JP7076606B2 - チップピックアップヘッド - Google Patents
チップピックアップヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP7076606B2 JP7076606B2 JP2021028091A JP2021028091A JP7076606B2 JP 7076606 B2 JP7076606 B2 JP 7076606B2 JP 2021028091 A JP2021028091 A JP 2021028091A JP 2021028091 A JP2021028091 A JP 2021028091A JP 7076606 B2 JP7076606 B2 JP 7076606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pickup head
- elastic body
- chip pickup
- head according
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0691—Suction pad made out of porous material, e.g. sponge or foam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
挟持台及び弾性体を備え、
前記挟持台は、
内上面に真空孔が形成されている本体と、
前記内上面の二つの対向する縁部から下方に延出するように形成された二つの第1挟持アームであって、前記内上面における前記真空孔と連通し且つ上部が広くて下部が狭い収容空間を前記内上面と共に画定する二つの第1挟持アームと、
を有し、
前記弾性体は、前記挟持台における前記収容空間に適合するように形成され且つ当該収容空間内に収容され、
前記弾性体は、
前記本体の内上面に平らに当接している上面と、
収容空間から突出している平坦底面と、
対応する第1挟持アームの内壁面に各々が平らに当接している二つの第1縁部と、
前記上面及び前記平坦底面に開口するように前記弾性体を貫通し且つ前記真空孔と連通する複数の貫通孔と、
を有する点にある。
10、10’ 挟持台
100 収容空間
101 真空孔
11 本体
110 内上面
111 通気路
112 縁部
113 縁部
114 縁部
12 第1挟持アーム
121 傾斜面
13、13’ 第2挟持アーム
131 内壁面
131’ 内壁面
20 弾性体
21 上面
22 底面
23 第1縁部
24 第2縁部
25 貫通孔
30 チップピックアップヘッド
300 収容空間
31 挟持台
311 挟持アーム
32 弾性体
321 底面
Claims (10)
- 挟持台及び弾性体を備え、
前記挟持台は、
内上面に真空孔が形成されている本体と、
前記内上面の二つの対向する縁部から下方に延出するように形成された二つの第1挟持アームであって、前記内上面における前記真空孔と連通し且つ上部が広くて下部が狭い収容空間を前記内上面と共に画定する二つの第1挟持アームと、
を有し、
前記弾性体は、前記挟持台における前記収容空間に適合するように形成され且つ当該収容空間内に収容され、
前記弾性体は、
前記本体の内上面に平らに当接している上面と、
収容空間から突出している平坦底面と、
対応する第1挟持アームの内壁面に各々が平らに当接している二つの第1縁部と、
前記上面及び前記平坦底面に開口するように前記弾性体を貫通し且つ前記真空孔と連通する複数の貫通孔と、
を有する、チップピックアップヘッド。 - 各前記第1挟持アームの内壁面は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項1に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記本体は、前記内上面の他の一つの縁部から下方に延出するように形成された第2挟持アームを更に有する、請求項1又は2に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記第2挟持アームの内壁面は垂直面である、請求項3に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記第2挟持アームの内壁面は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項3に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記本体の内上面に、前記真空孔及び前記弾性体における前記貫通孔と連通する通気路が更に形成されている、請求項3に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記通気路は格子状である、請求項6に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記弾性体における各前記第1縁部は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項2に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記本体の前記第2挟持アームに対応する前記弾性体の第2縁部は、下方に向かうにつれ内側に位置するように所定の傾斜角度で傾斜した傾斜面である、請求項5に記載のチップピックアップヘッド。
- 前記弾性体はゴムからなる、請求項1から9のいずれか一項に記載のチップピックアップヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109135982 | 2020-10-16 | ||
TW109135982A TW202218034A (zh) | 2020-10-16 | 2020-10-16 | 晶片拾取頭 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022066128A JP2022066128A (ja) | 2022-04-28 |
JP7076606B2 true JP7076606B2 (ja) | 2022-05-27 |
Family
ID=81186841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021028091A Active JP7076606B2 (ja) | 2020-10-16 | 2021-02-25 | チップピックアップヘッド |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220118631A1 (ja) |
JP (1) | JP7076606B2 (ja) |
TW (1) | TW202218034A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7434590B2 (ja) * | 2020-03-05 | 2024-02-20 | テレフオンアクチーボラゲット エルエム エリクソン(パブル) | エッジコンピューティングのための分散アンカーのアプリケーショントリガセットアップ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008538453A (ja) | 2005-04-20 | 2008-10-23 | ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド | 半導体パッケージピックアップ装置 |
KR101776632B1 (ko) | 2017-04-24 | 2017-09-08 | 이근학 | 반도체 칩 픽업모듈 |
US20200070364A1 (en) | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Point Engineering Co., Ltd. | Transfer head |
-
2020
- 2020-10-16 TW TW109135982A patent/TW202218034A/zh unknown
-
2021
- 2021-02-24 US US17/183,752 patent/US20220118631A1/en not_active Abandoned
- 2021-02-25 JP JP2021028091A patent/JP7076606B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008538453A (ja) | 2005-04-20 | 2008-10-23 | ハンミ セミコンダクター カンパニー リミテッド | 半導体パッケージピックアップ装置 |
KR101776632B1 (ko) | 2017-04-24 | 2017-09-08 | 이근학 | 반도체 칩 픽업모듈 |
US20200070364A1 (en) | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Point Engineering Co., Ltd. | Transfer head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220118631A1 (en) | 2022-04-21 |
TW202218034A (zh) | 2022-05-01 |
JP2022066128A (ja) | 2022-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2277069C (en) | Integrated circuit tray with self aligning pocket | |
US9131613B2 (en) | Pick up cap used for electrical connector | |
JP7076606B2 (ja) | チップピックアップヘッド | |
JP2002019831A (ja) | エンボスキャリアテープ | |
US7882957B2 (en) | Storing tray and storing device | |
US8439694B2 (en) | Socket with pick up cap with a pivot having a long side and a short side | |
TWM553052U (zh) | 晶圓運載盒及用於晶圓運載盒的下保持件 | |
US7429181B2 (en) | Electrical connector assembly having improved pickup cap | |
JP3848606B2 (ja) | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 | |
US7798856B2 (en) | IC socket having positioning means for pick-up cap | |
TWI641070B (zh) | 晶片頂針裝置 | |
US20070232114A1 (en) | Electrical connector assembly with pick up cap | |
WO2022179543A1 (zh) | 芯片封装结构及电子设备 | |
US20100167562A1 (en) | LGA socket having alignment posts with crash ribs | |
CN221603710U (zh) | 去盖装置 | |
JP4506533B2 (ja) | トレイ及びその吸着構造 | |
CN212951541U (zh) | 用于容纳电路板的托盘 | |
KR20050091213A (ko) | 반도체 패키지용 수납 트레이 구조 | |
CN219750571U (zh) | 具有快捷起件功能的载带 | |
JPH0539104Y2 (ja) | ||
US20040048495A1 (en) | Pick up cap for an electrical socket | |
KR102007400B1 (ko) | 콜릿 | |
JPH07254637A (ja) | 半導体チップトレー | |
US10369648B2 (en) | Guiding board for a ball placement machine | |
JP2000327025A (ja) | キャリアテープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220517 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7076606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |