JPH01296578A - Ｉｃパッケージのキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術（第１３図〜第１８図） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 作用 実施例 第１の実施例（第１図〜第４図） 第２の実施例（第５図〜第８図） 第３の実施例（第９図〜第１２図） 発明の効果 〔概要〕 ＩＣパッケージの収容器体であるキャリアの構成に関し
、 ＩＣパッケージの保持を確実にし、Ｉ　Ｃ）”：　。

ケージの収容および取り外し操作を容易にすることを目
的とし、 ＩＣパッケージ収容部および、該収容部の少なくとも一
方のコーナまたは側縁において対向するラッチ部品挿入
部を設けた本体部品と、該挿入部に挿入し、該収容部に
収容したＩｃパッケージを該本体部との間で挟持するラ
ッチ部品とを具え、 該ラッチ部品が、該ＩＣパッケージを該本体部品に当接
さ−Ｕる突片と、少なくとも該突片の一方の側方に突出
し弾性変形可能なアームとを具え、該収容部に向ｋＪて
摺動可能に該ラッチ部品の挿入される該挿入部が、挿入
された該ラッチ部品を該収容部から離れる方向に移動さ
ゼたとさ該アームの先端部を、該移動方向に抑制する手
段を具えたことを特徴とし構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＩＣパッケージの収容器体である；１−ヤリ
アの構成、特にＩＣパッケージの収容および取り外し操
作が容易であり、収容したＩＣパッケージの保持を僅実
にする構成に関する。

ＩＣパッケージの本体部から導出されたリード端子、例
えば０．５ｍｍピッチで該本体部より導出された多数本
のリード端子は、幅が０．３ｍｍ程度である。かかるＩ
Ｃパッケージを１隈送するおよびソケットに挿着するに
は、機械的強度の弱いリート端子を保護すると共に、Ｉ
Ｃソろソトに対する位置合わ−０手段を具えたキリャア
が広く利用されている。

Ｉｃパッケージのほぼ全体を露出状態に収容し、各リー
ド端子にソケットのコンタクトを接触可能に収容するキ
ャリアは、一般に、Ｉｃパッケージを収容する本体部品
と、該本体部品との間でｒｃパ、ケージを挟持さゼるラ
ッチ部品よりなり、本体部品とう、子部品とが一体に形
成されたものおよび、本体部品とラッチ部品とが別々に
形成されたものがある。

〔従来の技術〕

第１３図は、ＩＣパッケージの構成例を示す図である。

第１３図（イ）においてＩＣパッケージ１は、素子を収
容した本体部２の各側面より、それぞれ複数本のり一ト
端子３が導出されてなる。

第１３図（ＴＩ）においてＩＣパッケージ５ば、素子を
収容した本体部６の上面より、本体部６の２方向（左方
向と右方向）にそれぞれ複数本のり一ド端了７が導出さ
れており、本体部６の上面には放熱器８が設りられでな
る。

第１４図〜第１８図は、ＩＣパッケージを収容する従来
のキャリアを示す概略構成図である。

第１４図は、本体部品（本体部）とラッチ部品（ラッチ
部）を一体に形成した第１のキャリアの平面図（イ）と
、該キャリアにＩＣパッケージを収容したＡ−Ａ矢視断
面図（Ｉ］）であり、キャリア１１は本体部１２と一対
のラッチ部１３よりなる。

本体部１２は、中央にＩＣパッケージ１７の本体部１８
を収容する収容部１４を画成し、収容部Ｉ４の左側方お
よび右側方にＩＣパッケージ１７のリード端子１９を個
別に収容する複数本のａ１５を設り、収容部１４の前方
および後方に片持ち形状のラッチ部１３を設りてなる。

弾性変形可能な一対のラッチ部１３は、先端より内側に
向けて突出しＩｃパッケージ】７を収容部１４に保持さ
せる突片１６を具え、突片１６はラッチ部１３の弾性変
形により前後および上下方向に回動可能である。

本体部１８を収容部１４に収容し、各リード端子１９が
対向する溝１５に嵌合するＩＣパッケージ１７は、ラッ
チ部１３の弾性力によって、キャリア１１に保持される
。

第１５図は、本体部品（本体部）とラッチ部品（ラッチ
部）を一体に形成した第２のキャリアの平面図（イ）と
、該キャリアにＩＣパッケージを収容したＢ−Ｂ矢視断
面図（ロ）であり、キャリア２１は本体部２２と一対の
ラッチ部２３よりなる。

