JPH04144264A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04144264A JPH04144264A JP26894690A JP26894690A JPH04144264A JP H04144264 A JPH04144264 A JP H04144264A JP 26894690 A JP26894690 A JP 26894690A JP 26894690 A JP26894690 A JP 26894690A JP H04144264 A JPH04144264 A JP H04144264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- main body
- type semiconductor
- protrusion
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特にプラスチック拳リープ
イツト・チップ・キャリア型の半導体装置に関する。
イツト・チップ・キャリア型の半導体装置に関する。
従来のプラスチック・リープイツト・チップ・キャリア
（以下ＰＬＣＣと略す）型半導体装置は、第６図及び第
７図に示す様に、コーナー部には特別に何も設けられて
いなかった。
（以下ＰＬＣＣと略す）型半導体装置は、第６図及び第
７図に示す様に、コーナー部には特別に何も設けられて
いなかった。
即ち、本体部１の４つの側面から、外部リード２が多数
導出され、下方に折り曲げられており、コーナー部には
、リード２やこれに類した物等が設けられていなかった
。
導出され、下方に折り曲げられており、コーナー部には
、リード２やこれに類した物等が設けられていなかった
。
このような従来のＰＬＣＣ型半導体装置では、外部リー
ド２が本体部１より突出した形となる為、プラスチック
・チューブに収納した際、隣接した半導体装置の外部リ
ード同士が互いに接触し、リードの変型を生じやすいと
いう問題点があった。またリードの底部が、プラスチッ
ク・チューブの内面に接触する為、やはりリードの変型
を生じやすいという問題があった。
ド２が本体部１より突出した形となる為、プラスチック
・チューブに収納した際、隣接した半導体装置の外部リ
ード同士が互いに接触し、リードの変型を生じやすいと
いう問題点があった。またリードの底部が、プラスチッ
ク・チューブの内面に接触する為、やはりリードの変型
を生じやすいという問題があった。
本発明の目的は、前記問題点を解決し、リードの変型を
生じないようにした半導体装置を提供することにある。
生じないようにした半導体装置を提供することにある。
本発明の構成は、上面が方形の本体部の側面から多数の
外部リードが導出された半導体装置において、前記方形
のコーナー部分に、それぞれ突起部が設けられているこ
とを特徴とする。
外部リードが導出された半導体装置において、前記方形
のコーナー部分に、それぞれ突起部が設けられているこ
とを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
側面図である。
側面図である。
第１図、第２図において、本実施例は、本体部１の四隅
に各々突起部３を設けてあり、この突起部３の突き出し
長さ乙は外部リード２の突き出し長、Ｃ２よりも長くし
ている。本実施例では、ｔｌ、 −１２＝１１１１１−
２１１１１程度に設定しテイル。また突起部３の高さ（
厚さ）は本体部１の高さと同一にしである。この突起部
４は、モールド封入金型の形状を考慮することにより、
従来のＰＬＣＣ型半導体装置になんら新しい工程を加え
ることなく形成することができる。
に各々突起部３を設けてあり、この突起部３の突き出し
長さ乙は外部リード２の突き出し長、Ｃ２よりも長くし
ている。本実施例では、ｔｌ、 −１２＝１１１１１−
２１１１１程度に設定しテイル。また突起部３の高さ（
厚さ）は本体部１の高さと同一にしである。この突起部
４は、モールド封入金型の形状を考慮することにより、
従来のＰＬＣＣ型半導体装置になんら新しい工程を加え
ることなく形成することができる。
第３図は第１図の実施例の複数のＰＬＣＣ型半導体装置
をプラスチック・チューブ４に収納した場合の平面図で
ある。第３図において、互いに隣接するＰＬＣＣ型半導
体装置は、突起部３で接触する為、外部リード２間の接
触はなく、外部リード間干渉によるリードの変型を防ぐ
ことができる。
をプラスチック・チューブ４に収納した場合の平面図で
ある。第３図において、互いに隣接するＰＬＣＣ型半導
体装置は、突起部３で接触する為、外部リード２間の接
触はなく、外部リード間干渉によるリードの変型を防ぐ
ことができる。
第４図は改良型プラスチックφチューブに第１図の実施
例を収納した場合の側面図である。第４図において、プ
ラスチック・チューブ５の断面形状を、突起部３で半導
体装置を支持する形状にすることにより、外部リード２
の底面はプラスチック・チューブ５の内面に接触するこ
とがなくなり、リード曲がりを防止することが可能とな
る。
例を収納した場合の側面図である。第４図において、プ
ラスチック・チューブ５の断面形状を、突起部３で半導
体装置を支持する形状にすることにより、外部リード２
の底面はプラスチック・チューブ５の内面に接触するこ
とがなくなり、リード曲がりを防止することが可能とな
る。
第５図は本発明の他の実施例の側面図である。
第５図において、本実施例では、突起部３を本体部１の
底面より下方に突出させ、下方への突き出し長ｈ！を本
体部１底面と外部リード底面との間隔ｈ２に対し、ｈｓ
ｈ２＝０．５ｍｍ程度になる様にしである。本実施
例によれば、プリント基板上に実装する際、突起部３に
対応するプリント基板上に凹部を設ける必要が生じるも
のの、この凹部を用いることにより、位置決めがしやす
（なる他、従来型プラスチック・チューブに収納した場
合や平坦なトレーに収納した場合でも外部リードの底面
が外部と接触しない為、よりリードの変型を防止しやす
くなるという利点がある。
底面より下方に突出させ、下方への突き出し長ｈ！を本
体部１底面と外部リード底面との間隔ｈ２に対し、ｈｓ
ｈ２＝０．５ｍｍ程度になる様にしである。本実施
例によれば、プリント基板上に実装する際、突起部３に
対応するプリント基板上に凹部を設ける必要が生じるも
のの、この凹部を用いることにより、位置決めがしやす
（なる他、従来型プラスチック・チューブに収納した場
合や平坦なトレーに収納した場合でも外部リードの底面
が外部と接触しない為、よりリードの変型を防止しやす
くなるという利点がある。
以上説明したように、本発明の半導体装置は、本体部の
四隅に特に外部リードよりさらに外側に突出した突起部
を備えた場合、リードの変型を防止できるという効果を
有する。
四隅に特に外部リードよりさらに外側に突出した突起部
を備えた場合、リードの変型を防止できるという効果を
有する。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の平面図、第２
図は第１図の側面図、第３図は第１図の実施例をプラス
チック・チューブに収納した場合の平面図、第４図は第
１図の実施例を改良型プラスチック・チューブに収納し
た場合の側面図、第５図は本発明の他の実施例の側面図
、第６図、第７図は従来のＰＬＣＣ型半導体装置のそれ
ぞれ平面図、側面図である。 １・・・本体部、２・・・外部リード、３・・・突起部
、４・・・プラスチ。 り 伊チューブ、 ５・・・改良型プラスチ ク ・チューブ。
図は第１図の側面図、第３図は第１図の実施例をプラス
チック・チューブに収納した場合の平面図、第４図は第
１図の実施例を改良型プラスチック・チューブに収納し
た場合の側面図、第５図は本発明の他の実施例の側面図
、第６図、第７図は従来のＰＬＣＣ型半導体装置のそれ
ぞれ平面図、側面図である。 １・・・本体部、２・・・外部リード、３・・・突起部
、４・・・プラスチ。 り 伊チューブ、 ５・・・改良型プラスチ ク ・チューブ。
Claims (1)
- 上面が方形の本体部の側面から、多数の外部リードが
導出された半導体装置において、前記方形のコーナー部
分に、それぞれ突起部が設けられていることを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26894690A JPH04144264A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26894690A JPH04144264A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144264A true JPH04144264A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17465486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26894690A Pending JPH04144264A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26894690A patent/JPH04144264A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
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