JPH08324677A - 収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 占有床面積、容積、撓みが小さく再使用可能
な収納容器の提供。 【構成】 収納容器１０は筒形状に形成された本体１１
およびストッパ２１を備えており、本体１１の横断面の
内形はＱＦＰ・ＩＣ１よりも大きめに相似する正方形に
形成され、本体１１の内周の４ヶ所のコーナ部にはガイ
ド１２が全長に敷設され、ガイド１２にはＱＦＰ・ＩＣ
１の樹脂封止体３のコーナ部に係合する係合部１３が切
り欠かれている。ストッパ２１が本体１１に嵌入された
後に、樹脂封止体３のコーナ部を係合部１３に係合され
てＱＦＰ・ＩＣ１が本体１１内にストッパ２１の上に順
次積み重ねられて収納されて行く。 【効果】 収納容器にＱＦＰ・ＩＣが積み重ねられて収
納されるため、多数個を収納でき、占有床面積を小さく
でき、撓み難くなる。撓んでも、樹脂封止体のコーナ部
がガイドに係合しているため、アウタリードの曲がりは
防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、収納容器、特に、半導
体装置を多数個安全に収納するものに関し、例えば、ク
ワッド・フラット・パッケージを備えている半導体集積
回路装置（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）を収納するの
に利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、シングル・インライン・パッケ
ージを備えている半導体集積回路装置や、スモール・ア
ウトライン・パッケージを備えている半導体集積回路装
置の収納する収納容器としては、スティック形状のマガ
ジンが使用されている。すなわち、これらの半導体集積
回路装置（以下、ＩＣという。）はパッケージの前後に
アウタリードが突設されていないため、細長い筒形状に
形成されたマガジンに前後面を互いに突き合わせた状態
で、一列縦隊に並べられて収納されている。

【０００３】ところが、パッケージの四方にアウタリー
ドが突設されているＱＦＰ・ＩＣ等においては、マガジ
ン内に一列縦隊に並べて収納したのでは隣合うＩＣのア
ウタリード同士が突き合わさった状態になってしまうた
め、マガジン内に収納することができない。

【０００４】そこで、パッケージの四方にアウタリード
が突設されているＱＦＰ・ＩＣ等を収納する収納容器と
しては、トレイやキャリアテープが使用されている。す
なわち、一方のトレイは比較的広い面積を有する平板に
収納凹部が多数個、碁盤の目形状に没設されている収納
容器であり、各収納凹部にＱＦＰ・ＩＣが１個宛収納さ
れる。

【０００５】他方のキャリアテープは、多数個の収納凹
部（キャビティー）が長さ方向に一列縦隊に並べられて
エンボス加工によって成形されている本体テープと、本
体テープに被着されて収納凹部を封鎖するカバーテープ
とを備えており、本体テープの各収納凹部にＱＦＰ・Ｉ
Ｃが収納された後に、本体テープにカバーテープが溶着
されて収納凹部内に収納されたＱＦＰ・ＩＣが被覆され
るように構成されている収納容器である。

【０００６】なお、マガジンを述べてある例としては、
特公昭５３−１１８１３号公報がある。トレイを述べて
ある例としては、特開平３−１６９０４３号公報があ
る。キャリアテープを述べてある例としては、特開昭６
２−２７１８５８号公報、特開昭６２−２４９４４４号
公報、がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＱＦＰ
・ＩＣが収納されるトレイにおいては、次のような問題
点がある。 （１） 運搬等においてトレイに振動が加わったり傾け
られたりすると、収納凹部に収納されたＱＦＰ・ＩＣが
傾いたり、収納凹部から外に出たりする危惧がある。 （２） トレイが複数段に積み重ねされて梱包された状
態において、梱包体全体としての体積がＱＦＰ・ＩＣの
収納個数に比較して大きくなるため、その取り扱い性が
悪い。 （３） 電気的特性検査装置や外観検査装置のローディ
ング装置およびアンローディング装置において、着工品
や良品、不良品を収容するためにトレイを使用すると、
トレイは平面面積が大きいため、これら装置全体として
の占有床面積がきわめて大きくなってしまう。また、収
納凹部が碁盤の目模様に配列されているため、トレイの
各収納凹部に対してＱＦＰ・ＩＣが収納されたり、取り
出されるに際して、受渡し装置が複雑な構造で、かつ、
高精度な作動を必要とことになるため、設備費用および
ランニングコストが高くなる。

