JPH07192832A - Ｉｃソケット又はｉｃキャリアにおけるｉｃ保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ＩＣ搭載基盤に搭載したＩＣを、横回動するラ
ッチレバーで係止すると共にＩＣに与える下方力を有効
に惹起させ、この保持手段としてのラッチレバーを上下
に回動させ係脱を図る場合の如き上方向への戻り現象を
防止し上下のデッドスペースを解消する。 【構成】ＩＣ搭載基盤１に該基盤１の上面に沿い横回動
するラッチレバー１２ａ，１２ｂを設け、該ラッチレバ
ー１２ａ，１２ｂにＩＣ搭載基盤１に搭載されたＩＣ本
体３の上面に直接又は間接的に乗り上げ下方力を付与す
る加圧部１２′を設けたＩＣソケット又はＩＣキャリア
におけるＩＣ保持装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は横回動するラッチレバ
ーによってＩＣをＩＣ搭載基盤に保持するようにしたＩ
Ｃソケット又はＩＣキャリアにおけるＩＣ保持装置に関
する。

【０００２】

【従来技術と問題点】ＩＣソケット本体又はＩＣキャリ
ア本体を形成するＩＣ搭載基盤にＩＣを保持する手段と
して、基盤とは別パーツで形成したラッチレバーを回動
可に取付けた二パーツ方式の保持装置が多く用いられて
いるが、周知のように、このラッチレバーを基盤の上面
に対し上下方向に回動するように取付けてＩＣ本体の縁
部に係合し下方力を与えるようにした場合にはラッチレ
バーに上方向への戻り現象を生じがちであり、この戻り
のためラッチレバーがＩＣ本体に与えている上記下方力
を減殺し、これがＩＣキャリアにおいてはＩＣのガタ、
損傷を招く原因となったり、又ＩＣソケットにおいては
ソケットのコンタクトとＩＣ接点との接触圧を損なう原
因となる。

【０００３】又ラッチレバーをＩＣに係脱する際にＩＣ
搭載基盤の上下にラッチレバーの回動のためのデッドス
ペースを多く占有する。又ＩＣ搭載基盤に板バネを設け
て、これをＩＣ搭載域内と域外とに反転（横転）できる
ように配してＩＣ本体に係脱する方式が知られている
が、この方式では係脱のためのストロークが充分に確保
し難く、又ＩＣ保持に必要な下方力を得難い欠点を有し
ている。

【０００４】

【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を解決できるＩＣソケット又はＩＣキャリアにおけるＩ
Ｃ保持装置を提供するものであって、その手段としてＩ
Ｃ搭載基盤に該基盤の上面に沿い横回動するラッチレバ
ーを設け、該ラッチレバーにＩＣ搭載基盤に搭載された
ＩＣ本体の上面に直接又は間接的に乗り上げ下方力を付
与する加圧部を設け、ＩＣの上面を線状領域において押
下げる等してＩＣをＩＣ搭載基盤に保持するように構成
したものである。

【０００５】

【作用】上記ラッチレバーはＩＣ搭載基盤の上面に沿い
横回動しＩＣ本体の上面に直接又は間接的に乗り上げ係
合すると同時に、レバーに設けた加圧部がＩＣ本体を下
方に押圧し、ＩＣをＩＣ搭載基盤にゆるぎなく保持す
る。

【０００６】又横方向に回動して上記下方力を与えるか
らラッチレバーを上下方向に回動してＩＣ本体に係止す
る場合の戻り現象が有効に防止されこれに起因する前記
問題点を解消する。

【０００７】又ＩＣ搭載基盤の上面に沿い略水平に回動
し上記ＩＣ本体への係合と下方力が適正に惹起され、Ｉ
Ｃ搭載基盤の上下空間を多く占有することなくＩＣ保持
が図れる。

【０００８】又加圧部がＩＣ本体の上面に沿う線状領域
を押圧することによってＩＣ本体を傾きなく適正に保持
することができる。

【０００９】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図１０に
示した実施例に基いて説明する。

【００１０】ＩＣソケットはコンタクト４を保有し、こ
のコンタクト４にＩＣ本体３が有する接点５を載せ下方
力を与えて接圧を得る載接形ソケットである。又ＩＣキ
ャリアは上記コンタクトを有さずＩＣを保持して運搬や
備蓄に供するＩＣの保護手段であり、又ＩＣキャリアは
ＩＣを保持してＩＣソケットとの接触に供される。

【００１１】図面はＩＣソケットに関しこの発明を使用
した場合を例示している。

【００１２】図１、図２等に示すように、ＩＣソケット
本体を形成するＩＣ搭載基盤１はその上面に閉合される
開閉可能なＩＣ押えカバーを兼ねる密閉板２を備える。
ＩＣ搭載基盤１及び密閉板２は共に絶縁材からなり、Ｉ
Ｃ搭載基盤１はＩＣ本体３の接点５と接触すべく配置さ
れたコンタクト４を備え、密閉板２はこのＩＣ搭載基盤
４の上面に閉合することによってＩＣ本体３をＩＣ搭載
基盤１との間にホールドし、ＩＣ本体３の接点５をＩＣ
搭載基盤のコンタクト４に押し付ける機能を有する。

【００１３】上記ＩＣ搭載基盤１の上面中央部にはＩＣ
搭載部７′を形成し、このＩＣ搭載部７′に気密室７を
形成する手段として、該ＩＣ搭載基盤１とＩＣ密閉板２
間に高分子弾性体から成る環状気密材６を介在する。こ
の環状気密材６は図１、図５Ｃに示すように、上記密閉
板２をＩＣ搭載基盤１に閉合することにより両者１、２
の対向面間で圧縮され同気密材内域に上記気密室７を形
成する。

【００１４】即ち、密閉板２をＩＣ搭載基盤１に閉合す
ると環状気密材６が密閉板２とＩＣ搭載基盤１の対向面
に密着され、この対向面間に気密材６で囲まれた気密室
７を形成する。

【００１５】密閉板２は前記のようにＩＣ本体３の接点
５をコンタクト４に加圧接触するＩＣ押えカバーと、環
状気密材６を圧縮し上記気密室７を画成する密閉カバー
を兼用する。ＩＣをＩＣキャリアに保持してＩＣソケッ
トに搭載することができることは勿論である。

【００１６】上記コンタクト４は上記気密室７内に配
し、このコンタクト４とＩＣ本体３との接触はこの気密
室７内においてなされる。上記コンタクト４は上下方向
に撓むバネ部８を有し、該バネ部８を気密室７内に配
し、該バネ部８の自由端部に上向きの接触用突起９を設
け、この突起９を上記ＩＣ本体３の接点５との接触に供
する。又このバネ部８の基端に雄端子１０を連設し、こ
の雄端子１０をＩＣ搭載基盤１に貫通してコンタクト４
をＩＣ搭載基盤１に植付けると共に、ＩＣ搭載基盤１の
下面から突出させて他のソケット又は配線基板との接続
に供する。

【００１７】図５Ａに示すように、上記コンタクト４の
接触用突起９は上記環状気密材６の上面より上方へ突出
し、密閉板２が環状気密材６を圧縮する過程でＩＣ本体
３の接点５との加圧接触が得られるようにする。コンタ
クト４の接触用突起９を環状気密材６の上面より突出す
るのはＩＣ本体３の接点５との加圧接触が適切に得られ
るようにするためである。

【００１８】上記環状気密材６をＩＣ搭載基盤１又は密
閉板２に保有させる手段として、例えばＩＣ搭載基盤１
の上面、即ち密閉板２との対向面に上記コンタクト４を
包囲する環状溝１１を設け、この環状溝１１に上記弾性
を有する環状気密材６の下半部を嵌め込み、上半部を環
状溝１１の開口面より上方へ突出して圧縮量を設定しこ
の突出部を密閉板２によって圧縮するようにし、この突
出部の上面より上方にコンタクト４の接触用突起９が突
出するように配置する。

