KR100370846B1 - 반도체칩 수납용 와플팩 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체칩 수납용 와플팩에 관한 것으로, 다양한 크기의 반도체칩을 수납할 수 있도록, 평면상 대략 사각모양으로서, 반도체칩이 수납되는 다수의 제1수납부가 형성되도록, 다수의 제1격벽이 가로와 세로 방향으로 상호 교차되어 형성된 반도체칩 수납용 와플팩에 있어서, 상기 제1격벽에 의해 형성된 각각의 제1수납부 내측에는, 상기 제1격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제2격벽이 형성되어, 상기 제1수납부 내측에 다수의 제2수납부가 더 형성된 것을 특징으로 함.

Description

반도체칩 수납용 와플팩{Waffle pack for receipting semiconductor chip}

본 발명은 반도체칩 수납용 와플팩에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면다양한 크기의 반도체칩을 수납할 수 있는 반도체칩 수납용 와플팩에 관한 것이다.

반도체칩 수납용 와플팩은 웨이퍼(Wafer)에서 소잉(Sawing)된 낱개의 반도체칩이 운송 과정중 외부의 물리적 충격으로부터 보호되도록 하는 역할을 한다. 여기서, 상기 물리적 충격이란 기계적 충격, 정전기에 의한 충격, 대기중 수분의 침투 등을 말한다.

이러한 종래의 반도체칩 수납용 와플팩(100')을 첨부된 도1a 및 도1b를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서, 도1b에 도시된 반도체칩은 도1a에는 도시되어 있지 않다.

도시된 된 바와 같이 외측에 대략 직사각 모양으로 프레임(10')이 구비되어 있고, 상기 프레임(10')의 내측에는 낱개의 반도체칩(5')이 수납되는 수납부(1b')가 다수의 행과 열을 가지며 어레이(Array)되어 있다. 물론, 상기 각각의 수납부(1b')는 일정한 높이를 갖는 다수의 격벽(1a')으로 분리되어 있으며, 상기 프레임(10')을 용이하게 핸들링(Handling)할 수 있도록, 상기 프레임(10')의 일측에는 손잡이(11')가 형성되어 있다.

상기와 같은 종래의 반도체칩 수납용 와플팩(100')에는, 통상 상기 수납부(1b')와 유사한 크기를 갖는 반도체칩(5')만이 수납되어 다음 공정으로 이송된다. 만약, 상기 수납부(1b')의 면적에 비해 과도하게 작은 반도체칩(5')이 수납된 경우에는 이송중 상기 반도체칩(5')의 모서리와 상기 와플팩(100')에 형성된 격벽(1a') 사이의 접촉이나 마찰로 인해 상기 반도체칩(5')이 쉽게 손상될 수 있기 때문이다.

한편, 실제의 반도체칩(5')은 매우 다양한 크기(면적)를 가지고 있다. 따라서, 상기 다양한 크기의 반도체칩(5')을 모두 수납하기 위해서는, 그것에 알맞는 크기로 수납부(1b')가 형성된 와플팩(100')을 각각 제조 및 사용해야 하는 불편한 문제점이 있다. 즉 반도체칩(5')의 크기별로 이를 수납할 수 있는 여러 종류의 반도체칩 수납용 와플팩(100')을 제조해야 한다.

또한, 종래의 반도체칩 수납용 와플팩(100')은 미리 정해진 한 종류의 반도체칩(5') 즉, 크기가 같은 반도체칩(5')들만을 하나의 와플팩(100')에 수납할 수 있는 관계로, 다양한 크기의 반도체칩(5')을 하나의 와플팩(100')에 혼합하여 수납할 수 없는 문제가 있다. 따라서, 다양한 크기를 가지며 물량이 작은 반도체칩(5')의 이송시에도 수납부(1b')의 크기가 다른 다수의 반도체칩 수납용 와플팩(100')이 필요한 단점이 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 다양한 크기의 반도체칩을 수납하는 동시에, 서로 다른 크기의 반도체칩을 혼합하여 수납할 수 있는 반도체칩 수납용 와플팩을 제공하는데 있다.

