JPH09169386A - キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャビティー底壁に形成する突起部が容易に
形成でき、かつ、キャリアテープ梱包後に被梱包物の電
気的特性の試験を行えるようにする。 【解決手段】 キャリアテープ本体１１のキャビティー
１３の底壁１３ａにコ字形状の切り込みを形成し、その
切り込みで囲まれた部分を折り曲げて起立させることに
より、キャビティー底壁１３ａに載置されたＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の位置を規制する突起部１５を形成する。突起部１
５の形成により、キャビティー底壁１３ａに開口１６が
形成される。 【効果】 突起部を切り込み形成工程と折り曲げ工程と
で形成できるため、その形成が簡単である。キャビティ
ー底壁上に載置されたＱＦＰ・ＩＣのアウタリードの先
端の接地部がキャビティー底壁の開口に配置されて露出
した状態となるため、キャリアテープ梱包後でもＱＦＰ
・ＩＣの電気的特性試験を行える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、キャリアテープ、
特に、キャリアテープ本体に形成されているキャビティ
ーに物品を収納するとともに、キャリアテープ本体にカ
バーテープを被着することにより、収納物品の脱落や汚
染を防止するように梱包する形式のものに関し、例え
ば、半導体装置、コンデンサ、抵抗器等の小型の電子装
置を梱包するのに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置、コンデンサ、抵抗器等の小
型の電子装置を梱包するのに使用されるキャリアテープ
として、例えば、特開平２−１２７２５６号公報に記載
されているように、被梱包物を収納するキャビティーが
複数個、長手方向に配列されているキャリアテープ本体
と、このキャリアテープ本体のキャビティー開口を閉塞
するようにキャリアテープ本体のキャビティー開口側主
面に被着されるカバーテープとを備えており、キャリア
テープ本体のキャビティーに電子装置を収納するととも
に、カバーテープの被着により収納物品を密封して梱包
するように構成されているものがある。

【０００３】そして、このようなキャリアテープにおい
て、表面実装形のパッケージを備えている半導体装置が
梱包された場合、工程内の運搬や事業所間の輸送等にお
いてキャリアテープに震動や衝撃が加わった際に、半導
体装置のアウタリードがキャリアテープ本体のキャビテ
ィー側面に接触し、リード曲がり等の不良が発生するこ
とがあるため、上記特開平２−１２７２５６号公報に記
載されているように、キャビティー本体におけるキャビ
ティー底壁に電子部品の位置を規制するための突起部を
形成することが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記突
起部は真空成形で膨出成形されるため、その形成が簡単
でない面を備えている。

【０００５】また、半導体装置がキャリアテープに梱包
された場合、半導体装置のアウタリードが臨むキャビテ
ィー底面部分は閉塞されているため、キャリアテープ梱
包後に半導体装置の電気的特性試験を行うことはできな
い。

【０００６】本発明の目的は、キャビティー底壁に形成
される突起部の形成を容易に行うことにある。本発明の
別の目的は、キャリアテープ梱包後に被梱包物に対して
電気的特性試験を行えるようにすることにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、被梱包物が収納されるキャビテ
ィーが複数個、長手方向に配列されているキャリアテー
プ本体と、キャビティー開口を閉塞するようにキャリア
テープ本体のキャビティー開口側主面に被着されるカバ
ーテープとを備えており、前記キャリアテープ本体にお
けるキャビティー底壁に被梱包物の位置を規制するため
の突起部が形成されているキャリアテープにおいて、前
記突起部は、前記キャビティー底壁に形成された切り込
みで囲まれた部分が起立されて形成されていることを特
徴とする。

【００１０】前記した手段によれば、突起部は、キャビ
ティー底壁に切り込みを入れる工程と、切り込みで囲ま
れた部分を折り曲げて起立させる工程とによって形成す
ることができるため、突起部の形成を容易に行える。

【００１１】また、切り込みで囲まれた部分が起立され
ることによって開口部分が形成されることにより、その
開口部分に半導体装置等の被梱包物のリード部分が配置
された状態になるため、被梱包物をキャリアテープに梱
包した後も、被梱包物のリード部分がキャビティー底面
において外部に露出した状態とすることができる。その
結果、キャリアテープ梱包後においても、被梱包物の電
気的特性を試験することが可能である。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
キャリアテープの一部分を示し、（ａ）は梱包前の斜視
図、（ｂ）は梱包後の正面断面図である。図２は本発明
の一実施形態であるキャリアテープの製造方法における
突起部形成方法を示し、（ａ）は突起部形成前を示す正
面断面図、（ｂ）は突起部形成時を示す正面断面図、
（ｃ）は下型を示す斜視図である。