【００１９】上記密閉板２に環状気密材６及びコンタク
ト４に対する押し付け力を付与しつつこの押し付け力を
保持する手段として、ＩＣ搭載基盤１に一対のラッチレ
バー１２ａ，１２ｂを設ける。このラッチレバー１２
ａ，１２ｂはＩＣ搭載基盤１の上面域外と域内に略水平
に横回動可能であり、域外から域内へ回動して密閉板２
の上面に乗り上げ、換言するとＩＣ本体３の上面に間接
的に乗り上げ加圧部１２′によりＩＣ本体３に下方力を
与える。

【００２０】図示の実施例に従い詳述すると、図１、図
２等に示すように、ＩＣ搭載基盤１の四つのコーナ部に
絶縁材にてコーナブロック１３ａ乃至１３ｄを一体に成
形し、コーナブロック１３ａに一方のラッチレバー１２
ａの一端を、他のコーナブロック１３ｂに他方のラッチ
レバー１２ｂの一端を略水平に回動できるようにそれぞ
れ軸１４を以て支持し、各ラッチレバー１２ａ、１２ｂ
の他端をラッチ止めを形成する他のコーナブロック１３
ｃ、１３ｄに係脱可にする。

【００２１】このラッチ止めを形成するコーナブロック
１３ｃ、１３ｄにはその外側面において開口するラッチ
係入溝１５を設ける。ラッチレバー１２ａ、１２ｂは図
５Ｃ、図６に示すように、その自由端を上記ラッチ係入
溝１５に差し込み、同溝１５内においてコーナブロック
１３ｃ、１３ｄと係合する。コーナブロック１３ｃ、１
３ｄには上記ラッチ係入溝１５内を上下に貫通する金属
製の係合ピン１６を設け、ラッチレバー１２ａ、１２ｂ
の自由端にはこの係合ピン１６ａに係脱するフック１７
を設ける。

【００２２】図５Ａ乃至５Ｃに示すように、このフック
１７はラッチレバー１２ａ、１２ｂが内方へ略水平に横
回動した時に、上記係入溝１５内に差し込まれ、この係
入溝１５内において係合ピン１６と係合し、又ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂが外方へ略水平に横回動した時に上
記フック１７と係合ピン１６との係合が解除される。

【００２３】図５Ａ、Ｂ、Ｃに示すように、上記ラッチ
レバー１２ａ、１２ｂは係入溝１５内に係入される時に
上記密閉板２を押し下げる。

【００２４】詳述すると図５Ｂに示すように、ラッチレ
バー１２ａ、１２ｂをコーナブロック１３ｃ、１３ｄか
ら脱出した状態で密閉板２をＩＣ搭載基盤に１に閉合す
ると、密閉板２は環状気密材６の上面に載せられる。こ
の時、密閉板２の上縁が図５Ｂに示すように、上記ラッ
チ係入溝１５の開口面内に存して係入溝１５内へのラッ
チレバー１２ａ、１２ｂのフック７の係入を制限してお
り、係入溝１５の入口においてこの係入溝１５に差し込
まれんとするラッチレバー１２ａ、１２ｂの内側縁が密
閉板２の上縁に当接する。

【００２５】この状態において、ラッチレバー１２ａ、
１２ｂは係入溝１５内へ強制的に押し込まれる。この結
果、同レバー１２ａ、１２ｂが密閉板２を環状気密材６
の弾性に抗して押し下げながら同密閉板２の上面に乗り
上げ、同時にフック７が係入溝１５内へと係入され、こ
の係入溝１５内においてフック１７が係合ピン１６に強
制力を以て係合する。

