴射される切削水、冷却水及び洗浄水、並びに、第１クリーナ５ｅによる電子部品Ｓ１の洗浄時に用いられる洗浄水に曝される。真空ポンプＤ２，Ｄ３の吸引により、例えば、これらの水が吸引経路ＶＲ２，ＶＲ３にそれぞれ浸入する。また、搬送部７は、例えば、第２クリーナ７ａによる電子部品Ｓ１の洗浄時に用いられる洗浄水に曝される。真空ポンプＤ１の吸引により、例えば、この水が吸引経路ＶＲ１に浸入する。

仮に真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々が水封式の真空ポンプである場合には、各真空ポンプに水が浸入しても問題が生じない。しかしながら、水封式の真空ポンプが用いられる場合には、封水の温度上昇を抑制するために、真空ポンプ内へ新しい水が継続的に供給される必要がある。すなわち、水封式の真空ポンプが用いられると、大量の水が消費される。このような問題を解決するために、本実施の形態に従う切断装置１においては、真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々に、ドライ式の真空ポンプが採用されている。

ドライ式の真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々に水が浸入しないようにするために、吸引経路ＶＲ１，ＶＲ２，ＶＲ３上には第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３がそれぞれ配置されている。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、吸引経路に浸入した水を分離し、排水経路を通じて分離された水を切断装置１の外部へ排出するように構成されている。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々によって排水を行なうことにより、真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々への水の浸入が抑制される。

上述のように、第１水分離排出機構４１は、搬送部７、検査テーブル１１及び配置部１４の各々と真空ポンプＤ１との間の吸引経路ＶＲ１上に位置している。第２水分離排出機構４２は、一方の切断テーブル５と真空ポンプＤ２との間の吸引経路ＶＲ２上に位置している。第３水分離排出機構４３は、他方の切断テーブル５と真空ポンプＤ３との間の吸引経路ＶＲ３上に位置している。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、配置されている場所が互いに異なるが、実質的に同一の構成を有している。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、第１状態及び第２状態間で変化可能である。第１状態及び第２状態については後程説明する。以下では、代表的に、第１水分離排出機構４１について説明する。

図２は、第１状態における第１水分離排出機構４１を模式的に示す図である。図３は、第２状態における第１水分離排出機構４１を模式的に示す図である。図２及び図３に示されるように、第１水分離排出機構４１は、第１タンク４１０と、第２タンク４２０と、液面レベルセンサ４３０と、バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３とを含んでいる。

第１タンク４１０は、吸引経路ＶＲ１上に位置している。第１タンク４１０は、吸引経路ＶＲ１における上流に位置する搬送部７、検査テーブル１１及び配置部１４の各々と配管を通じて接続されている。第１タンク４１０は、吸引経路ＶＲ１を通じて流入した水を貯留するように構成されている。また、第１タンク４１０は、吸引経路ＶＲ１における下流に位置する真空ポンプＤ１と配管を通じて接続されている。また、第１タンク４１０は、排水経路ＤＲ１における下流に位置する第２タンク４２０と配管を通じて接続されている。第１タンク４１０は、貯留された水を第２タンク４２０へ排出するように構成されている。

第１タンク４１０には、液面レベルセンサ４３０が取り付けられている。液面レベルセンサ４３０は、第１タンク４１０における液面（水面）の高さを検出するように構成されている。液面レベルセンサ４３０としては、水位計等の公知の種々のセンサを用いることができる。

図４は、第１タンク４１０の平面を模式的に示す図である。図５は、図４のＶ－Ｖ断面を模式的に示す図である。図６は、図４のＶＩ－ＶＩ断面を模式的に示す図である。図４、図５及び図６に示されるように、第１タンク４１０は、第１タンク本体４１１と、接続口４１２，４１３，４１４と、仕切り板４１５とを含んでいる。

第１タンク本体４１１は、例えば、金属製であり、円柱形状を有している。第１タンク本体４１１の上面には、接続口４１２が貫通している。接続口４１２には、搬送部７、検査テーブル１１及び配置部１４の各々に接続された配管が接続される。この配管は、吸引経路ＶＲ１の一部を構成する。なお、接続口４１２は、必ずしも第１タンク本体４１１の上面に設けられる必要はなく、例えば、第１タンク本体４１１の側面に設けられてもよい。また、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々においては、切断テーブル５に接続された配管が接続口４１２に接続される。

