JP2007067078A - 洗浄半導体チップトレー - Google Patents

Abstract

【課題】 半導体チップを収容した状態で溶剤中に浸積し、チップ表面に設けたレジストを確実かつ容易に除去可能な洗浄半導体チップトレーを提供する。
【課題の解決手段】 半導体チップ１００を洗浄半導体チップトレー１の横方向規制部２と縦方向規制部３で規制される部分に収容し、半導体チップ１００を収容していない他の洗浄半導体チップトレー１を重ね合わせた状態で、溶剤槽内に浸積することにより、洗浄半導体チップトレー１の各貫通孔７，１２から溶剤を洗浄半導体チップトレー１内に導入し、溶剤を洗浄半導体チップトレー１の各溝４，５，１０を通じて、隅々まで万遍なく行き渡らせ、レジスト１０１をムラなく除去する。
【選択図】 図７

Description

本発明は、表面にレジストを塗布した半導体チップを収容し、溶剤中に浸積して前記レジストを除去するための洗浄半導体チップトレーに関する。

半導体装置の製造では、通常、製造工程中でシリコンウェハ上に塗布されたレジストは、シリコンウェハの状態で除去された後、個々の半導体チップに分割されるが、特殊構造、例えばダイアフラム構造などの微細構造物が複数形成された構造を有する場合には、前記微細構造物を保護するために表面にレジストを設けた状態でチップ化し、その後溶剤を使用してレジストを除去する必要がある。

一方、チップ化された半導体チップは、一時保管や運搬などのために、半導体チップトレーに収容されるので、この半導体チップトレーに収容された状態で半導体チップのレジストを除去できれば好ましいものである。ところが、従来の半導体チップトレーは、単に半導体チップを収容して、損傷することなく安全に取り扱うことのみを目的として作られている。
特開平７−２５４６３７号公報

このため、従来の半導体チップトレーは、材質及び構造において、半導体チップの表面に設けたレジストを除去するために溶剤中に浸積するには適しておらず、トレー自体が溶解したり、レジストを完全に除去できなかったり、半導体チップがトレーから離脱してしまうなどの問題を有している。本発明は、これらの問題を解決すべくなされたもので、半導体チップを収容した状態で溶剤中に浸積し、半導体チップ表面に設けたレジストを除去可能な洗浄半導体チップトレーを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る洗浄半導体チップトレー１は、溶剤、例えばシンナーに対して不溶な材質、例えばアルミニウムやステンレス鋼からなるもので、半導体チップ１００をレジスト１０１塗布面とは反対面において載置する表面側には、前記半導体チップ１００の横方向の移動を規制する横方向規制部２と、前記半導体チップ１００の縦方向の移動を規制する縦方向規制部３とを、互いに平行に伸びる上横溝４を挟んで交互に連設するとともに、各横方向規制部２同士及び各縦方向規制部３同士は、互いに平行にかつ前記上横溝４とは直交して伸びる上縦溝５を挟んで連設し、前記上縦溝５は前記上横溝４よりも深く形成するとともに、前記横方向規制部２に対応する部分では幅を拡張した拡張部６を設けて、前記半導体チップ１００の四隅部分を前記上横溝４の底面で支持すべくなし、前記各上縦溝５の底面には前記各拡張部６に対応する部分にそれぞれ縦溝貫通孔７を設け、前記各上横溝４の底面には各規制部２，３の中央部に対応して横溝貫通孔８をそれぞれ設け、四周縁には平坦部１４を設ける一方、裏面側には、各縦溝貫通孔７に対応してテーパー状凹部９を設け、これらテーパー状凹部９を列状につなげるように、横方向規制部２に対応して前記上横溝４と平行に伸びる下横溝１０を設け、前記横溝貫通孔８と連通しかつ前記下横溝１０と直交するように伸びる下縦溝１３を設けるとともに、四周縁に前記平坦部１４に対応して突縁部１１を設けたものである。この洗浄半導体チップトレー１は、他の洗浄半導体チップトレー１の表面側の平坦部１４に前記突縁部１１を載置して、半導体チップ１００の厚み方向の移動を規制する蓋体として使用する。

本発明によれば、半導体チップをトレーの横方向規制部と縦方向規制部で規制される部分に収容し、本発明に係る他の洗浄半導体チップトレーを重ね合わせた状態で、溶剤槽内に浸積することにより、洗浄半導体チップトレーの各貫通孔から溶剤を洗浄半導体チップトレー内に導入し、溶剤を洗浄半導体チップトレーの各溝を通じて隅々まで、万遍なく行き渡らせることができるので、半導体チップの表面に設けたレジストを確実かつ容易に除去することができる。

以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。洗浄半導体チップトレー１（以下単にトレー１という。）は、それぞれが一部を省略して示す図１が表面側、図２が裏面側を示しており、公知の溶剤、例えばシンナーに対して不溶な材質、例えばアルミニウムやステンレス鋼からなる。トレー１は、表面側に半導体チップ１００（図５、図７参照）をレジスト１０１塗布面とは反対面において載置するものである。

図１及びその部分拡大図である図５に示すように、トレー１の表面側には、半導体チップ１００の横方向（幅方向）の移動を規制する横方向規制部２と、前記半導体チップ１００の縦方向（長さ方向）の移動を規制する縦方向規制部３とを、互いに平行に伸びる上横溝４を挟んで交互に連設している。そして、各横方向規制部２同士及び各縦方向規制部３同士は、互いに平行にかつ前記上横溝４とは直交して伸びる上縦溝５を挟んで連設している。

また、上縦溝５は上横溝４よりも深く形成し（図６、図７参照）、この上縦溝５の横方向規制部２に対応する部分には幅を拡張した拡張部６を設けて、半導体チップ１００の四隅部分を前記上横溝４の底面で支持するよう構成している（図５、図７参照）。前記各上縦溝５の底面には、前記各拡張部６に対応する部分に、それぞれ上縦溝５の幅よりも径が大きい縦溝貫通孔７を設ける一方、前記各上横溝４の底面には各規制部２，３の中央部に対応して、上横溝４の幅と径がほぼ等しい横溝貫通孔８をそれぞれ設けている。さらに、四周縁には平坦部１４を形成している。この平坦部１４は上縦溝５の底面よりも若干低い位置にある。

図２に示すように、トレー１の裏面側には、各縦溝貫通孔７に対応してテーパー状凹部９を同心円状に設け、これらテーパー状凹部９を列状につなげるように、横方向規制部２と上下に対応して上横溝４と平行に伸びる下横溝１０を設けている。この下横溝１０の両端は、四周縁に設けた突縁部１１の一対の対向側部に形成した側部貫通孔１２と連通している（図４、図６参照）。また、トレー１の裏面側には、前記下横溝１０と直交するように伸びる下縦溝１３を設けている。この下縦溝１３は、横溝貫通孔８と連通するように上縦溝５と平行に伸びている。

図２に示すように、突縁部１１は、四隅部の内側面をアール状に形成する一方、一隅部の外側面には面取部１１ａを形成している。この突縁部１１は、他のトレー１の表面側の四周縁に設けた平坦部１４上に位置する。図１に示すように、前記平坦部１４の一隅部の外側面には面取部１４ａを形成し、両面取部１１ａ，１４ａを対応させることによって、トレー１同士を重ね合わせる際の位置合わせをする。また、前記突縁部１１の四隅部のアール状内側面に対応する４つの縦方向規制部３ａの角部は、前記平坦部１４に比べ約０．２ｍｍ突出している。これは、一つのトレー１を他のトレー１に重ね合わせたときに、載置したチップ１００の厚み方向への移動を規制するものとして作用する。この突出により、一方のトレー１の平坦部１４と重ね合わされた他方のトレー１の突縁部１１との間に空間ができ、流出入する溶剤の量が増えて、レジストの洗浄性を向上させる。

続いて、上述したトレー１の使用方法を説明する。表面にレジスト１０１を設けたチップ１００を、トレー１表面側の拡張部６に対応させてその四隅部の裏面側が上横溝４の底面上に位置するよう載置する。この載置状態のチップ１００は、横方向から挟むように位置する２つの横方向規制部２と、縦方向から挟むように四隅部に位置する４つの縦方向規制部３とによって、縦横方向（チップ１００の幅方向と長さ方向）の移動を規制された位置決め状態となり、裏面側に上縦溝５と縦溝貫通孔７が位置する状態となる。

