JPH07254637A - 半導体チップトレー - Google Patents
半導体チップトレーInfo
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- JPH07254637A JPH07254637A JP4356794A JP4356794A JPH07254637A JP H07254637 A JPH07254637 A JP H07254637A JP 4356794 A JP4356794 A JP 4356794A JP 4356794 A JP4356794 A JP 4356794A JP H07254637 A JPH07254637 A JP H07254637A
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- semiconductor chip
- recess
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- chip tray
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを収容し一時保管や運搬などす
る半導体チップトレーに関し、半導体チップに傷を付け
ないで安全に取り扱いできることを目的とする。 【構成】 格子状に仕切壁1bで区画されて半導体チップ
を収納する凹部1aが、その少なくとも１つの隅部にバキ
ュームピンセットの差込みくぼみ穴1cを穿設するか、あ
るいは前記凹部の同列に並ぶ各凹部の底面を同じ方向に
傾く傾斜面にし、側断面図視で鋸歯状の底部を形成する
か、あるいは格子状に仕切壁で区画されて半導体チップ
を収納する各凹部の底部に通気穴を穿設し、該通気穴に
連通するバキュームチャンバを備え構成する。
る半導体チップトレーに関し、半導体チップに傷を付け
ないで安全に取り扱いできることを目的とする。 【構成】 格子状に仕切壁1bで区画されて半導体チップ
を収納する凹部1aが、その少なくとも１つの隅部にバキ
ュームピンセットの差込みくぼみ穴1cを穿設するか、あ
るいは前記凹部の同列に並ぶ各凹部の底面を同じ方向に
傾く傾斜面にし、側断面図視で鋸歯状の底部を形成する
か、あるいは格子状に仕切壁で区画されて半導体チップ
を収納する各凹部の底部に通気穴を穿設し、該通気穴に
連通するバキュームチャンバを備え構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを収容し
一時保管や運搬などする半導体チップトレーに関する。
一時保管や運搬などする半導体チップトレーに関する。
【０００２】半導体チップトレーは、格子形に仕切壁で
区画し形成された凹部に半導体チップを収納し一時保管
や運搬に用いられている。その際に、半導体チップに傷
を付け易いなどの問題があり、その対策が要望されてい
る。
区画し形成された凹部に半導体チップを収納し一時保管
や運搬に用いられている。その際に、半導体チップに傷
を付け易いなどの問題があり、その対策が要望されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】図７(a),(b) の斜視図及びその要部拡大
図に示すように、従来の半導体チップトレー11は樹脂モ
ールド品からなり、格子状に区画する仕切壁11b で形成
された凹部11a を備えている。半導体チップは一般に四
角形をしており、図示する凹部11a はその外形に対応し
た四角形に形成されている。
図に示すように、従来の半導体チップトレー11は樹脂モ
ールド品からなり、格子状に区画する仕切壁11b で形成
された凹部11a を備えている。半導体チップは一般に四
角形をしており、図示する凹部11a はその外形に対応し
た四角形に形成されている。
【０００４】半導体チップトレーの凹部に半導体チップ
を入れるときや取り出すときは、バキュームピンセット
で半導体チップの角部（表面稜線部）または表面を吸着
している。また、運搬時は半導体チップトレーを積み重
ねて運んでいる。
を入れるときや取り出すときは、バキュームピンセット
で半導体チップの角部（表面稜線部）または表面を吸着
している。また、運搬時は半導体チップトレーを積み重
ねて運んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記半導体チップトレーによれば、半導体チップの
表面稜線部または表面をバキュームピンセットで真空吸
着したとき、半導体チップ表面の回路素子に傷を付けた
り、表面に形成した半田ボールを潰すとか、あるいは半
導体チップが凹部内で固定されていないため、半導体チ
ップトレーを積み重ねて運搬すれば、凹部内で半導体チ
ップが振動で横ずれし半導体チップに傷を付ける恐れが
あるといった問題があった。
うな上記半導体チップトレーによれば、半導体チップの
表面稜線部または表面をバキュームピンセットで真空吸
着したとき、半導体チップ表面の回路素子に傷を付けた
り、表面に形成した半田ボールを潰すとか、あるいは半
導体チップが凹部内で固定されていないため、半導体チ
ップトレーを積み重ねて運搬すれば、凹部内で半導体チ
ップが振動で横ずれし半導体チップに傷を付ける恐れが
あるといった問題があった。
【０００６】上記問題点に鑑み、本発明は半導体チップ
に傷を付けないで安全に取り扱いできる半導体チップト
レーを提供することを目的とする。
に傷を付けないで安全に取り扱いできる半導体チップト
レーを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体チップトレーにおいては、格子状に
仕切壁で区画されて半導体チップを収納する凹部が、そ
の少なくとも１つの隅部にバキュームピンセットの差込
みくぼみ穴を穿設し構成する。
に、本発明の半導体チップトレーにおいては、格子状に
仕切壁で区画されて半導体チップを収納する凹部が、そ
の少なくとも１つの隅部にバキュームピンセットの差込
みくぼみ穴を穿設し構成する。
【０００８】あるいは、前記凹部の同列に並ぶ各凹部の
底面を同じ方向に傾く傾斜面にし、側断面図視で鋸歯状
の底部を形成し構成する。あるいは、各凹部の底部に通
気穴を穿設し、該通気穴に連通するバキュームチャンバ
を備え構成する。
底面を同じ方向に傾く傾斜面にし、側断面図視で鋸歯状
の底部を形成し構成する。あるいは、各凹部の底部に通
気穴を穿設し、該通気穴に連通するバキュームチャンバ
を備え構成する。
【０００９】
【作用】各凹部はその少なくとも１つの隅部にバキュー
ムピンセットの差込みくぼみ穴を穿設することにより、
半導体チップの比較的傷の付きにくい側面をバキューム
ピンセットの先で真空吸着することができる。
ムピンセットの差込みくぼみ穴を穿設することにより、
半導体チップの比較的傷の付きにくい側面をバキューム
ピンセットの先で真空吸着することができる。
【００１０】また、同列に並ぶ各凹部を側断面図視で鋸
歯状の底部に形成することにより、底部に載せた半導体
チップの片側面を、隣りの半導体チップの表面（上面）
高さ以上に持ち上げることができるため、バキュームピ
ンセットの先を隣りの半導体チップに邪魔されることな
く当該半導体チップの片側面に真っ直ぐに当て真空吸着
することができる。
歯状の底部に形成することにより、底部に載せた半導体
チップの片側面を、隣りの半導体チップの表面（上面）
高さ以上に持ち上げることができるため、バキュームピ
ンセットの先を隣りの半導体チップに邪魔されることな
く当該半導体チップの片側面に真っ直ぐに当て真空吸着
することができる。
【００１１】また、各凹部の底部に通気穴を穿設し、こ
の通気穴に連通するバキュームチャンバを備えることに
より、半導体チップを凹部の底面に負圧力によって吸着
し動かないように固定することができる。
の通気穴に連通するバキュームチャンバを備えることに
より、半導体チップを凹部の底面に負圧力によって吸着
し動かないように固定することができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。なお、全図を通して同一機能
を有する構成要素には、形状の差異に拘わらず同一の符
号を付し、その説明を省略または簡略化する。
の要旨を詳細に説明する。なお、全図を通して同一機能
を有する構成要素には、形状の差異に拘わらず同一の符
号を付し、その説明を省略または簡略化する。
【００１３】図１は第１の実施例の斜視図及びその要部
拡大図である。図示するように、半導体チップトレー
１、即ち1-1 は樹脂モールド品でなり、格子状に区画す
る仕切壁1bで形成された10〜15ｍｍの四角形の凹部1aの
少なくとも１つの隅部にバキュームピンセットの差込み
くぼみ穴1cを穿設する。
拡大図である。図示するように、半導体チップトレー
１、即ち1-1 は樹脂モールド品でなり、格子状に区画す
る仕切壁1bで形成された10〜15ｍｍの四角形の凹部1aの
少なくとも１つの隅部にバキュームピンセットの差込み
くぼみ穴1cを穿設する。
【００１４】凹部の縦横及び深さ寸法は、収納する半導
体チップの大きさによって決定し、縦横の寸法は半導体
チップの外形寸法に約２〜３ｍｍを加算した程度、深さ
寸法は半導体チップの表面が出ない程度にする。また、
凹部の数は半導体チップの大きさにより通常、10〜30個
にする。
体チップの大きさによって決定し、縦横の寸法は半導体
チップの外形寸法に約２〜３ｍｍを加算した程度、深さ
寸法は半導体チップの表面が出ない程度にする。また、
凹部の数は半導体チップの大きさにより通常、10〜30個
にする。
【００１５】このように構成することにより、図２の要
部側断面図に示すように、差込みくぼみ穴1cから見える
半導体チップ10の側面を差込みくぼみ穴1cから差し込ん
だバキュームピンセット２の先（外径約２ｍｍ）で真空
吸着することができ、しかも側面は比較的傷が付きにく
いため、半導体チップの表面の回路素子や半田バンプに
傷を付けることなく安全に出し入れすることができる。
部側断面図に示すように、差込みくぼみ穴1cから見える
半導体チップ10の側面を差込みくぼみ穴1cから差し込ん
だバキュームピンセット２の先（外径約２ｍｍ）で真空
吸着することができ、しかも側面は比較的傷が付きにく
いため、半導体チップの表面の回路素子や半田バンプに
傷を付けることなく安全に出し入れすることができる。
【００１６】なお、図１の差込みくぼみ穴1cは各凹部1a
の同じ方向の１つの隅部に設けて出し入れする半導体チ
ップの姿勢（方向）を同じにしているが、例えば図３の
要部斜視図に図示するように、差込みくぼみ穴1cは隣同
士が連通してもよく、仕切壁1bの十字交差部の四隅を一
括して穿設した円形の差込みくぼみ穴1c' にしてどの方
向からでも側面を真空吸着し出し入れできるようにして
もよい。
の同じ方向の１つの隅部に設けて出し入れする半導体チ
ップの姿勢（方向）を同じにしているが、例えば図３の
要部斜視図に図示するように、差込みくぼみ穴1cは隣同
士が連通してもよく、仕切壁1bの十字交差部の四隅を一
括して穿設した円形の差込みくぼみ穴1c' にしてどの方
向からでも側面を真空吸着し出し入れできるようにして
もよい。
【００１７】つぎの図４(a),(b) は第２の実施例の要部
斜視図及びその側断面図である。図示するように、半導
体チップトレー１、即ち1-2 は、同図の(a) 図に示すよ
うに格子状に同列に並ぶ各凹部1aの底面を同じ方向に傾
く傾斜面にし、同図の(b) 図に示すように同列に並ぶ凹
部1aは側断面図視で鋸歯状の底部を形成する。即ち、各
凹部1aの底面の片側を底上げした形にし、半導体チップ
10は水平面に対し斜めに傾けて収納する。
斜視図及びその側断面図である。図示するように、半導
体チップトレー１、即ち1-2 は、同図の(a) 図に示すよ
うに格子状に同列に並ぶ各凹部1aの底面を同じ方向に傾
く傾斜面にし、同図の(b) 図に示すように同列に並ぶ凹
部1aは側断面図視で鋸歯状の底部を形成する。即ち、各
凹部1aの底面の片側を底上げした形にし、半導体チップ
10は水平面に対し斜めに傾けて収納する。
【００１８】このように構成することにより、底部に載
せた半導体チップの列方向に沿う片方の側面を隣りの半
導体チップ表面（上面）高さ以上に持ち上げることがで
きるため、バキュームピンセットの先を隣りの半導体チ
ップに邪魔されることなく、その片側面に真っ直ぐに当
接し真空吸着することができ、上記実施例と同様に半導
体チップを安全に出し入れすることができる。
せた半導体チップの列方向に沿う片方の側面を隣りの半
導体チップ表面（上面）高さ以上に持ち上げることがで
きるため、バキュームピンセットの先を隣りの半導体チ
ップに邪魔されることなく、その片側面に真っ直ぐに当
接し真空吸着することができ、上記実施例と同様に半導
体チップを安全に出し入れすることができる。
【００１９】つぎの図５(a),(b) は第３の実施例の要部
斜視図及びその側断面図である。この実施例の半導体チ
ップトレー１、即ち1-3 の各凹部1aは、第２の実施例と
同様に底部1aの底面を傾斜面1a-1にし、その傾斜面1a-1
の底上げした方からバキュームピンセット２の先を差し
込む差込み溝1dを穿設する。
斜視図及びその側断面図である。この実施例の半導体チ
ップトレー１、即ち1-3 の各凹部1aは、第２の実施例と
同様に底部1aの底面を傾斜面1a-1にし、その傾斜面1a-1
の底上げした方からバキュームピンセット２の先を差し
込む差込み溝1dを穿設する。
【００２０】このように構成することにより、底部に載
せた半導体チップの片側面と共にバキュームピンセット
の差込み溝が隣りの半導体チップの表面（上面）を逃げ
た位置にあるため、バキュームピンセットの先を隣りの
半導体チップに邪魔されることなく、半導体チップの裏
面に当接し真空吸着することができ、裏面を真空吸着す
るのは上記実施例の側面を真空吸着するより安全性が高
いため、一層安全に出し入れすることができる。勿論、
第２の実施例と同じようにバキュームピンセットは側面
を真空吸着してもよい。
せた半導体チップの片側面と共にバキュームピンセット
の差込み溝が隣りの半導体チップの表面（上面）を逃げ
た位置にあるため、バキュームピンセットの先を隣りの
