JPH06151027A - リードフリー形ｉｃキャリア - Google Patents
リードフリー形ｉｃキャリアInfo
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- JPH06151027A JPH06151027A JP4327425A JP32742592A JPH06151027A JP H06151027 A JPH06151027 A JP H06151027A JP 4327425 A JP4327425 A JP 4327425A JP 32742592 A JP32742592 A JP 32742592A JP H06151027 A JPH06151027 A JP H06151027A
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- JP
- Japan
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- carrier
- lead
- package
- package body
- latch arm
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、ＩＣパッケージをＩＣキャリアに
組込む際のリード変形或いはＩＣキャリアに加わる衝撃
によりリードが変形する問題と、リードがＩＣキャリア
表面とこすれ合って損傷する問題を有効に解決する。 【構成】ＩＣパッケージをＩＣキャリア１に収容する
際、ＩＣキャリア１に設けた保持手段をＩＣパッケージ
本体６に係合させてＩＣパッケージをＩＣキャリア１に
保持させる構成とすると共に、ＩＣパッケージの側方へ
突出したＩＣリード１０をリード遊挿スペース１１内に
ＩＣキャリアに対し非接触状態で内包する構成とした。
組込む際のリード変形或いはＩＣキャリアに加わる衝撃
によりリードが変形する問題と、リードがＩＣキャリア
表面とこすれ合って損傷する問題を有効に解決する。 【構成】ＩＣパッケージをＩＣキャリア１に収容する
際、ＩＣキャリア１に設けた保持手段をＩＣパッケージ
本体６に係合させてＩＣパッケージをＩＣキャリア１に
保持させる構成とすると共に、ＩＣパッケージの側方へ
突出したＩＣリード１０をリード遊挿スペース１１内に
ＩＣキャリアに対し非接触状態で内包する構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージを担持し
て運搬、備蓄等に供されるＩＣキャリアに関する。
て運搬、備蓄等に供されるＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＵＳＰ３６５２９７４号公報に代
表されるＩＣキャリアはＩＣ収容部に収容されたＩＣパ
ッケージ本体の上面側に係止爪を係止させると同時に、
ＩＣパッケージの側方へ突出する多数のリードをキャリ
アの上面に設けた多数のスロット内に延在させ、各リー
ド下面を各スロット底面に支持させてＩＣパッケージを
キャリアに保持させる構造としている。
表されるＩＣキャリアはＩＣ収容部に収容されたＩＣパ
ッケージ本体の上面側に係止爪を係止させると同時に、
ＩＣパッケージの側方へ突出する多数のリードをキャリ
アの上面に設けた多数のスロット内に延在させ、各リー
ド下面を各スロット底面に支持させてＩＣパッケージを
キャリアに保持させる構造としている。
【０００３】然しながら、このＩＣキャリアはリードピ
ッチが比較的大きい場合には各リードを各スロットに容
易に挿入できるが、リードピッチが非常に微小である場
合には、各リードが各スロット隔壁に乗り上げてリード
を変形させる恐れがあり、近年の微小ピッチのＩＣパッ
ケージには不適切とされている。
ッチが比較的大きい場合には各リードを各スロットに容
易に挿入できるが、リードピッチが非常に微小である場
合には、各リードが各スロット隔壁に乗り上げてリード
を変形させる恐れがあり、近年の微小ピッチのＩＣパッ
ケージには不適切とされている。
【０００４】又上記スロット隔壁を設けないスロットレ
ス形ＩＣキャリアが提案されているが、このキャリアに
おいてもＩＣリードの下面をＩＣキャリア本体の表面に
支持しつつ、キャリアに設けた係止爪をＩＣパッケージ
本体の上面側に係止させ、ＩＣパッケージをＩＣキャリ
アに保持させており、何れにしてもＩＣリードに負荷が
