JPH02128452A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents
半導体装置用パッケージInfo
- Publication number
- JPH02128452A JPH02128452A JP28184088A JP28184088A JPH02128452A JP H02128452 A JPH02128452 A JP H02128452A JP 28184088 A JP28184088 A JP 28184088A JP 28184088 A JP28184088 A JP 28184088A JP H02128452 A JPH02128452 A JP H02128452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- tray
- parts
- semiconductor device
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は半導体装置用パッケージ、特にＩＣ封止パッケ
ージの構造に関する。
ージの構造に関する。
［発明の概要］
本発明は、半導体素子を収納するＩＣ封止パッケージ（
以下ＩＣパッケージという。）において、ＩＣパッケー
ジの表面に少なくとも２つ以上の凹部もしくは凸部を設
けることにより、ＩＣパッケージの搬送、保管容器（以
下ＩＣトレイと呼ぶ。）への収納、固定並びに取り出し
を容易にし、ＩＣパッケージのリード部がＩＣトレイに
よって変形することを防止したものである。
以下ＩＣパッケージという。）において、ＩＣパッケー
ジの表面に少なくとも２つ以上の凹部もしくは凸部を設
けることにより、ＩＣパッケージの搬送、保管容器（以
下ＩＣトレイと呼ぶ。）への収納、固定並びに取り出し
を容易にし、ＩＣパッケージのリード部がＩＣトレイに
よって変形することを防止したものである。
［従来の技術］
ＩＣパッケージを搬送、保管する場合にはＩＣパッケー
ジ用トレイが必要であるが、従来のＩＣパッケージで、
特に表面実装を目的とした多ピン薄型パッケージの場合
は、第４図のごとき方法でＩＣトレイに固定されていた
。すなわち、ＩＣパッケージ４０の端辺４１に合わせて
作られた凹凸部４５をもつＩＣトレイ４４に、ＩＣパッ
ケジを収納させ、さらにＩＣパッケージ上面を、凸部を
有するＩＣトレイの上蓋４６等で覆い、固定することに
より、Ｉ ＣＩＪ−凹部４２がＩＣトレイに触れて変形
することを防いでいた。
ジ用トレイが必要であるが、従来のＩＣパッケージで、
特に表面実装を目的とした多ピン薄型パッケージの場合
は、第４図のごとき方法でＩＣトレイに固定されていた
。すなわち、ＩＣパッケージ４０の端辺４１に合わせて
作られた凹凸部４５をもつＩＣトレイ４４に、ＩＣパッ
ケジを収納させ、さらにＩＣパッケージ上面を、凸部を
有するＩＣトレイの上蓋４６等で覆い、固定することに
より、Ｉ ＣＩＪ−凹部４２がＩＣトレイに触れて変形
することを防いでいた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、従来のＩＣパッケージでは、搬送、保管上の問
題について、構造的な考慮かまった（なされていないた
め、ＩＣｌ−レイの改善が数々なされても、搬送中のＩ
Ｃパッケージのリード部の変形問題は後を絶たなかった
。
題について、構造的な考慮かまった（なされていないた
め、ＩＣｌ−レイの改善が数々なされても、搬送中のＩ
Ｃパッケージのリード部の変形問題は後を絶たなかった
。
たとえば、日本電子機械工業会蜆格（Ｅ、ＩＡＪコード
ナンバー５Ｃ−５１７−ｎＡ）で指定されているリード
数８０ビンのプラスチック封止フラットパッケージなど
では、ＩＣパッケージの端面４１とリードの屈曲部４３
とのクリアランスは僅か１ ｍ ｍ Ｌかないため、Ｉ
Ｃパッケージの収納作業時に、リード部がトレイの凹凸
部４５に触れて、リード部が簡単に変形してしまう。そ
の結果、ＩＣのボード実装工程に支障をきたしていた。
ナンバー５Ｃ−５１７−ｎＡ）で指定されているリード
数８０ビンのプラスチック封止フラットパッケージなど
では、ＩＣパッケージの端面４１とリードの屈曲部４３
とのクリアランスは僅か１ ｍ ｍ Ｌかないため、Ｉ
Ｃパッケージの収納作業時に、リード部がトレイの凹凸
部４５に触れて、リード部が簡単に変形してしまう。そ
の結果、ＩＣのボード実装工程に支障をきたしていた。
本発明はこの様な問題点を解決するもので、その目的と
するところは、ＩＣリード部の変形を防ぎつつ、ＩＣパ
ッケージを容易かつ確実にＩＣトレイに収納、固定、そ
して取り出しを可能にすることである。
するところは、ＩＣリード部の変形を防ぎつつ、ＩＣパ
ッケージを容易かつ確実にＩＣトレイに収納、固定、そ
して取り出しを可能にすることである。
［課題を解決するための手段］
本発明の半導体装置用パッケージは、半導体素子を収納
する封止パッケージにおいて、該パ・ｙグー９表面に少
なくとも２つ以上の凹部もしくは凸部を設けたことを特
徴とする。
する封止パッケージにおいて、該パ・ｙグー９表面に少
なくとも２つ以上の凹部もしくは凸部を設けたことを特
徴とする。
［実 施 例］
第１図は本発明の実施例を示す平面図、第２図は、第１
図Ａ−Ａ部分での断面図であって、１１はＩＣ封止パッ
ケージの本体、１２はリード部、１３はＩＣパッケージ
本体表面に設けられた凹部である。この凹部１３は、Ｉ
Ｃパッケージ表面の表裏に設けられ、かつ凹部の側壁１
４は、ＩＣパッケージに垂直には刻まれず、若干の斜度
を有している。そのため、この構造を利用してＩＣパッ
ケージをＩＣトレイに容易に収納、固定することができ
る。
図Ａ−Ａ部分での断面図であって、１１はＩＣ封止パッ
ケージの本体、１２はリード部、１３はＩＣパッケージ
本体表面に設けられた凹部である。この凹部１３は、Ｉ
