KR100226108B1 - 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이에 관한 것으로 보다 많은 수의 볼그리드어레이 반도체패키지를 수납하기 위해 다수의 다수의 볼그리드어레이반도체패키지가 적층되어 칼럼(Column) 및 로우(Row) 형태로 보관될 수 있도록 상기 볼그리드어레이반도체패키지 두께의 2배 이상의 높이를 가지며 형성된 다수의 댐과, 상기 댐의 외주변에 일정 깊이를 가지며 형성된 요부와, 상기 요부와 대응하는 저면에 일정 길이를 갖고 형성된 돌출부와, 상기 댐들의 저면에 상기 볼그리드어레이반도체패키지로 공기가 유통되도록 일정 크기로 형성된 개구부와, 상기 댐, 요부 등을 일정 모양으로 유지하기 위해 상기 요부의 가장 외측에 형성된 사이드지지부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 볼그리드어레이반도체패키지 보관용 트레이.

Description

볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이
본 발명은 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 보다 많은 수의 볼그리드어레이 반도체패키지를 수납할 수 있는 구조의 트레이를 구비하여 보관 효율을 향상시킬 수 있는 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이에 관한 것이다.
통상 볼그리드어레이(이하 BGA로 약칭함) 반도체패키지는 웨이퍼(Wafer)에서 개개의 반도체칩을 절단하여 분리해 내는 소잉(Sawing) 공정, 상기 반도체칩을 인쇄회로기판 등에 접착시키는 반도체칩 접착 공정, 상기 반도체칩과 인쇄회로기판을 전도성와이어(Conductive Wire)로 본딩(Bonding)하는 본딩 공정, 상기 반도체칩 및 전도성와이어 등을 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 봉지하는 몰딩(Molding) 공정, 상기 인쇄회로기판에 메인보드(Main Board)로의 입/출력단자로서 솔더볼(Solder Ball)을 융착하는 솔더볼 융착 공정, 상기 인쇄회로기판에서 독립된 하나의 BGA패키지로 절단하는 싱귤레이션(Singulation) 공정, 상기 싱귤레이션 된 다수의 BGA 반도체패키지를 팩킹(Packing)하는 팩킹 공정 등으로 이루어져 있다.
여기서 상기 팩킹이란 통상 포장, 포장재료, 포장방법 등을 의미하지만 반도체패키지 분야에선 반도체패키지의 운송과정중 발생 가능한 외부의 물리적 충격으로부터 반도체패키지를 보호하기 위한 포장 방법을 의미한다. 또한 상기 물리적 충격이란 기계적 충격, 정전기에 의한 충격, 대기중의 수분(Moisture)에 의한 반도체의 흡습(Moisture Absorbtion) 등을 말한다.
한편 BGA반도체패키지의 팩킹은 로딩(Loading)될 BGA반도체패키지의 단면의 윤곽선에 근접한 모양의 단면을 가진 플라스틱 재질의 튜브(Tube)와 이 튜브의 양끝에서 상기 BGA반도체패키지들의 이탈을 방지하기 위하여 플러그(Plug) 등의 락킹(Locking)용 부속물을 사용하는 튜브를 사용하거나 또는 직사각형의 플라스틱판 위,아래에 로딩될 BGA반도체패키지를 홀딩(Holding)할 수 있는 구조를 만들어 놓은 트레이를 사용한다.
여기서 상기한 종래의 트레이(10') 구조를 첨부된 도1a 및 도1b를 참조하여 좀더 자세히 설명하면 다수의 BGA반도체패키지(20')가 수납되도록 사각띠 형상의 댐(12')이 구비되어 소정의 수납부(24')를 형성하고 있고, 상기 댐(12')의 외주변에는 다수의 트레이(10')가 위, 아래로 서로 결합될 수 있도록 사각띠 형상의 돌출부(14')가 형성되어 있으며, 상기 돌출부(14')의 저면에는 또한 요부(16')가 형성되어 있어서 다른 트레이(10')의 돌출부(14')와 서로 결합 가능하도록 되어 있다. 그리고 상기 댐(12')의 내측 저면에는 BGA반도체패키지(20')로 공기가 잘 유통되도록 소정의 개구부(18')가 형성되어 있으며 트레이(10')의 외형을 유지할 수 있도록 상기 다수의 댐(12') 및 돌출부(14')의 최외측 외주변에는 직사각 형태의 사이드지지부(22')가 형성되어 있다.
이러한 구조의 종래 BGA반도체패키지 보관용 트레이(10')는 각각의 댐(12') 내측의 수납부(24')에 BGA반도체패키지(20')를 안착시켜 놓고 또한 다른 트레이(10')에 상기와 같은 방법으로 BGA반도체패키지(20')를 안착시켜 놓은 상태에서 다수의 트레이(10')를 5∼20여개를 겹쳐 쌓은후 최상단에 커버 트레이(Cover Tray, 도시하지 않음)를 씌우고 밴딩(Banding)하여 한단위의 인너 팩킹(Inner Packing)으로 만들어 사용한다.