【００１３】本実施の形態において、本発明に係るキャ
リアテープ１０は図１に示されているように、クワッド
・フラット・パッケージを備えている半導体集積回路装
置（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）１を梱包するものと
して構成されている。被梱包物品としてのＱＦＰ・ＩＣ
１は略正方形の平盤形状に形成されている樹脂封止体２
を備えており、この樹脂封止体２における各側面から複
数本のアウタリード３がそれぞれ突出されている。そし
て、アウタリード３は樹脂封止体２の下面から若干突出
するように整列されてガル・ウイング形状に形成されて
おり、平面から見て各先端は略面一に位置されている。

【００１４】キャリアテープ１０はキャリアテープ本体
１１とカバーテープ２１とを備えている。キャリアテー
プ本体１１は塩化ビニール、ポリスチレン、アモルファ
ス−ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）等のよ
うな樹脂が用いられて、カレンダロール成形等のような
適当な手段により、例えば、厚さが０．２ｍｍ程度で、
寸法がＱＦＰ・ＩＣ１の幅よりも大きい一定幅のテープ
形状に形成されている。キャリアテープ本体１１の一端
辺部には小孔１２が長手方向に規則的に配列されて、厚
さ方向に貫通するように開設されており、これら小孔１
２はキャリアテープ１０についての搬送装置における送
り爪に係合されるようになっている。

【００１５】キャリアテープ本体１１における幅方向の
中央部にはＱＦＰ・ＩＣ１を収納するためのキャビティ
ー１３が多数個、長手方向に連結部１４を挟んで一列縦
隊に配されている。各キャビティー１３は被梱包物とし
てのＱＦＰ・ＩＣ１を適度な余裕をもって収容し得る正
方形で一定深さの穴形状に、キャリアテープ本体１１の
一部を厚さ一方向にエンボス加工法によって膨出成形さ
れることによりそれぞれ形成されている。また、キャビ
ティー１３群の長手方向の配置間隔（ピッチ）は全長に
わたって一定になるように設定されている。

【００１６】キャビティー１３の底壁１３ａには、中央
部に配されるＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体２の外側位置
において長方形状に形成されている４つの突起部１５が
樹脂封止体２の各側面にそれぞれ対向するようにして起
立形成されており、各突起部１５の外側におけるキャビ
ティー底壁１３ａには各突起部１５と略同じ大きさの長
方形形状に形成されている開口１６がそれぞれ開設され
ている。各突起部１５はＱＦＰ・ＩＣ１におけるアウタ
リード３群の列の幅と略等しい長さの矩形の薄板形状に
形成されており、開口１６はこの突起部１５と略等しい
矩形の孔形状に形成されている。

【００１７】以下、上記突起部１５の形成方法を図２に
より説明する。突起部１５の形成には上下動可能に構成
されている、一つの上型３０と４つの下型３１が使用さ
れる。上型３０はキャビティー底壁１３ａの大きさより
も若干小さい正方形形状に形成されている枠形状のブロ
ック体で、内側の窓孔を形成する４つの端縁辺はキャビ
ティー底壁１３ａに形成される４つの開口１６の少し外
側位置に配される大きさに形成されている。下型３１は
直方体形状のブロック体で、その上面はキャビティー底
壁１３ａに形成される開口１６と同じ大きさの長方形形
状に形成されており、キャビティー１３の底壁１３ａに
切り込みを入れる刃部３２が一長辺の端縁部と両短辺の
端縁部とにわたってコ字形状に形成されている。刃部３
２は下型３１の上面に断面直角三角形形状に突出されて
形成されており、その頂部が刃を形成している。４つの
下型３１はキャビティー底壁１３ａに形成される４つの
開口１６の真下位置に配されるように位置されている。

【００１８】また、上記上型３０と下型３１の他に、折
り曲げ部に折りぐせをつけるためにヒートブロック３３
が使用される。ヒートブロック３３は正方形形状のブロ
ック体で、上下動可能に構成されており、キャビティー
底壁１３ａに形成される４つの開口１６の内側の長辺に
沿って外形が配される大きさに形成されている。そし
て、ヒートブロック３３の各側面の下側のコーナ部には
ヒータ３４が埋設されている。

