JPH0245194Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体チツプの搬送・収納のための収
納装置に関し、特に半導体チツプを個別的に収納
する穴が上面に複数個形成されたチツプトレイの
複数枚を積み重ね、最上段のチツプトレイの上面
に蓋を積み重ね、該蓋と上記積み重ねた複数枚の
チツプトレイを固定手段により固定して構成した
半導体チツプの収納装置の分野に属する。

［従来の技術］ 従来、素子製造のプロセス完了後のウエハは小
片に分割されて半導体チツプとなり、この半導体
チツプの多数個は次の工程処理を行う工場等に持
ち運ぶ際に、ぶつかり合つて互いに損傷すること
がないように、個別に分離する収納装置に収納さ
れていた。

この収納装置の例として第３図及び第４図に示
すものがある。これは、積み重ねた複数のチツプ
トレイ１と、最上部のチツプトレイ１の上面を覆
う蓋２と、これらの積み重ね体１０を固定するた
めの固定手段としての押え枠３とから構成したも
のである。

上記チツプトレイ１は第２図に示すようにその
上面に半導体チツプを個別的に収納する穴１ａが
複数個形成され、これらの穴１ａに半導体チツプ
が１個づつ収納される。

組立は、半導体チツプを穴１ａに収納したチツ
プトレイ１の複数個を所定段数積み重ね、その最
上段のチツプトレイ１の上面を蓋２で覆い、次に
それらの積み重ね体１０の側面部及び底面部に押
え枠３ａの奥部分３ａを嵌め込むと共に、蓋２の
両縁部２ａにその押え枠３の先端の鉤部分３ｂを
引つかけることにより嵌合・一体化される。

このようにして組み立てられた収納装置は、包
装体の中に包みこんで真空包装処理が施される。

［考案が解決しようとする課題］ ところが、このような従来の収納装置は、押え
枠３の高さによつて積み重ねられるチツプトレイ
の枚数が限定されてしまい、チツプトレイの枚数
やこの限定数よりも多くても、また少なくても積
み重ね体１０を固定することはできない。

これは、押え枠３を使用し、その嵌合により積
み重ね体１０を固定することに起因するものであ
る。

また、この押え枠３は、積み重ね体１０の側面
から突出するので嵩張り、このため横方向に並べ
る際の取り扱いや保管等が煩わしいという問題も
ある。

そこで本考案は、熱収縮チユーブにより蓋と積
み重ねチツプトレイを一体化し固定することを技
術的課題とするものである。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、蓋、チツプトレイの最下段の底面及
び１組の対向する側面を含む第１の周囲を密着被
覆するリング状の第１熱収縮チユーブと、上記
蓋、上記チツプトレイの最下段の底面及び他の１
組の対向する側面を含む第２の周囲を密着被覆す
るリング状の第２熱収縮チユーブとにより、蓋お
よびチツプトレイの積み重ね体を固定する手段を
構じたものである。

［作用］ 本考案では、第１及び第２熱収縮チユーブが
各々第１の周囲と第２の周囲を被覆することによ
り蓋及び複数枚の積み重ねチツプトレイの全面が
覆われる。そして、この両チユーブの収縮力によ
りその蓋及び複数枚の積み重ね体チツプトレイが
一体化し固定される。特に、両チユーブは、蓋と
チツプトレイの最下段の底面を包囲するので段積
み方向の圧縮力が強力となり同時に全周囲も覆
う。

［実施例］ 以下、本考案の収納装置の実施例について説明
する。第１図ａ〜ｃは本考案の実施例を示す図で
ある。なお、従来例の図のものと共通するものに
は同じ符号を用いた。

本実施例の収納装置は、積み重ねられた複数の
チツプトレイ１と、その最上部のトレイ１の上面
を覆う蓋４と、無色或いは有色透明の２個の熱収
縮チユーブ５，６とで構成される。