第１タンク本体４１１の側面には、接続口４１３が貫通している。接続口４１３には、真空ポンプＤ１に接続された配管が接続される。この配管は、吸引経路ＶＲ１の一部を構成する。なお、接続口４１３は、必ずしも第１タンク本体４１１の側面に設けられる必要はなく、例えば、第１タンク本体４１１の上面に設けられてもよい。また、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３においては、真空ポンプＤ２に接続された配管及び真空ポンプＤ３に接続された配管がそれぞれ接続口４１３に接続される。

第１タンク本体４１１の底面には、接続口４１４が貫通している。接続口４１４には、第２タンク４２０に接続された配管が接続される。この配管は、排水経路ＤＲ１の一部を構成する。第１タンク４１０は、接続口４１４を通じて第２タンク４２０へ排水する。

仕切り板４１５は、例えば、金属製であり、矩形形状を有している。仕切り板４１５は、平面視における第１タンク本体４１１の中心を通る位置に立てられており、第１タンク本体４１１の底面から上方に向かって延びている。仕切り板４１５は、第１タンク本体４１１の内側側面及び内側底面の各々に複数の溶接部Ｗ１を介して接合されている。仕切り板４１５は、第１タンク４１０内において、接続口４１３が位置する領域と、接続口４１２が位置する領域とを仕切っている。すなわち、仕切り板４１５によって仕切られた一方の領域に接続口４１３が位置し、仕切り板４１５によって仕切られた他方の領域に接続口４１２が位置している。なお、互いに隣接する２つの溶接部Ｗ１の間には隙間が形成されているため、接続口４１２から浸入して下方に落下した水は、仕切り板４１５によって仕切られた２つの領域の両方に貯留される。

第１タンク４１０において、仕切り板４１５の上方には隙間が形成されている。この例において、隙間の長さはＸ１である。仕切り板４１５の上方に隙間を形成することによって、真空ポンプＤ１の吸引によって生じる気流の経路が確保されている。また、接続口４１２の下端は、仕切り板４１５の上端よりも低い位置に存在している。この例において、接続口４１２の下端（側面に接続口４１２が設けられているときは、接続口４１２の先端の上端部分）は、仕切り板４１５の上端よりも長さＸ２低い位置に存在している。これにより、接続口４１２から浸入した水が接続口４１３に吸引されにくくなっている。

再び図２及び図３を参照して、第２タンク４２０は、排水経路ＤＲ１において第１タンク４１０の下流に位置している。第２タンク４２０は、高さ方向（Ｚ軸方向（図１））において第１タンク４１０よりも低い位置に配置されている。したがって、吸引経路ＶＲ１に流入した水は、第１タンク４１０から第２タンク４２０へ重力に従って流入する。第２タンク４２０は、第１タンク４１０から流入する水を貯留するように構成されている。

排水経路ＤＲ１において、第１タンク４１０と第２タンク４２０との間にはバルブＶ１が設けられている。バルブＶ１は、開閉が可能である。バルブＶ１が開状態である場合には、第１タンク４１０に貯留された水が第２タンク４２０へ流入する。バルブＶ１が閉状態である場合には、第１タンク４１０に水が貯留され、第１タンク４１０から第２タンク４２０への水の流入が停止する。

バルブＶ１と第２タンク４２０との間において、排水経路ＤＲ１は分岐している。分岐先は、バルブＶ２を介して大気につながっている。バルブＶ２は、開閉が可能である。バルブＶ２が開状態である場合には、排水経路ＤＲ１内の圧力が大気圧となる。排水経路ＤＲ１において、第２タンク４２０の下流には、バルブＶ３が設けられている。バルブＶ３は、排水用弁であり、逆止弁で構成される。

例えば、バルブＶ１が開状態であり、かつ、バルブＶ２が閉状態である場合には、排水経路ＤＲ１、第２タンク４２０及びバルブＶ３を含む範囲Ｚ１が真空状態となるため、バルブＶ３は自動的に閉状態になる。この場合には、吸引経路ＶＲ１に流入した水は、第１タンク４１０を通過して第２タンク４２０に貯留される。上述の第１状態とは、この状態のことをいい、バルブＶ１が開状態であり、かつ、バルブＶ２及びバルブＶ３が閉状態である状態のことをいう（図２参照）。