【０００８】他方、ＱＦＰ・ＩＣの収納容器としてキャ
リアテープが使用される場合においては、キャリアテー
プがリールに巻き取られた状態で、梱包作業や開梱作業
および運搬作業等が実施されるため、嵩が大きくなり、
また、リサイクルが不可能であるという問題点がある。

【０００９】また、スモール・アウトライン・パッケー
ジを備えている半導体集積回路装置（以下、ＳＯＰ・Ｉ
Ｃという。）がマガジンに収納される場合には、マガジ
ンが横に長くなるため、マガジンが長さ方向に撓み易く
なり、マガジン内に収納されたＳＯＰ・ＩＣのアウタリ
ードの曲がりが発生する危惧がある。

【００１０】本発明の目的は、占有床面積および嵩を小
さく抑制することができるとともに、撓みを防止するこ
とができ、かつ、リサイクルが可能な収納容器を提供す
ることにある。

【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【００１３】すなわち、収納容器は筒形状に形成された
本体を備えており、この本体の横断面の内形は収納しよ
うとする半導体装置の平面視の外形よりも大きめに相似
する四角形に形成されており、この本体の内周における
少なくとも一方の対角には収納しようとする半導体装置
における封止体のコーナ部に係合するガイドが、本体の
全長にわたってそれぞれ敷設されていることを特徴とす
る。

【００１４】

【作用】前記した収納容器は、四角形の平板形状に形成
された封止体の少なくとも一側面にアウタリードがそれ
ぞれ突設されている半導体装置を、本体の長さ方向に積
み重ねて収納することになる。すなわち、この収納容器
に半導体装置が収納されるに際して、この収納容器は垂
直に立てられた状態に配置される。収納しようとする半
導体装置は水平に保持された状態で、収納容器本体内に
開口から挿入される。この際、収納容器の各ガイドに封
止体のコーナ部がそれぞれ係合される。この挿入作業が
繰り返されることにより、収納容器本体内には多数個の
半導体装置が下段の半導体装置の上面に上段の半導体装
置の下面を載せた状態で積み重ねられて行く。

【００１５】このようにして、前記した収納容器によれ
ば、半導体装置がその厚さ方向に積み重ねられた状態で
収納されるため、小さい容積をもって多数個の半導体装
置を収納することができる。また、収納容器が立てられ
た状態の投影床面積は本体の横断面の外形面積に過ぎな
いため、占有床面積を抑制することができる。さらに、
半導体装置が積み重ねられた状態で収納されているた
め、収納容器は撓み難くなり、万一、撓んだとしても、
半導体装置の封止体のコーナ部がガイドにそれぞれ係合
しているため、アウタリードの曲がりは防止することが
できる。

【００１６】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣ
用収納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一
部省略正面断面図、図２はその分解斜視図である。

【００１７】本実施例において、本発明に係る収納容器
は、クワッド・フラット・パッケージを備えている半導
体集積回路装置（ＱＦＰ・ＩＣ）１を多数個、縦に収納
するように構成されている。被収納物としてＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１のパッケージ２は樹脂封止体３と、複数本のアウタ
リード４とを備えており、樹脂封止体３は樹脂が用いら
れて、トランスファ成形等のような樹脂成形法により略
正方形の平盤形状に形成されている。複数本のアウタリ
ード４は樹脂封止体３の４枚の側面にそれぞれ複数本ず
つ配されて外部に突設されているとともに、所謂ガル・
ウィング形状に屈曲成形されている。樹脂封止体３の内
部には集積回路を作り込まれたペレット（図示せず）が
樹脂封止されている。そして、ペレットに作り込まれた
集積回路は、ペレットの電極パッドと各アウタリード４
に一体的に連設されているインナリード（図示せず）と
の間に橋絡されているボンディングワイヤ（図示せず）
を介して、各アウタリード４により樹脂封止体３の外部
に電気的に引き出されるようになっている。

【００１８】このＱＦＰ・ＩＣ１を収納するための収納
容器１０は、両端が開口した正方形の筒形状に形成され
ている本体１１と、本体１１の両端開口を閉塞するため
のストッパ２１とを備えている。本体１１は塩化ビニー
ルやアクリル等の樹脂が用いられて押し出し成形法等の
適当な方法により正方形の筒形状に一体成形されてお
り、外部から内部が透視し得るように全体的に透明に形
成されている。本体１１の横断面の筒内形は収納しよう
とする半導体装置であるＱＦＰ・ＩＣ１の平面視の外形
よりも大きめに相似する正方形に形成されており、本体
１１の横断面の筒外形は内形に大きめに相似する正方形
に形成されている。筒内形と筒外形とが規定する本体１
１の筒壁の厚さは、所定の剛性を保てる範囲内で可及的
に薄く形成されている。

【００１９】本体１１の内周における４箇所のコーナ部
には収納しようとする半導体装置であるＱＦＰ・ＩＣ１
における樹脂封止体３の各コーナ部に係合するガイド１
２が、対角線に沿って内向きに突出されて本体１１の全
長にわたってそれぞれ敷設されている。各ガイド１２は
平面視が正方形の角柱形状に形成されて本体１１の各コ
ーナ部に互いの対角線が合致するように配置されてお
り、本体１１の中心側に位置するコーナ部には係合部１
３が正方形に切り欠かれている。４箇所のガイド１２の
係合部１３の内周面が構成する正方形の内径は、ＱＦＰ
・ＩＣ１における樹脂封止体３の外径と略等しく形成さ
れている。また、各ガイド１２のアウタリード４との対
向面１４は、４箇所のガイド１２が樹脂封止体３の各コ
ーナ部に係合した状態においてアウタリード４の側面か
ら離れた状態になるように設定されている。すなわち、
４箇所のガイド１２によって樹脂封止体３の各コーナ部
が保持されている限り、アウタリード４はガイド１２の
対向面１４に接触しないようになっている。

【００２０】ストッパ２１はゴムまたは樹脂等の弾性材
料が使用されて、ブロー成形法等の適当な方法によって
中空体に一体成形されている。ストッパ２１の平面視の
形状は本体１１と４箇所のガイド１２が構成する十字形
の内形と略等しい十字形状に形成されており、十字形状
の４本の腕の部分の厚さは全体にわたって一定の平盤体
に形成されている。ストッパ２１の両端面における十字
形状の交差部分にはＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体３に当
接する当接部２２がそれぞれ一体的に突設されており、
各当接部２２はＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体３の平面形
状よりも小さい正方形の平盤形状に形成されている。そ
して、ストッパ２１は全体的に上下対称、左右対称およ
び前後対称に形成されている。

【００２１】次に、ＱＦＰ・ＩＣ１のＱＦＰ・ＩＣ用収
納容器１０への収納方法並びにその作用を説明する。

【００２２】前記構成に係るＱＦＰ・ＩＣ用収納容器１
０は使用される際、同一性を有する構成のものが多数組
製造されて用意される。さらに、ストッパ２１は一本の
本体１１について２個ずつ用意される。

【００２３】収納容器本体１１内にＱＦＰ・ＩＣ１が収
納される以前に、本体１１内にはストッパ２１が互いの
十字形状を合致された状態で一端開口部に嵌入される。
ストッパ２１は本体１１内に嵌入された状態において、
それ自体の弾性力によってその外周面で本体１１の内周
面を押圧した状態になり、その外周面と内周面との間の
摩擦力によって本体１１に停止し得る状態になる。そし
て、嵌入されたストッパ２１は本体１１内の開口部付近
に停止される。

【００２４】ストッパ２１が嵌入された本体１１にＱＦ
Ｐ・ＩＣ１が収納される際、ＱＦＰ・ＩＣ１はアウタリ
ード４の開放側先端を下向きにされた状態、すなわち、
このＱＦＰ・ＩＣ１についての通常の表面実装状態で、
樹脂封止体３が当接部２２に当接されてストッパ２１上
に載置される。このとき、樹脂封止体３の４箇所のコー
ナ部が各ガイド１２の係合部１３にそれぞれ係合され
る。この樹脂封止体３の各コーナ部と各係合部１３との
係合によって、ＱＦＰ・ＩＣ１は本体１１に偏心せずに
適正な姿勢で位置決めされた状態に収納される。

【００２５】最初のＱＦＰ・ＩＣ１が本体１１のストッ
パ２１に載置された後に、次のＱＦＰ・ＩＣ１がストッ
パ２１に載置された先のＱＦＰ・ＩＣ１の上に載置され
る。下段のＱＦＰ・ＩＣ１に上段のＱＦＰ・ＩＣ１に載
置されるに際して、上段のＱＦＰ・ＩＣ１が押されて一
段分だけ下げられる。この押し下げに際して、ストッパ
２１は本体１１の内面を摩擦力に抗して摺動されて一段
分だけ押し下げられる。以降、本体１１内に収納された
ＱＦＰ・ＩＣ１の上に次のＱＦＰ・ＩＣ１が順次積み重
ねられて収納されて行く。

【００２６】以上のようにしてＱＦＰ・ＩＣ１が本体１
１内に多段に積み重ねられて収納されて行き、本体１１
に所定数のＱＦＰ・ＩＣ１が収納されると、本体１１の
上端開口部に別のストッパ２１が嵌入される。この上側
開口部に嵌入されたストッパ２１と、下側開口部へ順次
押し下げられて行ったストッパ２１とによって、本体１
１内に収納されたＱＦＰ・ＩＣ１群の脱落や上下方向へ
の遊動は防止された状態になる。

【００２７】輸送等に際して収納容器１０に振動が加わ
っても、収納されたＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体３の各
コーナ部と各ガイド１２の係合部１３とがそれぞれ係合
した状態になっているため、収納容器本体１１の内部で
ＱＦＰ・ＩＣ１ががたつくことはなく、また、最も外側
に位置するアウタリード４の側面がガイド１２の対向面
１４に接触することもない。したがって、輸送等に際し
て、収納容器１０内のＱＦＰ・ＩＣ１はアウタリード４
の曲がりや、樹脂封止体３の破損を防止されることにな
る。

【００２８】次に、ＱＦＰ・ＩＣ１のプリント配線基板
（図示せず）への実装作業等に際して、ＱＦＰ・ＩＣ１
を収納容器１０から取り出す作業について説明する。

【００２９】収納容器１０は本体１１の一端開口が上向
きになるように垂直に設置されて、上端部のストッパ２
１が引き抜かれる。その後、ハンドリング装置の真空吸
着ヘッド（図示せず）が収納容器本体１１の筒心線に沿
うように下降されて、本体に収納された最上段のＱＦＰ
・ＩＣ１上に吸着される。吸着されたＱＦＰ・ＩＣ１は
真空吸着ヘッドに吸着保持されて本体１１内からピック
アップされ、ハンドリング装置により所定の実装場所に
移送されてプットダウンされる。

【００３０】以降、収納容器本体１１の最上段に位置す
るＱＦＰ・ＩＣ１が順次ピックアップされて行く。ＱＦ
Ｐ・ＩＣ１がピックアップされて行く毎に、下端部に嵌
入されたストッパ２１を一段ずつ突き上げて行くと、各
ピックアップ作業は収納容器本体１１の最上段の同一位
置で実行することができるため、ハンドリング装置の作
動は最小限度で済み、ハンドリング装置の構造およびそ
の制御等を簡単に構成することができ、その結果、設備
費用やランニングコストを低減することができる。

【００３１】以上のＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器１０から
の取り出し作業およびＱＦＰ・ＩＣ１の収納容器１０へ
の収納作業の実施に際して、収納容器１０は立てられた
状態に設置されるため、その投影床面積はきわめて小さ
くなり、ローディング部およびアンローディング部にお
ける占有床面積は小さくて済む。また、本体１１が透明
に構成されているため、アウタリード４の曲がりや樹脂
封止体３の損傷等の外観検査を適宜に実施することがで
きる。

【００３２】以上説明した前記実施例によれば次の効果
が得られる。 （１） 被収納物としてのＱＦＰ・ＩＣ１における樹脂
封止体３の各コーナ部を各ガイド１２の係合部１３にそ
れぞれ係合した状態で、ＱＦＰ・ＩＣ１を収納容器本体
１１内に多段に積み上げて収納することにより、互いに
横並びに突合させることができないＱＦＰ・ＩＣ１であ
っても縦に収納することができるため、小さい容積をも
って多数個のＱＦＰ・ＩＣ１を収納することができる。

【００３３】（２） 収納容器１０が立てられた状態の
投影床面積は本体横断面の外形面積に過ぎないため、電
気的特性検査装置や外観検査装置のローディング装置お
よびアンローディング装置において、着工品や良品、不
良品を収容するためにトレイを使用しても、これら装置
全体としての占有床面積を抑制することができる。

【００３４】（３） また、ＱＦＰ・ＩＣ１が収納容器
１０に縦一列に収納されていることにより、収納容器１
０に対するＱＦＰ・ＩＣ１の出し入れ作動を最小限度の
移動に抑制することができるため、ＱＦＰ・ＩＣのハン
ドリング装置等の設備費用やランニングコストを低減す
ることができる。

【００３５】（４） ＱＦＰ・ＩＣ１群が互いに厚さ方
向に積み重ねられた状態で収納されているため、収納容
器１０は撓み難くなり、万一、撓んだとしても、ＱＦＰ
・ＩＣ１の樹脂封止体３のコーナ部がガイド１２にそれ
ぞれ係合しているため、アウタリード４の曲がりは防止
することができる。

