JP7076606B2 - チップピックアップヘッド - Google Patents

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Description

本発明は、チップピックアップヘッドに関し、特に真空チップピックアップヘッドに関する。
半導体パッケージングプロセスでは、チップを移動するために、チップに接触し且つ真空吸着力によってチップを吸着する真空ピックアップヘッドが使用されています。
図５に示すように、従来のチップピックアップヘッド３０として、収容空間３００を画定する四つの挟持アームを有する挟持台３１と、収容空間３００の下方から収容空間３００内に圧嵌されている弾性体３２とを備えたものがある。
弾性体３２が収容空間３００から抜け落ちないように、弾性体３２は収容空間３００より僅かに大きく形成され、収容空間３００内に圧嵌されている。しかし、図６に示すように、圧嵌によって収容空間３００内に装着された弾性体３２は、底面３２１が突起しており、平ではない。
近年、チップの薄型化が進んでいるところ、このような薄型化チップのピックアップに従来のピックアップヘッドを使用する場合、薄型化チップに対し弾性体がその突起した底面で接触することによる薄型化チップの損傷が発生しやすいという問題がある。
本発明は、従来のチップピックアップヘッドの問題点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、従来のチップピックアップヘッドの問題点の解消に有用である、平坦な接触面を有するチップピックアップヘッドを提供することにある。
上記目的を達成するための本発明に係るチップピックアップヘッドの特徴は、
挟持台及び弾性体を備え、
前記挟持台は、
内上面に真空孔が形成されている本体と、
前記内上面の二つの対向する縁部から下方に延出するように形成された二つの第１挟持アームであって、前記内上面における前記真空孔と連通し且つ上部が広くて下部が狭い収容空間を前記内上面と共に画定する二つの第１挟持アームと、
を有し、
前記弾性体は、前記挟持台における前記収容空間に適合するように形成され且つ当該収容空間内に収容され、
前記弾性体は、
前記本体の内上面に平らに当接している上面と、
収容空間から突出している平坦底面と、
対応する第１挟持アームの内壁面に各々が平らに当接している二つの第１縁部と、
前記上面及び前記平坦底面に開口するように前記弾性体を貫通し且つ前記真空孔と連通する複数の貫通孔と、
を有する点にある。
以上から分かるように、本発明に係るチップピックアップヘッドでは、二つの対向した第１挟持アームにより、上部が広くて下部が狭い収容空間を本体において画定し、且つ弾性体を収容空間に適合するように形成して当該収容空間内に収容している。二つの第１挟持アームを有するように構成された本発明に係るチップピックアップヘッドによれば、挟持アームが設けられていない側から横方向に沿って弾性体を収容空間内へ挿入することができるため、弾性体の底面を平坦面のままにすることが可能である。また、収容空間を上部が広くて下部が狭い形状に形成しているため、弾性体が収容空間の底部の開口から抜け落ちることを防止することができる。
本発明に係るチップピックアップヘッドの第１実施形態の外観を示す斜視図である。 図１に示すチップピックアップヘッドの分解斜視図である。 本発明に係るチップピックアップヘッドの第２実施形態の外観を示す斜視図である。 図１に示すチップピックアップヘッドの側面図である。 従来のチップピックアップヘッドの分解斜視図である。 図５に示すチップピックアップヘッドの側面図である。
本発明は、半導体パッケージングプロセス用チップピックアップヘッドについて構造の改良を行って得られたものであり、以下、図面を参考しながら複数の実施形態を用いて本発明のチップピックアップヘッドの特徴を説明する。
図１及び図２に示すように、第１実施形態において、本発明に係るチップピックアップヘッド１は挟持台１０及び弾性体２０を備える。挟持台１０は、上部が広くて下部が狭い形状（下細り状）の収容空間１００を有する。弾性体２０は、収容空間１００に適合した、上部が広くて下部が狭い形状（下細り状）のものである。
挟持台１０は、本体１１と、二つの第１挟持アーム１２とを有する。本体１１の内上面１１０には、真空孔１０１が形成されている。二つの第１挟持アーム１２は、内上面１１０の対向する二つの縁部１１２から下方に延出するように形成されている。各第１挟持アーム１２の内壁面は、下方に向かうにつれ内側に位置するように傾斜角度θで傾斜した傾斜面１２１である。図４に示すように、二つの第１挟持アーム１２と内上面１１０とにより、上部が広くて下部が狭い収容空間１００が形成される。また、内上面１１０における真空孔１０１は、収容空間１００と連通している。本実施形態において、真空孔１０１は本体１１の中央部に位置し、本体１１の内上面１１０には、真空孔１０１と連通する通気路１１１が形成されている。通気路１１１は、格子状となっている。
弾性体２０は、挟持台１０における、第１挟持アーム１２が形成されていない縁部１１３側から収容空間１００内に挿入される。弾性体２０における、第１挟持アーム１２に対応する第１縁部２３は、下方に向かうにつれ内側に位置するように同一の傾斜角度θで傾斜した傾斜面に形成されている。図４に示すように、弾性体２０は、上面２１、平坦底面２２、及び複数の貫通孔２５を有する。弾性体２０の上面２１は、本体１１の内上面１１０に平らに当接している（即ち、内上面１１に当接している上面２１が平らな状態である）。弾性体２０の平坦底面２２は、第１挟持アーム１２の長さよりも弾性体２０の厚さが大きいため、収容空間１００から突出している。複数の貫通孔２５は、弾性体２０の上面２１及び平坦底面２２に開口するように弾性体２０を貫通し、且つ通気路１１１を介して真空孔１０１と連通している。本実施形態において、複数の貫通孔２５はマトリックス状に配置されている。なお、弾性体２０はゴムからなるものである。
図２に示すように、弾性体２０の装着を容易にするため、本体１１の内上面１１０のもう一つの縁部１１４から下方に延出するように第２挟持アーム１３が形成されている。縁部１１４に対向する縁部１１３側から弾性体２０を挿入し第２挟持アーム１３に当接させれば、収容空間１００内への弾性体２０の挿入が完成する。本実施形態において、第２挟持アーム１３の内壁面１３１は垂直面である。図３に示す挟持台１０’の他の実施形態では、第２挟持アーム１３’の内壁面１３１’は、下方に向かうにつれ内側に位置するように同一の傾斜角度θで傾斜した傾斜面に形成されている。この場合、弾性体２０における、第２挟持アーム１３’に対応する第２縁部２４も同一の傾斜角度で傾斜した傾斜面に形成されている。なお、弾性体２０の四つの縁部のすべてを傾斜面に形成してもよい。
図２に示すように、弾性体２０は、収容空間１００に適合する（サイズ、形状が実質的に同一である）ように形成されており且つ挟持台１０の一つの縁部１１３側から挿入されるため、収容空間１００に挿入された弾性体２０は、図４に示すように、底面２２が平坦面のままである。更に、収容空間１００を、上部が広くて下部が狭い形状に形成していることにより、弾性体２０が収容空間１００から抜け落ちることは防止される。
以上のように、本発明に係るチップピックアップヘッドによれば、挟持台への弾性体の装着が容易であるのみならず、挟持台に装着された弾性体の底面は平坦なままである。本発明に係るチップピックアップヘッドは平坦なチップ接触面を有するため、チップの真空吸着を行う際に発生するチップの損傷を抑えることができる。
上述した実施形態は例示にすぎず、本発明を限定するものではない。本発明を上記実施形態により説明したが、本発明はこれら開示された実施形態に限定されず、当業者であれば、本発明の技術的思想を逸脱することなく、様々な変更および修飾を加えて均等物とすることができる。したがって、上記実施形態に変更、改変および修飾を加えた内容もまた、本発明の技術的思想に含まれるものである。
１ チップピックアップヘッド
１０、１０’ 挟持台
１００ 収容空間
１０１ 真空孔
１１ 本体
１１０ 内上面
１１１ 通気路
１１２ 縁部
１１３ 縁部
１１４ 縁部
１２ 第１挟持アーム
１２１ 傾斜面
１３、１３’ 第２挟持アーム
１３１ 内壁面
１３１’ 内壁面
２０ 弾性体
２１ 上面
２２ 底面
２３ 第１縁部
２４ 第２縁部
２５ 貫通孔
３０ チップピックアップヘッド
３００ 収容空間
３１ 挟持台
３１１ 挟持アーム
３２ 弾性体
３２１ 底面

