JPH0624479A - 半導体装置の収納用チューブ - Google Patents
半導体装置の収納用チューブInfo
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- JPH0624479A JPH0624479A JP4108973A JP10897392A JPH0624479A JP H0624479 A JPH0624479 A JP H0624479A JP 4108973 A JP4108973 A JP 4108973A JP 10897392 A JP10897392 A JP 10897392A JP H0624479 A JPH0624479 A JP H0624479A
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- Japan
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- qfp
- tube
- stopper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子が変形することなく、しかも包装
密度の高い半導体装置の包装用チューブを提供する。 【構成】 収納用チューブ本体１１は、その内側の四隅
に、収納するＱＦＰの四隅を保持するための保持部材１
２を備えている。収納用チューブ本体１１の下端部に
は、軟質ゴム等を材料としたストッパー１３を挿入す
る。ＱＦＰは、ストッパー１３に設けられている載置部
１４の上に積層して収納していく。収納したＱＦＰは、
保持部材１２によって四隅が保持されることにより、リ
ード端子は、収納用チューブ本体１１の内側側面にぶつ
かることはなく、また、収納するＱＦＰは、同じ形状で
あり、積層した上下のＱＦＰの各リード端子は相互にぶ
つかることはないので、収納中のリード端子の変形は防
止される。
密度の高い半導体装置の包装用チューブを提供する。 【構成】 収納用チューブ本体１１は、その内側の四隅
に、収納するＱＦＰの四隅を保持するための保持部材１
２を備えている。収納用チューブ本体１１の下端部に
は、軟質ゴム等を材料としたストッパー１３を挿入す
る。ＱＦＰは、ストッパー１３に設けられている載置部
１４の上に積層して収納していく。収納したＱＦＰは、
保持部材１２によって四隅が保持されることにより、リ
ード端子は、収納用チューブ本体１１の内側側面にぶつ
かることはなく、また、収納するＱＦＰは、同じ形状で
あり、積層した上下のＱＦＰの各リード端子は相互にぶ
つかることはないので、収納中のリード端子の変形は防
止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージタ
イプの半導体装置を包装するための容器に関する。
イプの半導体装置を包装するための容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フラットパッケージタイプの半導
体装置の包装は、リード端子の変形防止のために、トレ
ーを用いて行われている。これを図に示し、以下に説明
する。図１２（ａ）は、フラットパッケージの一例であ
るＱＦＰ（Quad Flat Package ）収納用のトレーの外観
を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の
Ａ−Ａ矢視断面図である。図中、１は、トレー本体であ
り、材料としては、静電気防止のために、カーボン入り
の導電性樹脂等が用いられている。このトレー本体１に
は、ＱＦＰを１個ずつ収納するためのポケット２が複数
個設けられている。このポケット２は、ＱＦＰのパッケ
ージ本体を載置するための載置部３と、リード端子の変
形を防止するためにリード端子の形状に合わせてつくら
れた溝４とによって構成されている。
体装置の包装は、リード端子の変形防止のために、トレ
ーを用いて行われている。これを図に示し、以下に説明
する。図１２（ａ）は、フラットパッケージの一例であ
るＱＦＰ（Quad Flat Package ）収納用のトレーの外観
を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の
Ａ−Ａ矢視断面図である。図中、１は、トレー本体であ
り、材料としては、静電気防止のために、カーボン入り
の導電性樹脂等が用いられている。このトレー本体１に
は、ＱＦＰを１個ずつ収納するためのポケット２が複数
個設けられている。このポケット２は、ＱＦＰのパッケ
ージ本体を載置するための載置部３と、リード端子の変
形を防止するためにリード端子の形状に合わせてつくら
れた溝４とによって構成されている。
【０００３】次に、上述のトレーにＱＦＰを収納した状
態を、図１３に示し、以下に説明する。図１３（ａ）は
ＱＦＰ５をポケット２に収納した状態の一部を示す平面
図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＢ−Ｂ矢視