【００３６】（５） 開梱に際して、収納容器本体１１
およびストッパ２１はいずれも破損されないため、リサ
イクルすることができ、資材費用を低減することができ
るとともに、省資源を促進することができる。

【００３７】図３は本発明の他の実施例であるＳＯＰ・
ＩＣ用収納容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）
は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う一部省略側面断面図である。

【００３８】本実施例２が前記実施例１と異なる点は、
収納容器本体１１Ａおよびストッパ２１Ａの横断面形状
がＳＯＰ・ＩＣ１Ａに対応して長方形に形成されている
点にあり、ガイド１２の係合部１３がＳＯＰ・ＩＣ１Ａ
の樹脂封止体３のコーナ部に係合するように構成されて
いる点は、前記実施例１と同様である。

【００３９】本実施例２においては、ＳＯＰ・ＩＣ１Ａ
についても厚さ方向に積み重ねて収納することができる
ため、ＳＯＰ・ＩＣ用マガジンのように収納容器が長さ
方向に撓むのを防止することができ、その結果、撓みに
よるアウタリード４の曲がりが発生するのを未然に防止
することができる。その他の作用および効果は、前記実
施例１と同様である。

【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４１】例えば、ガイドは本体の４箇所のコーナ部
に設けるに限らず、本体の少なくとも一方の対角のコー
ナ部に設ければよい。また、ガイドには所謂肉盗みを設
けてもよいし、収納容器本体相互を長さ方向に連結する
ための連結用凹凸部を設けてもよい。

【００４２】収納容器本体は同一のもの同士を横方向に
連結自在に構成してもよいし、複数ずつを横方向に一体
的に連設してもよい。

【００４３】ストッパは前記実施例１のものを使用する
に限らず、キャップ形状のもの等を使用してもよい。

【００４４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣおよびＳＯＰ・ＩＣの収納技術に適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、Ｑ
ＦＩ・ＩＣやＱＦＪ・ＩＣおよびＳＯＩ・ＩＣやＳＩＰ
・ＩＣ等の半導体装置、さらには、トランジスター等の
電子部品や電子機器のような小物品についての収納技術
全般に適用することができる。特に、本発明はパッケー
ジの四方からアウタリードが突出しているＱＦＰ・ＩＣ
等のように、マガジンを使用することができない物品に
適用して優れた効果が得られる。

【００４５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００４６】半導体装置をその厚さ方向に積み重ねた状
態で収納することができるため、小さい容積をもって多
数個の半導体装置を収納することができる。また、収納
容器が立てられた状態の投影床面積は収納容器本体の横
断面の外形面積に過ぎないため、占有床面積を抑制する
ことができる。さらに、半導体装置が積み重ねられた状
態で内部に収納されているため、収納容器は撓み難くな
り、万一、撓んだとしても、半導体装置の封止体のコー
ナ部がガイドにそれぞれ係合しているため、アウタリー
ドの曲がりは防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＱＦＰ・ＩＣ用収納容
器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部省略正
面断面図である。

【図２】その分解斜視図である。

【図３】本発明の他の実施例であるＳＯＰ・ＩＣ用収納
容器を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の
ｂ−ｂ線に沿う一部省略側面断面図である。

【符号の説明】

１…ＱＦＰ・ＩＣ（半導体装置）、１Ａ…ＳＯＰ・ＩＣ
（半導体装置）、２…クワッド・フラット・パッケー
ジ、３…樹脂封止体、４…アウタリード、１０…ＱＦＰ
・ＩＣ用収納容器、１０Ａ…ＳＯＰ・ＩＣ用収納容器、
１１、１１Ａ…本体、１２…ガイド、１３…係合部、１
４…対向面、２１、２１Ａ…ストッパ、２２…当接部。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 四角形の平板形状に形成された封止体の
   少なくとも一側面にアウタリードが突設されている半導
   体装置を収納する収納容器において、 横断面の内形が前記半導体装置の平面視の外形よりも大
   きめに相似する四角形に形成されている筒形状の本体を
   備えており、この本体の内周における少なくとも一方の
   対角には前記封止体のコーナ部に係合するガイドが、本
   体の全長にわたってそれぞれ敷設されていることを特徴
   とする収納容器。
2. 【請求項２】 前記ガイドは本体の４箇所のコーナ部に
   それぞれ敷設されており、各ガイドのアウタリードとの
   対向面はガイドが封止体のコーナ部に係合した状態にお
   いてアウタリードから離れた状態になるように設定され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の収納容器。
3. 【請求項３】 前記本体は透明に形成されていることを
   特徴とする請求項１に記載の収納容器。