【００２６】図６に示すように、フック１７はその先端
部に係合ピン１６の係入を制限する孤形の突起１８を有
しており、この突起１８がラッチレバー１２ａ、１２ｂ
に与えた強制力を以て断面円形のピン１６の表面を滑り
ながら乗り越える。この結果係合ピン１６は突起１８の
内側の凹所１９に入り込み緊密なる係合が果たされる。

【００２７】又前記のように上記ラッチレバー１２ａ、
１２ｂが係入溝１５内へ係入される時にラッチレバーに
設けた加圧部１２′が密閉板２を押し下げ、この押し下
げによって密閉板２が環状気密材６を圧縮しその反作用
として密閉板２と環状気密材６とが密着する。この結
果、環状気密材６の内域に気密室７を形成すると同時
に、ラッチレバー１２ａ，１２ｂの加圧部１２′がＩＣ
押えカバーたる密閉板２に下方力を与えて密閉板２がＩ
Ｃ本体３に下方力を与え、ＩＣ接点５をコンタクト４の
接触用突起９に押し付け接圧を得る。

【００２８】又環状気密材６の復元力で密閉板２を押し
上げ、更に密閉板２がラッチレバー１２ａ、１２ｂを押
し上げてフック１７を係入溝１５の上壁に押し付ける。
この結果ラッチレバー１２ａ、１２ｂ及び密閉板２はＩ
Ｃ搭載基盤１に対し遊びなくタイトに結合されて健全な
る気密室７を形成する。

【００２９】上記ラッチレバー１２ａ、１２ｂにはＩＣ
本体３の上面の対向する二辺に沿い延在する二条の加圧
部１２′を設ける。この加圧部１２′はＩＣ本体３の対
向する二辺の上縁に沿う線状領域を直接又は密閉板２を
介し間接的に押し下げる。この加圧部１２′は断面弧形
にし、その内側縁には上記密閉板２の上面への乗り上げ
を円滑にするためのガイド部２０を形成する。例えばラ
ッチレバー１２ａ、１２ｂを金属板にて形成して加圧部
１２′となし、この金属板の長手に亘り二条の突条を形
成して加圧部１２′となし、この突条の縁部を上方へ折
曲し、この折曲部を孤形にして上記ガイド部２０を形成
する。

【００３０】上記の如く係入溝１１の上壁はラッチレバ
ー１２ａ，１２ｂの自由端に押下力を付与する。即ち、
ラッチレバー１２ａ，１２ｂの自由端に形成したフック
１７と係入溝１１の画成壁との接触面間にラッチレバー
１２ａ，１２ｂの自由端に押下力を与える押下部１１′
を設ける。

【００３１】ラッチレバー１２ａ，１２ｂはＩＣ本体３
の上面又は密閉板２の上面に乗り上げる時にこの押下部
１１′の作用で下方へ押し下げられて加圧部１２′によ
りＩＣ本体３又は押えカバー又はキャリアに下方力を与
える。押下部１１′と加圧部１２′は互いに協働してＩ
Ｃ本体３を下降せしめる。

【００３２】上記の如く構成したＩＣ搭載基盤１又は密
閉板２に上記気密室７と連通する気体導出入口を設け
る。例えば、図１、図２、図５Ａ等に示すように、ＩＣ
搭載基盤１にその側方において開口する先端に開閉弁を
有する気体導入口２１と同気体導出口２２とを設け、こ
の気体導出入口２１、２２をＩＣ搭載基盤１の側方へ突
出すると共に、ＩＣ搭載基盤１の内部に上記気体導入口
２１と連通する気体導入路２３と、上記気体導出口２２
と連通する気体導出路２４を設け、この気体導入路２３
と気体導出路２４を環状気密材６内側の上記気密室７の
底面において開口させ、該気体導出入路２３、２４を介
し気体導出入口２１、２２と気密室７とを連通せしめ
る。

【００３３】而して気体導出口２２を吸引源に接続する
ことにより気密室７より抜気し同気密室内を真空状態に
すると同時に、気体導入口２１より窒素ガスや水素ガス
等の酸化防止気体を送り込み気密室内を同酸化防止気体
で満す。ＩＣ３はこのような雰囲気内でコンタクト４の
接触用突起９と加圧接触する。

