JPS6355085A - 半導体装置用トレ− - Google Patents

半導体装置用トレ−

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Publication number
JPS6355085A
JPS6355085A JP61195451A JP19545186A JPS6355085A JP S6355085 A JPS6355085 A JP S6355085A JP 61195451 A JP61195451 A JP 61195451A JP 19545186 A JP19545186 A JP 19545186A JP S6355085 A JPS6355085 A JP S6355085A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
tray
cavity
semiconductor
semiconductor devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61195451A
Other languages
English (en)
Inventor
北村 和平
靖久 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Microcomputer System Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Microcomputer Engineering Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi Microcomputer Engineering Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61195451A priority Critical patent/JPS6355085A/ja
Publication of JPS6355085A publication Critical patent/JPS6355085A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

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  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用トレーに関し、特に、半導体装
置の輸送時等に、半導体装置のリード等の変形、損傷等
を防止する技術に適用して有効な技術に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
半導体装置を収納して保管、@送等を行う場合。
第3図に示すように、樹脂等からなるシート板を複数の
キャビティ (収納部)1を複数列に並べた形状に成形
し、その側端部にスカート2を形成した半導体装置用ト
レー3が使用されている。そして、保管、輸送等を行う
ときは、前記半導体装置用トレー3のスカート2を利用
して十段程度重ね合せコンパクトな形態にして行ってい
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかる技術を検討した結果、前記半導体
装置用トレーでは、第4図に示すように、キャビティl
の形状が四辺形状の容器であり、半導体装置4の装填を
容易にするために、充分な寸法をとっているので、例え
ば輸送時に、収納された半導体装置4が回転して、その
リード4Aがキャビティ1の側壁に衝突して曲り等の変
形、損傷等を生ずるという問題点を見い出した。
本発明の目的は、輸送時等において、半導体装置用トレ
ー1;収納されている半導体装置の変形。
損傷等を防止することができる技術を提供することにあ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置の外形に合せた形状のキャビティ
を有し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケ
ージ部を固定する凹部を設けた半導体装置用トレーであ
る。
〔作 用〕
前記した手段によれば、キャビティの底面に前記半導体
装置のパッケージ部を固定する凹部を設けたことにより
、輸送時等においても半導体装置が回転しないので、半
導体装置の変形、損傷等を防止することができろ。
以下1本発明を一実施例とともに説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一の機
能を有するものは同一の符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。
〔実施例〕
第1図は、本発明の一実施例の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、 第2図は、半導体装置を装填した状態で第1図の■−■
切断線で切った断面図である。
本実施例の半導体装置用トレーは、第1図に示にように
、コ板10に半導体装置を装填すべくキャビティ11が
複数個、複数列設けられる。そして、前記半導体装置用
トレーを中段程度重ねるためにスカート12が設けられ
る。
前記キャビティ11は、第2図に示すように、半導体装
は12の外形に合せた形状になっており、そのキャビテ
ィ11の底面には、前記半導体装置13のパッケージ部
13Δが固定される凹部11Aが設けられている。この
ようにキャビティを構成することにより、前記半導体装
置13のパッケージ13Aは、キャビティ11内で固定
され、半導体装置用トレーの輸送時における振動による
力が加わっても半導体装置がキャビティ11内で回転し
たりすることがなくなるので、半導体装置13のリード
の変形、損1蔦を防止することができる。
前記半導体装置用トレーは、例えば、その厚さが0.7
mm以上の塩化ビニール、硬質ポリスチレン等の透明な
材料で形成され、その前記半導体装置が装填される表面
には、摩擦による静電気を防止するために、カーボンブ
ラック、錫、ニッケル等の導電性粉末が印刷、ディップ
、スプレー等の方法で塗布されている。このように構成
することにより、前記半導体装置13の品番等のマーク
(図示していない)を確認することができると供に静電
気を防止することができる。
なお、この実施例は、前記半導体装置として第2図に示
すように、タブ基板13Bの上に半導体チップ13Cを
載置し、この半導体チップ13Cとリード13Eとをボ
ンデングワイヤ13Dで電気的に接続し、封止材(レジ
ン)等で封止した構成のフラット・プラスチック・パッ
ケージ等の薄いパッケージの半導体装置を適用したもの
である。
また、本実施例のキャビティ11の底面に設けられてい
る凹部11Aは、輸送時には、パッケージ13Aの固定
に使用するが、半導体装置を使用する時には、トレーを
逆にして凸部にして取り出しを容易にすることもできる
以上5本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
(1)半導体装置の外形に合せた形状のキャビティを有
し、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ
部を固定する凹部を設けたことにより、輸送時等におい
ても半導体装置が回転しないので、半導体装置の変形、
損傷等を防止することができる。
(2)前記(1)により、半導体装置の変形、損傷を防
止することができるので、半導体装置の信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施倒の半導体装置用トレーの概
略構成を示す平面図、 第2図は、半導体装置を装填した状態で第1図のn−n
切断線で切った断面図。 第3図及び第4図は、従来の問題点を示す図である。 図中、10 ・+1シ板、11・・・キャビティ、II
A・・・凹部、12・・・スカート、13・・半導体装
置、13A・・パッケージ部である。 第   1  図 /Z 第  2  図 第  3  図 第  4  図 1、・/

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.半導体装置の外形に合せた形状のキャビティを有し
    、該キャビティの底面に前記半導体装置のパッケージ部
    を固定する凹部を設けたことを特徴とする半導体装置用
    トレー。
  2. 2.前記半導体装置用トレーの材質は、透明の物質から
    なることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体装置用トレー。
  3. 3.前記半導体装置用トレーの材質は、塩化ビニール等
    からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
    2項に記載の半導体装置用トレー。
  4. 4.前記半導体装置用トレーは、少なくとも前記凹部に
    カーボンブラック,錫,ニッケル等の導電性物質の粉末
    を塗布していることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    乃至第3項の各項に記載の半導体装置用トレー。
  5. 5.前記キャビティは、複数個,複数列設けられている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項の各
    項に記載の半導体装置用トレー。
JP61195451A 1986-08-22 1986-08-22 半導体装置用トレ− Pending JPS6355085A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01153639U (ja) * 1988-04-01 1989-10-23
JP2006091831A (ja) * 2004-08-26 2006-04-06 Kyocera Corp 光ファイバアッセンブリ用収納ケース

Cited By (3)

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JP2006091831A (ja) * 2004-08-26 2006-04-06 Kyocera Corp 光ファイバアッセンブリ用収納ケース
JP4594145B2 (ja) * 2004-08-26 2010-12-08 京セラ株式会社 光ファイバアッセンブリ用収納ケース

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