JPH05294375A - Ｉｃトレー - Google Patents
ＩｃトレーInfo
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- JPH05294375A JPH05294375A JP9694292A JP9694292A JPH05294375A JP H05294375 A JPH05294375 A JP H05294375A JP 9694292 A JP9694292 A JP 9694292A JP 9694292 A JP9694292 A JP 9694292A JP H05294375 A JPH05294375 A JP H05294375A
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- Japan
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- tray
- lead
- package
- leads
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- Stackable Containers (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラット型のパッケージの側面より平面的に
リードを取り出したＩＣの製造工程にキャリアとして使
用されるＩＣトレーに関し、ＩＣがＩＣトレー内で動き
廻らないような構造にしてその信頼性を格段に高めたＩ
Ｃトレーを提供することを目的とする。 【構成】 積み重ね状態で使用されるＩＣトレー10の下
面に弾性体材料によって構成されたＩＣ押圧部材11を配
置し、下側のＩＣトレー10に収容されたＩＣ80のパッケ
ージ81を上側のＩＣトレー10に配置された当該ＩＣ押圧
部材11で押圧することによって当該ＩＣ80の位置移動を
抑制する装置構成を特徴とする。
リードを取り出したＩＣの製造工程にキャリアとして使
用されるＩＣトレーに関し、ＩＣがＩＣトレー内で動き
廻らないような構造にしてその信頼性を格段に高めたＩ
Ｃトレーを提供することを目的とする。 【構成】 積み重ね状態で使用されるＩＣトレー10の下
面に弾性体材料によって構成されたＩＣ押圧部材11を配
置し、下側のＩＣトレー10に収容されたＩＣ80のパッケ
ージ81を上側のＩＣトレー10に配置された当該ＩＣ押圧
部材11で押圧することによって当該ＩＣ80の位置移動を
抑制する装置構成を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラット形のパッケージ
の側面より平面的にリードを取り出したＩＣの製造工程
にキャリアとして使用されるＩＣトレーに係り、特にＩ
Ｃトレーに収容されたＩＣのリードが外的要因によって
損傷するのを防止する構造にしてその信頼性を格段に向
上したＩＣトレーに関する。
の側面より平面的にリードを取り出したＩＣの製造工程
にキャリアとして使用されるＩＣトレーに係り、特にＩ
Ｃトレーに収容されたＩＣのリードが外的要因によって
損傷するのを防止する構造にしてその信頼性を格段に向
上したＩＣトレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４(a) と(b) と(c) はＩＣの形状を示
す模式的斜視図と従来のＩＣトレーの一構造例を示す模
式的斜視図とそのＡ−Ａ線断面図である。
す模式的斜視図と従来のＩＣトレーの一構造例を示す模
式的斜視図とそのＡ−Ａ線断面図である。
【０００３】このＩＣトレー１に収容されるＩＣ80は、
フラット形のパッケージ81の側面より平面的にリード82
を取り出した図４(a) に示す形式のＳＯＰ（Smoll Outl
inePackage ）型のＩＣ80，或いはＱＦＰ（Quad Flat P
ackage ）型のＩＣ（図示せず）である。
フラット形のパッケージ81の側面より平面的にリード82
を取り出した図４(a) に示す形式のＳＯＰ（Smoll Outl
inePackage ）型のＩＣ80，或いはＱＦＰ（Quad Flat P
ackage ）型のＩＣ（図示せず）である。
【０００４】従来のＩＣトレー１は、図４(b) に示すよ
うに、前記ＩＣ80を収容する複数のＩＣ収容領域βと、
これら各ＩＣ収容領域βを仕切る形で設けられた仕切壁
４と外周壁３とによって構成され、ＩＣ80は例えば合成
樹脂材等から成る本体部２に設けられた仕切壁４と外周
壁３によって仕切られた前記ＩＣ収容領域β内にそれぞ
れ１個づつ収容される。
うに、前記ＩＣ80を収容する複数のＩＣ収容領域βと、