【００１９】突起部１５が形成されるに際して、キャビ
ティー１３が形成されたキャリアテープ本体の中間体４
０が図示外の手段によって保持されている状態で、上方
位置に配置されている上型３０が下降されてキャビティ
ー１３の底壁１３ａ上に配される。同様に、ヒートブロ
ック３３も下降されて上型３０の窓孔内におけるキャビ
ティー底壁１３ａ上に上型３０と同心的に配置される。

【００２０】次に、キャビティー１３の下方位置に配置
されている４つの下型３１が上昇され、４つの下型３１
の刃部３２と上型３０の下端内周縁とによってキャビテ
ィー底壁１３ａに４つのコ字形状の切り込みが形成され
る。そして、４つの下型３１がさらに上昇されることに
よってそれぞれコ字形状の切り込みで囲まれている部分
が各下型３１によって上側に折り曲げられて垂直に起立
され、突起部１５が形成されるとともに、開口１６が形
成される。

【００２１】この際、折り曲げられて垂直に起立する突
起部１５は下端の折り曲げ部がヒートブロック３３のヒ
ータ３４によって加熱されて折りぐせをつけられること
によって、起立状態を固定されることになる。

【００２２】カバーテープ２１はキャリアテープ本体１
１の幅よりも小孔１２の分だけ狭い幅のテープ形状に形
成されており、このカバーテープ２１はポリプロピレン
等の材料が用いられて、カレンダロール成形等の適当な
手段によって一体成形されている。このカバーテープ２
１はその厚さが６０〜７０μｍ程度に設定されている。

【００２３】前記のような構成に係るキャリアテープ本
体１１およびカバーテープ２１を備えているキャリアテ
ープ１０にＱＦＰ・ＩＣ１が梱包される場合、まず、Ｑ
ＦＰ・ＩＣ１がキャリアテープ本体１１におけるキャビ
ティー１３内に所定の向き、通常、アウタリード３が下
向きになるように配されて順次挿入されて、キャビティ
ー底壁１３ａ上に載置されて行く。

【００２４】ＱＦＰ・ＩＣ１がキャリアテープ本体１１
におけるキャビティー底壁１３ａ上に載置されたとき、
ＱＦＰ・ＩＣ１の樹脂封止体２の４つの側面の外側には
キャビティー底壁１３ａ上に起立形成されている４つの
突起部１５が対向して配置される。ＱＦＰ・ＩＣ１は４
つの突起部１５によって位置規制されるため、後述する
キャリアテープ梱包後の輸送時等において震動や衝撃が
加わった際でも、アウタリード３がキャビティー１３の
側面に接触して損傷するのが防止される。

【００２５】また、ＱＦＰ・ＩＣ１がキャビティー底壁
１３ａ上に載置された状態で、アウタリード３の先端の
接地部はキャビティー底壁１３ａに形成されている開口
１６部分に配されるため、アウタリード３の先端の接地
部が外部に対して露出された状態となる。

【００２６】続いて、カバーテープ２１がキャリアテー
プ本体１１の上面に、ＱＦＰ・ＩＣ１が収納されたキャ
ビティー１３の開口を閉塞するように配されて当接され
るとともに、熱圧着装置（図示せず）により両側端辺の
接合代部に沿って連続的に熱圧着されて行く。この熱圧
着作業によって、キャリアテープ本体１１とカバーテー
プ２１との当接面の間に形成される熱圧着部により、カ
バーテープ２１はキャリアテープ本体１１に固定的に被
着される。次いで、キャリアテープ本体１１にカバーテ
ープ２１を被着されたキャリアテープ１０は、適当な巻
き取り装置（図示せず）により連続的にリール状に巻き
取られて行く。このようにしてリール状に巻かれた状態
で、キャリアテープ１０は保管または輸送される。

【００２７】本実施形態におけるキャリアテープ１０に
おいては、キャリアテープ１０に梱包されているＱＦＰ
・ＩＣ１のアウタリード３はキャビティー底壁１３ａに
形成されている開口１６部分で外部に露出された状態と
なっているため、ＱＦＰ・ＩＣ１がキャリアテープ１０
に梱包された後でもＱＦＰ・ＩＣ１の電気的特性を試験
することができる。すなわち、図３に示されているよう
に、ＱＦＰ・ＩＣ１が梱包されているキャリアテープ１
０が図示外の手段で保持されている状態で、ＱＦＰ・Ｉ
Ｃ１の上側のカバーテープ２１の部分が上側から押さえ
手段３５によって押さえられ、試験装置（図示せず）に
おける接続装置３６のリード３７がキャビティー底壁１
３ａに形成されている開口１６を通じてキャビティー１
３の下側からアウタリード３に接触されることにより、
電気的特性試験が行われる。このように、本実施形態に
おけるキャリアテープ１０にあっては、梱包後において
も被梱包物の電気的特性試験を行うことができる。