断面図である。ＱＦＰのパッケージ本体は、ポケット２
の載置部３に載置され、リード端子は、載置部３の周辺
につくられた溝４に収められているので、リード端子の
変形を防止することができる。
態を、図１３に示し、以下に説明する。図１３（ａ）は
ＱＦＰ５をポケット２に収納した状態の一部を示す平面
図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＢ−Ｂ矢視
断面図である。ＱＦＰのパッケージ本体は、ポケット２
の載置部３に載置され、リード端子は、載置部３の周辺
につくられた溝４に収められているので、リード端子の
変形を防止することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述のようなトレーを使用した場合、
１ポケットに半導体装置を１個しか収納できないので、
１容器（トレー）あたりの包装密度が低く、その結果と
して包装コストが嵩むという問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、上述のようなトレーを使用した場合、
１ポケットに半導体装置を１個しか収納できないので、
１容器（トレー）あたりの包装密度が低く、その結果と
して包装コストが嵩むという問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子の変形が生じることなく、
しかも、包装密度の高い半導体装置の包装用容器を提供
することを目的とする。
たものであって、リード端子の変形が生じることなく、
しかも、包装密度の高い半導体装置の包装用容器を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、フラットパッケージタイプの半導体装置
を積層して収納するチューブ本体の内側に、パッケージ
本体の四隅を保持する保持部材を突設したものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、フラットパッケージタイプの半導体装置
を積層して収納するチューブ本体の内側に、パッケージ
本体の四隅を保持する保持部材を突設したものである。
【０００７】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。半導体装置
をチューブに収納したとき、半導体装置のパッケージ本
体の四隅が保持部材によって支持されるので、リード端
子がチューブの内壁にぶつかることがなく、リード端子
の変形を防止することができる。また、収納する半導体
装置は、同じ形状を有しているので、積層して収納して
も上下の半導体装置のリード端子同士がぶつかって変形
することはない。さらに、このように半導体装置を積層
して収納することにより、１容器あたりの収納密度を高
めることができる。
をチューブに収納したとき、半導体装置のパッケージ本
体の四隅が保持部材によって支持されるので、リード端
子がチューブの内壁にぶつかることがなく、リード端子
の変形を防止することができる。また、収納する半導体
装置は、同じ形状を有しているので、積層して収納して
も上下の半導体装置のリード端子同士がぶつかって変形
することはない。さらに、このように半導体装置を積層
して収納することにより、１容器あたりの収納密度を高
めることができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。本実施例では、フラットパッケージタイプの半導
体装置の一例であるＱＦＰを収納するチューブについて
説明する。まず、本発明の第１実施例に係るＱＦＰ収納
用チューブを以下に説明する。図１は、本発明の第１実
施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図１
（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図１（ｂ）
は、縦断面図、図１（ｃ）は、斜視図、図１（ｄ）は、
ＱＦＰを収納した状態を示す平面図である。
する。本実施例では、フラットパッケージタイプの半導
体装置の一例であるＱＦＰを収納するチューブについて
説明する。まず、本発明の第１実施例に係るＱＦＰ収納
用チューブを以下に説明する。図１は、本発明の第１実
施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図１
（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図１（ｂ）
は、縦断面図、図１（ｃ）は、斜視図、図１（ｄ）は、
ＱＦＰを収納した状態を示す平面図である。
【０００９】図中、１１は、収納用チューブの本体であ
る。チューブ本体１１は、その内側側面の四隅に、ＱＦ
Ｐ１６のパッケージ本体の四隅を保持する保持部材１２
が突設されている。このチューブ本体１１は、例えば、
カーボン入りの導電性樹脂を材料として、押出し成形法