도1a는 종래 반도체칩 수납용 와플팩을 도시한 일부 평면도이고, 도1b는 도1a의 A'-A'선 단면도이다.

도2a는 본 발명에 의한 반도체칩 수납용 와플팩을 도시한 일부 평면도이고, 도2b는 도2a의 A-A선 단면도이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

100; 본 발명에 의한 반도체칩 수납용 와플팩

10; 프레임 11; 손잡이

1a; 제1격벽 1b; 제1수납부

2a; 제2격벽 2b; 제2수납부

3a; 제3격벽 3b; 제3수납부

4a; 제4격벽 4b; 제4수납부

5; 반도체칩

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 평면상 대략 사각모양으로서, 반도체칩이 수납되는 다수의 제1수납부가 형성되도록, 다수의 제1격벽이 가로와 세로 방향으로 상호 교차되어 형성된 반도체칩 수납용 와플팩에 있어서, 상기 제1격벽에의해 형성된 각각의 제1수납부 내측에는, 상기 제1격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제2격벽이 형성되어, 상기 제1수납부 내측에 다수의 제2수납부가 더 형성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1격벽의 높이는 상기 제2격벽의 높이보다 반도체칩의 두께만큼 더 크게 형성되어 있다.

또한, 상기 제2격벽에 의해 형성된 제2수납부 내측에는, 다시 상기 제2격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제3격벽이 형성되어, 상기 제2수납부 내측에 다수의 제3수납부가 더 형성되도록 할 수도 있다.

물론, 상기 제2격벽의 높이는 상기 제3격벽의 높이보다 반도체칩의 두께만큼 더 크게 형성되어 있다.

더불어, 상기 제3격벽에 의해 형성된 제3수납부 내측에는, 다시 상기 제3격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제4격벽이 형성되어, 상기 제3수납부 내측에 다수의 제4수납부가 더 형성되도록 할 수도 있다.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체칩 수납용 와플팩은 제1수납부 내측에 상기 제1수납부를 형성하는 제1격벽보다 낮은 높이를 갖는 제2격벽을 형성함으로써, 상기 제1수납부 내측에 다수의 제2수납부가 더 형성되고, 따라서 2가지 크기의 반도체칩을 선택적으로 또는 혼합하여 수납할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 제2격벽 내측에 제3격벽을 형성하고, 더불어, 상기 제3격벽 내측에는 제4격벽을 형성하게 되면, 4가지 크기의 반도체칩을 선택적으로 또는 혼합하여 수납이 가능하게 된다.

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2a는 본 발명에 의한 반도체칩 수납용 와플팩(100)을 도시한 일부 평면도이고, 도2b는 도2a의 A-A선 단면도이다. 여기서, 도2b에 도시된 반도체칩(5)은 도2a에 도시되어 있지는 않다.

도시된 된 바와 같이 외측에 대략 직사각 모양으로 프레임(10)이 구비되어 있고, 상기 프레임(10)의 내측에는 낱개의 반도체칩(5)이 수납되는 제1수납부(1b)가 다수의 행과 열을 가지며 어레이(Array)되어 있다. 물론, 상기 각각의 제1수납부(1b)는 일정한 높이를 갖는 다수의 제1격벽(1a)이 도면상 좌우 및 상하로 상호 교차되어 형성된 것이며, 상기 프레임(10)의 일측에는, 상기 프레임(10)을 용이하게 핸들링할 수 있도록 손잡이(11)가 형성되어 있다. 이러한 구조는 종래와 동일하다.

단 본 발명은 상기 제1격벽(1a)에 의해 형성된 각각의 제1수납부(1b) 내측에, 상기 제1격벽(1a)보다 낮은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제2격벽(2a)이 더 형성되어, 상기 제1수납부(1b) 내측에 4개의 제2수납부(2b)가 더 형성된 것이 특징이다.