Claims (10)

  1. 挟持台及び弾性体を備え、
    前記挟持台は、
    内上面に真空孔が形成されている本体と、
    前記内上面の二つの対向する縁部から下方に延出するように形成された二つの第１挟持アームであって、前記内上面における前記真空孔と連通し且つ上部が広くて下部が狭い収容空間を前記内上面と共に画定する二つの第１挟持アームと、
    を有し、
    前記弾性体は、前記挟持台における前記収容空間に適合するように形成され且つ当該収容空間内に収容され、
    前記弾性体は、
    前記本体の内上面に平らに当接している上面と、
    収容空間から突出している平坦底面と、
    対応する第１挟持アームの内壁面に各々が平らに当接している二つの第１縁部と、
    前記上面及び前記平坦底面に開口するように前記弾性体を貫通し且つ前記真空孔と連通する複数の貫通孔と、
    を有する、チップピックアップヘッド。
  2. 各前記第１挟持アームの内壁面は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項１に記載のチップピックアップヘッド。
  3. 前記本体は、前記内上面の他の一つの縁部から下方に延出するように形成された第２挟持アームを更に有する、請求項１又は２に記載のチップピックアップヘッド。
  4. 前記第２挟持アームの内壁面は垂直面である、請求項３に記載のチップピックアップヘッド。
  5. 前記第２挟持アームの内壁面は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項３に記載のチップピックアップヘッド。
  6. 前記本体の内上面に、前記真空孔及び前記弾性体における前記貫通孔と連通する通気路が更に形成されている、請求項３に記載のチップピックアップヘッド。
  7. 前記通気路は格子状である、請求項６に記載のチップピックアップヘッド。
  8. 前記弾性体における各前記第１縁部は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項２に記載のチップピックアップヘッド。
  9. 前記本体の前記第２挟持アームに対応する前記弾性体の第２縁部は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項５に記載のチップピックアップヘッド。
  10. 前記弾性体はゴムからなる、請求項１から９のいずれか一項に記載のチップピックアップヘッド。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008538453A (ja) 2005-04-20 2008-10-23 ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド 半導体パッケージピックアップ装置
KR101776632B1 (ko) 2017-04-24 2017-09-08 이근학 반도체 칩 픽업모듈
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