JPS59136956A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59136956A JPS59136956A JP1079583A JP1079583A JPS59136956A JP S59136956 A JPS59136956 A JP S59136956A JP 1079583 A JP1079583 A JP 1079583A JP 1079583 A JP1079583 A JP 1079583A JP S59136956 A JPS59136956 A JP S59136956A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- semiconductor device
- lead
- led out
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３−１技術分野
この発明は、半導体装置に係り、特に半導体装置のパッ
ケージに関する。
ケージに関する。
ｂ、従来技術
半導体装置のパッケージには、いわゆるＤＩＰ（１）ｕ
ａｌ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）タイプとＳ
ＩＰ（Ｓｉｎｇｅｌｅ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇ
ｅ ）タイプとがある。
ａｌ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）タイプとＳ
ＩＰ（Ｓｉｎｇｅｌｅ １ｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇ
ｅ ）タイプとがある。
半導体装置の本体の大きさが同じであれは、ＤＩＰタイ
プはＳＩＰタイプよりも多くのリード端子を設けられる
ので有利であるといえるが、逆に実装時の基板占有面積
についていえは、ＤＩＰタイプの占有する基板面積は大
きいので、ＳＩＰタイプの方か優れている。
プはＳＩＰタイプよりも多くのリード端子を設けられる
ので有利であるといえるが、逆に実装時の基板占有面積
についていえは、ＤＩＰタイプの占有する基板面積は大
きいので、ＳＩＰタイプの方か優れている。
一方、近年の集積回路の多機能化及び電気機器の高密度
実装化に伴い、多くのリード端子を備私かつ基板占有面
積の小さい半導体装置のパッケージが望まれている。
実装化に伴い、多くのリード端子を備私かつ基板占有面
積の小さい半導体装置のパッケージが望まれている。
この柿の要望に応えるため、ＳＩＰタイプのリード端子
のピッチを通常ピッチの半分とし、さらに、リード端子
の先端がいわゆる千鳥状にな葛ように各リード端子を交
互に折り曲げたパッケージ（以下、「ＬＦパッケージ」
という）が提案実施されている。
のピッチを通常ピッチの半分とし、さらに、リード端子
の先端がいわゆる千鳥状にな葛ように各リード端子を交
互に折り曲げたパッケージ（以下、「ＬＦパッケージ」
という）が提案実施されている。
第１図はＬＦパッケージの外観を示す斜視図であり、１
は本体、２はリード端子である。
は本体、２はリード端子である。
しかしながら、ＬＦタイプは限られた大きさの本体の一
側面からリード端子を導出しているため、本体内部のリ
ード端子部分であるインナーリードをＤＩＰタイプのよ
うに、半導体素子が固着されるアイランド周辺に均等に
配置することができない。
側面からリード端子を導出しているため、本体内部のリ
ード端子部分であるインナーリードをＤＩＰタイプのよ
うに、半導体素子が固着されるアイランド周辺に均等に
配置することができない。
第２図（イ）、（ロ）はＬＦタイプ及びＤＩＰタイプに
用いられるリードフレームの構造をそれぞれ示μ３はイ
ンナーリード、４はアイランドである。
用いられるリードフレームの構造をそれぞれ示μ３はイ
ンナーリード、４はアイランドである。
そのため、ＬＦタイプは、これに組み込まれる半導体素
子のポンディングパッドの配置に制限を与えるという欠
点がある。
子のポンディングパッドの配置に制限を与えるという欠
点がある。
また、ＬＦタイプは、本体の一側面からリード端子を導
出するという構造上、リード端子を余り多く導出できな
いので、半導体装置の機能によっては、リード端子が不
足するという欠点もある。
出するという構造上、リード端子を余り多く導出できな
いので、半導体装置の機能によっては、リード端子が不
足するという欠点もある。
Ｃ１目的
この発明は、半導体素子のポンディングパッドの配置に
制限を与えることなく、多数のリード端子を備え得る高
密度実装に適した半導体装置を提供することを主たる目
的としている。
制限を与えることなく、多数のリード端子を備え得る高
密度実装に適した半導体装置を提供することを主たる目
的としている。
ｄ、特徴
この発明に係る半導体装置は、本体の上面及び下面より
リード端子を導出するものであって、前記上面より導出
されるリード端子か下面より導出されるリード端子に略
平行になるように下方に向けて折り曲げられていること
を主たる特徴としている。
リード端子を導出するものであって、前記上面より導出
されるリード端子か下面より導出されるリード端子に略
平行になるように下方に向けて折り曲げられていること
を主たる特徴としている。
ｅ、実施例
第３図はこの発明の一実施例を示した説明図であり、同
図げ）は外観斜視図、同図（ロ）は内部構造図である。
図げ）は外観斜視図、同図（ロ）は内部構造図である。
第３図において、１は半導体素子６が樹脂封止された部
分である本体、２ａ及び２ｂは本体１の下面及び上面よ
りそれぞれ導出されるリード端子である。
分である本体、２ａ及び２ｂは本体１の下面及び上面よ
りそれぞれ導出されるリード端子である。
リード端子２ｂは他方のリード端子２ａに略平行になる
ように下方向に向けて折り曲けられている。
ように下方向に向けて折り曲けられている。
第４図は他の発明の実施例を示した斜視図であり、第３
図と同じ部分は同一符号で示している。
図と同じ部分は同一符号で示している。
５は絶縁材料よりなる保持部材であり、この保持部材は
リード端子２ｂに配列ピッチの狂い等の好ましくない変
形が生じないようにするために、リード端子２ｂを本体
１の若干下方において保持している。保持部材５は例え
は、モールドによって本体１とともに形成される。
リード端子２ｂに配列ピッチの狂い等の好ましくない変
形が生じないようにするために、リード端子２ｂを本体
１の若干下方において保持している。保持部材５は例え
は、モールドによって本体１とともに形成される。
尚、第３図及び第４図に示した実施例において、リード
端子２ａ及び２ｂの先端がそれぞれ対向するようにリー
ド端子２ｂを導出しているが、これは前記先端が千鳥状
になるように導出するものであってもよい。
端子２ａ及び２ｂの先端がそれぞれ対向するようにリー
ド端子２ｂを導出しているが、これは前記先端が千鳥状
になるように導出するものであってもよい。
また、リード端子２ａ及び２ｂは、必ずしも実施例で示
したように直線状に導出されるものに限らず、例えは第
５図（イ）及び（ロ）に示した実施例のように、必要に
応じ折り曲げ加工されるものであってもよい。
したように直線状に導出されるものに限らず、例えは第
５図（イ）及び（ロ）に示した実施例のように、必要に
応じ折り曲げ加工されるものであってもよい。
１、効果
この発明に係る半導体装置は、本体の上面及び下面から
リード端子を導出しているので、インナーリードをアイ
ランドの周辺に均等に配置できる。
リード端子を導出しているので、インナーリードをアイ
ランドの周辺に均等に配置できる。
従って、この考案は半導体素子のポンディングパッドの
配置に制限を与えることなく、多数のリード端子を備え
ることができる。
配置に制限を与えることなく、多数のリード端子を備え
ることができる。
また、この発明は、ＳＩＰタイプやＬＦタイプと同様に
本体を立てた状態でプリント基板に実装されるものであ
るから、基板占有面積か少く高密度実装に適したもので
もある。
本体を立てた状態でプリント基板に実装されるものであ
るから、基板占有面積か少く高密度実装に適したもので
もある。
さらに、リード端子を保持部材で保持しておけば、半導
体装置がプリント基板に実装されろ過稈、例えは搬送時
において、リード端子が外力により変形し、その結果、
隣接するリード端子か短絡したり、プリント基板の挿入
不良が生じるというような事態を防止できる１、
体装置がプリント基板に実装されろ過稈、例えは搬送時
において、リード端子が外力により変形し、その結果、
隣接するリード端子か短絡したり、プリント基板の挿入
不良が生じるというような事態を防止できる１、
第１図はＬＦパッケージの外観を示す斜視図、第２図は
ＬＦタイプ及びＤＩＰタイプに用いられるリードフレー
ムの構造を示す説明図、第３図はこの発明の一実施例を
示した説明図、第４図は他の発明の実施例を示した斜視
図、第５図はその池の実施例を示した説明図である。 １・・・本体、２、ハ、２ｂ−ＩＪ−ド端子、３・・・
インナーリード、４・・・アイランド、５・・・保持部
材、６・・・半導体素子。 特許出願人 ローム株式会社 代理人弁理士大西孝治
ＬＦタイプ及びＤＩＰタイプに用いられるリードフレー
ムの構造を示す説明図、第３図はこの発明の一実施例を
示した説明図、第４図は他の発明の実施例を示した斜視
図、第５図はその池の実施例を示した説明図である。 １・・・本体、２、ハ、２ｂ−ＩＪ−ド端子、３・・・
インナーリード、４・・・アイランド、５・・・保持部
材、６・・・半導体素子。 特許出願人 ローム株式会社 代理人弁理士大西孝治
Claims (2)
- （１）半導体装置の本体の上面及び下面よりリード端子
が導出されており、前記上面より導出されるリード端子
は下面より導出されるリード端子は略平行になるように
下方に向けて折り曲げられていることを特徴とする半導
体装置。 - （２）半導体装置の本体の上面及び下面よりＩＪ−ド端
子が導出されており、前記上面より導出されるリード端
子は下面より導出されるリード端子に略平行になるよう
に下方に向けて折り曲げられ、かつ該リード端子の中間
部は絶縁体で保持されているものであることを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079583A JPS59136956A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 半導体装置 |
| AU28377/84A AU581172B2 (en) | 1983-01-25 | 1984-05-18 | Naphthalene derivative and polymerizable composition containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1079583A JPS59136956A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136956A true JPS59136956A (ja) | 1984-08-06 |
Family
ID=11760274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1079583A Pending JPS59136956A (ja) | 1983-01-25 | 1983-01-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136956A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158956U (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | ||
| US5305179A (en) * | 1991-06-17 | 1994-04-19 | Fujitsu Limited | Surface-mounting type semiconductor package having an improved efficiency for heat dissipation |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS534471A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-17 | Nec Corp | Semiconductor package |
| JPS5311041B2 (ja) * | 1972-09-01 | 1978-04-19 | ||
| JPS5381073A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-18 | Hitachi Ltd | Oroduction of resin seal type semiconductor device and lead frame used the same |
| JPS5572068A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Fujitsu Ltd | Lead parts and package of the same |
| JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
-
1983
- 1983-01-25 JP JP1079583A patent/JPS59136956A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5311041B2 (ja) * | 1972-09-01 | 1978-04-19 | ||
| JPS534471A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-17 | Nec Corp | Semiconductor package |
| JPS5381073A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-18 | Hitachi Ltd | Oroduction of resin seal type semiconductor device and lead frame used the same |
| JPS5572068A (en) * | 1978-11-27 | 1980-05-30 | Fujitsu Ltd | Lead parts and package of the same |
| JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158956U (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | ||
| US5305179A (en) * | 1991-06-17 | 1994-04-19 | Fujitsu Limited | Surface-mounting type semiconductor package having an improved efficiency for heat dissipation |
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