本体部２２は、中央にＩＣパッケージ１７の本体部１８
を収容する収容部２４を画成し、収容部２４の左側方お
よび右側方にＩｃパッケージ１７のり−１・端子１９を
個別に収容する複数本の４２５を設け、収容部２４の前
方および後方に両端支持形状のラッチ部２３を設けてな
る。

仔性変形可能な一対のラッチ部２３は、中央より内側に
向けて突出しｒｃパッケージ１７を収容部２４に保持さ
せる突片２６を具え、突片２６はラッチ部２３の弾性変
形により上下方向に回動可能である。

本体部１８を収容部２４に収容し、各リード端子１９力
号４向する溝２５に嵌合するＩＣパッケージ１７は、ラ
ッチ部２３の弾性力によって、キャリア２１に保持され
る。

第１６図は、本体部品（本体部）とラッチ部品（ラッチ
部）を一体に形成した第３の−１−ヤリア（特開昭５８
−５６４４４号）の平面図（イ）と、そのＣ−Ｃ矢視断
面図（Ｕ）であり、：１−やリア３１は本体部３２と一
対のラッチ部３３よりなる。

本体部３２は、中央にＩＣパッケージの本体部を収容す
る収容部３４を画成し、収容部３４の左側方および右側
方にＩＣパッケージのリード端子を個別に収容する複数
本の／Ｉ３５を設け、収容部３４の前辺および後辺の中
央より内側に曲りでラッチ部３３が突出する。

ラッチ部３３は、先端から内側に曲りで突出しＩＣパ、
ケージを収容部３４に保持さ一已る突片３６を具え、ラ
ッチ部３３の根元部分に形成した溝３７により回動可能
であり、突片３６はラッチ部３３の該回動により上下方
向に回動可能である。

本体部を収容部３４に収容し各り−Ｉ・端子が対向する
＃￥３５に嵌合するＩＣパッケージ（図示せず）は、ラ
ッチ部３３の弾性力によって、キャリア３１に保持され
る。

第１７図は、本体部品（本体部）とラッチ部品（ラッチ
部）を一体に形成した第４のキャリア（特開昭５８−５
［１４４４号）の平面図（イ）と、該キャリアにＩｃパ
ッケージを収容したラッチ部のＤ−Ｄ矢視断面図（＋］
）であり、キャリア４１は本体部４２と４個のラッチ部
４３よりなる。

本体部４２は、中央にＩＣパッケージ４８の本体部４９
を収容する収容部４４を画成し、収容部４４の四方にＩ
Ｃパッケージ４８のリード端子を個別に収容する複数本
の溝４５を設け、収容部４４の四コーナのそれぞれにラ
ッチ部４３を設ジノてなる。

溝４７の形成によって弾性的に回動可能な各う。

舌部４３は、先端から収容部４４に曲りで突出しＩｃパ
ッケージ４８を収容部４４に保持させる突片４６を具え
、突片４６はラッチ部４３の弾性回動力により上下方向
に回動可能である。

本体部４９を収容部４４に収容し各リード端子（図示ゼ
ず）が対向する溝４５に嵌合するＩＣパッケージ４８は
、ラッチ部４３の弾性力によって、キャリア４１に保持
される。

第１８図は本体部品とラッチ部品とが一体でない第５の
ギヤリア　（実開昭６０−８１６５４号）を示ず側断面
図であり、キャリア５１は本体部品５２に２個のラッチ
部品５３を挿着しでなる。

本体部品５２は、中央にＩＣパッケージ（図示せず）の
本体部を収容する収容部５４を画成し、収容部５４の四
方に該ＩＣパッケージのリード端子を収容する溝５５を
設り、収容部５４の四コーナの外側には軸５７によって
回動可能に支持されるラッチ部品５３を設けてなる。