これら各ＩＣ収容領域βを仕切る形で設けられた仕切壁
４と外周壁３とによって構成され、ＩＣ80は例えば合成
樹脂材等から成る本体部２に設けられた仕切壁４と外周
壁３によって仕切られた前記ＩＣ収容領域β内にそれぞ
れ１個づつ収容される。
【０００５】図４(c) は図４(b) のＡ−Ａ線断面図であ
って、ＩＣ80は前記ＩＣ収容領域β内に設けられている
リード保持部７の上にそのリード82を載置する形で収容
される。なお、このＩＣトレー１は、図４(c) に示すよ
うに、少なくとも２個以上のＩＣトレー１を積み重ねる
形で使用される。
って、ＩＣ80は前記ＩＣ収容領域β内に設けられている
リード保持部７の上にそのリード82を載置する形で収容
される。なお、このＩＣトレー１は、図４(c) に示すよ
うに、少なくとも２個以上のＩＣトレー１を積み重ねる
形で使用される。
【０００６】ＩＣトレー１をこのように積み重ねて使用
するのはＩＣトレー１の専有スペースを節減するためで
あるが、同時に上側のＩＣトレー１を下側のＩＣトレー
１の蓋代わりに使用するためでもある。図中、５と６は
ＩＣトレー１を積み重ねた時に下側のＩＣトレー１の仕
切壁４と外周壁３とがそれぞれ遊嵌状態で係入する仕切
壁係入部と外周壁係入部であり、αはパッケージ81の寸
法誤差を吸収するために設けられた空洞部である。
するのはＩＣトレー１の専有スペースを節減するためで
あるが、同時に上側のＩＣトレー１を下側のＩＣトレー
１の蓋代わりに使用するためでもある。図中、５と６は
ＩＣトレー１を積み重ねた時に下側のＩＣトレー１の仕
切壁４と外周壁３とがそれぞれ遊嵌状態で係入する仕切
壁係入部と外周壁係入部であり、αはパッケージ81の寸
法誤差を吸収するために設けられた空洞部である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣトレー１
は、リード保持部７によってＩＣ80のリード82を保持す
る構造であることから、当該ＩＣ80がＩＣ収容領域β内
で移動し易いという欠点がある。ＩＣ80がＩＣ収容領域
β内で動き廻るようなことになると最近のＩＣ80は多ピ
ン化の影響でリード82が脆弱化していることもあって当
該リード82が曲がったり折れたりする。
は、リード保持部７によってＩＣ80のリード82を保持す
る構造であることから、当該ＩＣ80がＩＣ収容領域β内
で移動し易いという欠点がある。ＩＣ80がＩＣ収容領域
β内で動き廻るようなことになると最近のＩＣ80は多ピ
ン化の影響でリード82が脆弱化していることもあって当
該リード82が曲がったり折れたりする。
【０００８】リード82が曲がっているとＩＣ80を実装す
る時にリード82がプリント配線板のパッド（図示せず）
に密着しなかったり，リード82同志が短絡するといった
現象を生じる。リード82がパッドに密着していない場合
は半田付け不良という重大事故に発展する可能性がある
し、リード82同志が短絡しているとＩＣ80が正常に動作
しないだけでなく他の回路網にも悪影響を及ぼすことは
周知のとおりである。また、リード82の折れたＩＣ80は
当然使用できない。
る時にリード82がプリント配線板のパッド（図示せず）
に密着しなかったり，リード82同志が短絡するといった
現象を生じる。リード82がパッドに密着していない場合
は半田付け不良という重大事故に発展する可能性がある
し、リード82同志が短絡しているとＩＣ80が正常に動作
しないだけでなく他の回路網にも悪影響を及ぼすことは
周知のとおりである。また、リード82の折れたＩＣ80は
当然使用できない。
【０００９】本発明は、積み重ね状態で使用されるＩＣ
トレーの下面に弾性体材料から成るＩＣ押圧部材を配置
する等の手段を講じることにより、ＩＣがＩＣトレー内
で動き廻らないような構造にしてその信頼性を格段に向
上させたＩＣトレーを実現しようとするものである。
トレーの下面に弾性体材料から成るＩＣ押圧部材を配置
する等の手段を講じることにより、ＩＣがＩＣトレー内
で動き廻らないような構造にしてその信頼性を格段に向
上させたＩＣトレーを実現しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣトレー
は、図１に示すように、互いに積み重ね状態で使用され
るＩＣトレー10の下面に、弾性体材料によって構成され
たＩＣ押圧部材11を装備したことを特徴とするものであ
る。
は、図１に示すように、互いに積み重ね状態で使用され
るＩＣトレー10の下面に、弾性体材料によって構成され