그러나 이러한 종래의 BGA반도체패키지 보관용 트레이는 하나의 댐 내측의 수납부에 하나의 BGA반도체패키지만이 안착될 수 있도록 되어 있어서 대량의 BGA반도체패키지를 수납하여 보관하거나 또는 선적시에 상기 트레이가 대량으로 필요하게 되고 또한 그 보관 또는 선적 부피가 커지는 문제점이 있으며, 하나의 트레이에 보관되는 BGA반도체패키지의 보관 효율이 크게 떨어지는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 보다 많은 수의 BGA반도체패키지를 수납할 수 있는 구조의 트레이를 구비하여 보관 효율을 향상시킬 수 있는 BGA반도체패키지 보관용 트레이를 제공하는데 있다.
도1a 및 도1b는 종래의 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이를 도시한 사시도 및 단면도이다.
도2는 본 발명에 의한 볼그리드어레이 반도체패키지 보관용 트레이를 도시한 단면도이다.
- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
10 ; 트레이(Tray) 12 ; 댐(Dam)
14 ; 요부 16 ; 돌출부
18 ; 개구부
20 ; 볼그리드어레이(Ball Grid Array) 반도체패키지
24 ; 수납부
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 BGA반도체패키지 보관용 트레이는 다수의 BGA반도체패키지가 적층되어 칼럼(Column) 및 로우(Row) 형태로 보관될 수 있도록 상기 BGA반도체패키지 두께의 2배 이상의 높이를 가지며 형성된 다수의 댐과, 상기 댐의 외주변에 일정 깊이를 가지며 형성된 요부와, 상기 요부와 대응하는 저면에 일정 길이를 갖고 형성된 돌출부와, 상기 댐들의 저면에 상기 BGA반도체패키지로 공기가 유통되도록 일정 크기로 형성된 개구부와, 상기 댐, 요부 등을 일정 모양으로 유지하기 위해 상기 요부의 가장 외측에 형성된 사이드지지부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도2는 본 발명에 의한 BGA반도체패키지 보관용 트레이를 도시한 단면도로서 그 구성은 다수의 BGA반도체패키지(20) 바람직하기로는 2개 이상의 BGA반도체패키지(20)가 적층된채 칼럼(Column) 및 로우(Row) 형태로 보관될 수 있도록 일정 높이를 가지는 다수의 댐(12)이 형성되어 수납부(24)를 이루고 있고, 상기 각 댐(12)의 외주변에는 일정 깊이를 가지며 요부(14)가 형성되어 있다.
상기 요부(14)의 대응하는 저면에는 일정 길이를 가지는 돌출부(16)가 형성되어 있고, 상기 BGA반도체패키지(20)가 안착되는 댐(12) 내측의 수납부(24) 저면에는 상기 BGA반도체패키지(20)로 공기가 잘 유통되도록 일정 크기의 개구부(18)가 형성되어 있다.
또한 상기 댐(12), 요부(14) 등을 일정 모양으로 유지하기 위해 상기 요부(14)의 가장 외측에는 직사각형 띠 모양의 사이드지지부(도시되지 않음)가 형성되어 있다.
이러한 구조의 BGA반도체패키지 보관용 트레이(10)는 상기 다수의 댐(12) 내측의 수납부(24)에 다수의 BGA반도체패키지(20)를 적층하여 칼럼 및 로우 형태로 수납하며 또한 다른 트레이(10)들의 요부(14) 또는 돌출부(16)를 상기 트레이(10)의 돌출부(16) 또는 요부(14)에 대응하여 겹쳐 쌓은 후 최상단에는 커버트레이를 씌우고 밴딩하여 한단위의 인너패킹으로 만들어 사용할 수 있다.
한편, 상기 BGA반도체패키지 수납시 그 BGA반도체패키지(20) 사이에는 도2에 도시된 바와 같이 소정의 완충재(30)를 삽입한채로 사용할 수 있으며, 이때 상기 완충재(30)로서는 종이나 연성의 플라스틱재 등을 사용하는 것이 바람직하다. 이렇게 완충재(30)를 BGA반도체패키지(30) 사이에 삽입함으로서 그 BGA반도체패키지(20)의 솔더볼(20a) 마모를 방지할 수 있다.
이와 같이 하나의 트레이에 종래보다 적게는 최소 2배 이상의 BGA반도체패키지를 보관할 수 있게 함으로서 본 발명에 의한 BGA반도체패키지 보관용 트레이는 보관 효율을 극대화하는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당업자에 의해 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
따라서 본 발명은 트레이의 댐 높이를 종래보다 크게 하여 보다 많은 수의 BGA 반도체패키지를 수납할 수 있게 함으로써 보관 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

  1. 다수의 BGA반도체패키지가 적층되어 칼럼(Column) 및 로우(Row) 형태로 보관될 수 있도록 상기 BGA반도체패키지 두께의 2배 이상의 높이를 가지며 형성된 다수의 댐과;
    상기 댐의 외주변에 일정 깊이를 가지며 형성된 요부와;
    상기 요부와 대응하는 저면에 일정 길이를 갖고 형성된 돌출부와;
    상기 댐들의 저면에 상기 BGA반도체패키지로 공기가 유통되도록 일정 크기로 형성된 개구부와;
    상기 댐, 요부 등을 일정 모양으로 유지하기 위해 상기 요부의 가장 외측에 형성된 사이드지지부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA반도체패키지 보관용 트레이.
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