JPH04239464A - 半導体装置用搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を収納し搬
送する半導体装置用搬送装置に係る。

【０００２】

【従来の技術】プラスチックで作られ、長い連続体をな
し、その長さ方向に多数の凹部と孔部を規則的に有し、
この凹部に半導体装置を収容し保存し、電子装置組立機
械に装備されてこれに半導体装置を供給するエンボスキ
ャリアテープよりなる半導体装置用搬送装置（以下、単
に搬送装置という）は、既に知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のエン
ボスキャリアテープの凹部は、その底面が平坦であるの
で、ここに半導体装置が収納される場合に、半導体装置
のプラスチック容器本体の底面よりも下方へ延在してい
る外部リード線が曲り変形し、爾後の配線基板への適用
に不具合を来すことがある。

【０００４】よって本発明の目的は、収容された半導体
装置の下方へ延びた外部リード線が変形しないような搬
送装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の搬送装置においては、その凹部に、その底
面の中央部を周辺部より高くする手段を有する。さらに
詳しく述べれば、その凹部に、凸状治具を配するもので
ある。

【０００６】

【作用】本発明の搬送装置は、上記のようにその凹部に
、その底面の中央部を周辺部より高くする手段を有して
いるので、半導体装置をこれに収容した場合に、その下
底面より下に延びている外部リード線が変形することが
ない。

【０００７】

【実施例】本発明実施例の搬送装置について、図面を引
用しつつ説明する。

【０００８】本発明の搬送装置は、プラスチックのエン
ボスキャリアテープ１よりなっている。エンボスキャリ
アテープ１は、長い連続体をなし、多数の凹部２と孔３
とをその長さ方向に有している。凹部２は、直方体の形
をなし底部４を持つ。

【０００９】本発明搬送装置は、その凹部２の中にその
底部３の中央部を周辺部より高くする手段５を有してい
る。この底部３の中央部を周辺部より高くする手段５は
、凸状の治具でプラスチック製で、ほぼ梯形断面ないし
メサ型をなし、周縁で低く中心部に平らな上平面部があ
り、この上平面部の周りには、また、これを囲むように
、やや高い壁６を有している。

【００１０】半導体装置７は、この手段５の上面部上に
置かれ、そのアウターリード８は、壁６を越えて、手段
５の周縁に向って下っている。エンボスキャリアテープ
１の本体の上面は、透明なトップカバーテープ９で覆わ
れている。

【００１１】

【発明の効果】本発明の搬送装置は、上記のように構成
されているので、その凹部２に収容された半導体装置７
の外部リード線８に無理が掛らず、変形不良を生じない
。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明実施例の半導体装置用搬送装置の
要部平面図 （ｂ）同ＡＡ線断面図

【符号の説明】

１　　エンボスキャリアテープ ２　　凹部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長さ方向に多数の凹部が形成されている細
   長い基体よりなり、上記凹部の底部の中央部を周辺部よ
   り高くする手段を有するエンボスキャリアテープよりな
   る半導体装置用搬送装置。