JPS6389A - 半導体装置の包装容器 - Google Patents
半導体装置の包装容器Info
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- JPS6389A JPS6389A JP61136623A JP13662386A JPS6389A JP S6389 A JPS6389 A JP S6389A JP 61136623 A JP61136623 A JP 61136623A JP 13662386 A JP13662386 A JP 13662386A JP S6389 A JPS6389 A JP S6389A
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- semiconductor device
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（４）軟質弾性体が導電性スポンジ又は非導電性スポン
ジ又は軟質ゴムである特許請求の範囲第（１）項又は第
（２）項記載の半導体装置の包装容器。
ジ又は軟質ゴムである特許請求の範囲第（１）項又は第
（２）項記載の半導体装置の包装容器。
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の包装容器に関する。
第２図に従来の半導体装置の包装容器の一例を示す。図
において、１．２は上部容器、下部容器の互いに嵌合す
るプラスチック容器、３は半導体装置、４．５は半導体
装置のパッケージのリード、６．７は軟質の導伝性スポ
ンジであり、上下の軟質導伝性スポンジで挟持する構成
となっていた。
において、１．２は上部容器、下部容器の互いに嵌合す
るプラスチック容器、３は半導体装置、４．５は半導体
装置のパッケージのリード、６．７は軟質の導伝性スポ
ンジであり、上下の軟質導伝性スポンジで挟持する構成
となっていた。
上述した従来の半導体装置の包装容器の一つの欠点は軟
質の導伝性スポンジが使用されているなめパワーＴｒ用
等の重いパッケージの場合には輸送中にプラスチック容
器内で半導体装置が動き、パッケージのリードがプラス
チック容器の壁にあたり、リードが曲りたり、傷つくと
いうことがあった。
質の導伝性スポンジが使用されているなめパワーＴｒ用
等の重いパッケージの場合には輸送中にプラスチック容
器内で半導体装置が動き、パッケージのリードがプラス
チック容器の壁にあたり、リードが曲りたり、傷つくと
いうことがあった。
本発明の目的は、半導体装置を包装容器に入れて輸送す
る場合に輸送中に半導体装置がプラスチック容器内にお
いて移動することがなく、パッケージのリードが曲った
り、傷がついたりすることのない半導体装置の包装容器
を提供することにある。
る場合に輸送中に半導体装置がプラスチック容器内にお
いて移動することがなく、パッケージのリードが曲った
り、傷がついたりすることのない半導体装置の包装容器
を提供することにある。
本発明の半導体装置の包装容器は、上部容器。
下部容器の２つの部分よりなり互いに嵌合するプラスチ
ック容器と、下部容器に収容されすくなくとも装置の一
部を固定する凹部とリードを支持する部分とを有する剛
体よりなるスペーサと、上部容器に収容され下部スペー
サと半導体装置を固定する軟質弾性体とを有して構成さ
れる。
ック容器と、下部容器に収容されすくなくとも装置の一
部を固定する凹部とリードを支持する部分とを有する剛
体よりなるスペーサと、上部容器に収容され下部スペー
サと半導体装置を固定する軟質弾性体とを有して構成さ
れる。
なお、上記構成において、スペーサ又は軟質弾性体の少
なくとも一方を導電性にすることにより本発明の目的を
達成し、更に静電破壊を防止することが出来る。
なくとも一方を導電性にすることにより本発明の目的を
達成し、更に静電破壊を防止することが出来る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図お
よび平面図である。
。第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図お
よび平面図である。
第１図（ａ＞、（ｂ）において１１．１２は上部および
下部の２つの部分によりなるプラスチック容器で嵌合部
１８で嵌合する。１７は下部のプラスチック容器に収容
されるスペーサで半導体装置１３を固定する凹部を有す
る剛体よりなるスペーサである。スペーサの上面はリー
ド１４．１５が曲ったりこすれたりすることのないよう
に一様に接するように平面又は溝が構成される。スペー
サの材質としては金属例えばアルミニウム、硬質の導伝
性プラスチック例えばカーボンやグラファイトを混入し
たプラスチック、プラスチックの表面に導電膜を形成し
たものなどが使用できる。また非導伝性プラスチックで
もよい、１６は軟質弾性体で導電性スポンジが好適で非
導伝性のスポンジ、軟質ゴムなども用いることができる
。
下部の２つの部分によりなるプラスチック容器で嵌合部
１８で嵌合する。１７は下部のプラスチック容器に収容
されるスペーサで半導体装置１３を固定する凹部を有す
る剛体よりなるスペーサである。スペーサの上面はリー
ド１４．１５が曲ったりこすれたりすることのないよう
に一様に接するように平面又は溝が構成される。スペー
サの材質としては金属例えばアルミニウム、硬質の導伝
性プラスチック例えばカーボンやグラファイトを混入し
たプラスチック、プラスチックの表面に導電膜を形成し
たものなどが使用できる。また非導伝性プラスチックで
もよい、１６は軟質弾性体で導電性スポンジが好適で非
導伝性のスポンジ、軟質ゴムなども用いることができる
。
以上の構成によれば、半導体装置は下部容器には剛体で
形成され、半導体装置を固定する凹部が形成されたスペ
ーサが挿入されているので、その凹部に素子を固定でき
る。また上部容器には軟質弾性体が挿入され上部より半
導体装置の上部及びリードをおしつけて移動しないよう
に固定している。しかもリードの接しているスペーサ部
はリードの形に合わせて形成されておりそれを軟質弾性
体で押えているので輸送中に半導体装置が移動しリード
を曲げたり、損傷させたりすることがない。
形成され、半導体装置を固定する凹部が形成されたスペ
ーサが挿入されているので、その凹部に素子を固定でき
る。また上部容器には軟質弾性体が挿入され上部より半
導体装置の上部及びリードをおしつけて移動しないよう
に固定している。しかもリードの接しているスペーサ部
はリードの形に合わせて形成されておりそれを軟質弾性
体で押えているので輸送中に半導体装置が移動しリード
を曲げたり、損傷させたりすることがない。
なお、スペーサ及び軟質弾性体の材質については上述し
たように各種のものが使用できるが、特に両者のうち少
のくとも一方の材質を導伝性にすれば半導体装置の静電
破壊を防止することができる。
たように各種のものが使用できるが、特に両者のうち少
のくとも一方の材質を導伝性にすれば半導体装置の静電
破壊を防止することができる。
以上説明したように本発明の半導体装置の包装容器は剛
体に半導体装置を固定する凹部を有し、かつリードの変
形を防止できるスペーサとこれを上部よりおさえる軟質
の弾性体が存在するために、輸送中にデバイスがプラス
チック容器内において移動することがなくパ・ソケージ
のリードが曲りたり、傷がつくことはない。また、スペ
ーサ又は軟質弾性体の少くとも一方を導電性とすること
により静電破壊の防止にも役立つ。
体に半導体装置を固定する凹部を有し、かつリードの変
形を防止できるスペーサとこれを上部よりおさえる軟質
の弾性体が存在するために、輸送中にデバイスがプラス
チック容器内において移動することがなくパ・ソケージ
のリードが曲りたり、傷がつくことはない。また、スペ
ーサ又は軟質弾性体の少くとも一方を導電性とすること
により静電破壊の防止にも役立つ。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の縦断面図お
よび上面図、第２図は従来の半導体装置の包装容器の一
例の縦断面図および上面図である。 １．１１．１２・・・プラスチック容器、３．１３・・
・半導体装置、４，５，１４．１５・・・リード、１６
・・・軟質弾性体（導電性スポンジ）、７．１７・・・
スペーサ、１８・・・嵌合部。 第Ｚ図
よび上面図、第２図は従来の半導体装置の包装容器の一
例の縦断面図および上面図である。 １．１１．１２・・・プラスチック容器、３．１３・・
・半導体装置、４，５，１４．１５・・・リード、１６
・・・軟質弾性体（導電性スポンジ）、７．１７・・・
スペーサ、１８・・・嵌合部。 第Ｚ図
Claims (3)
- （１）上部容器、下部容器の２つの部分よりなり互いに
嵌合するプラスチック容器と、下部容器に収容されすく
なくとも装置の一部を固定する凹部とリードを支持する
部分を有する剛体よりなるスペーサと、上部容器に収容
され下部スペーサと半導体装置を固定する軟質弾性体と
を有することを特徴とする半導体装置の包装容器。 - （２）スペーサは軟質弾性体の少なくとも一方が導電性
である特許請求の範囲第（１）項記載の半導体装置の包
装容器。 - （３）スペーサが金属又は硬質の導電性プラスチック又
は硬質の非導電性のプラスチックである特許請求の範囲
第（１）項又は第（２）項記載の半導体装置の包装容器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136623A JPS6389A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 半導体装置の包装容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61136623A JPS6389A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 半導体装置の包装容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6389A true JPS6389A (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=15179627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61136623A Pending JPS6389A (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 半導体装置の包装容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6389A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131983U (ja) * | 1989-04-06 | 1990-11-01 | ||
| US5375302A (en) * | 1992-11-20 | 1994-12-27 | Yoshida Kogyo K.K. | Snap button assembly |
-
1986
- 1986-06-11 JP JP61136623A patent/JPS6389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02131983U (ja) * | 1989-04-06 | 1990-11-01 | ||
| US5375302A (en) * | 1992-11-20 | 1994-12-27 | Yoshida Kogyo K.K. | Snap button assembly |
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