によって製造することができる。また、チューブ本体１
１の下端には、軟質ゴム等を材料とするストッパー１３
が、図１（ｂ）に示すように挿入されている。このスト
ッパー１３は、図２に示すように、ＱＦＰ１６のパッケ
ージ本体の載置部１４と、四隅には保持部材１２に嵌合
する切り込み１５とが設けられている。ストッパー１３
は、チューブ本体１１内を下端から上端に、またはその
逆を自由に移動させることができる。
る。チューブ本体１１は、その内側側面の四隅に、ＱＦ
Ｐ１６のパッケージ本体の四隅を保持する保持部材１２
が突設されている。このチューブ本体１１は、例えば、
カーボン入りの導電性樹脂を材料として、押出し成形法
によって製造することができる。また、チューブ本体１
１の下端には、軟質ゴム等を材料とするストッパー１３
が、図１（ｂ）に示すように挿入されている。このスト
ッパー１３は、図２に示すように、ＱＦＰ１６のパッケ
ージ本体の載置部１４と、四隅には保持部材１２に嵌合
する切り込み１５とが設けられている。ストッパー１３
は、チューブ本体１１内を下端から上端に、またはその
逆を自由に移動させることができる。
【００１０】次に、上述の構成を有する収納用チューブ
へＱＦＰを収納する方法を、図３を参照して説明する。
ＱＦＰは、以下のように収納用チューブに積層して収納
されていく。図３（ａ）に示すように、アーム１７が、
収納しようとするＱＦＰ１６ｂを真空吸着等により保持
しながら運び、図３（ｂ）に示すように収納用チューブ
内に既に収納したＱＦＰ１６ａの上に乗せて収納する。
規定数のＱＦＰを収納用チューブに収納し終わると、上
蓋１８でチューブの上端を密封し、収納したＱＦＰを上
部から押さえて固定し、包装を完了する。
へＱＦＰを収納する方法を、図３を参照して説明する。
ＱＦＰは、以下のように収納用チューブに積層して収納
されていく。図３（ａ）に示すように、アーム１７が、
収納しようとするＱＦＰ１６ｂを真空吸着等により保持
しながら運び、図３（ｂ）に示すように収納用チューブ
内に既に収納したＱＦＰ１６ａの上に乗せて収納する。
規定数のＱＦＰを収納用チューブに収納し終わると、上
蓋１８でチューブの上端を密封し、収納したＱＦＰを上
部から押さえて固定し、包装を完了する。
【００１１】また、収納したＱＦＰ１６は、保持部材１
２によって四隅が保持されることにより水平方向の動き
が制限されるので、ＱＦＰ１６のリード端子は、収納用
チューブ本体１１の内壁にぶつかることはなく、また、
収納するＱＦＰは、同じ形状であり、積層した上下のＱ
ＦＰの各リード端子は相互にぶつかることはないので、
リード端子は変形することはなく、ＱＦＰを安全に運搬
することができる。
２によって四隅が保持されることにより水平方向の動き
が制限されるので、ＱＦＰ１６のリード端子は、収納用
チューブ本体１１の内壁にぶつかることはなく、また、
収納するＱＦＰは、同じ形状であり、積層した上下のＱ
ＦＰの各リード端子は相互にぶつかることはないので、
リード端子は変形することはなく、ＱＦＰを安全に運搬
することができる。
【００１２】なお、収納したＱＦＰが規定数より少ない
場合には、上蓋１８では、収納したＱＦＰ１６を固定す
ることができないので、上蓋１８の替わりに、例えば、
図３（ｄ）に示すように、上端にも、下端に挿入したス
トッパー１３と同じ形状のストッパー１３ａを用いるこ
とにより、ＱＦＰを固定して包装することができる。
場合には、上蓋１８では、収納したＱＦＰ１６を固定す
ることができないので、上蓋１８の替わりに、例えば、
図３（ｄ）に示すように、上端にも、下端に挿入したス
トッパー１３と同じ形状のストッパー１３ａを用いるこ
とにより、ＱＦＰを固定して包装することができる。
【００１３】次に、収納用チューブに包装したＱＦＰの
取り出しについて、図４を参照して説明する。まず、上
蓋１８をはずし、チューブに収納されているＱＦＰを上
から順に取り出していく。例えば、図４（ａ）に示すよ
うに、アーム１７が、取り出そうとするＱＦＰすなわ
ち、チューブの最上部に積載されたＱＦＰ１６ｃを真空
吸着等により保持しながら持ち上げて取り出す。次に、
図４（ｂ）に示すように押上材１９を使って、ストッパ
ー１３の下部を押し上げることにより、収納したＱＦＰ
をチューブの上端に向かって全体的に押し上げる。この
押上げ幅は、収納したＱＦＰの厚みと同じに設定してお
く。すなわち、取り出したＱＦＰ１６ｃの下に収納され
ているＱＦＰ１６ｄを、ＱＦＰ１６ｃが収納されていた
位置（以下、取り出し位置という）まで押し上げること
により、取り出しを容易にするものである。そして、図
４（ｃ）に示すように、最初に収納したＱＦＰ１６ａを
取り出し位置まで押し上げ、アーム１７により取り出す
ことにより、ＱＦＰの取り出し作業を終了する。なお、
図３（ｄ）に示したように、上蓋１８の替わりにストッ
パー１３ａを用いた場合には、押上材１９を使って、収
納されたＱＦＰとともに上端のストッパー１３ａを押し