또한, 상기한 구조 및 방법으로 상기 제2격벽(2a)에 의해 형성된 각각의 제2수납부(2b) 내측에는, 상기 제2격벽(2a)보다 낮은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제3격벽(3a)이 더 형성됨으로써, 상기 제2수납부(2b) 내측에 4개의제3수납부(3b)가 더 형성될 수 있다.

또한, 상기 제3격벽(3a)에 의해 형성된 각각의 제3수납부(3b) 내측에는, 상기 제3격벽(3a)보다 낮은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제4격벽(4b)이 더 형성됨으로써, 상기 제3수납부(3b) 내측에 4개의 제4수납부(4b)가 더 형성될 수 있다.

여기서, 상기 제1격벽(1a), 제2격벽(2a), 제3격벽(3a) 및 제4격벽(4b) 사이의 각 높이차는 반도체칩(5)의 두께보다 약간 크도록 형성됨으로써, 상기 각 격벽에 의해 형성된 수납부에는 4가지 크기의 반도체칩(5)이 선택적으로 수납되거나 또는 혼합되어 형성될 수 있다.

상기와 같이 하여, 종래에는 상기 제1격벽(1a)에 의해 형성된 제1수납부(1b)에 단 1개의 반도체칩(5)이 수납될 수 있었지만, 본 발명은 제1수납부(1b)에 1개의 반도체칩(5), 제2수납부(2b)에 4개의 반도체칩(5), 제3수납부(3b)에 16개의 반도체칩(5), 제4수납부(4b)에 64개의 반도체칩(5)이 각각 수납될 수 있음으로써, 총85개의 반도체칩(5)이 수납될 수 있다. 물론, 상기 각 수납부에 탑재되는 반도체칩(5)은 그 크기가 서로 다르며, 총 4가지 크기의 반도체칩(5)이 동시에 수납될 수 있다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

즉, 상기의 실시예에서는 제1 내지 제4격벽을 이용하여 제1 내지 제4수납부가 형성된 와플팩을 중심으로 설명하였으나, 상기 격벽 내측의 격벽 및 수납부 내측의 수납부는 그 개수가 적절하게 증가 또는 감소될 수도 있을 것이다.

더불어, 상기의 실시예에서는 수납 대상을 반도체칩으로 한정하였으나 이것 외에도 반도체패키지를 수납 대상으로 할 수도 있을 것이다.

따라서, 본 발명에 의한 반도체칩 수납용 와플팩은 제1수납부 내측에 상기 제1수납부를 형성하는 제1격벽보다 낮은 높이를 갖는 제2격벽을 형성함으로써, 상기 제1수납부 내측에 다수의 제2수납부가 더 형성되도록 하고, 따라서 2가지 크기의 반도체칩을 선택적으로 또는 혼합하여 수납할 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 제2격벽 내측에는 제3격벽을 형성하고, 상기 제3격벽 내측에는 제4격벽을 형성하는 방법으로, 상기 각각의 격벽 내측에 높이가 더 낮은 격벽을 형성하면, 개수가 많고 크기가 다른 수납부가 더 형성됨으로써, 다양한 크기의 반도체칩을 선택적으로 또는 혼합하여 수납할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 평면상 대략 사각모양으로서, 반도체칩이 수납되는 다수의 제1수납부가 형성되도록, 다수의 제1격벽이 가로와 세로 방향으로 상호 교차되어 형성된 반도체칩 수납용 와플팩에 있어서,

   상기 제1격벽에 의해 형성된 각각의 제1수납부 내측에는, 상기 제1격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제2격벽이 형성되어, 상기 제1수납부 내측에 다수의 제2수납부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 수납용 와플팩.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1격벽의 높이는 상기 제2격벽의 높이보다 반도체칩의 두께만큼 더 큰 것을 특징으로 하는 반도체칩 수납용 와플팩.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2격벽에 의해 형성된 제2수납부 내측에는, 다시 상기 제2격벽보다 작은 높이를 갖는 평면상 대략 십자형의 제3격벽이 형성되어, 상기 제2수납부 내측에 다수의 제3수납부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체칩 수납용 와플팩.