Ｃパッケージ表面の表裏に設けられ、かつ凹部の側壁１
４は、ＩＣパッケージに垂直には刻まれず、若干の斜度
を有している。そのため、この構造を利用してＩＣパッ
ケージをＩＣトレイに容易に収納、固定することができ
る。
第３図は本発明のＩＣパッケージがＩＣトレイに収納さ
れた実施例を示すもので、ＩＣトレイ３０の凸部３１と
ＩＣパッケージの凹部１３がかんごうすることにより、
ＩＣパッケージは固定される。この様な固定方法の場合
、ＩＣパッケージのリード近傍には十分な空間が確保で
きるため、リードがＩＣトレイに触れて変形する問題は
防止される他、−Ｊ１９に曲げ強度の弱い塩化ビニール
樹脂（ＰＶＣ）を材料とするＩＣトレイの凸部３１の面
積も大きくとれ、トレイの強度も向上させることができ
る。
れた実施例を示すもので、ＩＣトレイ３０の凸部３１と
ＩＣパッケージの凹部１３がかんごうすることにより、
ＩＣパッケージは固定される。この様な固定方法の場合
、ＩＣパッケージのリード近傍には十分な空間が確保で
きるため、リードがＩＣトレイに触れて変形する問題は
防止される他、−Ｊ１９に曲げ強度の弱い塩化ビニール
樹脂（ＰＶＣ）を材料とするＩＣトレイの凸部３１の面
積も大きくとれ、トレイの強度も向上させることができ
る。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明はＩＣパッケージ表面に凹部
もしくは凸部を設けたという簡単な構造により、ＩＣの
輸送、保管時に問題となるＩＣパッケージの輸送容器内
での移動、それにともなうＩＣリード部の変形を防止し
、ＩＣパッケージの収納、固定を容易にする効果がある
。
もしくは凸部を設けたという簡単な構造により、ＩＣの
輸送、保管時に問題となるＩＣパッケージの輸送容器内
での移動、それにともなうＩＣリード部の変形を防止し
、ＩＣパッケージの収納、固定を容易にする効果がある
。
第１図は本発明によるＩＣパッケージの構造を示す平面
図、第２図は第１図Ａ−Ａ部の断面図である。第３図は
本発明のＩＣパッケージがＩＣトレイに収納された実施
例を示す断面図。第４図は従来のＩＣパッケージの構造
を説明するための断面図。 ＩＣバッグ ン ノ ド ＩＣバッグ ジ表面に設けられた凹 部 ３０ ・ ・ＩＣｌ−レイ 工Ｃトレイの凸部 以 上
図、第２図は第１図Ａ−Ａ部の断面図である。第３図は
本発明のＩＣパッケージがＩＣトレイに収納された実施
例を示す断面図。第４図は従来のＩＣパッケージの構造
を説明するための断面図。 ＩＣバッグ ン ノ ド ＩＣバッグ ジ表面に設けられた凹 部 ３０ ・ ・ＩＣｌ−レイ 工Ｃトレイの凸部 以 上
Claims (1)
- 半導体素子を収納、封止するパッケージにおいて、該パ
ッケージ表面に少なくとも２つ以上の凹部もしくは凸部
を設けたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28184088A JPH02128452A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28184088A JPH02128452A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128452A true JPH02128452A (ja) | 1990-05-16 |
Family
ID=17644745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28184088A Pending JPH02128452A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02128452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| US6316829B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Reinforced semiconductor package |
| KR100570506B1 (ko) * | 1998-11-23 | 2006-09-27 | 삼성전자주식회사 | 구동칩 운반용 트레이 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28184088A patent/JPH02128452A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670429A (en) * | 1993-06-30 | 1997-09-23 | Rohm Co. Ltd. | Process of conveying an encapsulated electronic component by engaging an integral resin projection |
| US5760481A (en) * | 1993-06-30 | 1998-06-02 | Rohm Co., Ltd. | Encapsulated electronic component containing a holding member |
| US6316829B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-11-13 | Texas Instruments Incorporated | Reinforced semiconductor package |
| KR100570506B1 (ko) * | 1998-11-23 | 2006-09-27 | 삼성전자주식회사 | 구동칩 운반용 트레이 |
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