上げた後、ストッパー１３ａを取り外し、最上部に積載
されたＱＦＰを取り出し位置まで押上げてから上述と同
様の方法で取り出し作業を行う。
取り出しについて、図４を参照して説明する。まず、上
蓋１８をはずし、チューブに収納されているＱＦＰを上
から順に取り出していく。例えば、図４（ａ）に示すよ
うに、アーム１７が、取り出そうとするＱＦＰすなわ
ち、チューブの最上部に積載されたＱＦＰ１６ｃを真空
吸着等により保持しながら持ち上げて取り出す。次に、
図４（ｂ）に示すように押上材１９を使って、ストッパ
ー１３の下部を押し上げることにより、収納したＱＦＰ
をチューブの上端に向かって全体的に押し上げる。この
押上げ幅は、収納したＱＦＰの厚みと同じに設定してお
く。すなわち、取り出したＱＦＰ１６ｃの下に収納され
ているＱＦＰ１６ｄを、ＱＦＰ１６ｃが収納されていた
位置（以下、取り出し位置という）まで押し上げること
により、取り出しを容易にするものである。そして、図
４（ｃ）に示すように、最初に収納したＱＦＰ１６ａを
取り出し位置まで押し上げ、アーム１７により取り出す
ことにより、ＱＦＰの取り出し作業を終了する。なお、
図３（ｄ）に示したように、上蓋１８の替わりにストッ
パー１３ａを用いた場合には、押上材１９を使って、収
納されたＱＦＰとともに上端のストッパー１３ａを押し
上げた後、ストッパー１３ａを取り外し、最上部に積載
されたＱＦＰを取り出し位置まで押上げてから上述と同
様の方法で取り出し作業を行う。
【００１４】次に、本発明の第２実施例に係るＱＦＰ収
納用チューブを以下に説明する。図５は、本発明の第２
実施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図
５（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図５
（ｂ）は、縦断面図、図５（ｃ）は、斜視図である。
納用チューブを以下に説明する。図５は、本発明の第２
実施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図
５（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図５
（ｂ）は、縦断面図、図５（ｃ）は、斜視図である。
【００１５】チューブ本体１１は、第１実施例と同様に
形成されている。本実施例では、第１実施例で用いたス
トッパー１３と異なる形状のストッパー２１を用いて、
図５（ｂ）に示すように、チューブ本体１１の下端に嵌
め付ける。このストッパー２１は、第１実施例で用いた
ストッパー１３と同じ材料である軟質ゴム等で形成され
ている。図６に示すように、ストッパー２１は、その中
央部に、ＱＦＰのパッケージ本体の載置部２２を備え、
その載置部２２には押上材を通すための孔２３が、スト
ッパー２１の上面から底面を貫くように形成されてい
る。また、ストッパー２１をチューブ本体１１の下端に
嵌め付けできるようにチューブ本体１１の底面と同じ形
状の溝２４が形成されている。
形成されている。本実施例では、第１実施例で用いたス
トッパー１３と異なる形状のストッパー２１を用いて、
図５（ｂ）に示すように、チューブ本体１１の下端に嵌
め付ける。このストッパー２１は、第１実施例で用いた
ストッパー１３と同じ材料である軟質ゴム等で形成され
ている。図６に示すように、ストッパー２１は、その中
央部に、ＱＦＰのパッケージ本体の載置部２２を備え、
その載置部２２には押上材を通すための孔２３が、スト
ッパー２１の上面から底面を貫くように形成されてい
る。また、ストッパー２１をチューブ本体１１の下端に
嵌め付けできるようにチューブ本体１１の底面と同じ形
状の溝２４が形成されている。
【００１６】また、上述の構成を有する収納用チューブ
へＱＦＰを収納する方法は、図７に示すように、第１実
施例に係る収納用チューブへの収納と同様に、ＱＦＰを
収納用チューブに積層して収納していく。
へＱＦＰを収納する方法は、図７に示すように、第１実
施例に係る収納用チューブへの収納と同様に、ＱＦＰを
収納用チューブに積層して収納していく。
【００１７】次に、収納用チューブに包装したＱＦＰの
取り出しについて、図８を参照して説明する。第１実施
例に係るＱＦＰ収納用チューブからＱＦＰを取り出す場
合と同様に、上蓋１８をはずし、チューブに収納されて
いるＱＦＰを上から順に取り出していく。取り出し位置
にあるＱＦＰを取り出すと、次に、その下に収納された
ＱＦＰを取り出し位置まで押し上げて取り出す。この押
上げ方法は、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、ストッ
パー２１に設けられた孔２３に押上材１９を挿入して、
最下部に収納されたＱＦＰの底部を押し上げることによ
り収納されたＱＦＰ全体を押し上げていくものである。
なお、図８（ｄ）に示したように、上蓋１８の替わりに
ストッパー１３ａを用いた場合には、押上材１９を使っ