半導体チップに邪魔されることなく、半導体チップの裏
面に当接し真空吸着することができ、裏面を真空吸着す
るのは上記実施例の側面を真空吸着するより安全性が高
いため、一層安全に出し入れすることができる。勿論、
第２の実施例と同じようにバキュームピンセットは側面
を真空吸着してもよい。
【００２１】つぎの図６は第４の実施例の側断面図であ
る。図示するように、半導体チップトレー１、即ち1-4
は、各凹部1aの底部傾斜面1a-1に底上げした方からバキ
ュームピンセット２の先を差し込む差込み溝1dとその下
にバキュームチャンバ1eを備え、凹部1aとバキュームチ
ャンバ1eとを連通する通気穴1fを備える。バキュームチ
ャンバ1eの一端（左端）は開口し真空コック３を備え
る。バキュームチャンバ1eを負圧にするには図示しない
真空ポンプを真空コック３に接続して行う。
る。図示するように、半導体チップトレー１、即ち1-4
は、各凹部1aの底部傾斜面1a-1に底上げした方からバキ
ュームピンセット２の先を差し込む差込み溝1dとその下
にバキュームチャンバ1eを備え、凹部1aとバキュームチ
ャンバ1eとを連通する通気穴1fを備える。バキュームチ
ャンバ1eの一端（左端）は開口し真空コック３を備え
る。バキュームチャンバ1eを負圧にするには図示しない
真空ポンプを真空コック３に接続して行う。
【００２２】そして、この半導体チップトレー1-4 には
蓋４を被せる。この蓋４は、収納した２点鎖線で示す半
導体チップ10の表面が接触しないように、半導体チップ
トレー1-4 の各凹部1aに対応する逃げ穴4aを備える。蓋
４は半導体チップトレー1-4の周枠部に嵌着し半導体チ
ップトレー1-4 に備えるバックル1gで外れないように締
めつける。
蓋４を被せる。この蓋４は、収納した２点鎖線で示す半
導体チップ10の表面が接触しないように、半導体チップ
トレー1-4 の各凹部1aに対応する逃げ穴4aを備える。蓋
４は半導体チップトレー1-4の周枠部に嵌着し半導体チ
ップトレー1-4 に備えるバックル1gで外れないように締
めつける。
【００２３】このように構成することにより、凹部に半
導体チップを収納し運搬する際に、半導体チップを凹部
の底面に負圧力によって吸着し動かないように固定する
ことができるため、半導体チップトレーを積み重ねて運
搬しても凹部内で半導体チップが振動で動くことはなく
なり、半導体チップに傷を付ける恐れなく一時保管や運
搬を行うことができる。
導体チップを収納し運搬する際に、半導体チップを凹部
の底面に負圧力によって吸着し動かないように固定する
ことができるため、半導体チップトレーを積み重ねて運
搬しても凹部内で半導体チップが振動で動くことはなく
なり、半導体チップに傷を付ける恐れなく一時保管や運
搬を行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
半導体チップに傷を付けないで一時保管や運搬を行い、
収納する凹部に安全に出し入れすることができ、この半
導体チップを基に高信頼度の半導体装置を提供すること
ができるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
半導体チップに傷を付けないで一時保管や運搬を行い、
収納する凹部に安全に出し入れすることができ、この半
導体チップを基に高信頼度の半導体装置を提供すること
ができるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による第１の実施例の斜視図及びその
要部拡大図
要部拡大図
【図２】 図１の半導体チップの出し入れ状態を示す要
部側断面図
部側断面図
【図３】 図１の差込みくぼみ穴の他の実施例の要部斜
視図
視図
【図４】 本発明による第２の実施例の要部斜視図及び
その側断面図
その側断面図
【図５】 本発明による第３の実施例の要部斜視図及び
その側断面図
その側断面図
【図６】 本発明による第４の実施例の要部斜視図及び
その側断面図
その側断面図
【図７】 従来技術による斜視図及びその要部拡大図
１ 半導体チップトレー 1a 凹部 1a-1 傾斜面 1b 仕切壁 1c 差込みくぼみ穴 1d 差込み溝 1e バキュームチャンバ 1f 通気穴
Claims (5)
- 【請求項１】 格子状に仕切壁(1b)で区画されて半導体
チップを収納する凹部(1a)が、その少なくとも１つの隅
部にバキュームピンセットの差込みくぼみ穴(1c)を穿設
してなることを特徴とする半導体チップトレー。 - 【請求項２】 前記凹部(1a)の同列に並ぶ各凹部(1a)の
底面を同じ方向に傾く傾斜面(1a-1)にし、側断面図視で
鋸歯状の底部を形成してなることを特徴とする請求項１