加わり変形を招く問題を有している。このリード変形は
ＩＣキャリアを落下した時に顕著になる。
ス形ＩＣキャリアが提案されているが、このキャリアに
おいてもＩＣリードの下面をＩＣキャリア本体の表面に
支持しつつ、キャリアに設けた係止爪をＩＣパッケージ
本体の上面側に係止させ、ＩＣパッケージをＩＣキャリ
アに保持させており、何れにしてもＩＣリードに負荷が
加わり変形を招く問題を有している。このリード変形は
ＩＣキャリアを落下した時に顕著になる。
【０００５】又どの先行例においてもリード支持面にお
いてこすれを生じリード表面を損傷する問題を有してい
る。
いてこすれを生じリード表面を損傷する問題を有してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】この発明は上記ＩＣ
パッケージをＩＣキャリアに適切に保持し、上記ＩＣキ
ャリアへ組入れる際のリード変形及びＩＣキャリア落下
時等におけるリード変形の問題、並びにリードがＩＣキ
ャリアの表面とこすれ合うことによるリード表面の損傷
等の問題を有効に防止し、ＩＣリードの微細ピッチ間に
有効に対処し得るようにしたＩＣキャリア、殊にリード
を無負荷で収容するリードフリー形ＩＣキャリアを提供
するものである。
パッケージをＩＣキャリアに適切に保持し、上記ＩＣキ
ャリアへ組入れる際のリード変形及びＩＣキャリア落下
時等におけるリード変形の問題、並びにリードがＩＣキ
ャリアの表面とこすれ合うことによるリード表面の損傷
等の問題を有効に防止し、ＩＣリードの微細ピッチ間に
有効に対処し得るようにしたＩＣキャリア、殊にリード
を無負荷で収容するリードフリー形ＩＣキャリアを提供
するものである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】その手段としてＩＣキ
ャリアに設けたＩＣ保持手段がＩＣパッケージ本体に係
合してＩＣキャリアの上面方向及び下面方向への脱出を
制止する構成とすると共に、上記ＩＣ収容部の外域にＩ
ＣリードをＩＣキャリアに対し非接触状態で内包するリ
ード遊挿スペースを設ける構成としたリードフリー形Ｉ
Ｃキャリアを提供するものである。
ャリアに設けたＩＣ保持手段がＩＣパッケージ本体に係
合してＩＣキャリアの上面方向及び下面方向への脱出を
制止する構成とすると共に、上記ＩＣ収容部の外域にＩ
ＣリードをＩＣキャリアに対し非接触状態で内包するリ
ード遊挿スペースを設ける構成としたリードフリー形Ｉ
Ｃキャリアを提供するものである。
【０００８】又この発明は上記ＩＣ保持手段をＩＣパッ
ケージ本体の下面側を支持する支持部と、ＩＣパッケー
ジ本体のコーナ部の上面側に係止する係止位置と解除位
置とに弾性変位可能なラッチアームとにより構成して上
記リードの無負荷収容を図るようにしたリードフリー形
ＩＣキャリアを提供する。
ケージ本体の下面側を支持する支持部と、ＩＣパッケー
ジ本体のコーナ部の上面側に係止する係止位置と解除位
置とに弾性変位可能なラッチアームとにより構成して上
記リードの無負荷収容を図るようにしたリードフリー形
ＩＣキャリアを提供する。
【０００９】又この発明はＩＣパッケージのコーナ部に
係止する弾性を有するラッチアームを具備させ、このラ
ッチアームの先端にＩＣパッケージのコーナ部上面側と
下面側に係止する係止部を突設して、上記ＩＣリードを
無負荷収容する構成としたリードフリー形ＩＣキャリア
を提供する。
係止する弾性を有するラッチアームを具備させ、このラ
ッチアームの先端にＩＣパッケージのコーナ部上面側と
下面側に係止する係止部を突設して、上記ＩＣリードを
無負荷収容する構成としたリードフリー形ＩＣキャリア
を提供する。
【００１０】
【作用】この発明によればＩＣパッケージをＩＣキャリ
アのＩＣ収容部に収容した時、保持手段がＩＣパッケー
ジ本体のみに係止してＩＣパッケージをＩＣキャリアに
担持し、ＩＣリードはリード遊挿スペース内にＩＣキャ
リアと非接触状態で内包される。
アのＩＣ収容部に収容した時、保持手段がＩＣパッケー
ジ本体のみに係止してＩＣパッケージをＩＣキャリアに
担持し、ＩＣリードはリード遊挿スペース内にＩＣキャ
リアと非接触状態で内包される。
【００１１】ＩＣリードはリード遊挿スペース内に内包
されて保護され、ＩＣキャリアに対し全く無負荷状態に
置かれる。従ってＩＣキャリア落下時等において、ＩＣ
キャリアに加わる外力がＩＣリードに直接作用しないた