図示した一対のラッチ部品５３は、左側がＩＣパッケー
ジを収容したときの状態、右側がＩＣバ、ケージを収容
しないときの状態である。ＩＣパ、ゲージを収容しない
ときのラッチ部品５３は、軸５７より上方に延在する突
片５６と、軸５７より下方に延在づ−る操作部５８を具
え、収容部５４に収容されたＩＣパッケージは、ラッチ
部品５３を本体部品５２に収容される如く回動せしめ、
ラッチ部品５３の中間部に形成した係止用突起５９が本
体部品５２に形成した係止用凹所６０と嵌合するように
したとき、キャリア５１に保持される。

〔発明が解決しようとする課題〕

以−Ｌ説明したように従来のＩＣパッケージ用；１−ヤ
リアには、ＩＣパッケージの収容部を画成した本体部品
と、該本体部品との間でＩＣパッケージを挟持するため
のラッチ部品とが、一体に形成されたものと別々に形成
されたものがあり、適当な押圧力で本体部品にＩＣパッ
ケージを当接させるラッチ部品の突片は、回転運動する
構成であった。

本体部品とラッチ部品とが一体形成の従来のキャリアは
、繰り返して使用したとき、本体部品とラッチ部品の連
結部が次第に塑性変形し、ＩＣパッケージの保持力が低
下するという問題点があった。

他方、本体部品とラッチ部品とを別々に形成した従来の
キャリアには、従来技術の欄で説明した如く本体部品に
ラッチ部品を挿着したものと、本体部品とラッチ部品と
が分離自在のものがあり、挿着したラッチ部品の回動に
よってＩＣパッケージを保持するキャリアは、落下させ
る等によってラッチ部品の係止の外れる恐れがあり、ラ
ッチ部品が分離する構成のキャリアは、ＩＣパッケージ
の収容および取り外し操作が煩わしいという問題点があ
った。

さらに、本体部品とラッチ部品とが分離するものを除〈
従来のキャリアは何れも、ラッチ部またはラッチ部品に
形成した突片の回動によりＩＣＣバラ−ジを保持する構
成であり、特に本体部から四方にリード端子の導出され
るＩＣパッケージを収容する従来の＝１−ヤリアは、リ
ート端子に邪魔されないまたはり−Ｆ　ｆｉｊ子の邪魔
にならないようにするため長くできず、Ｉｃパッケージ
の挟持が不安定になり易いという問題点もあった。

本発明の目的は、ＩＣパッケージの収容を従来よりも一
層面実にすると共に、ＩＣパッケージの収容および取り
外し操作を容易化することである。

〔課題を解決するだめの手段〕

」二記目的を解決する本発明は、第１図〜第４図に示す
第１の実施例によれば、ＩＣパ、ケージ収容部６４およ
び、収容部６４の四方のコーナに対向するラッチ部品挿
入部６６を設Ｌｊた本体部品６２と、各挿入部６６に挿
入し、収容部６４に収容したＩＣパッケージを本体部６
２との間で挟持するラッチ部品６３とを具え、 ラッチ部品６３が、該ＩＣパッケージを本体部品６２に
当接さゼる突片（ｉ３ｂと、突片６３［）の左側方およ
び右側方に突出し弾性変形可能な一対のアーム６３ｃと
を具え、 アーム６３ｅの弾性変形可能にラッチ部品６３の挿入さ
れる挿入部６６が、ラッチ部品６３を収容部６４に向は
直線的に案内する溝（ガイド）６６ａ　と、挿入された
ラッチ部品６３を収容部６４の外方向に移動させたとき
アーム６３ｅの先端部を該移動方向に抑制する手段（凹
所）６６ｂとを具えたことを特徴とするＩＣパッケージ
のキャリアである。

〔作用〕

上記手段によれば、本体部品にラッチ部品を挿入し、本
体部品の収容部に収容したＩＣパッケージを保持するた
めラッチ部品に形成した突片が、該収容部の画成領域の
内外に渡って直線的に移動し、該ラッチ部品には、該画
成領域の外がら内に向は該突片に付勢するアームを具え
たことによって、キャリアに収容したＩＣパッケージの
保持は、キャリアを落下させたときも解除されず、繰り
返と２使用に対する耐性を具えると共に、ＩＣパッケー
ジの収容および取り出し操作（う・７チ部品の開閉操作
）は、例えば直線的に稼動するビンの嵌合する透孔をラ
ッチ部品に設ＬＪる等によって容易、かつ、節単に自動
化できる。

〔実施例〕

以下に、図面を用いて本発明によるＩＣパッケージ用キ
ャリアを説明する。

第１図は本発明の第１の実施例によるキャリアの平面図
（イ）とその裏面図（Ｉ′］）、第２図は第１図に示す
ラッチ部品を拡大した斜視図である。

第１図および第２図において、ＩＣパッケージをその四
コーナで挟持するキャリア６１は、ＩＣパッケージ収容
部とラッチ部品挿入部の画成された本体部品６２と、４
個のラッチ部品６３により構成される。

プラスチックをモールド形成してなる本体部品６２は、
上面の中央にＩＣパッケージの本体部を収容する透孔（
収容部）６４を画成し、収容部６４の四方にＩＣパノリ
−−ジのリード端子が嵌合する講６５を設り、収容部６
４の四コーナの外方にラッチ部品６３の挿入される挿入
部６Ｇを画成してなる。

プラスチックをモールド形成してなるラッチ部品６３は
、角形断面に形成された摺動部６３ａと、摺動部６３ａ
の前端より」三方かつ前方に突出する突片６３１Ｉと、
摺動部Ｇ３ａの中間部にありだ操作用の透孔Ｇ３ｃ、と
、透孔６３ｃより後方位置から上方に突出するピン状突
起（ｉ３ｄを具え、突起６３ｄを形成した部分から左右
の両側方向へ適当な傾斜角度で前方に突出するー・対の
アームＧ３ｅが延在する。

ラッチ部品６３の摺動部６３ａが摺動可能に嵌合するａ
（ガイド）６６ａによって収容部６４と連通ずる挿入部
６６は、各アーム６３ｅの先端部がそれぞれに嵌合する
一対の凹所６６ｂ（アーム６３ｅの先端部の抑制手段）
と、ラッチ部品６３の後端部下面が摺動する柵坂部月６
Ｇｃを具え、棚板部１４’　Ｇ　６　ｃにはラッチ部品
６３の突起６３ｄが嵌合し摺動する溝６６ｃｌを設け、
本体部品Ｇ２をその厚さ方向に貫１ｆｆｌシ収容部６４
に対して外側の壁面が傾斜する凹所６６ｂは、先端の一
部が棚板部材６６ｅに覆われてなる。

このように構成されたギヤリア６１は、挿入部６６にラ
ンデ部品６３を挿入したとき、収納したＩＣパッケージ
を本体部品６２に保持するための突片６３１〕は収容部
６４の領域に突入し、ラッチ部品６３の」二面は棚板部
材６６ｃと溝６６ａの底面とに接触し、ラッチ部品６３
の下面はアーム６３ｅの先端部で棚板部材６６ｅと接触
するようになる。

そこで、透孔Ｇ３ｃに操作用のピンを引っ掛け、う・ノ
ヂ部品６３を収容部６４の中心と反対方向に引っ張ると
、該引っ張り方向にアーム６３ｅの先端の移動量は、凹
所６６ｂにより抑制され突片６３ｂのそれより小さくな
り、アーム６３ｅは収容部６４に向り弓形に弾性変形す
る。

次いで、該引っ張り力を除去すると、ラッチ部品６３は
アーム６３ｅの弾性復元力によって形状復帰すると共に
収容部６４に向けて前進し、アーム６３ｅの先端が凹所
６６ｂの最奥部に当接し、突片６３ｂが収容部６４の領
域に突入した状態で停止する。

なお、第１図において本体部品６２の側端部に形成され
た一〜対の凹所６７は、キ→・リア６１の位置決め用で
ある。

第３図は第１図に示すキャリアのラッチ部品を開いた平
面図、第４図は第１図に示すキャリアにＩＣバ、ケージ
を収容した平面図である。

第３図において、適当な装置例えば透孔６３ｃに嵌合す
る４本のピンが自動開閉する装置を使用して、各ラッチ
部品６３を外方向に開くと、各ラッチ部品６３の突片６
３ｂは収容部６４の外方に位置するようになる。

そこで、収容部６４にＩＣパッケージの本体部９０を収
容し、ＩＣパッケージのリード端子９１が溝６５の底面
と接触するようにしたのち、前記４木のピンを収容部６
４の中心に曲りで前進させると、第４図に示す如くラッ
チ部品６３の突片６３ｂは、四方にリード端子９１の突
出するＩＣパッケージの本体部９０を、適当な押圧力で
本体部品６２に向けて押圧し、リード端子９１が講６５
の底面と接触する状態で、該ＩＣパッケージはキャリア
６１に保持される。

第５図は本発明の第２の実施例によるキャリアの平面図
（イ）とその裏面図（Ｄ）、第６図は第５図に示すラッ
チ部品を拡大した斜視図、第７図は第５図に示すキャリ
アのラッチ部品を開いた平面図、第８図は第５図に示す
キャリアにＩＣパッケージを収容した平面図である。

第５図および第６図において、ＩＣパッケージをその四
コーナで挟持するキャリア７１は、ＩＣパッケージ収容
部とラッチ部品挿入部の画成された本体部品７２と、４
個のラッチ部品７３により構成される。

プラスチ・ツクをモールド形成してなる本体部品７２は
、上面の中央にＩＣパッケージの本体部を収容する透孔
（収容部）７４を画成し、収容部７４の四方にＩＣバ、
ケージのリード端子が嵌合する溝７５を設り、収容部７
４の四コーナの外方にラッチ部品７３の挿入される挿入
部７６を画成しでなる。

プラスチックをモールド形成してなるラッチ部品７３は
、角形断面に形成された摺動部７３ａと、摺動部７３ａ
の前端より上方かつ前方に突出する突片７３ｂと、摺動
部７３ａの中間部にあけた操作用の透孔７３ｃと、透孔
７３ｃより後方位置から上方に突出するピン状突起７３
ｄを具え、突起７３ｄを形成した部分の一側より適当な
傾斜角度で前方に突出するアーム７３ｅが延在する。

ラッチ部品７３の摺動部７３ａが摺動可能に嵌合するａ
（ガイド）７６ａによって収容部７４と連通ずる挿入部
７６は、アーム７３ｅの先端部が嵌合する凹所（アーム
７３ｅの先端部の抑制手段）７６ｂと、ラッチ部品７３
の後端部下面が摺動する棚板部材ＩＧｃを具え、棚板部
材７６ｃにはラッチ部品７３の突起７３ｄが嵌合し摺動
する４７６ｄを設し３、本体部品７２をその厚さ方向に
貫通し収容部７４に対して外側の壁面が傾斜する凹所７
６１）は、先端の一＝一部が棚板部材ＩＧＯに覆われて
なる。

このように構成されたキャリア７１は、挿入部７６にラ
ッチ部品７３を挿入したとき、収納したＩＣパッケージ
を本体部品７２に保持するための突片７３ｂは収容部７
４の領域に突入し、ラッチ部品７３の」二面は棚板部材
ＩＧｃと＄　７６　ａの底面とに接触し、ラッチ部品７
３の下面はアーム７３ｅの先端部で棚板部材７６ｅと接
触するようになる。

そこで、透孔７３ｃに操作用のピンを引っ掛け、ラッチ
部品７３を収容部７４の中心と反対方向に引っ張ると、
該引っ張り方向にアーム７３ｅの先端の移動量は、凹所
７６１）により抑制され突片７３１Ｊのそれより小さく
なり、アーム７３ｅは収容部７４に曲り弓形に弾性変形
する。

次いて、該引っ張り力を除去すると、ラッチ部品７３は
アーム７３ｃの弾性復元力によって形状復帰すると共に
収容部７４に向ｉＪて前進し、アーム７３ｅの先端が凹
所７６ｂの最奥部に当接し、突片７３ｂが収容部７４の
５頁域に突入した状態で停止する。

なお、第５図に才几）で本体部品６２の側端部に形成さ
れた一対の凹所７７は、４−ヤリア７１の位置決め用で
ある。

第７図において、適当な装置例えば透孔７３ｃに嵌合す
る４木のピンが自動開閉する’ＡＮを使用して、各う、
子部品７３を外方向に開くと、各ラッチ部品７３の突片
７３ｂは収容部７４の外方に位置するようになる。

そこで、収容部７４にＩＣパッケージの本体部９０を収
容し、ＩＣパッケージのリード端子９１が溝７５の底面
と接触するようにしたのち、前記４本のピンを収容部７
４の中心に向りて前進させると、第８図に示ず如くラッ
チ部品７３の突片７３ｂは、四方にリード端子９１の突
出するＩＣパッケージの本体部９０を、適当な押圧力で
本体部品７２に向けて押圧し、リード端子９１が＄７５
の底面と接触する状態で、該ＩＣパッケージば４−ヤリ
ア７１に保持される。

第９図は本発明の第３の実施例によるキャリアの平面図
（イ）とその裏面図（ロ）およびＥ−Ｅ断面図（ハ）、
第１０図は第９図に示すラッチ部品を拡大した斜視図で
ある。

第９図および第１０図において、ＩＣパッケージをその
本体部の２方の側縁部で挟持する４＝　、１．リア８１
は、ＩＣパッケージ収容部とラッチ部品挿入部の画成さ
れた本体部品８２と、一対のラッチ部品８３により構成
される。

プラスチックをモールド形成してムるラッチ部品８３は
、角形形状の中央部８３ａより一対のアーｌ、８３ｂが
左側方および右側方に向けて延在し、中央に操作用の透
孔８３ｃをあけた中央部８３ａから突片８３ｄが、上方
かつ透孔８３ｃに向げて突出し、各アーム８３ｂの先端
には後方に向けて突出する突片８３ｅを設け、中央部８
３ａの先端の上面には、その対向側に沿って一対の切り
欠き８３ｆを形成してなる。

プラスデックをモールド形成してなる本体部品８２は、
上面の中央にＩＣパッケージの本体部を収容する収容部
（透孔）８４を画成し、収容部８４の前方と後方とにＩ
Ｃバ、ケージのリード端子が嵌合する溝８５を設け、桟
状部８７によって左右方向に隅てられた一側の挿入部８
Ｇを画成してなり、３個所にキャリア８１の位置決め用
の凹所８９を設４Ｊてなる。

ラッチ部品８３の中央部８３が左右方向へ摺動可能に嵌
合し、ラッチ部品８３を収容部８４に向ｉＪて直線的に
ガイドする挿入部８Ｇは、その前方と後方（第９図では
上方と下方）にアーム８３ｂの突片８３ｅが突入する一
対の透孔８８を具え、挿入部８Ｇにはラッチ部品中央部
８３ａの下面が接触する一対の棚板部４Ａ’８Ｇａ　と
、ラッチ部品８３の切り欠きｌ’１３ｒに嵌合する棚板
部材８６ｂとを具え、各透孔８８の上面の一部は棚板部
４４８８ａにより覆われている。

このように構成されたキャリア８１は、挿入部８６にラ
ッチ部品８３の中央部８３ａを挿入したとき、収納した
ＩＣパッケージを本体部品８２に保持するための突片８
３ｄは収容部８４の領域に突入し、ラッチ部品中央部８
３ａは、棚板部材８Ｇｂと８（ｉａ　とに挟まれた状態
で摺動可能であり、アーム８３ｂの先端に設り透孔（ア
ーム８３ｂの先端部の抑制手段）８８に突入した突片８
３ｅは、その抜去防止用である棚板部材８８ａに係合す
る。

そこで、透孔８３ｃに操作用のピンを引っｆｉｔけ、う
・２チ部品８３を収容部８４の中心と反対方向に引っ張
ると、該引っ張り方向にアーム８３ｂの先端の移動量は
透孔８８により抑制され、突片８３ｄのそれより小さく
なるためアー１．８３ｂは、収容部８４に対して弓形に
弾性変形する。

次いで、該引っ張り力を除去すると、ラッチ部品８３は
アーム８３ｂの弾性復元力によって形状復帰すると共に
、突片８３ｄは収容部８４に向げて前進し、ラッチ部品
中央部８３ａの先端が桟状部８７に当接した状態で停止
する。

第１１図は第９図に示すギヤリアのラッチ部品を開いた
平面図、第１２図は第９図に示す；１−ヤリアにＩＣパ
ッケージを収容した平面図である。

第１１図において、適当な装置例えば透孔８３ｃに嵌合
する２本のピンが自動開閉する装置を使用し、一対のラ
ッチ部品８３を外側に開くと各ラッチ部品８３の突片８
３ｄは、収容部８４の外側に位置するようになる。

そこで、収容部８４にＩＣパッケージの本体部９２を収
容し、ＩＣパッケージのり一１′端７−９３がａ８５の
底面と接触するようにしたのち、ラッチ部品８３を閉し
ると第１２図に示ず如く、ラッチ部品８３の突片８３ｄ
は、Ｉｃパ、ケージの本体部９２を適当な押圧力で本体
部品８２に向（）で押圧し、リート端子９３が４８５の
底面と接触する状態で、該ＩＣパッケージはキャリア８
１に保持される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明のキャリアは、本体部品にラ
ッチ部品を挿入し、本体部品の収容部に収容したＩＣパ
ッケージを保持するためラッチ部品に形成した突片が、
該収容部の画成領域の内外に渡って直線的に移動可能で
あり、該ラッチ部品には、該画成領域の外から内に向は
該突片に（ｑ勢するアームを具えたことによって、キャ
リアに収容したＩＣパッケージの保持は、キャリアを落
下さ−Ｕたときも解除されず確実であり、繰り返し使用
に対する耐性を具えると共に、ＩＣパッケージの収容お
よび取り出し操作（ラッチ部品の開閉操作）は、例えば
直線的に稼動するピンの嵌合する透孔をラッチ部品に設
ける等によって容易かつ自動化できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例によるキャリア、第２図
は第１図に示すラッチ部品の斜視図、第３図は第１図に
示すキャリアのラッチ部品を開いた平面図、 第４図は第１図に示すキャリアにＩＣパッケージを収容
した平面図、 第５図は本発明の第２の実施例によるキャリア、第６図
は第５図に示すラッチ部品の斜視図、第７図は第５図に
示すキャリアのラッチ部品を開いた平面図、 第８図は第５図に示すキャリアにＩＣパッケージを収容
した平面図、 第９図は本発明の第３の実施例によるキャリア、第１０
図は第９図に示すラッチ部品の斜視図、第１１図は第９
図にに示すキャリアのラッチ部品を開いた平面図、 第１２図は第９図に示すキャリアにＩＣパッケージを収
容した平面図、 第１３図はＩＣパッケージの構成例、 第１４図は従来の第１のギヤリア、 第１５図は従来の第２のキャリア、 第１６図は従来の第３の；１−ヤリア、第１７図は従来
の第４のキャリア、 第１８図は従来の第５のキャリア、 である。 図中において、 Ｇｌ、７１．８１はキャリア、 ６２．７２．８２は本体部品、 ６３．７３．８３はう・２チ部品、 ６３ｂ、　７３ｂ、　８３ｄは突片、 Ｇ３ｅ、　Ｔ３ｅ、　８３ｂはアーム、６４．７４．８
４はＩＣパッケージ収容部、６６．７Ｇ、８６はラッチ
部品挿入部、ＧＧａ　、　７Ｇａはう、子部品ガイド用
の溝、６６ｂ、ＴＧｂばアーム先端部の抑制用の凹所、
８８はアーム先端部の抑制用の透孔、 を示ず。 代理人　弁理士　井　桁　頁　− 富１ 、口 ト→ 吊　　四 ト ン　　寸 賢了 １←。 苗滌ｋ υ） 璧（ ≧１ 鏝 吾 （＼　　　　　　　　　　け）　　　　　　ヘ　　ビ）
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＩＣパッケージ収容部（６４、８４）および、該収容部
   の少なくとも一方のコーナまたは側縁において対向する
   ラッチ部品挿入部（６６、７６、８６）を設けた本体部
   品（６２、７２、８２）と、 該挿入部に挿入し、該収容部に収容したＩＣパッケージ
   を該本体部との間で挟持するラッチ部品（６３、７３、
   ８３）とを具え、 該ラッチ部品が、該ＩＣパッケージを該本体部品に当接
   させる突片（６３ｂ、７３ｂ、８３ｄ）と、少なくとも
   該突片の一方の側方に突出し弾性変形可能なアーム（６
   ３ｅ、８３ｂ）とを具え、 該収容部に向けて摺動可能に該ラッチ部品の挿入される
   該挿入部が、挿入された該ラッチ部品を該収容部から離
   れる方向に移動させたとき該アームの先端部を、該移動
   方向に抑制する手段（６６ｂ、７６ｂ、８８）を具えた
   ことを特徴とするＩＣパッケージのキャリア。