JP4282510B2 - 電子部品保持具及び電子部品保持具から電子部品を取り外す方法 - Google Patents
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Description
また、支持体と密着保持層のうち、少なくとも支持体を貫通する剥離液用の流通孔を備えることができる。
密着保持層に保持された電子部品を取り外す際、密着保持層と電子部品との間に、剥離液を浸入させることを特徴としている。
なお、耐熱性が要求される場合には、シリコーンゴムやフッ素ゴムを使用するのが好ましい。
密着保持面4の中心線の平均粗さが3.2μm以下程度なのは、この数値を超える場合には、密着力が弱くなり、十分な保持力を得られないおそれがあるという理由に基づく。
この際、密着保持層3が弾性で衝撃等を吸収するので、少々強くシリコーンウェーハ2を押圧しても、シリコーンウェーハ2の損傷を有効に防ぐことができる。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持基板1の形状の多様化を図ることができるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、排水溝の数が増えるので、電子部品が大きくても、容易に密着を解除することができるのは明白である。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、各凸部6を上記実施形態のように形成できない場合にきわめて有効である。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、各凸部6を上記実施形態のように形成できない場合にきわめて有効である。
剥離液5は、支持基板1の流通孔8に手動操作、あるいは自動操作により供給される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
実施例1
先ず、支持基板として厚さ0.8mm、100mm□のSUS430を用意し、この支持基板を密着保持層が1mmになるよう金型にインサートし、金型にシリコーンゴム〔信越化学工業株式会社製 商品名KE1940−30〕を注入した。こうして密着保持層となるシリコーンゴムを注入したら、金型内でシリコーンゴムを120℃、5分間の条件で加熱硬化させて中間体を成形し、その後、中間体を金型からオーブンに移して200℃、4時間の条件で加熱し、図2の電子部品保持具を製造した。
先ず、実施例1と同様にして図2の電子部品保持具を製造し、この電子部品保持具の密着保持層全面一方向に、切削砥石によりピッチ0.18mm、幅0.07mm、深さ0.05mmの溝を形成し、その後、各溝の直角方向中央部に切削砥石により幅0.5mm、深さ0.5mmの溝を形成して図4の電子部品保持具を最終的に製造した。
電子部品保持具を製造したら、この電子部品保持具の中央部に8インチのシリコンウェーハを載せた。すると、電子部品保持具にシリコンウェーハをその自重で密着保持させることができ、上下逆にしても落下することがなかった。
先ず、実施例2と同様にして電子部品保持具を製造し、この電子部品保持具の中央の溝部にφ0.5mmの流通孔を穿孔して図9の電子部品保持具を最終的に製造した。
電子部品保持具を製造したら、この電子部品保持具の中央部に8インチのシリコンウェーハを載せた。すると、電子部品保持具にシリコンウェーハをその自重で密着保持させることができ、逆さにしても落下しなかった。
2 シリコーンウェーハ(電子部品)
3 密着保持層
4 密着保持面
4A 密着保持面
5 剥離液
6 凸部
7 凹部
8 流通孔
Claims (4)
- 電子部品を保持する電子部品保持具であって、支持体の両面の少なくともいずれか一方に、電子部品を着脱自在に保持する密着保持層を設け、電子部品と密着保持層との間に浸透性の剥離液を浸入させて電子部品を取り外すようにし、密着保持層の材質の臨界表面張力に対し、剥離液の表面張力を2倍以下としたことを特徴とする電子部品保持具。
- 密着保持層に複数の凸部を間隔をおいて形成し、各凸部の端面を略平坦な密着保持面とした請求項1記載の電子部品保持具。
- 支持体と密着保持層のうち、少なくとも支持体を貫通する剥離液用の流通孔を備えてなる請求項1又は2記載の電子部品保持具。
- 請求項1、2、又は3記載の電子部品保持具から電子部品を取り外す方法であって、
密着保持層に保持された電子部品を取り外す際、密着保持層と電子部品との間に、剥離液を浸入させることを特徴とする電子部品保持具から電子部品を取り外す方法。
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