【００２８】前記実施の形態によれば次の効果が得られ
る。 （１） キャビティー底壁に形成される突起部が、キャ
ビティー底壁に切り込みを入れる工程と、切り込みで囲
まれた部分を折り曲げて起立させる工程とで形成するこ
とができるため、突起部の形成を容易に行える。

【００２９】（２） 切り込みで囲まれた部分が起立さ
れることによってキャビティー底壁に開口部分ができる
ため、キャビティー底壁上に載置されたＱＦＰ・ＩＣの
アウタリードにおける先端の接地部が前記開口を通じて
外部に露出した状態になるため、キャリアテープ梱包後
においても、ＱＦＰ・ＩＣの電気的特性を試験すること
ができる。

【００３０】以上本発明者によってなされた発明を実施
の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施
の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しな
い範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００３１】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＱＦＰ
・ＩＣを梱包するキャリアテープに適用した場合につい
て説明したが、それに限定されるものではなく、その他
のＩＣやコンデンサ、抵抗器等のような小型電子装置、
さらには、他の小型物品を梱包するキャリアテープ全般
に適用することができる。

【００３２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００３３】突起部が、キャビティー底壁に形成された
切り込みで囲まれた部分を起立させて形成されているこ
とにより、突起部が切り込みを入れる工程と切り込みで
囲まれた部分の折り曲げ工程とで形成することができる
ため突起部の形成を容易に行える。また、切り込みで囲
まれた部分が起立され、開口部分ができるため、その開
口部分に被梱包物のリード部分が配置されることによ
り、半導体装置等の被梱包物をキャリアテープに梱包し
た後も、リード部分がキャビティー底面において外部に
露出した状態とすることができ、その結果、キャリアテ
ープ梱包後においても、被梱包物の電気的特性を試験す
ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるキャリアテープの一
部分を示し、（ａ）は梱包前の斜視図、（ｂ）は梱包後
の正面断面図である。

【図２】本発明の一実施形態であるキャリアテープの製
造方法における突起部形成方法を示し、（ａ）は突起部
形成前を示す正面断面図、（ｂ）は突起部形成時を示す
正面断面図、（ｃ）は下型を示す斜視図である。

【図３】キャリアテープ梱包後の半導体装置の電気的特
性試験を説明する正面断面図である。

【符号の説明】

１…ＱＦＰ・ＩＣ（被梱包物）、２…樹脂封止体、３…
アウタリード、１０…キャリアテープ、１１…キャリア
テープ本体、１２…小孔、１３…キャビティー、１３ａ
…キャビティー底壁、１４…連結部、１５…突起部、１
６…開口、２１…カバーテープ、３０…上型、３１…下
型、３２…刃部、３３…ヒートブロック、３４…ヒー
タ、３５…押さえ手段、３６…接続装置、３７…リー
ド、４０…キャリアテープ本体の中間体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被梱包物が収納されるキャビティーが複
   数個、長手方向に配列されているキャリアテープ本体
   と、キャビティー開口を閉塞するようにキャリアテープ
   本体のキャビティー開口側主面に被着されるカバーテー
   プとを備えており、前記キャリアテープ本体におけるキ
   ャビティー底壁に被梱包物の位置を規制するための突起
   部が形成されているキャリアテープにおいて、 前記突起部は、前記キャビティー底壁に形成された切り
   込みで囲まれた部分が起立されて形成されていることを
   特徴とするキャリアテープ。
2. 【請求項２】 被梱包物が収納されるキャビティーが複
   数個、長手方向に配列されているキャリアテープ本体
   と、キャビティー開口を閉塞するようにキャリアテープ
   本体のキャビティー開口側主面に被着されるカバーテー
   プとを備えており、前記キャリアテープ本体におけるキ
   ャビティー底壁に被梱包物の位置を規制するための突起
   部が形成されているキャリアテープの製造方法におい
   て、 前記突起部を形成する工程は、前記キャビティーの底壁
   に切り込みを形成する切り込み形成工程と、前記切り込
   みで囲まれた部分を折り曲げて起立させる起立工程とを
   備えていることを特徴とするキャリアテープの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記切り込み形成工程と前記起立工程と
   が１ストロークによって実施されることを特徴とする請
   求項２記載のキャリアテープの製造方法。