たＩＣ押圧部材11を装備したことを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【作用】このＩＣトレー10はその下面に柔軟性と弾力性
を有する弾性体材料によって構成されたＩＣ押圧部材11
を装備していることから、これをＩＣ80を収容したＩＣ
トレー10の上に積み重ねると、下側のＩＣトレー10に収
容されているＩＣ80をこの上側のＩＣトレー10に装備さ
れている前記ＩＣ押圧部材11が当該ＩＣ80のパッケージ
81を押圧してこれを下側のＩＣトレー10に固定する。
を有する弾性体材料によって構成されたＩＣ押圧部材11
を装備していることから、これをＩＣ80を収容したＩＣ
トレー10の上に積み重ねると、下側のＩＣトレー10に収
容されているＩＣ80をこの上側のＩＣトレー10に装備さ
れている前記ＩＣ押圧部材11が当該ＩＣ80のパッケージ
81を押圧してこれを下側のＩＣトレー10に固定する。
【００１２】
【実施例】以下実施例図に基づいて本発明を詳細に説明
する。図１は本発明によるＩＣトレーの第１実施例を示
す模式的要部側断面図、図２(a) と(b) は本発明による
ＩＣトレーの第２実施例を示す模式的要部側断面図とそ
のＢ−Ｂ線断面斜視図、図３(a) と(b) は本発明による
ＩＣトレーの第３実施例を示す模式的要部平面図と構成
部材の一構造例を示す斜視図であるが、前記図４と同一
部分にはそれぞれ同一符号を付している。
する。図１は本発明によるＩＣトレーの第１実施例を示
す模式的要部側断面図、図２(a) と(b) は本発明による
ＩＣトレーの第２実施例を示す模式的要部側断面図とそ
のＢ−Ｂ線断面斜視図、図３(a) と(b) は本発明による
ＩＣトレーの第３実施例を示す模式的要部平面図と構成
部材の一構造例を示す斜視図であるが、前記図４と同一
部分にはそれぞれ同一符号を付している。
【００１３】本発明による第１実施例のＩＣトレー10
は、図１に示すように、積み重ね状態で使用される当該
ＩＣトレー10の下面部分に設けられた空洞部α内に例え
ばスポンジゴム（合成ゴムを海綿状に形成して柔軟性と
弾力性を付与したもの）等の弾性体材料によって構成さ
れたＩＣ押圧部材11を配置した構成を特徴とするもので
ある。
は、図１に示すように、積み重ね状態で使用される当該
ＩＣトレー10の下面部分に設けられた空洞部α内に例え
ばスポンジゴム（合成ゴムを海綿状に形成して柔軟性と
弾力性を付与したもの）等の弾性体材料によって構成さ
れたＩＣ押圧部材11を配置した構成を特徴とするもので
ある。
【００１４】下側のＩＣトレー10のリード保持部７によ
ってリード82を保持される形で収容されたＩＣ80は、当
該ＩＣトレー10の上に積み重ねられる形で配置されるＩ
Ｃトレー10（上側のＩＣトレーを指す）の空洞部α内に
配置されたＩＣ押圧部材11によってパッケージ81を押圧
されてその動きを封じられる。
ってリード82を保持される形で収容されたＩＣ80は、当
該ＩＣトレー10の上に積み重ねられる形で配置されるＩ
Ｃトレー10（上側のＩＣトレーを指す）の空洞部α内に
配置されたＩＣ押圧部材11によってパッケージ81を押圧
されてその動きを封じられる。
【００１５】このＩＣ押圧部材11は前記のように柔軟性
と弾力性を有するスポンジゴム等によって構成されてい
るので、下側のＩＣトレー10に収容されているＩＣ80の
パッケージ81を適当な力で押圧してその位置移動を抑制
する。従ってこのＩＣ押圧部材11を装備したＩＣトレー
10は、下側のＩＣトレー10に収容されているＩＣ80の位
置移動を上側のＩＣトレー10側に配置されているＩＣ押
圧部材11が制御し、上側のＩＣトレー10に収容されてい
るＩＣ80の位置移動をさらにその上側のＩＣトレー10に
配置されているＩＣ押圧部材11が制御することから、こ
のＩＣトレー10に収容されている限りＩＣ80のリード82
が損傷する恐れは無い。
と弾力性を有するスポンジゴム等によって構成されてい
るので、下側のＩＣトレー10に収容されているＩＣ80の
パッケージ81を適当な力で押圧してその位置移動を抑制
する。従ってこのＩＣ押圧部材11を装備したＩＣトレー
10は、下側のＩＣトレー10に収容されているＩＣ80の位
置移動を上側のＩＣトレー10側に配置されているＩＣ押
圧部材11が制御し、上側のＩＣトレー10に収容されてい
るＩＣ80の位置移動をさらにその上側のＩＣトレー10に
配置されているＩＣ押圧部材11が制御することから、こ
のＩＣトレー10に収容されている限りＩＣ80のリード82
が損傷する恐れは無い。
【００１６】図１はこのＩＣトレー10を２段重ねにした
状態を示しているが、このＩＣトレー10は、その上面部
分に設けられている仕切壁４と外周壁３を上段に配置さ
れるＩＣトレー10の仕切壁係入部５と外周壁係入部６に
係入させて行けばこれを何段でも積み重ねることができ
る。
状態を示しているが、このＩＣトレー10は、その上面部
分に設けられている仕切壁４と外周壁３を上段に配置さ
れるＩＣトレー10の仕切壁係入部５と外周壁係入部６に
係入させて行けばこれを何段でも積み重ねることができ
る。
【００１７】図２(a) と(b) は本発明によるＩＣトレー
の第２実施例を示す模式的要部側断面図とそのＢ−Ｂ線
断面斜視図である。この第２実施例のＩＣトレー20は、
図２(a) と(b) に示すように、ＩＣ80のリード82がそれ
ぞれ個別に係入する複数のリード係入溝21とこれら各リ
ード係入溝21の間隔を維持するための複数の隔壁22がそ
の上面部分に形成され、当該隔壁22が遊嵌状態で係入す
る複数の隔壁係入溝23と前記リード係入溝21内に遊嵌状
態で係入する複数のリード押圧部24がその下面部分に形
成されている。
の第２実施例を示す模式的要部側断面図とそのＢ−Ｂ線
断面斜視図である。この第２実施例のＩＣトレー20は、
図２(a) と(b) に示すように、ＩＣ80のリード82がそれ
ぞれ個別に係入する複数のリード係入溝21とこれら各リ
ード係入溝21の間隔を維持するための複数の隔壁22がそ
の上面部分に形成され、当該隔壁22が遊嵌状態で係入す
る複数の隔壁係入溝23と前記リード係入溝21内に遊嵌状
態で係入する複数のリード押圧部24がその下面部分に形
成されている。
【００１８】このＩＣトレー20は、図２(a) と(b) に示
すように、下側のＩＣトレー20のリード係入溝21の中に
リード82を係入させた状態でＩＣ80を配置し、その後こ
のＩＣトレー20の上に他のＩＣトレー20（上側のＩＣト
レー20を指す）を積み重ねることにより下側のＩＣトレ
ー20に配置されているＩＣ80のリード82をそのリード押
圧部24で押圧して当該ＩＣ80を固定するようになってい
る。
すように、下側のＩＣトレー20のリード係入溝21の中に
リード82を係入させた状態でＩＣ80を配置し、その後こ
のＩＣトレー20の上に他のＩＣトレー20（上側のＩＣト
レー20を指す）を積み重ねることにより下側のＩＣトレ
ー20に配置されているＩＣ80のリード82をそのリード押
圧部24で押圧して当該ＩＣ80を固定するようになってい
る。
【００１９】このＩＣトレー20は、その上面部分に形成
されたリード係入溝21の中にＩＣ80のリード82を個別に
係入させる形で当該ＩＣ80を保持する構造であることか
らリード82が外部要因によって変形する危険性が無いの
でＩＣトレーとしての信頼性が極めて高い。なお、各Ｉ
Ｃトレー20の上面側に設けられているリード係入溝21と
隔壁22は、下面側に設けられているリード押圧部24と隔
壁係入溝23に対してそれぞれ対向する形で設けられる。
されたリード係入溝21の中にＩＣ80のリード82を個別に
係入させる形で当該ＩＣ80を保持する構造であることか
らリード82が外部要因によって変形する危険性が無いの
でＩＣトレーとしての信頼性が極めて高い。なお、各Ｉ
Ｃトレー20の上面側に設けられているリード係入溝21と
隔壁22は、下面側に設けられているリード押圧部24と隔
壁係入溝23に対してそれぞれ対向する形で設けられる。
【００２０】このＩＣトレー20も仕切壁４を仕切壁係入
部５に係入させ、外周壁３を外周壁係入部６に係入させ
る形で積み重ねられる。最後に図３(a) と(b) に基づい
て本発明によるＩＣトレーの第３実施例について説明す
る。
部５に係入させ、外周壁３を外周壁係入部６に係入させ
る形で積み重ねられる。最後に図３(a) と(b) に基づい
て本発明によるＩＣトレーの第３実施例について説明す
る。
【００２１】このＩＣトレー30は、図３(a) に示すよう
に、ＩＣ80のパッケージ81の各コーナー部Ｋに摺接する
パッケージ摺接溝31がそれぞれその開放側の端部に形成
されてなるＩＣ保持柱35をＩＣ収容領域βの境界線Ｑの
交差点Ｏ上に配置した構造になっている。
に、ＩＣ80のパッケージ81の各コーナー部Ｋに摺接する
パッケージ摺接溝31がそれぞれその開放側の端部に形成
されてなるＩＣ保持柱35をＩＣ収容領域βの境界線Ｑの
交差点Ｏ上に配置した構造になっている。
【００２２】前記ＩＣ保持柱35は、図３(b) に示すよう
に、ほぼ十字状の断面形状を有する部材で、それぞれそ
の開放側の端部に形成されたパッケージ摺接溝31によっ
てＩＣ80のパッケージ81のコーナー部Ｋを保持する。こ
のＩＣトレー30は、ＩＣ80のパッケージ81のコーナー部
Ｋのみを当該ＩＣ保持柱35によって保持する構造になっ
ていてＩＣ80のその他の部分には一切触れない構造であ
ることから、ＩＣ80のリード82を損傷する危険性が無
い。
に、ほぼ十字状の断面形状を有する部材で、それぞれそ
の開放側の端部に形成されたパッケージ摺接溝31によっ
てＩＣ80のパッケージ81のコーナー部Ｋを保持する。こ
のＩＣトレー30は、ＩＣ80のパッケージ81のコーナー部
Ｋのみを当該ＩＣ保持柱35によって保持する構造になっ
ていてＩＣ80のその他の部分には一切触れない構造であ
ることから、ＩＣ80のリード82を損傷する危険性が無
い。
【００２３】このＩＣ保持柱35は、ＩＣ80のパッケージ
81のコーナー部Ｋがパッケージ摺接溝31と摺接すること
によって当該ＩＣ80を保持するものであることから、こ
れを例えば合成ゴム等の弾性体材料を用いて製作するこ
とになる。なお、当該ＩＣ保持柱35は、例えば接着剤等
を用いて本体部２に取り付けられる。
81のコーナー部Ｋがパッケージ摺接溝31と摺接すること
によって当該ＩＣ80を保持するものであることから、こ
れを例えば合成ゴム等の弾性体材料を用いて製作するこ
とになる。なお、当該ＩＣ保持柱35は、例えば接着剤等
を用いて本体部２に取り付けられる。
【００２４】本発明によるＩＣトレーは、ＩＣトレーの
下面に弾性体材料から成るＩＣ押圧部材11を配置した第
１実施例によるＩＣトレー10と、ＩＣ80のリード82がそ
れぞれ個別に係入する複数のリード係入溝21とこれら各
リード係入溝21内に遊嵌状態で係入する複数のリード押
圧部24を備えた第２実施例によるＩＣトレー20と、ＩＣ
80のパッケージ81の各コーナー部Ｋに摺接するパッケー
ジ摺接溝31がそれぞれその開放側の端部に形成されてな
るＩＣ保持柱35を備えた第３実施例によるＩＣトレー30
とに分かれるが、これらは何れもＩＣトレー内に収容さ
れているＩＣ80のリード82を損傷しない構造であること
から信頼性が極めて高い。
下面に弾性体材料から成るＩＣ押圧部材11を配置した第
１実施例によるＩＣトレー10と、ＩＣ80のリード82がそ
れぞれ個別に係入する複数のリード係入溝21とこれら各
リード係入溝21内に遊嵌状態で係入する複数のリード押
圧部24を備えた第２実施例によるＩＣトレー20と、ＩＣ
80のパッケージ81の各コーナー部Ｋに摺接するパッケー
ジ摺接溝31がそれぞれその開放側の端部に形成されてな
るＩＣ保持柱35を備えた第３実施例によるＩＣトレー30
とに分かれるが、これらは何れもＩＣトレー内に収容さ
れているＩＣ80のリード82を損傷しない構造であること
から信頼性が極めて高い。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によるＩＣトレーは、第１実施例タイプのものも、第２
実施例タイプのものも、そして第３実施例タイプのもの
も、トレー内に収容されているＩＣをソフトに固定する
構造であることからその信頼性が極めて高い。
によるＩＣトレーは、第１実施例タイプのものも、第２
実施例タイプのものも、そして第３実施例タイプのもの
も、トレー内に収容されているＩＣをソフトに固定する
構造であることからその信頼性が極めて高い。
【図１】 本発明によるＩＣトレーの第１実施例を示す
模式的要部側断面図である。
模式的要部側断面図である。
【図２】 本発明によるＩＣトレーの第２実施例を示す
模式的要部側断面図とそのＢ−Ｂ線断面斜視図である。
模式的要部側断面図とそのＢ−Ｂ線断面斜視図である。
【図３】 本発明によるＩＣトレーの第３実施例を示す
模式的要部平面図と構成部材の一構造例を示す斜視図で
ある。
模式的要部平面図と構成部材の一構造例を示す斜視図で
ある。
【図４】 ＩＣの形状を示す模式的斜視図と従来のＩＣ
トレーの一構造例を示す模式的斜視図とそのＡ−Ａ線断
面図である。
トレーの一構造例を示す模式的斜視図とそのＡ−Ａ線断
面図である。
１，10，20，30 ＩＣトレー ２ 本体部 ３ 外周壁 ４ 仕切壁 ５ 仕切壁係入部 ６ 外周壁
係入部 ７ リード保持部 11 ＩＣ押
圧部材 21 リード係入溝 22 隔壁 23 隔壁係入溝 24 リード
押圧部 31 パッケージ摺接溝 35 ＩＣ保
持柱 80 ＩＣ 81 パッケ
ージ 82 リード α 空洞部 β ＩＣ収容領域 Ｋ コーナ
ー部 Ｑ 境界線 Ｏ 交差点
係入部 ７ リード保持部 11 ＩＣ押
圧部材 21 リード係入溝 22 隔壁 23 隔壁係入溝 24 リード
押圧部 31 パッケージ摺接溝 35 ＩＣ保
持柱 80 ＩＣ 81 パッケ
ージ 82 リード α 空洞部 β ＩＣ収容領域 Ｋ コーナ
ー部 Ｑ 境界線 Ｏ 交差点
Claims (3)
- 【請求項１】 フラット形のパッケージ(81)の側面より
平面的にリード(82)を取り出したＩＣ(80)のキャリアと
して使用されるＩＣトレーであって、 積み重ね状態で使用されるこれら各ＩＣトレー(10)の下
面に弾性体材料によって構成されたＩＣ押圧部材(11)を
配置してなることを特徴とするＩＣトレー。 - 【請求項２】 前記ＩＣ(80)のリード(82)がそれぞれ個
別に係入する複数のリード係入溝(21)とこれら各リード
係入溝(21)の間隔を維持するための隔壁(22)がその上面
部分に形成され、当該隔壁(22)が遊嵌状態で係入する複
数の隔壁係入溝(23)と前記リード係入溝(21)内に遊嵌状
態で係入する複数のリード押圧部(24)がその下面部分に
形成されてなることを特徴とするＩＣトレー。 - 【請求項３】 前記パッケージ(81)の各コーナー部(K)
に摺接する４つのパッケージ摺接溝(31)がそれぞれ各開
放側の端部に形成されてなるＩＣ保持柱(35)を、ＩＣ収
容領域（β）の境界線(Q) が互いに交差する交差点(O)
上に配置してなることを特徴とするＩＣトレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9694292A JPH05294375A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Ｉｃトレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9694292A JPH05294375A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Ｉｃトレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05294375A true JPH05294375A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14178379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9694292A Withdrawn JPH05294375A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | Ｉｃトレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05294375A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08156944A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Tsubaki Seiko:Kk | 部品トレー |
| JP2009280210A (ja) * | 2008-05-19 | 2009-12-03 | Nec Tokin Corp | 積層圧電アクチュエータの梱包材とそれを用いた梱包物と梱包方法及び梱包物の製造方法 |
| US7874434B2 (en) | 2003-11-06 | 2011-01-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate carrying tray |
| CN102556495A (zh) * | 2009-06-09 | 2012-07-11 | 友达光电股份有限公司 | 承载盘组及其承载盘 |
| CN106507603A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-03-15 | 桂林电子科技大学 | 一种符合人机工程学的快速定位操作的贴片工序辅助装置 |
| JP2021111720A (ja) * | 2020-01-14 | 2021-08-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体チップトレイ及び半導体チップの収容方法 |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP9694292A patent/JPH05294375A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08156944A (ja) * | 1994-12-08 | 1996-06-18 | Tsubaki Seiko:Kk | 部品トレー |
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