めリード変形を有効に防止できる。
されて保護され、ＩＣキャリアに対し全く無負荷状態に
置かれる。従ってＩＣキャリア落下時等において、ＩＣ
キャリアに加わる外力がＩＣリードに直接作用しないた
めリード変形を有効に防止できる。
【００１２】又ＩＣリードがＩＣキャリアと非接触であ
るためこすれに起因するリード表面の損傷は皆無であ
る。
るためこすれに起因するリード表面の損傷は皆無であ
る。
【００１３】
【実施例】以下この発明の実施例を図１乃至図８に基い
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１乃至図５において、ＩＣキャリア１は
その外形が略矩形を呈し、その上面側中央部にＩＣ収容
部２を有し、このＩＣ収容部２を画成するフレーム３と
一体に成形されたＩＣ支持部４とラッチアーム５とを有
する。
その外形が略矩形を呈し、その上面側中央部にＩＣ収容
部２を有し、このＩＣ収容部２を画成するフレーム３と
一体に成形されたＩＣ支持部４とラッチアーム５とを有
する。
【００１５】ＩＣ支持部４はＩＣキャリア１の各辺、一
例として少なくとも一組の対向する二辺、即ち一組の対
向するフレーム３の中央部からＩＣ収容部２に向かって
張り出された板によって形成され、該張り出し板、即ち
一対のＩＣ支持部４の端部上面に図８に示すＩＣパッケ
ージ本体６の一組の対向する二辺の下面中央部を両持ち
状態で支持する。
例として少なくとも一組の対向する二辺、即ち一組の対
向するフレーム３の中央部からＩＣ収容部２に向かって
張り出された板によって形成され、該張り出し板、即ち
一対のＩＣ支持部４の端部上面に図８に示すＩＣパッケ
ージ本体６の一組の対向する二辺の下面中央部を両持ち
状態で支持する。
【００１６】即ち、ＩＣパッケージはＩＣ収容部２にＩ
Ｃキャリア１の上面側から収容された時、上記ＩＣパッ
ケージ本体６の上記各部位を上記ＩＣ支持部４によって
支承されＩＣキャリア１の下面側への脱出が制止され
る。
Ｃキャリア１の上面側から収容された時、上記ＩＣパッ
ケージ本体６の上記各部位を上記ＩＣ支持部４によって
支承されＩＣキャリア１の下面側への脱出が制止され
る。
【００１７】好ましくは、上記支持部４の上面から突出
してＩＣパッケージ本体６の側面に沿い延在し同側面を
規制する位置決め用リブ１２を設ける。上記ＩＣパッケ
ージは図８に示すように扁平で矩形の本体６の各辺から
側方へ多数のリード１０を突出しており、このリード１
０は図示のようにＩＣパッケージ本体６の上面側から下
面側へ向け斜めに延出され、その下端を略水平に折曲し
た蟹足形の形態を呈する。
してＩＣパッケージ本体６の側面に沿い延在し同側面を
規制する位置決め用リブ１２を設ける。上記ＩＣパッケ
ージは図８に示すように扁平で矩形の本体６の各辺から
側方へ多数のリード１０を突出しており、このリード１
０は図示のようにＩＣパッケージ本体６の上面側から下
面側へ向け斜めに延出され、その下端を略水平に折曲し
た蟹足形の形態を呈する。
【００１８】他方上記ラッチアーム５は上記ＩＣ支持部
４の両側においてフレーム３に連結され、この連結部か
らＩＣ収容部２の各コーナ部、即ちＩＣ収容部２に収容
されたＩＣパッケージ本体６の各コーナ部に向って斜め
に延び、その先端がＩＣパッケージ本体の各コーナ部の
上面に弾性的に係合する。
４の両側においてフレーム３に連結され、この連結部か
らＩＣ収容部２の各コーナ部、即ちＩＣ収容部２に収容
されたＩＣパッケージ本体６の各コーナ部に向って斜め
に延び、その先端がＩＣパッケージ本体の各コーナ部の
上面に弾性的に係合する。
【００１９】上記ラッチアーム５はその先端部にＹ形に
開いた定規部７を有し、該定規部７の各定規片８ａ、８
ｂをＩＣパッケージ本体６のコーナ部を形成する各側面
に沿わせ、ＩＣパッケージを位置決めすると同時に、定
規片８ａ、８ｂの何れかの内面に係止部９を突設し、こ
の係止部９をＩＣパッケージ本体６のコーナ部上面側に
係止させ上記ＩＣキャリアの上面側への脱出を阻止して
いる。
開いた定規部７を有し、該定規部７の各定規片８ａ、８
ｂをＩＣパッケージ本体６のコーナ部を形成する各側面
に沿わせ、ＩＣパッケージを位置決めすると同時に、定
規片８ａ、８ｂの何れかの内面に係止部９を突設し、こ
の係止部９をＩＣパッケージ本体６のコーナ部上面側に
係止させ上記ＩＣキャリアの上面側への脱出を阻止して
いる。
【００２０】図４に示すように、上記ラッチアーム５は
係止位置（実線で示す位置）と解除位置（破線で示す位
置）とに弾性変位可能であり、工具を用いて係止解除位
置に弾力に抗し変位することにより、上記ＩＣパッケー
ジ本体６との係合を解除し、ＩＣパッケージの取出しと
再装填を可能にする。又ラッチアームは工具による側圧
を解除することにより、弾性的に自復し上記ＩＣパッケ
ージのコーナ部上面側に係止する。
係止位置（実線で示す位置）と解除位置（破線で示す位
置）とに弾性変位可能であり、工具を用いて係止解除位
置に弾力に抗し変位することにより、上記ＩＣパッケー
ジ本体６との係合を解除し、ＩＣパッケージの取出しと
再装填を可能にする。又ラッチアームは工具による側圧
を解除することにより、弾性的に自復し上記ＩＣパッケ
ージのコーナ部上面側に係止する。
【００２１】更に詳述すると、ラッチアーム５はフレー
ム３との連結部を支点として水平方向、即ちＩＣキャリ
ア１の上下面と平行な面内において弾性変位（回動）
し、ＩＣパッケージ本体６に対し係脱する。又ラッチア
ーム５はＩＣキャリア１の上下面より突出せず、上下面
の内部において、即ちフレーム３の厚みの範囲内におい
て上記水平回動を行なう。
ム３との連結部を支点として水平方向、即ちＩＣキャリ
ア１の上下面と平行な面内において弾性変位（回動）
し、ＩＣパッケージ本体６に対し係脱する。又ラッチア
ーム５はＩＣキャリア１の上下面より突出せず、上下面
の内部において、即ちフレーム３の厚みの範囲内におい
て上記水平回動を行なう。
【００２２】上記ＩＣ収容部２の外域にＩＣリード１０
をＩＣキャリア１に対し非接触状態で内包するリード遊
挿スペース１１を形成する。
をＩＣキャリア１に対し非接触状態で内包するリード遊
挿スペース１１を形成する。
【００２３】上記リード遊挿スペース１１は各ラッチア
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。換言すると、ＩＣリ
ードの上下面と左右側面と先端面の全ゆる部位はリード
遊挿スペース１１を画成する壁面に対し非接触状態に内
包されている。
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。換言すると、ＩＣリ
ードの上下面と左右側面と先端面の全ゆる部位はリード
遊挿スペース１１を画成する壁面に対し非接触状態に内
包されている。
【００２４】上記ラッチアーム５はＩＣキャリアの各
辺、即ちフレーム３の延在部から内方へ延設するか、又
はＩＣキャリアのコーナ部、即ちフレーム３のコーナ部
から内方へ延設する。ラッチアーム５をなるべくＩＣキ
ャリア１のコーナ部から離れた位置からＩＣ収容部のコ
ーナ部へ斜めに延在することにより、上記水平回動を有
効に惹起させることができる。
辺、即ちフレーム３の延在部から内方へ延設するか、又
はＩＣキャリアのコーナ部、即ちフレーム３のコーナ部
から内方へ延設する。ラッチアーム５をなるべくＩＣキ
ャリア１のコーナ部から離れた位置からＩＣ収容部のコ
ーナ部へ斜めに延在することにより、上記水平回動を有
効に惹起させることができる。
【００２５】上記ＩＣパッケージを保持したＩＣキャリ
ア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使用
される他、図５に示すようにＩＣソケット１４との接触
手段として使用される。即ち、その一使用形態としてＩ
Ｃキャリア１はＩＣパッケージを担持した状態でソケッ
トに装填され、ソケット１４に保有させたコンタクト１
５にＩＣリード１０を接触させ、ＩＣキャリア１をソケ
ット１４に回動自在に取付けた押えカバー１６等で押し
下げて上記リード１０をコンタクト１６に加圧接触さ
せ、ロックレバー１７をソケット１４に係止させること
によりこの加圧接触を保持する。
ア１は、運搬や備蓄に供するための保護手段として使用
される他、図５に示すようにＩＣソケット１４との接触
手段として使用される。即ち、その一使用形態としてＩ
Ｃキャリア１はＩＣパッケージを担持した状態でソケッ
トに装填され、ソケット１４に保有させたコンタクト１
５にＩＣリード１０を接触させ、ＩＣキャリア１をソケ
ット１４に回動自在に取付けた押えカバー１６等で押し
下げて上記リード１０をコンタクト１６に加圧接触さ
せ、ロックレバー１７をソケット１４に係止させること
によりこの加圧接触を保持する。
【００２６】又上記ＩＣリード１０の収容形態を利用
し、リード１０とキャリア１との間にコンタクト先端部
を介入しリードとの接触を図る接触形態を採ることがで
きる。
し、リード１０とキャリア１との間にコンタクト先端部
を介入しリードとの接触を図る接触形態を採ることがで
きる。
【００２７】更に図６、図７はこの発明の他の実施例を
示す。
示す。
【００２８】この実施例においては、ラッチアーム５が
ＩＣパッケージの上下方向への脱出を制止する保持部を
形成している。即ち、前記実施例に従いラッチアーム５
をフレーム３からＩＣ収容部２のコーナ部に向けて延ば
し、その先端部にＩＣパッケージ本体６のコーナ部の上
面側と下面側に係止する係止部９、１３を突設し、この
係止部９、１３にてＩＣパッケージ本体６をＩＣキャリ
ア１に担持し、ＩＣキャリア１の上下面側への脱出を制
止する。
ＩＣパッケージの上下方向への脱出を制止する保持部を
形成している。即ち、前記実施例に従いラッチアーム５
をフレーム３からＩＣ収容部２のコーナ部に向けて延ば
し、その先端部にＩＣパッケージ本体６のコーナ部の上
面側と下面側に係止する係止部９、１３を突設し、この
係止部９、１３にてＩＣパッケージ本体６をＩＣキャリ
ア１に担持し、ＩＣキャリア１の上下面側への脱出を制
止する。
【００２９】例えば前記実施例と同様、ラッチアーム５
の先端にＩＣパッケージ本体６のコーナ部側面を規制す
るＹ字形の定規部７を設け、一方の定規片８ａの内面に
ＩＣパッケージ本体６のコーナ部上面側に係合する係止
部９を突設すると共に、他方の定規片８ｂの内面にＩＣ
パッケージ本体６のコーナ部下面側に係合する係止部１
３を突設し、定規片８ａ、８ｂ内側にＩＣパッケージ本
体６のコーナ部を嵌合し位置決めを図ると同時に、上記
各係止部９、１３を同コーナ部上下面側に係合させこれ
をＩＣ収容部２の所定位置に担持する。
の先端にＩＣパッケージ本体６のコーナ部側面を規制す
るＹ字形の定規部７を設け、一方の定規片８ａの内面に
ＩＣパッケージ本体６のコーナ部上面側に係合する係止
部９を突設すると共に、他方の定規片８ｂの内面にＩＣ
パッケージ本体６のコーナ部下面側に係合する係止部１
３を突設し、定規片８ａ、８ｂ内側にＩＣパッケージ本
体６のコーナ部を嵌合し位置決めを図ると同時に、上記
各係止部９、１３を同コーナ部上下面側に係合させこれ
をＩＣ収容部２の所定位置に担持する。
【００３０】ラッチアーム５は工具等により水平方向に
弾性に抗し変位させることにより、上記ＩＣパッケージ
の保持を解除し、取出し可能とする。
弾性に抗し変位させることにより、上記ＩＣパッケージ
の保持を解除し、取出し可能とする。
【００３１】上記実施例においても、上記ＩＣ収容部２
の外域にＩＣリード１０をＩＣキャリア１に対し非接触
状態で内包するリード遊挿スペース１１を形成する。
の外域にＩＣリード１０をＩＣキャリア１に対し非接触
状態で内包するリード遊挿スペース１１を形成する。
【００３２】上記リード遊挿スペース１１は各ラッチア
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。
ーム５の間に形成され、ＩＣリード１０の上下面と左右
側面と先端面が上記リード遊挿スペース１１内にフリー
状態ですっぽりと内包されている。
【００３３】
【発明の効果】この発明によれば、ＩＣパッケージ本体
をＩＣキャリアにしっかりと保持しつつ、ＩＣリードを
キャリア内のリード遊挿スペースに非接触状態で内包し
て保護することができ、この目的を有効に達成する適正
な構造を持ったリードフリー形ＩＣキャリアを提供でき
る。
をＩＣキャリアにしっかりと保持しつつ、ＩＣリードを
キャリア内のリード遊挿スペースに非接触状態で内包し
て保護することができ、この目的を有効に達成する適正
な構造を持ったリードフリー形ＩＣキャリアを提供でき
る。
【００３４】ＩＣリードはリード遊挿スペース内に存し
てＩＣキャリアに加わる外力が直接印加されることがな
く、又ＩＣキャリアとこすれ合うことがない。
てＩＣキャリアに加わる外力が直接印加されることがな
く、又ＩＣキャリアとこすれ合うことがない。
【００３５】従ってリードを外的物体に対し良好にガー
ドしながら、上記外力による変形や、こすれ合いによる
損傷を確実に防止することができ、ＩＣリードの微小ピ
ッチ化に有効に対処することができる。
ドしながら、上記外力による変形や、こすれ合いによる
損傷を確実に防止することができ、ＩＣリードの微小ピ
ッチ化に有効に対処することができる。
【図１】ＩＣキャリアの斜視図。
【図２】同平面図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図。
【図４】ＩＣパッケージを収容したＩＣキャリア平面
図。
図。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図６】この発明の他例を示すＩＣキャリアの斜視図。
【図７】図６におけるラッチアームの要部を示す斜視
図。
図。
【図８】上記各実施例に適用されるＩＣパッケージの斜
視図。
視図。
１ ＩＣキャリア ２ ＩＣ収容部 ３ フレーム ４ ＩＣ支持部 ５ ラッチアーム ６ ＩＣパッケージ本体 ７ 定規部 ８ａ、８ｂ 定規片 ９、１３ 係止部 １０ ＩＣリード １１ リード遊挿スペース １２ 位置決め用リブ
Claims (3)
- 【請求項１】扁平なＩＣパッケージ本体の少なくとも対
向する二辺から側方へ突出された多数のリードを有する
ＩＣパッケージに用いるＩＣキャリアであって、このＩ
Ｃキャリアの上面側からＩＣパッケージを受け容れるＩ
Ｃ収容部と、該ＩＣ収容部に収容されたＩＣパッケージ
を同収容部内に係留するＩＣ保持手段とを備えたＩＣキ
ャリアにおいて、上記ＩＣ保持手段がＩＣパッケージ本
体に係合してＩＣキャリアの上面方向及び下面方向への
脱出を制止するように配置され、上記ＩＣ収容部の外域
にＩＣリードをＩＣキャリアに対し非接触状態で内包す
るリード遊挿スペースを有することを特徴とするリード
フリー形ＩＣキャリア。 - 【請求項２】上記ＩＣ保持手段がＩＣパッケージ本体の
下面側を支持する支持部と、ＩＣパッケージ本体のコー
ナ部の上面側に係止する係止位置と解除位置とに弾性変
位可能なラッチアームとから成ることを特徴とする請求
項１記載のリードフリー形ＩＣキャリア。 - 【請求項３】上記ＩＣ保持手段がＩＣパッケージのコー
ナ部に係止する弾性を有するラッチアームから成り、該
ラッチアームの先端にＩＣパッケージのコーナ部上面側
と下面側に係止する係止部を突設したことを特徴とする
請求項１記載のリードフリー形ＩＣキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4327425A JPH0736345B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフリー形ｉｃキャリア |
| US08/371,615 US5531329A (en) | 1992-11-11 | 1995-01-12 | IC carrier to which an IC can be mounted with the leads thereof supported in a non-contacting state |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4327425A JPH0736345B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフリー形ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151027A true JPH06151027A (ja) | 1994-05-31 |
| JPH0736345B2 JPH0736345B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=18199025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4327425A Expired - Fee Related JPH0736345B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフリー形ｉｃキャリア |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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Also Published As
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