て、最下部に収納されたＱＦＰの底部を押し上げること
により、収納されたＱＦＰとともに上端のストッパー１
３ａを押上げた後、ストッパー１３ａを取り外し、最上
部に積載されたＱＦＰを取り出し位置まで押上げてから
上述と同様の方法で取り出し作業を行う。
取り出しについて、図８を参照して説明する。第１実施
例に係るＱＦＰ収納用チューブからＱＦＰを取り出す場
合と同様に、上蓋１８をはずし、チューブに収納されて
いるＱＦＰを上から順に取り出していく。取り出し位置
にあるＱＦＰを取り出すと、次に、その下に収納された
ＱＦＰを取り出し位置まで押し上げて取り出す。この押
上げ方法は、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、ストッ
パー２１に設けられた孔２３に押上材１９を挿入して、
最下部に収納されたＱＦＰの底部を押し上げることによ
り収納されたＱＦＰ全体を押し上げていくものである。
なお、図８（ｄ）に示したように、上蓋１８の替わりに
ストッパー１３ａを用いた場合には、押上材１９を使っ
て、最下部に収納されたＱＦＰの底部を押し上げること
により、収納されたＱＦＰとともに上端のストッパー１
３ａを押上げた後、ストッパー１３ａを取り外し、最上
部に積載されたＱＦＰを取り出し位置まで押上げてから
上述と同様の方法で取り出し作業を行う。
【００１８】次に、本発明の第３実施例に係るＱＦＰ収
納用チューブを以下に説明する。図９は、本発明の第３
実施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図
９（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図９
（ｂ）は、底面図、図９（ｃ）は、縦断面図、また、図
９（ｄ）は、斜視図であり、図９（ｅ）は、チューブ本
体底部の横断面図である。
納用チューブを以下に説明する。図９は、本発明の第３
実施例に係る収納用チューブの外観を示す図である。図
９（ａ）は、収納用チューブの平面図であり、図９
（ｂ）は、底面図、図９（ｃ）は、縦断面図、また、図
９（ｄ）は、斜視図であり、図９（ｅ）は、チューブ本
体底部の横断面図である。
【００１９】図中、３１は、収納用チューブの本体であ
り、チューブ本体３１は、その内側側面の四隅に、ＱＦ
Ｐの四隅を保持する保持部材３２を備え、また、底面部
には、ＱＦＰパッケージ本体を載置する載置部３３を備
えている。載置部３３には押上材を通すための孔３４が
形成されている。このチューブ本体３１は、例えば、カ
ーボン入りの導電性樹脂等を材料として、射出成形法に
よって製造することができる。
り、チューブ本体３１は、その内側側面の四隅に、ＱＦ
Ｐの四隅を保持する保持部材３２を備え、また、底面部
には、ＱＦＰパッケージ本体を載置する載置部３３を備
えている。載置部３３には押上材を通すための孔３４が
形成されている。このチューブ本体３１は、例えば、カ
ーボン入りの導電性樹脂等を材料として、射出成形法に
よって製造することができる。
【００２０】また、上述の構成を有する収納用チューブ
へＱＦＰを収納する方法は、図１０に示すように、第１
実施例に係る収納用チューブへの収納と同様に、収納用
チューブに積層して収納していく。
へＱＦＰを収納する方法は、図１０に示すように、第１
実施例に係る収納用チューブへの収納と同様に、収納用
チューブに積層して収納していく。
【００２１】さらに、収納用チューブに収納したＱＦＰ
の取り出しは、図１１に示すように、第２実施例に係る
ＱＦＰ収納用チューブへ収納したＱＦＰの取り出しと同
様に、チューブ本体３１の底面部に設けられた孔３３に
押上材１９を挿入して、最下部に収納されたＱＦＰの底
部を押し上げることにより収納されたＱＦＰ全体を押し
上げてアーム１７により取り出す。
の取り出しは、図１１に示すように、第２実施例に係る
ＱＦＰ収納用チューブへ収納したＱＦＰの取り出しと同
様に、チューブ本体３１の底面部に設けられた孔３３に
押上材１９を挿入して、最下部に収納されたＱＦＰの底
部を押し上げることにより収納されたＱＦＰ全体を押し
上げてアーム１７により取り出す。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、チューブ本体の内側に形成された保持部材に
よってパッケージ本体の四隅を保持しているので、リー
ド端子がチューブ内壁に接触することがなく、リード端
子の変形を防止することができる。また、半導体装置を
積層して収納するので、包装密度の高い半導体装置の包
装用容器を実現することできる。
によれば、チューブ本体の内側に形成された保持部材に
よってパッケージ本体の四隅を保持しているので、リー
ド端子がチューブ内壁に接触することがなく、リード端
子の変形を防止することができる。また、半導体装置を
積層して収納するので、包装密度の高い半導体装置の包
装用容器を実現することできる。
【図１】本発明の第１実施例に係る収納用チューブの外
観を示す図である。