一方、バルブＶ１が閉状態であり、かつ、バルブＶ２が開状態である場合には、排水経路ＤＲ１、第２タンク４２０及びバルブＶ３を含まない範囲Ｚ２が真空状態となるため、バルブＶ３は自動的に開状態になる。この場合には、吸引経路ＶＲ１に流入した水は第１タンク４１０に貯留され、第２タンク４２０に貯留されていた水は水排出口を通じて切断装置１の外部に排出される。上述の第２状態とは、この状態のことをいい、バルブＶ１が閉状態であり、かつ、バルブＶ２及びバルブＶ３が開状態である状態のことをいう（図３参照）。

上述のように、第１水分離排出機構４１は、第１状態及び第２状態間で変化可能である。各バルブを制御することによる第１状態及び第２状態間の変更を適切なタイミングで行なうことによって、真空ポンプＤ１による電子部品Ｓ１の吸引を維持した状態で、排水を適切に行なうことができる。第１状態及び第２状態間の変更のタイミングについては後程説明する。

＜１－３．コンピュータのハードウェア構成＞
図７は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図７に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。

制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。

入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。

記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。

［２．動作］
＜２－１．第１水分離排出機構における排水動作＞
図８は、第１水分離排出機構４１における排水手順の一例を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、第１水分離排出機構４１が第２状態（図３）である場合にコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。なお、このフローチャートに示される処理は、１枚のパッケージ基板Ｐ１の処理が完了する毎に行なわれる。

図８を参照して、制御部７０は、切断テーブル５に吸着された電子部品Ｓ１のボール／リード面の第１クリーナ５ｅによるクリーニング（洗浄）が完了したか否かを判定する（ステップＳ１００）。ボール／リード面のクリーニングが完了していないと判定されると（ステップＳ１００においてＮＯ）、制御部７０は、ボール／リード面のクリーニングが完了するまで待機する。

一方、ボール／リード面のクリーニングが完了したと判定されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１水分離排出機構４１が第２状態から第１状態へ変化するようにバルブＶ１，Ｖ２の各々を制御する（ステップＳ１１０）。すなわち、制御部７０は、閉状態から開状態へ切り替わるようにバルブＶ１を制御すると共に、開状態から閉状態へ切り替わるようにバルブＶ２を制御する。これにより、バルブＶ３は閉状態となり、第２クリーナ７ａによるクリーニングによって搬送部７から吸引経路ＶＲ１に水が浸入する前に、真空ポンプＤ１による電子部品Ｓ１の吸引を維持した状態で、第１水分離排出機構４１において貯留可能な水の量を増やすことができる。なお、バルブＶ１における状態の切替えとバルブＶ２における状態の切替えとは同時に行なわれる。

その後、制御部７０は、搬送部７に吸着された電子部品Ｓ１のモールド面（切断面と反対の面）の第２クリーナ７ａによるクリーニングが完了し、搬送部７のＺ軸（図１）方向における上昇が完了したか否かを判定する（ステップＳ１２０）。第２クリーナ７ａによるクリーニング、及び、搬送部７の上昇が完了していないと判定されると（ステップＳ１２０においてＮＯ）、制御部７０は、第２クリーナ７ａによるクリーニング、及び、搬送部７の上昇が完了するまで待機する。第２クリーナ７ａによるクリーニング、及び、搬送部７の上昇が完了したタイミングは、第１水分離排出機構４１において、第２タンク４２０に最も水が溜まっており、かつ、第１タンク４１０に水が溜まりにくいタイミングである。

