JPS6355085A - 半導体装置用トレ− - Google Patents
半導体装置用トレ−Info
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- JPS6355085A JPS6355085A JP61195451A JP19545186A JPS6355085A JP S6355085 A JPS6355085 A JP S6355085A JP 61195451 A JP61195451 A JP 61195451A JP 19545186 A JP19545186 A JP 19545186A JP S6355085 A JPS6355085 A JP S6355085A
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- semiconductor device
- tray
- cavity
- semiconductor
- semiconductor devices
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- Pending
Links
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置用トレーに関し、特に、半導体装
置の輸送時等に、半導体装置のリード等の変形、損傷等
を防止する技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。
置の輸送時等に、半導体装置のリード等の変形、損傷等
を防止する技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。
半導体装置を収納して保管、＠送等を行う場合。
第３図に示すように、樹脂等からなるシート板を複数の
キャビティ （収納部）１を複数列に並べた形状に成形
し、その側端部にスカート２を形成した半導体装置用ト
レー３が使用されている。そして、保管、輸送等を行う
ときは、前記半導体装置用トレー３のスカート２を利用
して十段程度重ね合せコンパクトな形態にして行ってい
る。
キャビティ （収納部）１を複数列に並べた形状に成形
し、その側端部にスカート２を形成した半導体装置用ト
レー３が使用されている。そして、保管、輸送等を行う
ときは、前記半導体装置用トレー３のスカート２を利用
して十段程度重ね合せコンパクトな形態にして行ってい
る。
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記半導体
装置用トレーでは、第４図に示すように、キャビティｌ
の形状が四辺形状の容器であり、半導体装置４の装填を
容易にするために、充分な寸法をとっているので、例え
ば輸送時に、収納された半導体装置４が回転して、その
リード４Ａがキャビティ１の側壁に衝突して曲り等の変
形、損傷等を生ずるという問題点を見い出した。
装置用トレーでは、第４図に示すように、キャビティｌ
の形状が四辺形状の容器であり、半導体装置４の装填を
容易にするために、充分な寸法をとっているので、例え
ば輸送時に、収納された半導体装置４が回転して、その
リード４Ａがキャビティ１の側壁に衝突して曲り等の変
形、損傷等を生ずるという問題点を見い出した。
本発明の目的は、輸送時等において、半導体装置用トレ
ー１；収納されている半導体装置の変形。
ー１；収納されている半導体装置の変形。
損傷等を防止することができる技術を提供することにあ
る。
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置の外形に合せた形状のキャビティ
を有し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケ
ージ部を固定する凹部を設けた半導体装置用トレーであ
る。
を有し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケ
ージ部を固定する凹部を設けた半導体装置用トレーであ
る。
前記した手段によれば、キャビティの底面に前記半導体
装置のパッケージ部を固定する凹部を設けたことにより
、輸送時等においても半導体装置が回転しないので、半
導体装置の変形、損傷等を防止することができろ。
装置のパッケージ部を固定する凹部を設けたことにより
、輸送時等においても半導体装置が回転しないので、半
導体装置の変形、損傷等を防止することができろ。
以下１本発明を一実施例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一の機
能を有するものは同一の符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。
能を有するものは同一の符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。
第１図は、本発明の一実施例の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、 第２図は、半導体装置を装填した状態で第１図の■−■
切断線で切った断面図である。
略構成を示す平面図、 第２図は、半導体装置を装填した状態で第１図の■−■
切断線で切った断面図である。
本実施例の半導体装置用トレーは、第１図に示にように
、コ板１０に半導体装置を装填すべくキャビティ１１が
複数個、複数列設けられる。そして、前記半導体装置用
トレーを中段程度重ねるためにスカート１２が設けられ
る。
、コ板１０に半導体装置を装填すべくキャビティ１１が
複数個、複数列設けられる。そして、前記半導体装置用
トレーを中段程度重ねるためにスカート１２が設けられ
る。
前記キャビティ１１は、第２図に示すように、半導体装
は１２の外形に合せた形状になっており、そのキャビテ
ィ１１の底面には、前記半導体装置１３のパッケージ部
１３Δが固定される凹部１１Ａが設けられている。この
ようにキャビティを構成することにより、前記半導体装
置１３のパッケージ１３Ａは、キャビティ１１内で固定
され、半導体装置用トレーの輸送時における振動による
力が加わっても半導体装置がキャビティ１１内で回転し
たりすることがなくなるので、半導体装置１３のリード
の変形、損１蔦を防止することができる。
は１２の外形に合せた形状になっており、そのキャビテ
ィ１１の底面には、前記半導体装置１３のパッケージ部
１３Δが固定される凹部１１Ａが設けられている。この
ようにキャビティを構成することにより、前記半導体装
置１３のパッケージ１３Ａは、キャビティ１１内で固定
され、半導体装置用トレーの輸送時における振動による
力が加わっても半導体装置がキャビティ１１内で回転し
たりすることがなくなるので、半導体装置１３のリード
の変形、損１蔦を防止することができる。
前記半導体装置用トレーは、例えば、その厚さが０．７
ｍｍ以上の塩化ビニール、硬質ポリスチレン等の透明な
材料で形成され、その前記半導体装置が装填される表面
には、摩擦による静電気を防止するために、カーボンブ
ラック、錫、ニッケル等の導電性粉末が印刷、ディップ
、スプレー等の方法で塗布されている。このように構成
することにより、前記半導体装置１３の品番等のマーク
（図示していない）を確認することができると供に静電
気を防止することができる。
ｍｍ以上の塩化ビニール、硬質ポリスチレン等の透明な
材料で形成され、その前記半導体装置が装填される表面
には、摩擦による静電気を防止するために、カーボンブ
ラック、錫、ニッケル等の導電性粉末が印刷、ディップ
、スプレー等の方法で塗布されている。このように構成
することにより、前記半導体装置１３の品番等のマーク
（図示していない）を確認することができると供に静電
気を防止することができる。
なお、この実施例は、前記半導体装置として第２図に示
すように、タブ基板１３Ｂの上に半導体チップ１３Ｃを
載置し、この半導体チップ１３Ｃとリード１３Ｅとをボ
ンデングワイヤ１３Ｄで電気的に接続し、封止材（レジ
ン）等で封止した構成のフラット・プラスチック・パッ
ケージ等の薄いパッケージの半導体装置を適用したもの
である。
すように、タブ基板１３Ｂの上に半導体チップ１３Ｃを
載置し、この半導体チップ１３Ｃとリード１３Ｅとをボ
ンデングワイヤ１３Ｄで電気的に接続し、封止材（レジ
ン）等で封止した構成のフラット・プラスチック・パッ
ケージ等の薄いパッケージの半導体装置を適用したもの
である。
また、本実施例のキャビティ１１の底面に設けられてい
る凹部１１Ａは、輸送時には、パッケージ１３Ａの固定
に使用するが、半導体装置を使用する時には、トレーを
逆にして凸部にして取り出しを容易にすることもできる
。
る凹部１１Ａは、輸送時には、パッケージ１３Ａの固定
に使用するが、半導体装置を使用する時には、トレーを
逆にして凸部にして取り出しを容易にすることもできる
。
以上５本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
（１）半導体装置の外形に合せた形状のキャビティを有
し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ
部を固定する凹部を設けたことにより、輸送時等におい
ても半導体装置が回転しないので、半導体装置の変形、
損傷等を防止することができる。
し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ
部を固定する凹部を設けたことにより、輸送時等におい
ても半導体装置が回転しないので、半導体装置の変形、
損傷等を防止することができる。
（２）前記（１）により、半導体装置の変形、損傷を防
止することができるので、半導体装置の信頼性が向上す
る。
止することができるので、半導体装置の信頼性が向上す
る。
第１図は、本発明の一実施倒の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、 第２図は、半導体装置を装填した状態で第１図のｎ−ｎ
切断線で切った断面図。 第３図及び第４図は、従来の問題点を示す図である。 図中、１０ ・＋１シ板、１１・・・キャビティ、ＩＩ
Ａ・・・凹部、１２・・・スカート、１３・・半導体装
置、１３Ａ・・パッケージ部である。 第 １ 図 ／Ｚ 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 １、・／
略構成を示す平面図、 第２図は、半導体装置を装填した状態で第１図のｎ−ｎ
切断線で切った断面図。 第３図及び第４図は、従来の問題点を示す図である。 図中、１０ ・＋１シ板、１１・・・キャビティ、ＩＩ
Ａ・・・凹部、１２・・・スカート、１３・・半導体装
置、１３Ａ・・パッケージ部である。 第 １ 図 ／Ｚ 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 １、・／
Claims (5)
- １．半導体装置の外形に合せた形状のキャビティを有し
、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ部
を固定する凹部を設けたことを特徴とする半導体装置用
トレー。 - ２．前記半導体装置用トレーの材質は、透明の物質から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半
導体装置用トレー。 - ３．前記半導体装置用トレーの材質は、塩化ビニール等
からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第
２項に記載の半導体装置用トレー。 - ４．前記半導体装置用トレーは、少なくとも前記凹部に
カーボンブラック，錫，ニッケル等の導電性物質の粉末
を塗布していることを特徴とする特許請求の範囲第１項
乃至第３項の各項に記載の半導体装置用トレー。 - ５．前記キャビティは、複数個，複数列設けられている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項の各
項に記載の半導体装置用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195451A JPS6355085A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置用トレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195451A JPS6355085A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置用トレ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355085A true JPS6355085A (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=16341285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195451A Pending JPS6355085A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | 半導体装置用トレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355085A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153639U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
| JP2006091831A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 光ファイバアッセンブリ用収納ケース |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195451A patent/JPS6355085A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153639U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
| JP2006091831A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | 光ファイバアッセンブリ用収納ケース |
| JP4594145B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-12-08 | 京セラ株式会社 | 光ファイバアッセンブリ用収納ケース |
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