このようにして、洗浄処理対象となるチップ１００を所定位置に載置した後、この載置したトレー１に他のトレー１を、突縁部１１と平坦部１４の各面取部１１ａ，１４ａを対応位置させて重ね合わせる（図７参照）。この状態で、各チップ１００の表面側は、レジスト１０１部分が他の部材と接触することなく、テーパー状凹部９が形成する空間部に対応位置して縦溝貫通孔７と対向する。そして、チップ１００が厚み方向に移動すると、その４つの頂点の少なくとも一つでテーパー状凹部９と点接触することにより、上下方向（チップ１００の厚み方向）の移動も規制されることになる。

図７に示すように、洗浄処理するチップ１００の数に応じてトレー１の数が決定し、この数にさらに一段加えた数のトレー１を重ね合わせて使用する。すなわち、最上位のトレー１は蓋としてのみ使用されるもので、チップ１００を載置することはない。そして、このように重ね合わせたトレー１を、従来と同様にして、公知の把持具（図示せず）で把持して同じく公知の溶剤槽（図示せず）に浸積すると、溶剤は、表裏両面に開口した各縦溝貫通孔７及び各横溝貫通孔８、並びに側面に開口した側部貫通孔１２からトレー１内に流入し、これら各貫通孔７，８，１２に連通した各溝４，５，１０，１３を通って、各チップ１００収容空間に万遍なく行き渡る。

また、これらの各溝４，５，１０，１３及び各貫通孔７，８，１２により、トレー１内部と外部とを溶剤が循環しやすくなる。各チップ１００へ万遍なく溶剤が行き渡るだけでなく、トレー１内部（重ね合わせたトレー１とトレー１の間）の溶けたレジストが混ざった溶剤のトレー１外部への流出、トレー１外部から溶剤のトレー１内部への流入が容易な構造である。

このようにして、トレー１に収容した各チップ１００表面のレジスト１０１に溶剤が余すところなく接触することにより、レジスト１０１をムラなく除去することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、トレー１の大きさ、すなわちトレー１におけるチップ１００の収容数は変更可能であり、これに応じて各規制部２，３、各溝４，５，１０，１３、各貫通孔７，８，１２及びテーパー状凹部９の数も変更される。

洗浄半導体チップトレーの表面側の一部を省略して示す概略的な平面図。 同じく裏面側の一部を省略して示す概略的な平面図。 同じく概略的な正面図。 図１のＡ−Ａ線断面図。 半導体チップ収容状態を示す部分拡大平面図。 図１のＢ−Ｂ線断面図。 洗浄半導体チップトレーの重ね合わせ状態を示す概略的な部分拡大断面図。

符号の説明

１ 洗浄半導体チップトレー
２ 横方向規制部
３ 縦方向規制部
４ 上横溝
５ 上縦溝
６ 拡張部
７ 縦溝貫通孔
８ 横溝貫通孔
９ テーパー状凹部
１０ 下横溝
１１ 突縁部
１２ 側部貫通孔
１３ 下縦溝
１４ 平坦部

Claims (1)

1. 表面にレジストを塗布した半導体チップを収容し、溶剤中に浸積して前記レジストを除去するための溶剤に対して不溶な材質からなる洗浄半導体チップトレーであって、
   半導体チップをレジスト塗布面とは反対面において載置する表面側には、前記半導体チップの横方向の移動を規制する横方向規制部と、前記半導体チップの縦方向の移動を規制する縦方向規制部とを、互いに平行に伸びる上横溝を挟んで交互に連設するとともに、各横方向規制部同士及び各縦方向規制部同士は、互いに平行にかつ前記上横溝とは直交して伸びる上縦溝を挟んで連設し、前記上縦溝は前記上横溝よりも深く形成するとともに、前記横方向規制部に対応する部分では幅を拡張した拡張部を設けて、前記半導体チップの四隅部分を前記上横溝の底面で支持すべくなし、前記各上縦溝の前記各拡張部の中央部に対応する部分にはそれぞれ縦溝貫通孔を設け、前記各上横溝には各規制部の中央部に対応して横溝貫通孔をそれぞれ設け、四周縁には平坦部を設ける一方、裏面側には、各縦溝貫通孔に対応してテーパー状凹部を設け、これらテーパー状凹部を列状につなげるように、横方向規制部に対応して前記上横溝と平行に伸びる下横溝を設け、前記横溝貫通孔と連通しかつ前記下横溝と直交するように伸びる下縦溝を設けるとともに、四周縁に前記平坦部に対応して突縁部を設けた
   ことを特徴とする洗浄半導体チップトレー。
   

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