記載の半導体チップトレー。 - 【請求項３】 前記各凹部(1a)は、底部傾斜面(1a-1)の
底上げした方からバキュームピンセットの先を差し込む
差込み溝(1d)を穿設してなることを特徴とする請求項２
記載の半導体チップトレー。 - 【請求項４】 格子状に仕切壁(1b)で区画されて半導体
チップを収納する各凹部(1a)の底部に通気穴(1f)を穿設
し、該通気穴(1f)に連通するバキュームチャンバ(1e)を
備えてなることを特徴とする半導体チップトレー。 - 【請求項５】 各凹部(1a)の底部傾斜面(1a-1)にバキュ
ームピンセットの差込み溝(1d)と通気穴(1f)とを穿設
し、該通気穴(1f)に連通するバキュームチャンバ(1e)を
備えてなることを特徴とする請求項３，４記載の半導体
チップトレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356794A JPH07254637A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 半導体チップトレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4356794A JPH07254637A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 半導体チップトレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254637A true JPH07254637A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12667329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4356794A Withdrawn JPH07254637A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | 半導体チップトレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254637A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007067078A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Seiko Npc Corp | 洗浄半導体チップトレー |
| JP2007531986A (ja) * | 2004-03-05 | 2007-11-08 | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | ウェハスケールダイの取り扱い |
| TWI584396B (zh) * | 2014-05-21 | 2017-05-21 | 細美事有限公司 | 用於支撐半導體封裝體之托盤台架 |
| JP2020188148A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 住友電気工業株式会社 | サセプタ、および半導体素子の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP4356794A patent/JPH07254637A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007531986A (ja) * | 2004-03-05 | 2007-11-08 | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | ウェハスケールダイの取り扱い |
| US7956447B2 (en) | 2004-03-05 | 2011-06-07 | Ziptronix, Inc. | Wafer scale die handling |
| JP2007067078A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Seiko Npc Corp | 洗浄半導体チップトレー |
| TWI584396B (zh) * | 2014-05-21 | 2017-05-21 | 細美事有限公司 | 用於支撐半導體封裝體之托盤台架 |
| JP2020188148A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 住友電気工業株式会社 | サセプタ、および半導体素子の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |