JPH0329783A - 半導体集積回路の包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路（以降ＩＣと呼ぶ）の包装方法
に関し、特にリードの平坦性を要求されるＩＣの包装方
法に関する． 〔従来の技術〕 従来、この種のＩＣの包装方法は、或形した樹脂板（以
下トレーと記す〉のＩＣをセットする位置にリブを設け
、ＩＣのリードをささえＩＣの動きを抑制していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の包装方法は、ＩＣのリードをささえる構
造となっているのでＩＣを押しさげることによりその力
はＩＣのリードとトレーのリブとの間に働き、リード変
形を誘発していた．又、この種の包装ではＩＣを実装し
たトレーを数段重ね、重ね合わせたものをバンド等で把
持させており、樹脂で成形されたトレーにはある程度の
変形やソリがあることから、衝撃や振動等によりＩＣが
リブから脱落し、ＩＣのリードが変形してしまうという
欠点があった．又、リード位置に合わせリブをつくるこ
とからＩＣの外形寸法が異なるものへのトレーの共用化
はできないため、ＩＣの外形寸法毎のトレーの種類が必
要となるという欠点もあった． 上述した従来の包装方法に対し、本発明は、ＩＣの裏面
もしくは表面に凹部もしくは凸部を設け、トレーの表面
もしくは裏面に、ＩＣの凹部もしくは凸部に合わせた凸
部もしくは凹部を設けて嵌合させるという相違点を有す
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路の包装方法は、半導体集積回路
の表面もしくは、裏面に凹部もしくは凸部を設け、包装
用樹脂板の表面もしくは裏面に設けた凸部もしくは凹部
に嵌合して固定するもので．ある． 〔実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する．第１図は
本発明の第１の実施例を説明する為のトレーの縦断面図
である． 厚さ約１　ｍｓ＋の樹脂板からなる下層のトレー１には
、凹部５が形成されており、ＩＣ３にはこのトレー１の
凹部５の位置にあわせ、凹部５の内径よりわずかに小さ
な凸部４が設けられている。トレー１にＩＣ３を実装す
る時、凹部５と凸部４を嵌合させることにより、ＩＣ３
の左右の動きを抑制できる． 更にトレー１には凹部６が設けられており、ＩＣ３をト
レー１に実装した際、ＩＣ３のリードがトレー１に触れ
ない構造となっている。

上層のトレー２はトレー１の上に段積みされるトレーで
あり、トレー２の裏面には、ＩＣ３の樹脂部を押さえる
凸部７があり、ＩＣ３の上下の動きを抑制する． 第２図は本発明の第２の実施例を説明するためのトレー
の縦断面図である。

下層のトレー８には、凸部１１が形或されており、ＩＣ
９にはトレー８の凸部１１の位置にあわせ、凸部１１の
外径よりわずに小さな内径の凹部１０が設けられている
。トレー８にＩＣ９を実装する時、凸部１１と凹部１０
を嵌合させることにより、ＩＣ９の左右の動きを抑制す
る．この第２の実施例では、ＩＣ９の裏面に突起が出な
い為、他工程の装置等で突起に対して配慮の必要がない
という利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ＩＣの表面もしくは裏面
に凹部もしくは凸部を設け、トレーの表面もしくは裏面
に設けた凸部もしくは凹部にこのＩＣを嵌合させること
により、ＩＣのトレーへの包装状態においてＩＣのリー
ドをトレーのいかなる部分とも接触させず、リードの曲
りをおさえることができる。又、トレー及びＩＣに設け
る凹部や凸部の位置を標準化することにより、トレーの
共用化を計ることができるため、トレーの管理工数を大
幅に減ずることができるという効果がある．

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例を説
明するためのトレーの縦断面図である。 １，２・・・トレー　３・・・ＩＣ、４・・・凸部、５
，６・・・凹部、７・・・凹部、８・・・トレー　９・
・・ＩＣ、１０・・・凹部、１１・・・凸部． 力　１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体集積回路の表面もしくは、裏面に凹部もしくは
   凸部を設け、包装用樹脂板の表面もしくは裏面に設けた
   凸部もしくは凹部に嵌合して固定することを特徴とする
   半導体集積回路の包装方法。