トレイ１は従来例のものと全く同じで、また、
蓋４も基本的な構造は従来の蓋２と同じである。
従つてこのトレイ１及び蓋４を積み重ねて形成さ
れた積み重ね体１０も従来のものと同じになる。

本実施例においては、この蓋体４の上面にカツタ
ー切り込み用の凹部４ａを形成し、更にその近傍
にカツト指示用の表示４ｂを表示している。凹部
４ａは１本の溝或いは図示のように十字溝とす
る。また、表示４ｂは「この溝にカツタを入れて
下さい。」等の表示とする。

上記両熱収縮チユーブ５，６は互いに異なる方
向、例えば90度異なる方向から上記積み重ね体１
０に装着して、これを被覆し熱処理して密着収縮
するものである。

その包装方法は両熱収縮チユーブ５，６を積み
重ね体１０に被覆した状態で、これらを同時に熱
処理すか、または、まず第一熱収縮チユーブ５を
被覆して熱処理で密着させた、第２熱収縮チユー
ブ６を被覆して熱処理する。

これにより、積み重ね体１０の全周面が完全に
両チユーブ５，６によつて包囲・密閉され、積み
重ね体１０が崩れるようなことは起らない。

この収納状態では、積み重ね体１０が外気とほ
ぼ完に遮断されるようになるので、特別に悪い環
境で搬送したり或いはそのような場所に保管する
ような場合を除いては、更に真空包装する必要性
はない。

また、この収納状態では、従来のような押え枠
を使用しないので、周面に大きな凹凸ができるこ
とはなくなり、嵩張らず、搬送や保管が容易とな
る。

収納後の半導体チツプを取り出す場合には、チ
ユーブ５，６で覆われた蓋４の表示４ｂに従つて
その溝４ａにカツタを入れることにより、その溝
４ａ部分のチユーブが切断されるので、そこに指
を差し込んで、チユーブの全体を剥ぎ取ることが
でき、よつて積み重ね体１０を分解して内部のチ
ツプを取り出すことができる。

［考案の効果］ 以上から本考案によれば、積み重ね体の全周面
を熱収縮チユーブで密着被覆するので、トレイの
積重ね数が自由となり、従つて必要に応じてその
トレイの数を増減することが出来るので、作業状
況あるいは種々の要望に適応した無駄のない使用
ができる。

また、全周面において不必要に突出するものは
ないので、嵩張らず、持ち運び・保管等が便利で
あり、且つ熱収縮チユーブが破れる恐れを少なく
することができる。

また、特別の場合を除いて、真空包装を別途に
施す必要がなくなるので極めて作業工程が短縮さ
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ〜ｃは本考案の収納装置の収納工程を
示す示す斜視図、第２図はトレイの実施例を示す
斜視図、第３図は従来の収納装置の実施例を示す
斜視図、第４図はその断面図である。 １…チツプトレイ、２…蓋、３…押え枠、４…
蓋、４ａ…凹部、４ｂ…表示、５…第一熱収縮チ
ユーブ、６…第二熱収縮チユーブ、１０…積み重
ね体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体チツプを個別的に収納する穴が上面に
   複数個形成されたチツプトレイの複数枚を積み
   重ね、最上段の上記チツプトレイの上面に蓋を
   積み重ね、該蓋と上記積み重ねた複数枚のチツ
   プトレイを固定手段により固定して構成した半
   導体チツプの収納装置において、 上記固定手段を、上記蓋、上記チツプトレイ
   の最下段の底面及び１組の対向する側面を含む
   第１の周囲を密着被覆するリング状の第１熱収
   縮チユーブと、上記蓋、上記チツプトレイの最
   下段の底面及び他の１組の対向する側面を含む
   第２の周囲を密着被覆するリング状の第２熱収
   縮チユーブとで形成したことを特徴とする半導
   体チツプの収納装置。 (2) 上記第１の周囲と上記第２の周囲が相互にほ
   ぼ90度をなすようにしたことを特徴とする実用
   新案登録請求の範囲第１項記載の半導体チツプ
   の収納装置。