一方、第２クリーナ７ａによるクリーニング、及び、搬送部７の上昇が完了したと判定されると（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１水分離排出機構４１が第１状態から第２状態へ変化するようにバルブＶ１，Ｖ２の各々を制御する（ステップＳ１３０）。すなわち、制御部７０は、開状態から閉状態へ切り替わるようにバルブＶ１を制御すると共に、閉状態から開状態へ切り替わるようにバルブＶ２を制御する。これにより、バルブＶ３は開状態となり、搬送部７に吸着された状態における水を用いた最後の処理が電子部品Ｓ１に施された後に、第２タンク４２０に貯留された水を、真空ポンプＤ１による電子部品Ｓ１の吸引を維持した状態で、切断装置１の外部に排出することができる。なお、バルブＶ１における状態の切替えとバルブＶ２における状態の切替えとは同時に行なわれる。

＜２－２．第２及び第３水分離排出機構における排水動作＞
第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の排水手順は実質的に同一である。以下では、代表的に、第２水分離排出機構４２における排水手順について説明する。

図９は、第２水分離排出機構４２における排水手順の一例を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、第２水分離排出機構４２が第２状態である場合にコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。なお、このフローチャートに示される処理は、１枚のパッケージ基板Ｐ１の処理が完了する毎に行なわれる。

図９を参照して、制御部７０は、切断テーブル５上にパッケージ基板Ｐ１が載置されたか否かを判定する（ステップＳ２００）。切断テーブル５上にパッケージ基板Ｐ１が載置されていないと判定されると（ステップＳ２００においてＮＯ）、制御部７０は、切断テーブル５上にパッケージ基板Ｐ１が載置されるまで待機する。

一方、切断テーブル５上にパッケージ基板Ｐ１が載置されたと判定されると（ステップＳ２００においてＹＥＳ）、制御部７０は、第２水分離排出機構４２が第２状態から第１状態へ変化するようにバルブＶ１，Ｖ２の各々を制御する（ステップＳ２１０）。すなわち、制御部７０は、閉状態から開状態へ切り替わるようにバルブＶ１を制御すると共に、開状態から閉状態へ切り替わるようにバルブＶ２を制御する。これにより、バルブＶ３は閉状態となり、切削水、冷却水及び洗浄水が切断テーブル５から吸引経路ＶＲ２へ浸入する前に、真空ポンプＤ２による電子部品Ｓ１の吸引を維持した状態で、第２水分離排出機構４２において貯留可能な水の量を増やすことができる。なお、バルブＶ１における状態の切替えとバルブＶ２における状態の切替えとは同時に行なわれる。

その後、制御部７０は、切断テーブル５に吸着された電子部品Ｓ１のボール／リード面の第１クリーナ５ｅによるクリーニング（洗浄）が完了したか否かを判定する（ステップＳ２２０）。ボール／リード面のクリーニングが完了していないと判定されると（ステップＳ２２０においてＮＯ）、制御部７０は、ボール／リード面のクリーニングが完了するまで待機する。電子部品Ｓ１のボール／リード面の第１クリーナ５ｅによるクリーニングが完了したタイミングは、第２水分離排出機構４２において、第２タンク４２０に最も水が溜まっており、かつ、第１タンク４１０に水が溜まりにくいタイミングである。

一方、ボール／リード面のクリーニングが完了したと判定されると（ステップＳ２２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、第２水分離排出機構４２が第１状態から第２状態へ変化するようにバルブＶ１，Ｖ２の各々を制御する（ステップＳ２３０）。すなわち、制御部７０は、開状態から閉状態へ切り替わるようにバルブＶ１を制御すると共に、閉状態から開状態へ切り替わるようにバルブＶ２を制御する。これにより、バルブＶ３は開状態となり、切断テーブル５に吸着された状態における水を用いた最後の処理が電子部品Ｓ１に施された後に、第２タンク４２０に貯留された水を、真空ポンプＤ２による電子部品Ｓ１の吸引を維持した状態で、切断装置１の外部に排出することができる。なお、バルブＶ１における状態の切替えとバルブＶ２における状態の切替えとは同時に行なわれる。

＜２－３．排水不良時における動作＞
第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、排水不良が生じた場合に共通の動作を行なう。以下では、代表的に、第１水分離排出機構４１における排水不良時の動作について説明する。

図１０は、第１水分離排出機構４１における排水不良時の動作手順の一例を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、切断装置１の動作時にコンピュータ５０の制御部７０によって実行される。

図１０を参照して、制御部７０は、液面レベルセンサ４３０の出力を参照することによって、第１タンク４１０における液面（水面）の高さが所定高さ以上であるか否かを判定する（ステップＳ３００）。第１タンク４１０における液面の高さが所定高さ未満であると判定されると（ステップＳ３００においてＮＯ）、制御部７０は、ステップＳ３００における判定を継続する。

一方、第１タンク４１０における液面の高さが所定高さ以上であると判定されると（ステップＳ３００においてＹＥＳ）、制御部７０は、警告音を出力するように音出力部２５を制御する（ステップＳ３１０）。警告音を聞くことによって、作業者は、第１水分離排出機構４１において排水不良が生じていることを認識することができる。

［３．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１において、第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、第１タンク４１０から第２タンク４２０へ流入した水が第２タンク４２０に貯留される第１状態と、第１タンク４１０に水が貯留され第２タンク４２０に貯留された水が切断装置１の外部へ排出される第２状態との間で変化可能である。したがって、この切断装置１によれば、各水分離排出機構の状態を適切に変更することによって、電子部品Ｓ１等の基板の吸着を維持しつつ、各真空ポンプへの水の浸入を抑制することができる。

また、第１タンク４１０においては、真空ポンプＤ１，Ｄ２又はＤ３につながる接続口４１３が位置する領域と、電子部品Ｓ１又はパッケージ基板Ｐ１を吸着する経路がつながる接続口４１２が位置する領域とが仕切り板４１５で区切られており、仕切り板４１５の両領域において貯水が可能である。そして、仕切り板４１５の上方には隙間が形成されている。本実施の形態に従う切断装置１によれば、このような簡単な構成により、吸気から水を分離することができる。さらに、１枚のパッケージ基板Ｐ１の処理が完了する毎に第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々における排水処理を行なうことによって、第１タンク４１０及び第２タンク４２０の容量をできるだけ小さくすることができる。

なお、パッケージ基板Ｐ１及び電子部品Ｓ１の各々は、本発明における「切断対象物」の一例である。切断テーブル５は、本発明における「テーブル」の一例である。スピンドル部６は、本発明における「切断機構」の一例である。搬送部７は、本発明における「保持機構」の一例である。吸引経路ＶＲ１，ＶＲ２，ＶＲ３の各々は、本発明における「吸引経路」の一例である。真空ポンプＤ１，Ｄ２，Ｄ３の各々は、本発明における「真空ポンプ」の一例である。排水経路ＤＲ１は、本発明における「排水経路」の一例である。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、本発明における「水分離排出機構」の一例である。第１タンク４１０は本発明における「第１タンク」の一例であり、第２タンク４２０は本発明における「第２タンク」の一例である。仕切り板４１５は、本発明における「仕切り板」の一例である。バルブＶ１，Ｖ２，Ｖ３を含む構成は、本発明における「弁機構」の一例である。コンピュータ５０の制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。バルブＶ３は、本発明における「排水用弁」の一例である。

［４．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

＜４－１＞
上記実施の形態に従う切断装置１において、第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、バルブＶ１，Ｖ２を含んでいた。しかしながら、第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、必ずしもバルブＶ１，Ｖ２を含んでいなくてもよい。第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々は、例えば、第１タンク４１０から第２タンク４２０へ流入した水が第２タンク４２０に貯留される第１状態と、第１タンク４１０に水が貯留され第２タンク４２０に貯留された水が排出される第２状態とを変更する弁機構を含んでいればよい。このような弁機構としては、例えば、三方弁が挙げられる。以下では、第１水分離排出機構４１の他の例について説明する。

図１１は、第１状態における第１水分離排出機構４１Ａを模式的に示す図である。図１２は、第２状態における第１水分離排出機構４１Ａを模式的に示す図である。図１１及び図１２に示されるように、第１水分離排出機構４１Ａにおいては、第１タンク４１０と第２タンク４２０との間に三方弁ＶＡが設けられている。三方弁ＶＡは、第１タンク４１０と第２タンク４２０とが貫通した状態（図１１）と、第２タンク４２０と大気とが貫通した状態（図１２）とを変更することができる。すなわち、三方弁ＶＡは、第１タンク４１０から第２タンク４２０へ水を排出し第２タンク４２０において水を貯留する第１状態（図１１）と、第１タンク４１０に水を貯留し第２タンク４２０に貯留された水を排出する第２状態（図１２）とを変更することができる。上記実施の形態に従う切断装置１において、バルブＶ１，Ｖ２の代わりに三方弁ＶＡが用いられてもよい。なお、第１状態においては範囲Ｚ３が真空状態となっており、第２状態において範囲Ｚ４が真空状態となっている。

＜４－２＞
また、上記実施の形態に従う切断装置１においては、吸引経路ＶＲ１，ＶＲ２，ＶＲ３に第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３がそれぞれ設けられた。しかしながら、必ずしも各吸引経路に水分離排出機構が設けられなくてもよい。例えば、真空ポンプＤ２，Ｄ３としては水封式の真空ポンプが用いられ、吸引経路ＶＲ２，ＶＲ３の各々には水分離排出機構が設けられなくてもよい。また、例えば、真空ポンプＤ１としては水封式の真空ポンプが用いられ、吸引経路ＶＲ１には水分離排出機構が設けられなくてもよい。

＜４－３＞
また、上記実施の形態に従う切断装置１においては、第１水分離排出機構４１、第２水分離排出機構４２及び第３水分離排出機構４３の各々が含むバルブＶ３として逆止弁が用いられた。しかしながら、バルブＶ３は、必ずしも逆止弁である必要はない。バルブＶ３は、開閉弁（いわゆるストップ弁）で構成されてもよい。この場合には、例えば、第２タンク４２０に水を貯留するときにバルブＶ３が閉状態に制御され、第２タンク４２０から水を排出するときにバルブＶ３が開状態に制御される。

＜４－４＞
また、大気につながるバルブＶ２は、バルブＶ１と第２タンク４２０との間において排水経路ＤＲ１を分岐させた経路に設けられていた。しかしながら、バルブＶ２は、排水経路ＤＲ１において、バルブＶ１の下流（より具体的には、第２タンク４２０内）を大気圧とすることができる箇所に設けられていればよく、必ずしも排水経路ＤＲ１を分岐させて設けなくてもよい。例えば、第２タンク４２０の上面に配管を接続し、この配管にバルブＶ２を備えてもよい。

＜４－５＞
また、上記実施の形態に従う切断装置１においては、第１タンク４１０における水面の高さが所定高さ以上となった場合に警告音が発せられた。しかしながら、第１タンク４１０における水面の高さが所定高さ以上となった場合に必ずしも警告音が発せられなくてもよい。例えば、第１タンク４１０における水面の高さが所定高さ以上となった場合に、切断装置１が強制的に停止されてもよい。これにより、第１タンク４１０において水が溢れる事態の発生を抑制することができる。

＜４－６＞
また、上記実施の形態においては、図８のステップＳ１００において、第１クリーナ５ｅによるクリーニング（洗浄）が完了したか否かが判定された。しかしながら、図８のステップＳ１００においては、第１クリーナ５ｅによる乾燥が完了したか否かが判定されてもよい。そして、乾燥が完了したと判定された場合に、第１水分離排出機構４１が第２状態から第１状態へ変更されてもよい。また、図８のステップＳ１２０においては、第２クリーナ７ａによる乾燥が完了したか否かが判定されてもよい。そして、乾燥が完了したと判定された場合に、第１水分離排出機構４１が第１状態から第２状態へ変更されてもよい。また、図９のステップＳ２２０においては、電子部品Ｓ１のボール／リード面の第１クリーナ５ｅによるクリーニング（洗浄）が完了したか否か判定された。しかしながら、図９のステップＳ２２０においては、第１クリーナ５ｅによる乾燥が完了したか否かが判定されてもよい。そして、乾燥が完了したと判定された場合に、第１水分離排出機構４１が第１状態から第２状態へ変更されてもよい。