【００３４】図５Ａに示すように上記密閉板２の内面に
は上記ＩＣ本体３を収容保持するＩＣ収容部２５を設
け、このＩＣ収容部２５にＩＣ本体３を保持した状態で
密閉板２をＩＣ搭載基盤１に閉合する。又ＩＣ本体３は
密閉板２に保持させず、単独でＩＣ搭載基盤１に装填し
た後、密閉板２を閉合する。

【００３５】図５Ｂに示すように、ラッチレバー１２
ａ、１２ｂが係入溝１５に係合されていない状態では、
密閉板２は環状気密材６の上面に自重で載置され、ＩＣ
本体３の接点５とコンタクト４の接触用突起９とは離間
し非接触状態に置かれる。

【００３６】この図５Ｂの状態でラッチレバー１２ａ、
１２ｂを係入溝１５内へ押し込むと押下部１１′と加圧
部１２′とが協働して密閉板２の上面に下方力を与え
て、この密閉板２を押し下げ環状気密材６を圧縮すると
共に、ＩＣ本体３に下方力を与えて接点５をコンタクト
４の突起９に押し付ける。

【００３７】突起９に接点５が押し付けられるとコンタ
クト４のバネ部８が下方へ撓んで弾力を蓄え、その復原
力で突起９をＩＣ本体３の接点５に弾力的に加圧接触せ
しめ、図５Ｃの状態を形成する。この図５Ｃの状態で前
記気体導出入口２１、２２からの気体導出入を行なうの
である。この気体導出入口２１、２２は図示しないが密
閉板２に設ける場合を含む。

【００３８】又気体の導出と導入を共通の一個の導出入
口によって行なうことができる。又気体導入口２１を設
けず、気密室７を真空にするために使用する気体導出口
２２のみを設けることができる。

【００３９】図面に示す実施例はＩＣ押えカバーを兼ね
る密閉板を設けた場合を示したが、密閉板２を備えな
い、換言すると気密室７を形成しない、ＩＣソケット又
はＩＣキャリアにも本発明は実施可能である。

【００４０】従ってこの発明は密閉板２を備えず、ラッ
チレバー１２ａ，１２ｂをＩＣ本体３の上面又はＩＣ本
体３を保持するキャリアの上面に係脱する場合を含む。

【００４１】上記ＩＣソケットはＩＣを備蓄や運搬に供
する場合のＩＣキャリアとして機能させ、又このソケッ
トを配線基板に直接接続するか、又は配線基板に搭載さ
れたソケットに接続してバーンイン試験等に供すること
ができ、これによってＩＣを酸化や汚損等から経常的に
保護する。

【００４２】この発明はＩＣ搭載基盤１又は密閉材２に
気体導出入口を設けない場合を含む。又ＩＣ搭載基盤の
コンタクトは導電パターンを有する配線フィルムや導電
エラストマーに置き換えることができる。

【００４３】図１乃至図６は一対のラッチレバー１２
ａ，１２ｂをＩＣ搭載基盤１の一辺の両端に横回動可に
軸支し、ＩＣ本体３又はＩＣ押えカバー（気密板２）又
はＩＣキャリアの対向する二辺の上縁に係合し下方力を
与える場合を示している。

【００４４】これに対し図７、図８は上記ラッチレバー
１２ａ，１２ｂをＩＣ搭載基盤１の一方の対角線上のコ
ーナ部に回動可に軸支し、他方の対角線上のコーナ部に
設けたラッチ止めにラッチレバー１２ａ，１２ｂを係合
しＩＣ本体３又はＩＣ押えカバー２又はＩＣキャリアの
対向する二辺の上縁に係合し加圧部１２′により下方力
を与えるようにした実施例を示している。

【００４５】その他の構成に関しては図１乃至図６に示
したＩＣソケットと同様であるので説明を省略する。

【００４６】次に図９、図１０はこの発明の更に他例を
示している。図示のように、ラッチレバー１２ｃはＩＣ
搭載基盤１にＩＣ本体３又はＩＣ押えカバー２又はＩＣ
キャリアの上面にラッチ止めを介することなく係合し下
方力を与える。ラッチレバー１２ｃはＩＣ搭載基盤１に
基盤上面の域外と域内とに横回動可に軸支し、基盤上面
へ向けての横回動にてＩＣ本体３又はＩＣ押えカバー２
又はＩＣキャリアの上面に乗り上げて係合すると共に、
レバーに設けた加圧部１２′にてＩＣ本体３に下方力を
与える。

【００４７】一例としてラッチレバー１２ｃはＩＣ搭載
基盤１の対角線上の各コーナ部に一対又は二対、軸１４
にて横回動可に支持し、その自由端をＩＣ本体３等の上
面コーナ部に係合し下方力を付与するように配置する。

【００４８】上記加圧部１２′は線状に延在する構成と
する他、バランス配置にした複数の小突起にすることが
できる。

【００４９】

【発明の効果】この発明によればラッチレバーを横回動
させることによりＩＣ本体に直接又は間接的に係合する
と同時に、レバーに設けた加圧部がＩＣ本体に下方力を
与えてＩＣをＩＣ搭載基盤に確固に保持することができ
る。

【００５０】即ちこの発明によればラッチレバーを上下
方向に回動しＩＣ本体に下方力を与える場合の如き、上
方への戻り現象がなく、ＩＣ本体がＩＣ搭載基盤に対し
遊びを生ずることなく保持され、ＩＣの損傷、接触圧の
減殺等を有効に防止できる。

【００５１】又ラッチレバーはＩＣ搭載基盤の上面に沿
う平面内において回動し係合と保圧を図る構造なので、
基盤の上下にデッドスペースを形成しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣソケットの外観を表す斜視図である。

【図２】同ソケットの密閉板を開放した状態を示す斜視
図である。

【図３】同ソケットの平面図である。

【図４】同ソケットの平面図であり、ラッチレバーを係
止した状態を示す図でる。

【図５】Ａ、Ｂ、ＣはＩＣソケットの半截断面図で、ラ
ッチレバーの係合動作を順を追って説明する図である。

【図６】ラッチレバー係合部の断面図である。

【図７】この発明の他例を示すＩＣソケットの平面図で
ある。

【図８】同ソケットにおけるラッチレバー係合状態を示
す平面図である。

【図９】この発明の更に他例を示すＩＣソケット平面図
である。

【図１０】同ＩＣソケットにおけるラッチレバーの係合
状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ搭載基盤 ２ ＩＣ押えカバーを兼ねる密
閉板 ３ ＩＣ本体 ４ コンタクト １２ａ、１２ｂ、１２ｃ ラッチレバー １１′ 押下部 １２′ 加圧部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣ搭載基盤に該基盤の上面に沿い横回動
   するラッチレバーを設け、該ラッチレバーにＩＣ搭載基
   盤に搭載されたＩＣ本体の上面に直接又は間接的に乗り
   上げ下方力を付与する加圧部を設けたことを特徴とする
   ＩＣソケット又はＩＣキャリアにおけるＩＣ保持装置。
2. 【請求項２】上記加圧部はＩＣ本体の上面に沿い線状に
   延在することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット
   又はＩＣキャリアにおけるＩＣ保持装置。
3. 【請求項３】上記ラッチレバーはＩＣ本体の対向する二
   辺の上縁に直接又は間接的に下方力を付与する如く一対
   配置したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット
   又はＩＣキャリアにおけるＩＣ保持装置。
4. 【請求項４】上記基盤にラッチレバーの自由端と係合し
   上記下方力を保持するラッチ止めを設けたことを特徴と
   する請求項１記載のＩＣソケット又はＩＣキャリアにお
   けるＩＣ保持装置。