観を示す図である。
【図２】第１実施例で使用するストッパーの外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】第１実施例に係る収納用チューブへＱＦＰを収
納する方法を説明するための図である。
納する方法を説明するための図である。
【図４】第１実施例に係る収納用チューブに包装したＱ
ＦＰの取り出しを説明するための図である。
ＦＰの取り出しを説明するための図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る収納用チューブの外
観を示す図である。
観を示す図である。
【図６】第２実施例で使用するストッパーの外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】第２実施例に係る収納用チューブへＱＦＰを収
納する方法を説明するための図である。
納する方法を説明するための図である。
【図８】第２実施例に係る収納用チューブに包装したＱ
ＦＰの取り出しを説明するための図である。
ＦＰの取り出しを説明するための図である。
【図９】本発明の第３実施例に係る収納用チューブの外
観を示す図である。
観を示す図である。
【図１０】第３実施例に係る収納用チューブへＱＦＰを
収納する方法を説明するための図である。
収納する方法を説明するための図である。
【図１１】第３実施例に係る収納用チューブに包装した
ＱＦＰの取り出しを説明するための図である。
ＱＦＰの取り出しを説明するための図である。
【図１２】従来のトレーの外観を示す図である。
【図１３】従来のトレーにＱＦＰを収納した状態を示す
図である。
図である。
１１ 収納用チューブ本体 １２ 保持部材 １３ ストッパー １４ ＱＦＰ載置部 １５ 切り込み １６ 半導体装置（ＱＦＰ） １７ アーム １８ 上蓋 １９ 押上材
Claims (1)
- 【請求項１】 フラットパッケージタイプの半導体装置
を積層して収納するチューブ本体の内側に、パッケージ
本体の四隅を保持する保持部材を突設したことを特徴と
する半導体装置の収納用チューブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108973A JPH0624479A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 半導体装置の収納用チューブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4108973A JPH0624479A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 半導体装置の収納用チューブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0624479A true JPH0624479A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=14498349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4108973A Pending JPH0624479A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 半導体装置の収納用チューブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624479A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199896A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Nec Corp | 半導体装置用収納容器 |
| JP2010090510A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Morito Co Ltd | カギホック打付け機において使用する下座金の収容カートリッジ |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4108973A patent/JPH0624479A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09199896A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Nec Corp | 半導体装置用収納容器 |
| JP2010090510A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Morito Co Ltd | カギホック打付け機において使用する下座金の収容カートリッジ |
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