＜４－７＞
また、上記実施の形態に従う切断装置１においては、各水分離排出機構に含まれるバルブＶ１，Ｖ２の状態を切り替える場合に、バルブＶ１，Ｖ２の状態が同時に切り替えられた。しかしながら、バルブＶ１，Ｖ２の状態は、必ずしも同時に切り替えられなくてもよい。例えば、各水分離排出機構の状態を第１状態から第２状態へ切り替える場合には、バルブＶ１が開状態から閉状態へ切り替えられ、その後、バルブＶ２が閉状態から開状態へ切り替えられてもよい。また、例えば、各水分離排出機構の状態を第２状態から第１状態へ切り替える場合には、バルブＶ２が開状態から閉状態へ切り替えられ、その後、バルブＶ１が閉状態から開状態へ切り替えられてもよい。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、２０ モニタ、２５ 音出力部、４１，４１Ａ 第１水分離排出機構、４２ 第２水分離排出機構、４３ 第３水分離排出機構、５０ コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、４１０ 第１タンク、４１１ 第１タンク本体、４１２，４１３，４１４ 接続口、４１５ 仕切り板、４２０ 第２タンク、４３０ 液面レベルセンサ、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３ 真空ポンプ、ＤＲ１ 排水経路、Ｍ１ マガジン、Ｐ１ パッケージ基板、Ｓ１ 電子部品、Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３ バルブ、ＶＡ 三方弁、ＶＲ１，ＶＲ２，ＶＲ３ 吸引経路、Ｗ１ 溶接部、Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３，Ｚ４ 範囲。

Claims (6)

1. 切断対象物を吸着することによって前記切断対象物を保持するテーブルと、
   前記テーブル上の前記切断対象物を切断することによって前記切断対象物を個片化する切断機構と、
   個片化された前記切断対象物を吸着することによって前記切断対象物を保持する保持機構とを備え、
   前記テーブル又は前記保持機構は、吸引経路を通じてドライ式の真空ポンプに接続されており、
   前記吸引経路上に位置し、排水経路を通じて水を排出する水分離排出機構をさらに備え、
   前記水分離排出機構は、
   第１タンクと、
   前記排水経路において前記第１タンクよりも下流に位置する第２タンクとを含み、
   前記第１タンクは、前記真空ポンプとの接続口が位置する領域と、前記テーブル又は前記保持機構との接続口が位置する領域とを仕切る仕切り板を含み、
   前記仕切り板は、前記第１タンクの底面に部分的に接合されており、前記第１タンクの上面に接合されておらず、
   前記仕切り板の下端と前記第１タンクの底面との間には、部分的に隙間が形成されており、
   前記真空ポンプとの接続口及び前記テーブル又は前記保持機構との接続口の各々は、前記第１タンクの上面又は側面を貫通しており、
   前記第１タンクにおいて、前記仕切り板の上方には隙間が形成されており、
   前記水分離排出機構は、前記第１タンクから前記第２タンクへ流入した水が前記第２タンクに貯留される第１状態と、前記第１タンクに水が貯留され前記第２タンクに貯留された水が排出される第２状態とを変更する弁機構をさらに含む、切断装置。
2. １枚の前記切断対象物の処理毎に前記第１状態から前記第２状態へ変更するように前記弁機構を制御する制御部をさらに備え、
   前記制御部は、前記テーブル又は前記保持機構に前記切断対象物が吸着された状態における水を用いた最後の処理が前記切断対象物に施された後に前記第１状態から前記第２状態へ変更するように前記弁機構を制御する、請求項１に記載の切断装置。
3. 前記吸引経路は、前記保持機構と前記真空ポンプとを接続し、
   前記制御部は、前記保持機構に前記切断対象物が保持された状態で、前記切断対象物の切断面と反対の面における水を用いたクリーニングが終了した後に、前記第１状態から前記第２状態へ変更するように前記弁機構を制御する、請求項２に記載の切断装置。
4. 前記吸引経路は、前記テーブルと前記真空ポンプとを接続し、
   前記制御部は、前記テーブルに前記切断対象物が保持された状態で、前記切断対象物の切断面における水を用いたクリーニングが終了した後に、前記第１状態から前記第２状態へ変更するように前記弁機構を制御する、請求項２に記載の切断装置。
5. 前記弁機構は、前記排水経路において前記第２タンクよりも下流に位置する排水用弁を含み、
   前記排水用弁は、逆止弁である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の切断装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置を用いた、切断品の製造方法であって、
   前記切断機構によって前記テーブル上の前記切断対象物を切断することにより前記切断対象物を個片化して前記切断品を製造するステップを含む、切断品の製造方法。

Images